JPS60255458A - サーマルヘッドとその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドとその製造方法Info
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- JPS60255458A JPS60255458A JP11238584A JP11238584A JPS60255458A JP S60255458 A JPS60255458 A JP S60255458A JP 11238584 A JP11238584 A JP 11238584A JP 11238584 A JP11238584 A JP 11238584A JP S60255458 A JPS60255458 A JP S60255458A
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- Japan
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- heat
- tape carrier
- thermal head
- wiring pattern
- board
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はプリンターやファクシミリなどに使用され、送
信データを文字や画像に変換するサーマルヘッドに関す
る。
信データを文字や画像に変換するサーマルヘッドに関す
る。
（従来技術）
サーマルヘッドには発熱抵抗体素子を有する耐熱基板と
、外部回路からデータや電源を供給する配線用基板との
間に、駆動回路素子を搭載したテープキャリアを接続し
たものがある。しかし、同じく耐熱基板、配線用基板及
びテープキャリアを備えたサーマルヘッドといっても、
発熱抵抗体素子の電極のパターンや配線用基板の配線パ
ターンには種々のものが検討されている。
、外部回路からデータや電源を供給する配線用基板との
間に、駆動回路素子を搭載したテープキャリアを接続し
たものがある。しかし、同じく耐熱基板、配線用基板及
びテープキャリアを備えたサーマルヘッドといっても、
発熱抵抗体素子の電極のパターンや配線用基板の配線パ
ターンには種々のものが検討されている。
第３図は従来のサーマルヘッドの一例を表わす。
発熱抵抗体素子２をＸ方向に列状に配列して有する耐熱
基板１と、表面に配線パターン１１をＸ方向に延在させ
て有する配線用基板８とが支持板１４上に固着され、こ
れら耐熱基板ｌと配線用基板８との間には、駆動回路素
子１３を搭載したテープキャリア４がボンディングされ
ている。
基板１と、表面に配線パターン１１をＸ方向に延在させ
て有する配線用基板８とが支持板１４上に固着され、こ
れら耐熱基板ｌと配線用基板８との間には、駆動回路素
子１３を搭載したテープキャリア４がボンディングされ
ている。
耐熱基板１において、各発熱抵抗体素子２の駆動電極３
は、テープキャリアの一方のり−ド５と接続される部分
６ではＹ方向に延在している。７は共通電極である。
は、テープキャリアの一方のり−ド５と接続される部分
６ではＹ方向に延在している。７は共通電極である。
このサーマルヘッドでは、駆動電極３とテープキャリア
４の一方のり−ド５とのボンディングは、互いにＹ方向
に延在する接続部６とリード５との間で行なわれ、一方
、配線用基板８の配線パターン１１とテープキャリア４
の他方のり−ド９とのボンディングは、逆に互いにＸ方
向に延在する配線パターン１１とり〜ド９との間で行な
われる。
４の一方のり−ド５とのボンディングは、互いにＹ方向
に延在する接続部６とリード５との間で行なわれ、一方
、配線用基板８の配線パターン１１とテープキャリア４
の他方のり−ド９とのボンディングは、逆に互いにＸ方
向に延在する配線パターン１１とり〜ド９との間で行な
われる。
しかしながら、この方式のサーマルヘッドでは、テープ
キャリアのボンディング後に不良の駆動回路素子が搭載
されているテープキャリアが発見された場合、そのリプ
レイス（取替え）作業が容易でないという問題がある。
キャリアのボンディング後に不良の駆動回路素子が搭載
されているテープキャリアが発見された場合、そのリプ
レイス（取替え）作業が容易でないという問題がある。
すなわち、駆動電極３とリード５とのボンディングは一
般に金錫共晶を形成して行なわれるので、そのボンディ
ング部を剥すと駆動電極３が耐熱基板１から剥れてしま
い、再び同じ場所にリード５をボンディングすることは
できない。また、一般に駆動電極３はパターン密度が高
く（例えば８〜１２本／ｍｍ）、半田ごて等でリード５
を熱してボンディング部を溶融させて剥すことはできな
い。
般に金錫共晶を形成して行なわれるので、そのボンディ
ング部を剥すと駆動電極３が耐熱基板１から剥れてしま
い、再び同じ場所にリード５をボンディングすることは
できない。また、一般に駆動電極３はパターン密度が高
く（例えば８〜１２本／ｍｍ）、半田ごて等でリード５
を熱してボンディング部を溶融させて剥すことはできな
い。
それに対して配線用基板８上の配線パターン１１とり一
ド９とのボンディングは、線密度も粗く（例えば１〜２
本／ｌｒＩｍ）、また、一般に半田で接合されているの
で、半田とでで１本ずつ加熱してボンディングを剥すこ
とも可能であり、強い力で引き離しても配線パターン１
１が配線用基板８から剥れることもない。したがって、
配線パターン１１とリード９とのボンディングは同一場
所に再ボンディングすることもできる。
ド９とのボンディングは、線密度も粗く（例えば１〜２
本／ｌｒＩｍ）、また、一般に半田で接合されているの
で、半田とでで１本ずつ加熱してボンディングを剥すこ
とも可能であり、強い力で引き離しても配線パターン１
１が配線用基板８から剥れることもない。したがって、
配線パターン１１とリード９とのボンディングは同一場
所に再ボンディングすることもできる。
そのため、不良テープキャリアのりブレイスは、その不
良テープキャリアを取り除いた後、まず配線パターン１
１上にリプレイス用テープキャリアをボンディングして
リード９と配線パターン１１とのボンデ不ング位置をＹ
方向に移動させた後、良品テープキャリアをボンディン
グすることが行なわれる。
良テープキャリアを取り除いた後、まず配線パターン１
１上にリプレイス用テープキャリアをボンディングして
リード９と配線パターン１１とのボンデ不ング位置をＹ
方向に移動させた後、良品テープキャリアをボンディン
グすることが行なわれる。
他のりブレイス方法としては、一方のり−ド５の長いテ
ープキャリア４を用い、リプレイスの度にリード５と駆
動電極３のボンディング位置６を変更していくものがあ
る。しかし、これはり一ド５か細いため１曲りやすく歩
留りが悪くなるという欠点をもっている。
ープキャリア４を用い、リプレイスの度にリード５と駆
動電極３のボンディング位置６を変更していくものがあ
る。しかし、これはり一ド５か細いため１曲りやすく歩
留りが悪くなるという欠点をもっている。
（目的）
本発明はりブレイスが容易で、製作も容易なテープキャ
リア方式のサーマルヘッドを提供することを目的とする
ものである。
リア方式のサーマルヘッドを提供することを目的とする
ものである。
（構成）
本発明は発熱抵抗体素子が列状に配列され各発熱抵抗体
素子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記発熱
抵抗体素子配列に直交する方向に形成されている耐熱基
板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており、かつ、この接続
部分とコネクタとの接続は主としてスルーホールを介し
て裏面の配線パターンを経て行なわれ、前記耐熱基板に
平行に配置された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分と前記配線用基板の配線パターンの接続部分との間
に接続されるテープキャリアと、を備えたサーマルヘッ
ドである。
素子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記発熱
抵抗体素子配列に直交する方向に形成されている耐熱基
板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており、かつ、この接続
部分とコネクタとの接続は主としてスルーホールを介し
て裏面の配線パターンを経て行なわれ、前記耐熱基板に
平行に配置された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分と前記配線用基板の配線パターンの接続部分との間
に接続されるテープキャリアと、を備えたサーマルヘッ
ドである。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部分を分解して表わすも
のである。なお、第１図〜第３図において、同−又は同
等の部材には同一記号を付す。
のである。なお、第１図〜第３図において、同−又は同
等の部材には同一記号を付す。
図において、ｌは耐熱基板で、例えばセラミック基板、
好ましくは表面に保温層としてガラス層が被覆されたグ
レーズドセラミック基板、が用いられる。耐熱基板１上
には発熱抵抗体がパターン化されて形成された発熱抵抗
体素子２が列状にＸ方向に配列されており、各発熱抵抗
体素子２を個別に駆動するために設けられている駆動電
極３は適当な数、例えば、１６．３２というような２の
べき乗数を単位としてグループに分割され、各グループ
の駆動電極３とテープキャリア２０の一端のリード線２
１との接続部分６が発熱抵抗体素子２の配列方向Ｘと直
交するＹ方向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されて
いる。７は各発熱抵抗体素子２に共通に接続される共通
電極である。
好ましくは表面に保温層としてガラス層が被覆されたグ
レーズドセラミック基板、が用いられる。耐熱基板１上
には発熱抵抗体がパターン化されて形成された発熱抵抗
体素子２が列状にＸ方向に配列されており、各発熱抵抗
体素子２を個別に駆動するために設けられている駆動電
極３は適当な数、例えば、１６．３２というような２の
べき乗数を単位としてグループに分割され、各グループ
の駆動電極３とテープキャリア２０の一端のリード線２
１との接続部分６が発熱抵抗体素子２の配列方向Ｘと直
交するＹ方向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されて
いる。７は各発熱抵抗体素子２に共通に接続される共通
電極である。
３０は配線用基板で、ベースとしてガラスエポキシなど
の絶縁板が用いられ、その上の配線パターンとテープキ
ャリア２０の他端のり−ド２２との接続部分３１もＹ方
向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されている。そし
てこの配線用基板３０においてコネクタにつながる配線
パターン３２はその殆んどのものがこの配線用基板３０
の裏面に形成されており、表面の接続部分３１との間は
スルーホール３３を介して接続が施されている。
の絶縁板が用いられ、その上の配線パターンとテープキ
ャリア２０の他端のり−ド２２との接続部分３１もＹ方
向に延在して形成され、Ｘ方向に配列されている。そし
てこの配線用基板３０においてコネクタにつながる配線
パターン３２はその殆んどのものがこの配線用基板３０
の裏面に形成されており、表面の接続部分３１との間は
スルーホール３３を介して接続が施されている。
テープキャリア２０はフレキシブルな絶縁フィルムにて
なり、ＩＣ化された駆動回路素子２３を搭載し、絶縁フ
ィルムの一端から突出したり一ド２１と駆動電極３間、
及び他端から突出したり一ド２２と配線パターンの接続
部分３１との間は熱圧着により接続されている。駆動回
路素子２３はバイポーラトランジスタとＣＭＯＳトラン
ジスタが混載されたＢｉ−ＣＭＯ８ＩＣである。
なり、ＩＣ化された駆動回路素子２３を搭載し、絶縁フ
ィルムの一端から突出したり一ド２１と駆動電極３間、
及び他端から突出したり一ド２２と配線パターンの接続
部分３１との間は熱圧着により接続されている。駆動回
路素子２３はバイポーラトランジスタとＣＭＯＳトラン
ジスタが混載されたＢｉ−ＣＭＯ８ＩＣである。
１４は耐熱基板１と配線用基板３０とが接着されている
支持板である。
支持板である。
ここで、耐熱基板１上の駆動電極３は金で形成され、配
線用基板３０の配線パターン接続部３１では銅パターン
に半田メッキが施され、テープキャリア２０のリード２
１．２２には錫メッキ又は半田メッキが施されている。
線用基板３０の配線パターン接続部３１では銅パターン
に半田メッキが施され、テープキャリア２０のリード２
１．２２には錫メッキ又は半田メッキが施されている。
本実施例において、組立て後に不良の駆動回路素子ＩＣ
２３が発見され、それが第２薗でのＢの位置にあったテ
ープキャリアであるとする。その不良ＩＣをテープキャ
リアとともに剥す。リード２１と駆動電極３のボンディ
ング部は、例えばリード２１又は駆動電極３をレーザ光
で切断すればよい。そして、新しいＩＣを搭載した同一
寸法のテープキャリア２０を第２図のテープキャリアＢ
のようにもとの位置からＹ方向にずらルてボンディング
すればよい。この場合、テープキャリアＢのリード２１
．２２とそれぞれボンディングされる駆動電極３の接続
位置６、及び配線パターンの接続部分３１この接続位置
はそれぞれ元の位置からＹ方向へ移動する。したがって
、このボンディングは故障なく行なうことができる。
２３が発見され、それが第２薗でのＢの位置にあったテ
ープキャリアであるとする。その不良ＩＣをテープキャ
リアとともに剥す。リード２１と駆動電極３のボンディ
ング部は、例えばリード２１又は駆動電極３をレーザ光
で切断すればよい。そして、新しいＩＣを搭載した同一
寸法のテープキャリア２０を第２図のテープキャリアＢ
のようにもとの位置からＹ方向にずらルてボンディング
すればよい。この場合、テープキャリアＢのリード２１
．２２とそれぞれボンディングされる駆動電極３の接続
位置６、及び配線パターンの接続部分３１この接続位置
はそれぞれ元の位置からＹ方向へ移動する。したがって
、このボンディングは故障なく行なうことができる。
また、本実施例では、駆動回路素子にＢｉ−ＣＭＯ８Ｉ
Ｃを使用したので、大電流が流れる発熱抵抗体素子の駆
動用にバイポーラトランジスタを使用し、他の回路には
ＣＭＯＳトランジスタを使用するようにすれば、消費電
力を抑えることができる。
Ｃを使用したので、大電流が流れる発熱抵抗体素子の駆
動用にバイポーラトランジスタを使用し、他の回路には
ＣＭＯＳトランジスタを使用するようにすれば、消費電
力を抑えることができる。
なお、実施例は発熱抵抗体素子が耐熱基板の片側に配列
されたエツジタイプのサーマルヘッドを示しているが、
発熱抵抗体素子が耐熱基板の中央に配列されるセンター
タイプのにも全く同様にして適用することができる。
されたエツジタイプのサーマルヘッドを示しているが、
発熱抵抗体素子が耐熱基板の中央に配列されるセンター
タイプのにも全く同様にして適用することができる。
（効果）
本発明のサーマルヘッドでは、組立て後の駆動回路素子
ＩＣの不良などによるテープキャリアのりブレイスは、
同一寸法の新しいテープキャリアをＹ方向にずらせてボ
ンディングをするだけで済むので、その作業は容易であ
る。
ＩＣの不良などによるテープキャリアのりブレイスは、
同一寸法の新しいテープキャリアをＹ方向にずらせてボ
ンディングをするだけで済むので、その作業は容易であ
る。
、また、耐熱基板と配線用基板を支持板上に接着する際
、接着精度が悪くて仮に配線パターンの接続部分のピッ
チで２〜３ピッチ分（約１ｍｍ）程度ずれたとしても、
テープキャリア４を若干傾けてボンデングすることによ
りその接着誤差を吸収することができるので、接着の作
業性がよい利点もある。
、接着精度が悪くて仮に配線パターンの接続部分のピッ
チで２〜３ピッチ分（約１ｍｍ）程度ずれたとしても、
テープキャリア４を若干傾けてボンデングすることによ
りその接着誤差を吸収することができるので、接着の作
業性がよい利点もある。
第１図は本発明の一実施例を示す部分分解斜視図、第２
図は同実施例においてテープキャリアをリプレイスした
状態を概略的に示す部分平面図、第３図は従来のサーマ
ルヘッドを概略的に示す部分平面図である。 １・・・・・耐熱基板、 ２・・・・発熱抵抗体素子、
３・・・・駆動電極、 ６・・・・・駆動電極の接続部
分、２０・・・・・テープキャリア、２３・・・・・・
駆動回路素子１Ｃ１３０・・・・・・配線用基板、 ３
１・・・・・・配線パターンの接続部分、 ３２・・・
・・・裏面の配線パターン、３３・・・・・・スルーホ
ール。 特許出願人 株式会社リコー 第１（３）
図は同実施例においてテープキャリアをリプレイスした
状態を概略的に示す部分平面図、第３図は従来のサーマ
ルヘッドを概略的に示す部分平面図である。 １・・・・・耐熱基板、 ２・・・・発熱抵抗体素子、
３・・・・駆動電極、 ６・・・・・駆動電極の接続部
分、２０・・・・・テープキャリア、２３・・・・・・
駆動回路素子１Ｃ１３０・・・・・・配線用基板、 ３
１・・・・・・配線パターンの接続部分、 ３２・・・
・・・裏面の配線パターン、３３・・・・・・スルーホ
ール。 特許出願人 株式会社リコー 第１（３）
Claims (3)
- （１）発熱抵抗体素子が列状に配列され各発熱抵抗体素
子の駆動電極の駆動回路素子への接続部分が前記発熱抵
抗体素子配列に直交する方向に延在して形成されている
耐熱基板と、 配線パターンの接続部分が前記発熱抵抗体素子配列に直
交する方向に延在して形成されており。 かつ、該接続部分とコネクタとの接続は主としてスルー
ホールを介して裏面の配線パターンを経て行なわれ、前
記耐熱基板に平行に配置された配線用基板と、 駆動回路素子を搭載し、前記耐熱基板の駆動電極の接続
部分と前記配線用基板の配線パターンの接続部分との間
に接続されるテープキャリアと、を備えたことを特徴と
するサーマルヘッド。 - （２）前記耐熱基板の駆動電極には金が使用され、前記
配線用基板の接続部分には半田メッキが施され、また前
記テープキャリアのリードには錫メッキ又は半田メッキ
が施されている特許請求の範囲第１項に記載のサーマル
ヘッド。 - （３）前記テープキャリアに搭載される駆動回路素子は
バイポーラトランジスタとＣＭＯＳトランジスタを混載
したＢｉ−０ＭＯ８ＩＣである特許請求の範囲第１項に
記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112385A JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112385A JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255458A true JPS60255458A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH0678003B2 JPH0678003B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=14585349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112385A Expired - Lifetime JPH0678003B2 (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | サーマルヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678003B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222064A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| WO1990001810A1 (de) * | 1988-08-01 | 1990-02-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Zeilenartig aufgebaute funktionsbaueinheit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636199A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | Fujitsu Ltd | Method of forming stereoscopic wire |
| JPS57205178A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Toshiba Corp | Heat sensitive typing head |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP59112385A patent/JPH0678003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636199A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | Fujitsu Ltd | Method of forming stereoscopic wire |
| JPS57205178A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Toshiba Corp | Heat sensitive typing head |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222064A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-24 | Canon Inc | 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置 |
| WO1990001810A1 (de) * | 1988-08-01 | 1990-02-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Zeilenartig aufgebaute funktionsbaueinheit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0678003B2 (ja) | 1994-10-05 |
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