JPH0679274A - スライシング排水の回収方法 - Google Patents

スライシング排水の回収方法

Info

Publication number
JPH0679274A
JPH0679274A JP23817792A JP23817792A JPH0679274A JP H0679274 A JPH0679274 A JP H0679274A JP 23817792 A JP23817792 A JP 23817792A JP 23817792 A JP23817792 A JP 23817792A JP H0679274 A JPH0679274 A JP H0679274A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
slicing
waste water
membrane
waste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP23817792A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Ito
孝良 伊藤
Itsuki Koto
厳 古藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP23817792A priority Critical patent/JPH0679274A/ja
Publication of JPH0679274A publication Critical patent/JPH0679274A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 スライシング排水を曇り点以下の温度で膜分
離装置にかけ,濾過水を回収する。 【効果】 膜分離装置の濾過能力の低下が抑制され,膜
の洗浄頻度を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスライシング排水の回収
方法に関する。更に詳しくは半導体ウェ−ハ−製造工程
のスライシング工程より排出される排水を膜分離装置に
かけ、その濾過水を切削水として再使用するスライシン
グ排水の回収方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェ−ハ−を製造する工程にス
ライシング工程と称される単結晶インゴットをダイヤモ
ンドブレ−ドで所定の厚さに切断する工程がある。当該
工程ではシリコンインゴットを切断する際に潤滑性を付
与すると同時に発生熱を取り除き、ブレ−ドの寿命を延
ばすため1〜5%の水溶性切削油を含む切削水が用いら
れている。
【0003】切削排水(以下スライシング排水と記す)
はシリコン微粒子を含む懸濁水であることから、何らか
の処理が必要であるが、前記したように高価な水溶性切
削油を含んでいるため、使い捨てによる経済的損失は非
常に大きく、従来より濾布にケイソウ土をプレコ−トし
たフィルタ−等によりシリコンの微粒子を分離除去し、
繰り返し使用されている。
【0004】また、最近では精密濾過膜や限外濾過膜を
用いた膜分離装置による回収方法が提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、濾布に
ケイソウ土をプレコ−トして濾過する方法は0.5ミク
ロン以下のシリコン微粒子がリ−クするため、清澄な濾
過水が得られないという欠点に加え、濾布が目詰まりし
て濾過能力が低下し、濾布の洗浄を手作業で行わなけれ
ばならないという問題がある。
【0006】また、精密濾過膜や限外濾過膜を用いた膜
分離装置により濾過する方法は清澄な濾過水が得られ、
運転管理も容易である等の利点を有するがファウリング
が大きく徐々に濾過能力が低下してしまうため、膜の洗
浄を頻繁に行う必要がある。膜の洗浄は薬品による洗
浄、例えばアルカリ等を使って洗浄が行われるが、その
際には大量に濁った洗浄廃液が発生する。
【0007】また、洗浄後は濾過水中に薬品成分がコン
タミするのを防ぐため純水でリンスする必要があるが、
リンス廃水についても排水中に戻すことができないため
洗浄廃液と同様に特別の処理装置または処理手段を必要
とするなどの問題がある。この問題は例えば濾過能力が
低下した時点で膜を取り外して膜分離装置の系の外で洗
浄する場合においても解消することはできない。
【0008】
【課題を解決するための手段】これに対して本発明者ら
は精密濾過膜及び限外濾過膜の濾過能力を安定に保つた
めの膜分離装置の運転方法に関し、鋭意検討した結果膜
分離装置に供給するスライシング排水の温度を曇り点以
下に保持することによりファウリングが抑えられ濾過能
力安定性が著しく改善されることを見出し、本発明に到
った。
【0009】即ち本発明は、スライシング排水を膜分離
装置にかけ、前記排水中の懸濁物質を分離、除去した濾
過水を回収する方法において、膜分離装置に供給するス
ライシング排水の温度を曇り点以下に保持することを特
徴とするスライシング排水の回収方法である。ここで曇
り点とは界面活性剤が析出して濁りを生じる温度のこと
である。
【0010】本発明が適用されるスライシング排水は水
溶性切削油、詳しくは合成潤滑剤、無機塩、アミン類と
いった防錆剤、更には界面活性剤、消泡剤等を含み、曇
り点を持つ排水であり、曇り点は通常、水溶性切削油の
濃度が5%以下の低濃度であることから、濃度による変
化はあまりないが可溶化物質の存在により変化する性質
があるので実際に確認することが好ましいが、スライシ
ング排水では濁りがあるため確認がむずかしく、水溶性
切削油を所定の濃度に希釈して確認する必要がある。
【0011】本発明で用いられる膜としては精密濾過
膜、又は限外濾過膜である。膜の材質、構造は特に限定
されないが、一般にスライシング排水のPHは8〜9程
度になるので、膜の材質は耐アルカリ性のものが要求さ
れ、膜の孔径は粒子径が0.5ミクロン以下のシリコン
微粒子が存在するため、0.5ミクロン以下、好ましく
は0.2ミクロン以下である。
【0012】また、膜分離装置に供給するスライシング
排水の温度はスライシング排水の貯槽に冷却器を設置す
るか、または膜分離装置の供給配管の途中に熱交換器を
設けてコントロ−ルされるが、逆洗機構を備えた膜分離
装置にあっては、通常の場合、切削水中の水溶性切削油
の濃度を一定に保つ必要があるため、逆洗水として濾過
水が使用されるので、逆洗による膜の目詰まりを防ぐた
め、逆洗水の温度も曇り点以下に保つことが重要であ
る。
【0013】また、膜分離装置の運転方式は濾過能力を
安定に保つためクロスフロ−方式(循環濾過方式)であ
る必要があり、循環時の線速は0.5〜3m/秒、好ま
しくは1.5〜2.5m/秒である。
【0014】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例を挙げる
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【0015】
【実施例1】中空糸状のポリアクリロニトリル限外濾過
膜(旭化成工業株式会社製、分画分子量13000)を
装着した膜分離装置を用いて、表1に示す平均性状のス
ライシング排水を入口圧力1.5Kg/cm2 、出口圧
力0.5Kg/cm2 、線速2.2m/秒、温度21〜
22℃の条件下で濃縮倍率10倍(切削水回収率90
%)となるように処理した。なお、水溶性切削油を所定
の濃度(3%)に希釈して測定した場合の曇り点は25
℃であった。
【0016】膜分離装置の運転は30分経過する毎、限
外濾過膜に流す方向を交互に変えながら(入口、出口を
逆にして)濾過を行なった後、濾過水を使って1.0k
g/cm2 の圧力で30秒間逆洗することの繰り返しで
行なった。濾過能力は初期92リットル/m2 Hr、1
ケ月後で73リットル/m2 Hrであった。そして、こ
の間の濾過水の平均的性状は表1の通りであった。
【0017】
【比較例1】膜分離装置を28〜30℃で運転した以
外、実施例1と同様の方法で1ケ月間運転した後の濾過
能力は運転初期95リットル/m2 Hrに対して37リ
ットル/m2 Hrであり、約60%の低下があった。こ
の間の濾過水の平均的性状を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】本発明は膜分離装置にかけるスライシン
グ排水の温度を曇り点以下に保つことにより、有効成分
の回収率を低下させることなく、少ない洗浄回数で膜分
離装置の濾過能力を維持することができ、効率的かつ経
済的である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スライシング排水を膜分離装置にかけ、
    前記排水中の懸濁物質を分離、除去した濾過水を回収す
    る方法において、膜分離装置に供給する排水の温度を曇
    り点以下に保持することを特徴とするスライシング排水
    の回収方法。
JP23817792A 1992-09-07 1992-09-07 スライシング排水の回収方法 Withdrawn JPH0679274A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23817792A JPH0679274A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 スライシング排水の回収方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23817792A JPH0679274A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 スライシング排水の回収方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0679274A true JPH0679274A (ja) 1994-03-22

Family

ID=17026323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23817792A Withdrawn JPH0679274A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 スライシング排水の回収方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0679274A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002040407A1 (en) * 2000-11-17 2002-05-23 Metallkraft As Method for utilising a waste slurry from silicon wafer production

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002040407A1 (en) * 2000-11-17 2002-05-23 Metallkraft As Method for utilising a waste slurry from silicon wafer production

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6955762B2 (en) Method of cleaning membranes
JPH07112185A (ja) 排水処理装置およびその洗浄方法
JP4135267B2 (ja) 全量ろ過型膜分離装置の運転方法および全量ろ過型膜分離装置
RU2756224C1 (ru) Способ травления листовой стали
JP5640260B2 (ja) クーラント回収方法
JP4052419B2 (ja) 濾過膜洗浄方法およびこれを利用した海水濾過装置
JPH0669551B2 (ja) 濾過膜による濾過方法
JP2000140842A (ja) セラミックフィルタを用いたシリコン研磨排水の排水処理方法及び排水処理システム
JP3675552B2 (ja) 排水処理装置
JP6999255B1 (ja) 廃水処理システムとその運転方法
JPH05168873A (ja) ろ過膜の処理能力維持方法
JP3675561B2 (ja) 水処理装置
JP3514821B2 (ja) 水浄化システムの運転方法
JPS6142800B2 (ja)
JP3675551B2 (ja) 浄水処理装置
EP1778314A1 (en) Method of activating membranes
JPH06170179A (ja) 中空糸膜モジュール濾過装置
JP2002212768A (ja) 洗浄液浄化装置及びその運転方法
JPH11235587A (ja) 急速ろ過池洗浄排水の処理方法
JP2002083789A (ja) 研磨材の回収装置
JPS6368695A (ja) 圧延液からの不純物除去方法
WO2025088933A1 (ja) 濾過膜の再生方法及びシリカ微粒子分散液
JPH05212370A (ja) 脱気膜装置およびそれを用いた赤水防止方法
JP3223568B2 (ja) 水処理装置
JP2000229286A (ja) 用水回収装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991130