JPH0678003B2 - サーマルヘッドとその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドとその製造方法Info
- Publication number
- JPH0678003B2 JPH0678003B2 JP59112385A JP11238584A JPH0678003B2 JP H0678003 B2 JPH0678003 B2 JP H0678003B2 JP 59112385 A JP59112385 A JP 59112385A JP 11238584 A JP11238584 A JP 11238584A JP H0678003 B2 JPH0678003 B2 JP H0678003B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- heat
- tape carrier
- heating resistor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はプリンターやファクシミリなどに使用され、送
信データを文字や画像に変換するサーマルヘッド及びそ
の製造方法に関する。
信データを文字や画像に変換するサーマルヘッド及びそ
の製造方法に関する。
（従来技術） サーマルヘッドには発熱抵抗体素子を有する耐熱基板
と、外部回路からデータや電源を供給する配線用基板と
の間に、駆動回路素子を搭載したテープキャリアを接続
したものがある。しかし、同じく耐熱基板、配線用基板
及びテープキャリアを備えたサーマルヘッドといって
も、発熱抵抗体素子の電極のパターンや配線用基板の配
線パターンには種々のものが検討されている。
と、外部回路からデータや電源を供給する配線用基板と
の間に、駆動回路素子を搭載したテープキャリアを接続
したものがある。しかし、同じく耐熱基板、配線用基板
及びテープキャリアを備えたサーマルヘッドといって
も、発熱抵抗体素子の電極のパターンや配線用基板の配
線パターンには種々のものが検討されている。
第３図は従来のサーマルヘッドの一例を表わす。
発熱抵抗体素子２をＸ方向に列状に配列して有する耐熱
基板１と、表面に配線パターン11をＸ方向に延在させて
有する配線用基板８とが支持板14上に固着され、これら
耐熱基板１と配線用基板８との間には、駆動回路素子13
を搭載したテープキャリア４がボンディングされてい
る。
基板１と、表面に配線パターン11をＸ方向に延在させて
有する配線用基板８とが支持板14上に固着され、これら
耐熱基板１と配線用基板８との間には、駆動回路素子13
を搭載したテープキャリア４がボンディングされてい
る。
耐熱基板１において、各発熱抵抗体素子２の駆動電極３
は、テープキャリアの一方のリード５と接続される部分
６ではＹ方向に延在している。７は共通電極である。
は、テープキャリアの一方のリード５と接続される部分
６ではＹ方向に延在している。７は共通電極である。
このサーマルヘッドでは、駆動電極３とテープキャリア
４の一方のリード５とのボンディングは、互いにＹ方向
に延在する接続部６とリード５との間で行なわれ、一
方、配線用基板８の配線パターン11とテープキャリア４
の他方のリード９とのボンディングは、逆に互いにＸ方
向に延在する配線パターン11とリード９との間で行なわ
れる。
４の一方のリード５とのボンディングは、互いにＹ方向
に延在する接続部６とリード５との間で行なわれ、一
方、配線用基板８の配線パターン11とテープキャリア４
の他方のリード９とのボンディングは、逆に互いにＸ方
向に延在する配線パターン11とリード９との間で行なわ
れる。
しかしながら、この方式のサーマルヘッドでは、テープ
キャリアのボンディング後に不良の駆動回路素子が搭載
されているテープキャリアが発見された場合、そのリプ
レイス（取替え）作業が容易でないという問題がある。
キャリアのボンディング後に不良の駆動回路素子が搭載
されているテープキャリアが発見された場合、そのリプ
レイス（取替え）作業が容易でないという問題がある。
すなわち、駆動電極３とリード５とのボンディングは一
般に金錫共晶を形成して行なわれるので、そのボンディ
ング部を剥すと駆動電極３が耐熱基板１から剥れてしま
い、再び同じ場所にリード５をボンディングすることは
できない。また、一般に駆動電極３はパターン密度が高
く（例えば８〜12本/mm）、半田ごて等でリード５を熱
してボンディング部を溶融させて剥すことはできない。
それに対して配線用基板８上の配線パターン11とリード
９とのボンディングは、線密度も粗く（例えば１〜２本
/mm）、また、一般に半田で接合されているので、半田
ごてで１本ずつ加熱してボンディングを剥すことも可能
であり、強い力で引き離しても配線パターン11が配線用
基板８から剥がれることもない。したがって、配線パタ
ーン11とリード９とのボンディングは同一場所に再びボ
ンディングすることもできる。
般に金錫共晶を形成して行なわれるので、そのボンディ
ング部を剥すと駆動電極３が耐熱基板１から剥れてしま
い、再び同じ場所にリード５をボンディングすることは
できない。また、一般に駆動電極３はパターン密度が高
く（例えば８〜12本/mm）、半田ごて等でリード５を熱
してボンディング部を溶融させて剥すことはできない。
それに対して配線用基板８上の配線パターン11とリード
９とのボンディングは、線密度も粗く（例えば１〜２本
/mm）、また、一般に半田で接合されているので、半田
ごてで１本ずつ加熱してボンディングを剥すことも可能
であり、強い力で引き離しても配線パターン11が配線用
基板８から剥がれることもない。したがって、配線パタ
ーン11とリード９とのボンディングは同一場所に再びボ
ンディングすることもできる。
そのため、不良テープキャリアのリプレイスは、その不
良テープキャリアを取り除いた後、まず配線パターン11
上にリプレイス用テープキャリアをボンディングしてリ
ード９と配線パターン11とのボンディング位置をＹ方向
に移動させた後、良品テープキャリアをボンディングす
ることが行なわれる。
良テープキャリアを取り除いた後、まず配線パターン11
上にリプレイス用テープキャリアをボンディングしてリ
ード９と配線パターン11とのボンディング位置をＹ方向
に移動させた後、良品テープキャリアをボンディングす
ることが行なわれる。
他のリプレイス方法としては、一方のリード５の長いテ
ープキャリアを用い、リプレイスの度にリード５と駆動
電極３のボンディング位置６を変更していくものがあ
る。しかし、これはリード５が細いため、曲りやすく歩
留りが悪くなるという欠点をもっている。
ープキャリアを用い、リプレイスの度にリード５と駆動
電極３のボンディング位置６を変更していくものがあ
る。しかし、これはリード５が細いため、曲りやすく歩
留りが悪くなるという欠点をもっている。
（目的） 本発明はリプレイスが容易で、製作も容易なテープキャ
リア方式のサーマルヘッド及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
リア方式のサーマルヘッド及びその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
（構成） 本発明は発熱抵抗体素子が列状に配列され各発熱抵抗体
素子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記発熱
抵抗体素子配列に直交する方向に形成されている耐熱基
板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており、かつ、この接続
部分とコネクタとの接続は主としてスルーホールを介し
て裏面の配線パターンを経て行なわれ、前記耐熱基板に
平行に配置された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分と前記配線用基板の配線パターンの接続部分との間
に接続されるテープキャリアと、を備えたサーマルヘッ
ドである。また、本発明の製造方法は、発熱抵抗体素子
が一辺に平行に列状に配列され各発熱抵抗体素子の駆動
電極の駆動回路素子への接続部分が発熱抵抗体素子配列
に直交する方向に延在して形成されている耐熱基板と、
配線パターンの接続部分が一辺に直交する方向に延在し
て形成されており、かつ該接続部分とコネクタとの接続
は主としてスルーホールを介して裏面の配線パターンを
経て行なわれる配線用基板とを、配線用基板が耐熱基板
の駆動電極側にあって配線用基板の前記一辺が発熱抵抗
体素子配列に平行になるように支持板上に固着し、駆動
回路素子を搭載して耐熱基板の駆動電極の接続部分との
間に接続されるリード線と配線用基板の配線パターンの
接続部分との間に接続されるリード線とを有し、両リー
ド線が互いに反対方向に直線状に延在して形成されてい
るテープキャリアを耐熱基板と配線用基板との間に接続
して組立てた後、不良の駆動回路素子が発見されたと
き、その不良駆動回路素子を搭載したテープキャリアを
耐熱基板及び配線用基板から取り外した後、新しい駆動
回路素子を搭載したテープキャリアを用い、テープキャ
リアのリード線と駆動電極との接続及びテープキャリア
の他のリード線と配線パターンとの接続を元の接続位置
から発熱抵抗体素子配列に直交する方向にずれた位置で
施すサーマルヘッドの製造方法である。
素子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記発熱
抵抗体素子配列に直交する方向に形成されている耐熱基
板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており、かつ、この接続
部分とコネクタとの接続は主としてスルーホールを介し
て裏面の配線パターンを経て行なわれ、前記耐熱基板に
平行に配置された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分と前記配線用基板の配線パターンの接続部分との間
に接続されるテープキャリアと、を備えたサーマルヘッ
ドである。また、本発明の製造方法は、発熱抵抗体素子
が一辺に平行に列状に配列され各発熱抵抗体素子の駆動
電極の駆動回路素子への接続部分が発熱抵抗体素子配列
に直交する方向に延在して形成されている耐熱基板と、
配線パターンの接続部分が一辺に直交する方向に延在し
て形成されており、かつ該接続部分とコネクタとの接続
は主としてスルーホールを介して裏面の配線パターンを
経て行なわれる配線用基板とを、配線用基板が耐熱基板
の駆動電極側にあって配線用基板の前記一辺が発熱抵抗
体素子配列に平行になるように支持板上に固着し、駆動
回路素子を搭載して耐熱基板の駆動電極の接続部分との
間に接続されるリード線と配線用基板の配線パターンの
接続部分との間に接続されるリード線とを有し、両リー
ド線が互いに反対方向に直線状に延在して形成されてい
るテープキャリアを耐熱基板と配線用基板との間に接続
して組立てた後、不良の駆動回路素子が発見されたと
き、その不良駆動回路素子を搭載したテープキャリアを
耐熱基板及び配線用基板から取り外した後、新しい駆動
回路素子を搭載したテープキャリアを用い、テープキャ
リアのリード線と駆動電極との接続及びテープキャリア
の他のリード線と配線パターンとの接続を元の接続位置
から発熱抵抗体素子配列に直交する方向にずれた位置で
施すサーマルヘッドの製造方法である。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部分を分解して表わすも
のである。なお、第１図〜第３図において、同一又は同
等の部材には同一記号を付す。
のである。なお、第１図〜第３図において、同一又は同
等の部材には同一記号を付す。
図において、１は耐熱基板で、例えばセラミック基板、
好ましくは表面に保温層としてガラス層が被覆されたグ
レーズドセラミック基板、が用いられる。耐熱基板１上
には発熱抵抗体がパターン化されて形成された発熱抵抗
体素子２が列状にＸ方向に配列されており、各発熱抵抗
体素子２を個別に駆動するために設けられている駆動電
極３は適当な数、例えば、16,32というような２のべき
乗数を単位としてグループに分割され、各クループの駆
動電極３とテープキャリア20の一端のリード線21との接
続部分６が発熱抵抗体素子２の配列方向Ｘと直交するＹ
方向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されている。７
は各発熱抵抗体素子２に共通に接続される共通電極であ
る。
好ましくは表面に保温層としてガラス層が被覆されたグ
レーズドセラミック基板、が用いられる。耐熱基板１上
には発熱抵抗体がパターン化されて形成された発熱抵抗
体素子２が列状にＸ方向に配列されており、各発熱抵抗
体素子２を個別に駆動するために設けられている駆動電
極３は適当な数、例えば、16,32というような２のべき
乗数を単位としてグループに分割され、各クループの駆
動電極３とテープキャリア20の一端のリード線21との接
続部分６が発熱抵抗体素子２の配列方向Ｘと直交するＹ
方向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されている。７
は各発熱抵抗体素子２に共通に接続される共通電極であ
る。
30は配線用基板で、ベースとしてガラスエポキシなどの
絶縁板が用いられ、その上の配線パターンとテープキャ
リア20の他端のリード22との接続部分31もＹ方向に延在
して形成され、Ｘ方向に配列されている。そしてこの配
線用基板30においてコネクタにつながる配線パターン32
はその殆んどのものがこの配線用基板30の裏面に形成さ
れており、表面の接続部分31との間はスルーホール33を
介して接続が施されている。
絶縁板が用いられ、その上の配線パターンとテープキャ
リア20の他端のリード22との接続部分31もＹ方向に延在
して形成され、Ｘ方向に配列されている。そしてこの配
線用基板30においてコネクタにつながる配線パターン32
はその殆んどのものがこの配線用基板30の裏面に形成さ
れており、表面の接続部分31との間はスルーホール33を
介して接続が施されている。
テープキャリア20はフレシキブルな絶縁フイルムにてな
り、IC化された駆動回路素子23を搭載し、絶縁フイルム
の一端から突出したリード21と駆動電極３間、及び他端
から突出したリード22と配線パターンの接続部分31との
間は熱圧着により接続されている。駆動回路素子23はバ
イポーラトランジスタとCMOSトランジスタが混載された
Bi-CMOS ICである。
り、IC化された駆動回路素子23を搭載し、絶縁フイルム
の一端から突出したリード21と駆動電極３間、及び他端
から突出したリード22と配線パターンの接続部分31との
間は熱圧着により接続されている。駆動回路素子23はバ
イポーラトランジスタとCMOSトランジスタが混載された
Bi-CMOS ICである。
14は耐熱基板１と配線用基板30とが接着されている支持
板である。
板である。
ここで、耐熱基板１上の駆動電極３は金で形成され、配
線用基板30の配線パターン接続部31では銅パターンに半
田メッキが施され、テープキャリア20のリード21,22に
は錫メッキ又は半田メッキが施されている。
線用基板30の配線パターン接続部31では銅パターンに半
田メッキが施され、テープキャリア20のリード21,22に
は錫メッキ又は半田メッキが施されている。
本実施例において、組立て後に不良の駆動回路素子IC23
が発見され、それが第２図でのＢの位置にあったテープ
キャリアであるとする。その不良ICをテープキャリアと
ともに剥す。リード21と駆動電極３のボンディング部
は、例えばリード21又は駆動電極３をレーザ光で切断す
ればよい。そして、新しいICを搭載した同一寸法のテー
プキャリア20を第２図のテープキャリアＢのようにもと
の位置からＹ方向にずらしてボンディングすればよい。
この場合、テープキャリアＢのリード21,22とそれぞれ
ボンディングされる駆動電極３の接続位置６、及び配線
パターンの接続部分31との接続位置はそれぞれ元の位置
からＹ方向へ移動する。したがって、このボンディング
は故障なく行なうことができる。
が発見され、それが第２図でのＢの位置にあったテープ
キャリアであるとする。その不良ICをテープキャリアと
ともに剥す。リード21と駆動電極３のボンディング部
は、例えばリード21又は駆動電極３をレーザ光で切断す
ればよい。そして、新しいICを搭載した同一寸法のテー
プキャリア20を第２図のテープキャリアＢのようにもと
の位置からＹ方向にずらしてボンディングすればよい。
この場合、テープキャリアＢのリード21,22とそれぞれ
ボンディングされる駆動電極３の接続位置６、及び配線
パターンの接続部分31との接続位置はそれぞれ元の位置
からＹ方向へ移動する。したがって、このボンディング
は故障なく行なうことができる。
また、本実施例では、駆動回路素子にBi-CMOS ICを使用
したので、大電流が流れる発熱抵抗体素子の駆動用にバ
イポーラトランジスタを使用し、他の回路にはCMOSトラ
ンジスタを使用するようにすれば、消費電力を抑えるこ
とができる。
したので、大電流が流れる発熱抵抗体素子の駆動用にバ
イポーラトランジスタを使用し、他の回路にはCMOSトラ
ンジスタを使用するようにすれば、消費電力を抑えるこ
とができる。
なお、実施例は発熱抵抗体素子が耐熱基板の片側に配列
されたエッジタイプのサーマルヘッドを示しているが、
発熱抵抗体素子が耐熱基板の中央に配列されるセンター
タイプのにも全く同様にして適用することができる。
されたエッジタイプのサーマルヘッドを示しているが、
発熱抵抗体素子が耐熱基板の中央に配列されるセンター
タイプのにも全く同様にして適用することができる。
（効果） 本発明のサーマルヘッドでは、組立て後の駆動回路素子
ICの不良などによるテープキャリアのリプレイスは、同
一寸法の新しいテープキャリアをＹ方向にずらせてボン
ディングをするだけで済むので、その作業は容易であ
る。
ICの不良などによるテープキャリアのリプレイスは、同
一寸法の新しいテープキャリアをＹ方向にずらせてボン
ディングをするだけで済むので、その作業は容易であ
る。
また、耐熱基板と配線用基板を支持板上に接着する際、
接着精度が悪くて仮に配線パターンの接続部分のピッチ
で２〜３ピッチ分（約1mm）程度ずれたとしても、テー
プキャリア４を若干傾けてボンディングすることにより
その接着誤差を吸収することができるので、接着の作業
性がよい利点もある。
接着精度が悪くて仮に配線パターンの接続部分のピッチ
で２〜３ピッチ分（約1mm）程度ずれたとしても、テー
プキャリア４を若干傾けてボンディングすることにより
その接着誤差を吸収することができるので、接着の作業
性がよい利点もある。
第１図は本発明の一実施例を示す部分分解斜視図、第２
図は同実施例においてテープキャリアをリプレイスした
状態を概略的に示す部分平面図、第３図は従来のサーマ
ルヘッドを概略的に示す部分平面図である。 １……耐熱基板、２……発熱抵抗体素子、 ３……駆動電極、６……駆動電極の接続部分、 20……テープキャリア、23……駆動回路素子IC、30……
配線用基板、31……配線パターンの接続部分、32……裏
面の配線パターン、33……スルーホール。
図は同実施例においてテープキャリアをリプレイスした
状態を概略的に示す部分平面図、第３図は従来のサーマ
ルヘッドを概略的に示す部分平面図である。 １……耐熱基板、２……発熱抵抗体素子、 ３……駆動電極、６……駆動電極の接続部分、 20……テープキャリア、23……駆動回路素子IC、30……
配線用基板、31……配線パターンの接続部分、32……裏
面の配線パターン、33……スルーホール。
Claims (4)
- 【請求項１】発熱抵抗体素子が列状に配列され各発熱抵
抗体素子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記
発熱抵抗体素子配列に直交する方向に延在して形成され
ている耐熱基板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており、かつ該接続部分
とコネクタとの接続は主としてスルーホールを介して裏
面の配線パターンを経て行なわれ、前記耐熱基板に平行
に配列された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分との間に接続されるリード線と前記配線用基板の配
線パターンの接続部分との間に接続されるリード線とを
有し、両リード線が互いに反対方向に直線状に延在して
形成されているテープキャリアと、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記耐熱基板の駆動電極には金が使用さ
れ、前記配線用基板の接続部分には半田メッキが施さ
れ、また前記テープキャリアのリードには錫メッキ又は
半田メッキが施されている特許請求の範囲第１項に記載
のサーマルヘッド。 - 【請求項３】前記テープキャリアに搭載される駆動回路
素子はバイポーラトランジスタとCMOSトランジスタを混
載したBi-CMOS ICである特許請求の範囲第１項に記載の
サーマルヘッド。 - 【請求項４】発熱抵抗体素子が一辺に平行に列状に配列
され各発熱抵抗体素子の駆動電極の駆動回路素子への接
続部分が発熱抵抗体素子配列に直交する方向に延在して
形成されている耐熱基板と、配線パターンの接続部分が
一辺に直交する方向に延在して形成されており、かつ該
接続部分とコネクタとの接続は主としてスルーホールを
介して裏面の配線パターンを経て行なわれる配線用基板
とを、配線用基板が耐熱基板の駆動電極側にあって配線
用基板の前記一辺が発熱抵抗体素子配列に平行になるよ
うに支持板上に固着し、駆動回路素子を搭載して耐熱基
板の駆動電極の接続部分との間に接続されるリード線と
配線用基板の配線パターンの接続部分との間に接続され
るリード線とを有し、両リード線が互いに反対方向に直
線状に延在して形成されているテープキャリアを耐熱基
板と配線用基板との間に接続して組立てた後、不良の駆
動回路素子が発見されたとき、その不良駆動回路素子を
搭載したテープキャリアを耐熱基板及び配線用基板から
取り外した後、新しい駆動回路素子を搭載したテープキ
ャリアを用い、テープキャリアのリード線と駆動電極と
の接続及びテープキャリアの他のリード線と配線パター
ンとの接続を元の接続位置から発熱抵抗体素子配列に直
交する方向にずれた位置で施すことを特徴とするサーマ
ルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112385A JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112385A JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255458A JPS60255458A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH0678003B2 true JPH0678003B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=14585349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112385A Expired - Lifetime JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678003B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2695441B2 (ja) * | 1988-07-11 | 1997-12-24 | キヤノン株式会社 | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| DE3826396A1 (de) * | 1988-08-01 | 1990-02-15 | Siemens Ag | Zeilenartig aufgebaute funktionsbaueinheit |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636199A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | Fujitsu Ltd | Method of forming stereoscopic wire |
| JPS57205178A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Toshiba Corp | Heat sensitive typing head |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP59112385A patent/JPH0678003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60255458A (ja) | 1985-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5683566A (en) | Method of manufacting an SMD resistor | |
| JP2658672B2 (ja) | Ｉ／ｏピンの修理構造および修理方法 | |
| EP0139431B1 (en) | Method of mounting a carrier for a microelectronic silicon chip | |
| US5097271A (en) | High resolution thermal printing device | |
| US4123647A (en) | Thermal head apparatus | |
| JPH0678003B2 (ja) | サーマルヘッドとその製造方法 | |
| JPS6221559A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP3675365B2 (ja) | Ｌｓｉパッケージ及びｌｓｉパッケージの製造方法 | |
| JP2001024235A (ja) | 表示装置 | |
| JPS6225067A (ja) | サ−マルヘツドの電極形成方法 | |
| JPS5851830B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH023354A (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP2000286291A (ja) | 半導体素子の実装構造体 | |
| JP3477011B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| US4315135A (en) | Thermal recording head | |
| JP3362234B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2812806B2 (ja) | テストパット付集積回路用パッケージ | |
| JP2828753B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JP3671856B2 (ja) | Ｌｓｉパッケージ構造 | |
| JP3404275B2 (ja) | 複数基板からなるモジュール及びその製造方法 | |
| JPS6226317B2 (ja) | ||
| JPS6313651Y2 (ja) | ||
| JP3738935B2 (ja) | ハイブリット集積回路の製造方法 |