JPH067872U - 流動体供給装置の残量検出機構 - Google Patents
流動体供給装置の残量検出機構Info
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- JPH067872U JPH067872U JP5214892U JP5214892U JPH067872U JP H067872 U JPH067872 U JP H067872U JP 5214892 U JP5214892 U JP 5214892U JP 5214892 U JP5214892 U JP 5214892U JP H067872 U JPH067872 U JP H067872U
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 流動体供給装置の残量検出レベルを容易に高
精度で調整できるようにするとともに、レベル調整機構
の占有容積を低減する。 【構成】 シリンジ(3)に収納された流動体(17)
を圧縮空気によって加圧して該シリンジの排出口(5)
から外部に供給する流動体供給装置の残量検出機構であ
って、前記シリンジを高さ方向に移動可能に収容するホ
ルダ(1)と、前記シリンジ内に挿入され、前記流動体
の水準面の移動に応じて移動するプランジャ(19)前
記ホルダの所定位置に固定され、前記プランジャの位置
を前記シリンジ外部から検出する近接センサ(23)
と、前記ホルダ下部にねじ止めされ、前記シリンジの下
方向への移動を規制するキャップ(11)と、該キャッ
プと前記ホルダとのねじ止め部分に挿入され、前記シリ
ンジの高さを調整するためのスペーサ(29)とを備え
る。前記スペーサの厚さを変えることにより近接センサ
とシリンジとの間の相対高さを調整する。
精度で調整できるようにするとともに、レベル調整機構
の占有容積を低減する。 【構成】 シリンジ(3)に収納された流動体(17)
を圧縮空気によって加圧して該シリンジの排出口(5)
から外部に供給する流動体供給装置の残量検出機構であ
って、前記シリンジを高さ方向に移動可能に収容するホ
ルダ(1)と、前記シリンジ内に挿入され、前記流動体
の水準面の移動に応じて移動するプランジャ(19)前
記ホルダの所定位置に固定され、前記プランジャの位置
を前記シリンジ外部から検出する近接センサ(23)
と、前記ホルダ下部にねじ止めされ、前記シリンジの下
方向への移動を規制するキャップ(11)と、該キャッ
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ンジの高さを調整するためのスペーサ(29)とを備え
る。前記スペーサの厚さを変えることにより近接センサ
とシリンジとの間の相対高さを調整する。
Description
【0001】
本考案は、流動体供給装置の残量検出機構に関し、例えばハイブリッドIC装 置の表面をコーティングするための樹脂を供給する装置において該樹脂の使用残 量を適確に検出できるようにする技術に関する。
【0002】
例えば、ハイブリッドIC装置のような、いわゆるチップオンボード(COB )製品の製造プロセスには、半導体チップその他の部品が装着されたセラミック 基板の表面を樹脂でコーティングして表面保護を行なうための工程がある。この ようなコーティングに使用される樹脂は、例えば黒色の不透明流動体であり、所 定容量のシリンジ、すなわち注射器、に充填されている。そして、このような流 動体樹脂は圧縮空気によって加圧されてシリンジの排出口に設けられたニードル を通りセラミック基板上の所定部分に塗布される。
【0003】 このようなチップコート樹脂のシリンジ内の残量は従来例えば図2の(a)お よび(b)に示されるような機構によって検出していた。すなわち、シリンジ1 01内に収納されたチップコート用樹脂103の上面に金属製フロート107を 置き、例えば平型の金属センサ111によってフロート107の高さを検出して いた。なお、105はシリンジ101内に圧縮空気を供給するための空気導入用 開口を有するキャップである。
【0004】 このような平型金属センサ111はブラケット109に設けられた長穴113 に対し固定ビス115によって固定されていた。そして、固定ビス115を緩め 金属センサ111を長穴113に沿って上下に移動することが可能であり、これ によってチップコート用樹脂の残量の検出レベルを調整することが可能であった 。
【0005】
ところが、上述のような樹脂残量検出機構においては、シリンジ外周部に比較 的大きな容積を占める高さ調整機構を設けなければならず、特にチップコート樹 脂として加熱または保温を必要とするものを使用する場合には、シリンジ外周部 にヒータを設ける必要があり、前記高さ調整機構とヒータとをシリンジ外周に併 設することはスペースの点で非常に困難であった。
【0006】 本考案の目的は、前述の従来の装置における問題点に鑑み、流動体供給装置の 残量検出機構において、シリンジ外周部の大きな容積を占有することなく、前記 流動体の残量検出レベルを容易に調整できるようにすることにある。
【0007】
上記目的を達成するため、本考案によれば、シリンジに収納された流動体を圧 縮空気によって加圧して該シリンジの排出口から外部に供給する流動体供給装置 の残量検出機構が提供され、該残量検出機構は、 前記シリンジを高さ方向に移動可能に収容するホルダと、前記シリンジ内に挿 入され、前記流動体の水準面の移動に応じて移動するプランジャと、前記ホルダ の所定位置に固定され、前記プランジャの位置を前記シリンジ外部から検出する 検出センサと、前記ホルダ下部にねじ止めされ、前記シリンジの下方向への移動 を規制するキャップと、該キャップと前記ホルダとのねじ止め部分に挿入され、 前記シリンジの高さを調整するためのスペーサを備えることを特徴とする。
【0008】 また、前記プランジャは金属部材で形成するか、あるいは前記プランジャに金 属部材を付加し、前記近接センサは該金属部材の位置を検出する金属センサとす ると好都合である。
【0009】
上記構成においては、前記プランジャは前記流動体の水準面上に位置し、外部 から供給される圧縮空気によって押圧されて前記流動体をシリンジの排出口から 外部に排出させる。そして、流動体の排出によって該流動体のシリンジ内の水準 面が移動すると、前記プランジャもこの移動に応じてシリンジ内を移動する。従 って、該プランジャの位置を前記シリンジ外部から近接センサによって検出する ことにより、シリンジ内の前記流導体の残量などを適確に知ることができる。
【0010】 そして、前記キャップと前記ホルダとのねじ止め部分に挿入されたスペーサの 厚さを変えることにより、前記シリンジの前記ホルダに対する相対高さが調整さ れ、従って近接センサとシリンジとの間の相対高さが調整可能となる。このよう な構成によれば、近接センサとして平型の金属センサよりも動作安定性が高い円 筒形の金属センサを用いることができ、この円筒形の金属センサはシリンジ外周 部における占有容積が小さいため、シリンジ外周部に加熱用ヒータを設ける場合 にも障害とならない。
【0011】
以下、図面を参照して本考案の1実施例につき説明する。図1は、本考案の1 実施例に係わる流動体供給装置の残量検出機構を概略的に示す。同図の装置は、 ホルダ1内に縦方向に配置されたシリンジ3を具備する。シリンジ3の下部の排 出口5には液だれ防止弁7を介してニードル9が接続されている。また、ニード ル9はニードル固定用のキャップ11で位置決めされている。そして、ニードル 9のフランジ部31がキャップ11の内部底面に当接し、これによってニードル 9およびシリンジ3の縦方向の位置が規制されている。キャップ11はホルダ1 下部にねじ止めされており、キャップ11とホルダ1とのねじ止め部分にはスペ ーサ29が挿入されている。
【0012】 また、シリンジ3の上部は、取り外し可能なアダプタ13によって塞がれてお り、該アダプタ13は図示しない圧縮空気供給装置につながる空気導入用開口1 5を有する。
【0013】 シリンジ3内には、例えば前述のチップコート樹脂17が収納されており、該 チップコート樹脂17の上部にはプランジャ19が載置されており、該プランジ ャ19はチップコート樹脂17の水準面の移動に従って移動する。プランジャ1 9の上部のシリンジ3内の空間には圧縮空気が供給されることになる。
【0014】 さらに、プランジャ19の円筒面の外側には例えばアルミテープのような、金 属条片21が巻回接着されている。また、ホルダ1には、円筒形の金属センサ2 3が取付けられており、プランジャ19に付加された金属条片21の近接を検出 する。また、金属センサ23には警報回路25が接続されている。なお、ホルダ 1の外側には、シリンジ3内の樹脂を加熱するためのヒータ27が設けられてい る。
【0015】 図1の装置においては、図示しない圧縮空気供給装置からアダプタ13の開口 15を介してシリンジ3内に供給される圧縮空気により、プランジャ19が下方 向に押圧され、該プランジャ19の下部にあるチップコート樹脂17を液だれ防 止弁5およびニードル9を介して外部に供給する。これによって、例えばハイブ リッドIC装置のセラミック基板上の所定部分をコーティングして表面保護用の 処理を行なうことができる。また、ヒータ27によりチップコート樹脂17は適 切な温度に保たれる。
【0016】 また、このような動作において、シリンジ3内のチップコート樹脂17が外部 に排出され、該チップコート樹脂の残量が徐々に減少し、かつプランジャ19も 降下する。そして、チップコート樹脂17の残量が少なくなり、プランジャ19 が例えば図1に示す位置まで降下すると、金属センサ23がプランジャ19に巻 回された金属条片21の近接を検知し、所定の検出信号を警報回路25に入力す る。これにより、警報回路25は例えば図示しないブザーなどで警報音を発生し 、あるいは警報ライトを点滅させるなどの動作を行なう。さらに、製造ラインが 自動停止するように停止指令信号を出力することもできる。警報回路のそのよう な動作は、例えば警報回路25にマイクロコンピュータを組込み、該マイクロコ ンピュータがこのような動作を行なうようプログラムすることによって実現でき る。
【0017】 さらに、上記装置において、ニードル9の位置決めを行なうキャップ11とホ ルダ1との間に挿入されたスペーサ29の厚さを変えることによりシリンジ3の ホルダ1に対する相対高さを変えることができ、従ってシリンジ3と金属センサ 23との位置関係を調整することができる。これにより、シリンジ3内の樹脂残 量の検出レベルが調整できる。なお、図1の実施例においては、キャップ11は ニードル9のフランジ部31を指示しているが、キャップ11は例えばシリンジ 3の下部を直接指示するように構成することもできる。
【0018】
以上のように、本考案によれば、簡単な装置構成により、流動体供給装置の樹 脂残量の検出レベルを適確かつ自在に調整することが可能になる。また、樹脂残 量の検出レベル調整機構はシリンジ外周部に配置されていないため、シリンジ外 周部に小型の円筒形金属センサを使用することとあいまって、シリンジ外周部に 加熱または保温用ヒータを適確に配設することが可能になる。
【図1】本考案の1実施例に係わる流動体供給装置の残
量検出機構の概略の構成を示す断面的説明図である。
量検出機構の概略の構成を示す断面的説明図である。
【図2】従来の流動体供給装置の残量検出機構の概略の
構成を示す説明的正面図(a)および側面図(b)であ
る。
構成を示す説明的正面図(a)および側面図(b)であ
る。
1 ホルダ 3 シリンジ 5 排出口 7 液だれ防止弁 9 ニードル 11 キャップ 13 アダプタ 15 空気導入用開口 17 チップコート樹脂 19 プランジャ 21 金属条片 23 金属センサ 25 警報回路 27 ヒータ 29 スペーサ 31 フランジ部
Claims (2)
- 【請求項1】 シリンジに収納された流動体を圧縮空気
によって加圧して該シリンジの排出口から外部に供給す
る流動体供給装置の残量検出機構であって、 前記シリンジを高さ方向に移動可能に収容するホルダ
と、 前記シリンジ内に挿入され、前記流動体の水準面に移動
に応じて移動するプランジャと、 前記ホルダの所定位置に固定され、前記プランジャの位
置を前記シリンジ外部から検出する近接センサと、 前記ホルダ下部にねじ止めされ、前記シリンジの下方向
への移動を規制するキャップと、 該キャップと前記ホルダとのねじ止め部分に挿入され、
前記シリンジの高さを調整するためのスペーサと、 を具備し、前記スペーサの厚さを変えることにより前記
近接センサと前記シリンジとの間の相対高さを調整可能
としたことを特徴とする流動体供給装置の残量検出機
構。 - 【請求項2】 前記プランジャは金属部材で形成されあ
るいは前記プランジャには金属部材が付加されており、
かつ前記近接センサは該金属部材の位置を検出する金属
センサである請求項1に記載の流動体供給装置の残量検
出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992052148U JP2587813Y2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 流動体供給装置の残量検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992052148U JP2587813Y2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 流動体供給装置の残量検出機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067872U true JPH067872U (ja) | 1994-02-01 |
| JP2587813Y2 JP2587813Y2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=12906791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992052148U Expired - Lifetime JP2587813Y2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 流動体供給装置の残量検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587813Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP1992052148U patent/JP2587813Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587813Y2 (ja) | 1998-12-24 |
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