JPH0679596A - 両頭研削機 - Google Patents
両頭研削機Info
- Publication number
- JPH0679596A JPH0679596A JP4233370A JP23337092A JPH0679596A JP H0679596 A JPH0679596 A JP H0679596A JP 4233370 A JP4233370 A JP 4233370A JP 23337092 A JP23337092 A JP 23337092A JP H0679596 A JPH0679596 A JP H0679596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle
- double
- grindstone
- order
- ball screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両頭研削機において、シンプルかつ低コスト
となる構成で０．１μｍ台の厚み加工精度を得ることを
目的とする。 【構成】 位置を固定された下側砥石１５に対して、上
側砥石１８を装着した磁気軸受けスピンドル１９を、テ
ーパカム２２のボールねじ２３を用いた左右方向への移
動にともないカムフォロア２４の上下によりその間隔を
粗調整する。さらにスピンドル１９自身の調整機能を用
いて、その間隔を０．１μｍ台で位置決めする。その
後、回転する両スピンドルの砥石間をキャリア１７によ
って被加工物を通過させると、両面研削が行われ一定の
厚みに成形される。
となる構成で０．１μｍ台の厚み加工精度を得ることを
目的とする。 【構成】 位置を固定された下側砥石１５に対して、上
側砥石１８を装着した磁気軸受けスピンドル１９を、テ
ーパカム２２のボールねじ２３を用いた左右方向への移
動にともないカムフォロア２４の上下によりその間隔を
粗調整する。さらにスピンドル１９自身の調整機能を用
いて、その間隔を０．１μｍ台で位置決めする。その
後、回転する両スピンドルの砥石間をキャリア１７によ
って被加工物を通過させると、両面研削が行われ一定の
厚みに成形される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電素子に代表される
セラミック部品等で板状、あるいは柱状の材料を両面同
時に研削する両頭研削機に関するものである。
セラミック部品等で板状、あるいは柱状の材料を両面同
時に研削する両頭研削機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電素子のような厚みが０．５mm以下の
セラミック部品は、スライシングマシンを用いて薄片状
に成形される。成形後は、その電気特性を得るため従
来、図４に示すような両頭研削機によって、厚みある公
差内に納まるよう両面を研削されていた。すなわち、上
側砥石１とあらかじめ固定されているスピンドル４に装
着された下側砥石２との間隔を、前述上側砥石１を装着
したスピンドル３をボールねじ５とスライダー６による
送り機構を用いて上下動させることにより任意に設定
し、その後それぞれのスピンドルを回転させ、この間に
研削液を供給する。そして、キャリア７によって搬送さ
れる部品がこの二つの砥石の間を次々通過すると、一定
の厚みに研削されるようになっている。
セラミック部品は、スライシングマシンを用いて薄片状
に成形される。成形後は、その電気特性を得るため従
来、図４に示すような両頭研削機によって、厚みある公
差内に納まるよう両面を研削されていた。すなわち、上
側砥石１とあらかじめ固定されているスピンドル４に装
着された下側砥石２との間隔を、前述上側砥石１を装着
したスピンドル３をボールねじ５とスライダー６による
送り機構を用いて上下動させることにより任意に設定
し、その後それぞれのスピンドルを回転させ、この間に
研削液を供給する。そして、キャリア７によって搬送さ
れる部品がこの二つの砥石の間を次々通過すると、一定
の厚みに研削されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
造のものでは、上下の砥石間隔を設定する送りが最小で
１μｍ台になってしまうため、厚みが精度が１μｍ以下
の研削を行うことが不可能であるという問題と、室温な
どの環境の変化および、砥石の磨耗による上下砥石間隔
の変動に対する制御が困難であるという問題があった。
これは、下記の理由による。
造のものでは、上下の砥石間隔を設定する送りが最小で
１μｍ台になってしまうため、厚みが精度が１μｍ以下
の研削を行うことが不可能であるという問題と、室温な
どの環境の変化および、砥石の磨耗による上下砥石間隔
の変動に対する制御が困難であるという問題があった。
これは、下記の理由による。
【０００４】つまり、スピンドルの切込み機構を構成す
るボールねじで１μｍ台以下の送り精度を得るために
は、送りの線形性が良い小ピッチのボールねじを用いる
必要がある。しかし、加工圧の変動や、大きな加工圧に
精度面で耐えうる送り機構にするためにはボールねじの
径を大きくする必要があるため、小ピッチのボールねじ
を用いることができず送りの精度は１μｍ台にはできな
かった。
るボールねじで１μｍ台以下の送り精度を得るために
は、送りの線形性が良い小ピッチのボールねじを用いる
必要がある。しかし、加工圧の変動や、大きな加工圧に
精度面で耐えうる送り機構にするためにはボールねじの
径を大きくする必要があるため、小ピッチのボールねじ
を用いることができず送りの精度は１μｍ台にはできな
かった。
【０００５】また、送り機構を含めて研削機全体の剛性
を得るため、最初に上下の砥石間隔が設定されるとスピ
ンドルは上下動するスライダー上において、クランパを
用いてしっかりと固定される。このため、一度設定した
間隔は加工途中で変更することが困難となっている。本
発明は以上の如き従来の問題点を解決することを目的と
する。
を得るため、最初に上下の砥石間隔が設定されるとスピ
ンドルは上下動するスライダー上において、クランパを
用いてしっかりと固定される。このため、一度設定した
間隔は加工途中で変更することが困難となっている。本
発明は以上の如き従来の問題点を解決することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の両頭研削機は、従来のベアリング軸受け方式
のスピンドルに替えて、砥石の微小切込み補正機能を内
蔵したスピンドルを用い、さらに微小切込みを行う以前
にスピンドル部全体の粗動送りをし、位置を保持する機
構を有している。
に本発明の両頭研削機は、従来のベアリング軸受け方式
のスピンドルに替えて、砥石の微小切込み補正機能を内
蔵したスピンドルを用い、さらに微小切込みを行う以前
にスピンドル部全体の粗動送りをし、位置を保持する機
構を有している。
【０００７】
【作用】この構成による作用は次のようになる。
【０００８】すなわち、スピンドル自身に微小切込み補
正機能を内蔵したものを用いることにより、砥石を０．
１μｍ台で位置決め可能とするものであり、粗動送りの
ボールねじとテーパカムの組合せは、従来のボールねじ
単独の砥石送り機構に比べて、粗動ゆえに位置決め精度
面の制約が小さくなり、ボールねじの径を大きく取るこ
とができるため、テーパカムとの組合せと併せて高い剛
性が得られるようになる。また、粗動送りによる位置決
めを行った後スライダをクランパで固定するんが、高剛
性の固定状態でスピンドル自身による補正を行うため加
工中にも微小切込みができるようになり、加工状態に応
じた切込みの制御が可能となる。また、加工中スピンド
ルをクランプて高剛性化することによって小型化を図る
ことが可能となる。
正機能を内蔵したものを用いることにより、砥石を０．
１μｍ台で位置決め可能とするものであり、粗動送りの
ボールねじとテーパカムの組合せは、従来のボールねじ
単独の砥石送り機構に比べて、粗動ゆえに位置決め精度
面の制約が小さくなり、ボールねじの径を大きく取るこ
とができるため、テーパカムとの組合せと併せて高い剛
性が得られるようになる。また、粗動送りによる位置決
めを行った後スライダをクランパで固定するんが、高剛
性の固定状態でスピンドル自身による補正を行うため加
工中にも微小切込みができるようになり、加工状態に応
じた切込みの制御が可能となる。また、加工中スピンド
ルをクランプて高剛性化することによって小型化を図る
ことが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例における両頭研削機
の微小切込み補正機構を内蔵したスピンドルの概略図で
ある。二つのステータ１０に挟まれたスペーサ１１によ
って形成されるギャップ中に設置されたロータ１２は、
コイル１３の電磁力によってステータ１０から浮いた状
態になっている。ロータ１２に装着されたシャフト１４
の位置を変位センサ１５で検出し、コイル１３の電流を
操作してシャフト１４の位置を制御する。位置の制御は
０．１μｍ台で可能であり、この制御を微小切込み補正
機構として内蔵した磁気軸受けスピンドルを用いる両頭
研削機の例を以下に示す。
の微小切込み補正機構を内蔵したスピンドルの概略図で
ある。二つのステータ１０に挟まれたスペーサ１１によ
って形成されるギャップ中に設置されたロータ１２は、
コイル１３の電磁力によってステータ１０から浮いた状
態になっている。ロータ１２に装着されたシャフト１４
の位置を変位センサ１５で検出し、コイル１３の電流を
操作してシャフト１４の位置を制御する。位置の制御は
０．１μｍ台で可能であり、この制御を微小切込み補正
機構として内蔵した磁気軸受けスピンドルを用いる両頭
研削機の例を以下に示す。
【００１１】図２は本発明の実施例における両頭研削機
の構成を示す平面図、図３は同正面図を示すものであ
る。
の構成を示す平面図、図３は同正面図を示すものであ
る。
【００１２】まず、下側砥石１５を装着したベアリング
軸受けスピンドル１６をキャリア１７に対して適当な位
置に固定する。次に、上側砥石１８を装着した磁気軸受
けスピンドル１９をボールねじ２０とスライダー２１に
よって下側砥石１５に対して必要な間隔の付近にまで近
づけ、テーパカム２２のボールねじ２３を用いた左右方
向へ移動にともなうカムフォロア２４の上下によりその
間隔を粗調整する。この後、剛性を向上させるためのク
ランプ２５によっての磁気軸受けスピンドル１９を固定
し、さらにスピンドル１９自身の微小切込み機能を用い
て、その間隔を０．１μｍ台で位置決めする。このクラ
ンプ２５の保持力は、クランプ力５００kg，μ＝０．１
として５０kgであり、スピンドル自重３０kgであれば、
反力２０kgまでの加工が可能となる。
軸受けスピンドル１６をキャリア１７に対して適当な位
置に固定する。次に、上側砥石１８を装着した磁気軸受
けスピンドル１９をボールねじ２０とスライダー２１に
よって下側砥石１５に対して必要な間隔の付近にまで近
づけ、テーパカム２２のボールねじ２３を用いた左右方
向へ移動にともなうカムフォロア２４の上下によりその
間隔を粗調整する。この後、剛性を向上させるためのク
ランプ２５によっての磁気軸受けスピンドル１９を固定
し、さらにスピンドル１９自身の微小切込み機能を用い
て、その間隔を０．１μｍ台で位置決めする。このクラ
ンプ２５の保持力は、クランプ力５００kg，μ＝０．１
として５０kgであり、スピンドル自重３０kgであれば、
反力２０kgまでの加工が可能となる。
【００１３】その後、ベアリング軸受けスピンドル１６
および磁気軸受けスピンドル１９をそれぞれ回転させ、
砥石間に研削液を供給しつつキャリア１７を作動させ、
ここに加工される部品を投入すると、砥石間を部品が通
過するときに両面研削が行われ、一定の厚みに形成され
る。また、室温や、加工時間の変化に応じて、磁気軸受
けスピンドル１９の微小切込み機能により位置決め補正
を実行し、厚みの変化を小さくすることが可能となる。
および磁気軸受けスピンドル１９をそれぞれ回転させ、
砥石間に研削液を供給しつつキャリア１７を作動させ、
ここに加工される部品を投入すると、砥石間を部品が通
過するときに両面研削が行われ、一定の厚みに形成され
る。また、室温や、加工時間の変化に応じて、磁気軸受
けスピンドル１９の微小切込み機能により位置決め補正
を実行し、厚みの変化を小さくすることが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は砥石を装着したス
ピンドルに微小切込み機構を内蔵し、スピンドル部全体
の粗動送り・位置の保持をする機構を用いることによっ
て、シンプルかつ低コストとなる構成で、０．１μｍ台
の厚み加工精度を得ることができるようになるものであ
る。
ピンドルに微小切込み機構を内蔵し、スピンドル部全体
の粗動送り・位置の保持をする機構を用いることによっ
て、シンプルかつ低コストとなる構成で、０．１μｍ台
の厚み加工精度を得ることができるようになるものであ
る。
【図１】本発明の実施例における両頭研削機の微小切込
み機構を内蔵したスピンドルの概略図
み機構を内蔵したスピンドルの概略図
【図２】同平面図
【図３】同正面図
【図４】従来の両頭研削機の斜視図
１，２，１５，１８ 砥石 ７，１７ キャリア ３，４，１６ ベアリング軸受けスピンドル ８ モーター（スピンドル３の駆動用） １９ 磁気軸受けスピンドル ２５ クランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 正行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物を鉛直方向に挟み込むような配
置にする砥石を装着した２本のスピンドルの内、少なく
とも１本に微小切込み補正機能を設けたことを特徴とす
る両頭研削機。 - 【請求項２】 スピンドルの切込み方向に対して、垂直
方向に移動するように設けられたテーパカムと、前記テ
ーパカムを駆動するためのボールねじと、前記ボールね
じを駆動する手段と、前記スピンドルに装着し、前記テ
ーパカムに摺動しながら前記スピンドルを上下移動する
カムフォロアとを備えたことを特徴とする請求項１記載
の両頭研削機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233370A JPH0679596A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 両頭研削機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233370A JPH0679596A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 両頭研削機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0679596A true JPH0679596A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16954064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233370A Pending JPH0679596A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 両頭研削機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0679596A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177385A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Nippon Technica Kk | スパイラルスプリング構造 |
| KR101023997B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2011-03-28 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼의 동시 양면 연삭 |
| CN103817569A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-05-28 | 安徽利达汽车轴承制造有限公司 | 一种用于双端面磨床的料盘 |
| CN106826411A (zh) * | 2017-02-21 | 2017-06-13 | 广东工业大学 | 一种凸轮驱动磁体式磁流变流体动压抛光装置及抛光方法 |
| CN108177068A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-19 | 郑州赫恩电子信息技术有限公司 | 一种齿轮动力型双工位车削装置 |
| CN111975502A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-24 | 南通山口精工机电有限公司 | 立式端面免擦伤磨削装置 |
| CN114952441A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-08-30 | 无锡市明鑫数控磨床有限公司 | 一种风电trb轴承立式磨削加工工艺 |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP4233370A patent/JPH0679596A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177385A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-07-06 | Nippon Technica Kk | スパイラルスプリング構造 |
| KR101023997B1 (ko) * | 2007-10-17 | 2011-03-28 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼의 동시 양면 연삭 |
| CN103817569A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-05-28 | 安徽利达汽车轴承制造有限公司 | 一种用于双端面磨床的料盘 |
| CN106826411A (zh) * | 2017-02-21 | 2017-06-13 | 广东工业大学 | 一种凸轮驱动磁体式磁流变流体动压抛光装置及抛光方法 |
| CN108177068A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-19 | 郑州赫恩电子信息技术有限公司 | 一种齿轮动力型双工位车削装置 |
| CN111975502A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-24 | 南通山口精工机电有限公司 | 立式端面免擦伤磨削装置 |
| CN114952441A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-08-30 | 无锡市明鑫数控磨床有限公司 | 一种风电trb轴承立式磨削加工工艺 |
| CN114952441B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-10-13 | 无锡市明鑫数控磨床有限公司 | 一种风电trb轴承立式磨削加工工艺 |
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