JPH0679710A - 大型セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents

大型セラミック基板及びその製造方法

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JPH0679710A JP5010291A JP1029193A JPH0679710A JP H0679710 A JPH0679710 A JP H0679710A JP 5010291 A JP5010291 A JP 5010291A JP 1029193 A JP1029193 A JP 1029193A JP H0679710 A JPH0679710 A JP H0679710A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子応用分野用の大型セラミック基板及びそ
の製造方法を提供すること。 【構成】 この大型セラミック基板は、少なくとも１層
の焼結セラミック材料の層１０、２２を含み、この層
は、縁部２０、３２同士を接合した、セラミック材料の
複数のグリーンシート・セグメント１２、１４、１６、
１８、２４、２６、２８、３０を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、共焼成セラミック構造
体に関し、より詳しくは、小型セラミック構造体の接合
によって作成される、電子応用分野用の大型セラミック
構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック構造体は、通常は多層であり
かつそうであることが好ましいが、電子基板及び電子デ
バイスの製造に使用されている。様々なタイプの構造体
が使用できるが、そのいくつかについて以下で述べる。
たとえば、多層セラミック回路基板は、絶縁体として働
くセラミック層の間に挟まれた電気導体として働くパタ
ーン付き金属層を備えることがある。半導体チップ、導
体リード、コンデンサ、抵抗、カバー等を取り付けるた
めの端子パッドを備えた基板が設計できる。埋設導体の
段間相互接続は、積層前に形成された個々のセラミック
層中の金属ペーストで充填した孔によって形成されるバ
イアを使って実施することができ、これを焼結すると金
属をベースとする導体の焼結高密度金属相互接続とな
る。
【０００３】一般に、従来のセラミック構造体は、セラ
ミック・グリーンシートから形成される。このグリーン
シートは、セラミック粒子、熱可塑性ポリマーの結合
剤、可塑剤及び溶媒を混合して調製される。この組成物
を延展しまたは鋳込みしてセラミック・シートまたはス
トリップとし、そこから溶媒を蒸発させると、凝集性で
自己支持性の可撓性グリーンシートが得られる。このグ
リーンシートを打ち抜き、スタックし、積層させた後、
最終的にポリマー結合剤樹脂を追い出しセラミック粒子
を焼結して高密度セラミック基板にするのに十分な温度
で焼成する。
【０００４】電子基板の作成に使用される電気導体は、
モリブデンやタングステンなどの高融点金属、あるいは
金などの貴金属とすることができる。しかし、電気抵抗
が低く安価な、たとえば銅やその合金などの導体を使用
するのがより望ましい。
【０００５】電子応用分野用の現在のセラミック構造体
は最高約１２７ｍｍまでの範囲であり、約１２１個のシ
リコン・デバイスを収容することができる。典型的に
は、これらの構造体をいくつかハードウェア相互接続に
よってリンクすると、たとえばコンピュータの機能が実
行できる。このような配置構成は、リンクされたセラミ
ック構造体間の距離のために、本来的に伝播遅延を伴
う。セラミック構造体間の距離を縮小することにより、
この配置構成の電気的性能を改善することができる。
【０００６】１つの解決策は、３００ｍｍ以上のより大
型の構造体を製造して、より多くのシリコン・デバイス
が収容できるようにすることである。このようなセラミ
ック構造体の表面積は、既存のセラミック構造体のほぼ
４倍である。単一の構造上により多くのシリコン・デバ
イスが載るので、ハードウェア相互接続に伴う固有の伝
播遅延はなくなるはずである。大幅に改善された電気的
性能が得られるものと期待される。
【０００７】しかし、こうした大型セラミック構造体を
製造する際に困難が生じる。従来型の鋳込み技術によれ
ば、より大型のセラミック構造体に達するように既存の
ツーリング及び工学技術を「単に」拡大するだけでよ
い。しかし、そのような労力のコストは膨大である。
【０００８】本発明者等は、いくつかのより小型のセラ
ミック構造体を接合して単一の大型セラミック構造体に
することを提案した。本発明が既存のツーリングを単に
拡大することに代わる低コストの代替案であることに加
えて、ここで提案する本発明は、小型のセラミック構造
体の方が大型の構造体よりも寸法安定性に優れており、
したがって小型セラミック構造体を接合したものからな
る大型セラミック構造体の方が、テープ・キャストした
大型セラミック構造体よりも寸法安定性に優れているこ
とを示している点でも有利である。将来の電気的性能に
関する要求を満たすには、こうした大型セラミック構造
体の仕上り寸法は約３００ｍｍ以上となるはずである。
この解決策は、困難がないわけではない。セラミック構
造体全体にわたる電気的連続性を維持しながらより小型
のグリーンシート・セグメントを一緒に接合し、また大
型セラミック構造体を亀裂や歪みなしで焼結できなけれ
ばならないからである。
【０００９】これまで、従来技術でこの課題を満たす解
決策は提案されていない。
【００１０】以下の参照文献は、一般にセラミック部品
の接合に関連するものである。
【００１１】シュレーダー（Schroeder）他の米国特許
第４４２０３５２号は、接合すべき隣接表面を高周波加
熱によって局部的に加熱する、セラミック熱交換器部品
の接合を開示している。エバタ等の米国特許第４７２４
０２０号は、類似のプロセスを開示しているが、高電圧
トーチによって局部的加熱を行っている。
【００１２】ファーガソン（Ferguson）他の米国特許第
４７６７４７９号は、グリーン（未焼成）セラミック鋳
込みコアを接着する方法を開示している。鋳込みコア
は、セラミック粒子と結合剤からなる。溶媒を加えて鋳
込みコア中の結合剤を軟化させ、次いで接合すべき表面
の少なくとも１つにセラミック・フィラー粒子を添加す
る。その後、溶媒が蒸発するまでセラミック鋳込みコア
を組み立てる。
【００１３】ガット＝リカーニク（Gat-Liquornik）他
の米国特許第４９２８８７０号は、接合すべき表面間に
金属箔またはワイヤを置き、次いで金属箔またはワイヤ
に高電流を短時間かけることによって、セラミック部品
を接合することを開示している。
【００１４】イワモト他の米国特許第４９５２４５４号
は、金属と金属酸化物を含むペーストを接合すべき表面
に塗布し、次いでアセンブリを加熱して接着を行う、セ
ラミック部品の接合を開示している。
【００１５】イトー他の米国特許第４９５３６２７号
は、結合材料たとえばガラスを接着すべき表面に塗布
し、次いでアセンブリを焼成して接着を行う、セラミッ
ク熱交換器部品の接合を開示している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、よ
り小型の電子構造体から電子応用分野用の大型のセラミ
ック構造体を形成することである。
【００１７】本発明の他の目的は、接合されたセグメン
ト間の電気的連続性が維持されるような形で大型セラミ
ック構造体を形成することである。
【００１８】本発明の他の目的は、上記の大型セラミッ
ク構造体を製造する方法を提供することである。
【００１９】本発明の上記その他の目的は、添付の図面
を参照しながら以下の記述を読めばより明らかであろ
う。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様は、より
大型のグリーンシートを形成するために、複数のグリー
ンシート・セグメントを縁部同士接合するステップを含
む、電子応用分野用の大型セラミック・グリーンシート
製品を製造する方法に関する。
【００２１】本発明の第２の態様は、 ａ）少なくとも１つのより大型のグリーンシートを形成
するために、複数のグリーンシート・セグメントを縁部
同士接合するステップと、 ｂ）大型の基板を形成するために、上記の少なくとも１
つのより大型のグリーンシートを焼結するステップと を含む、電子応用分野用の大型セラミック基板製品を製
造する方法に関する。
【００２２】本発明の第３の態様は、より大型のグリー
ンシートを形成するように縁部同士で接合した複数のグ
リーンシート・セグメントを含む、電子応用分野用の大
きなセラミック・グリーンシート製品に関する。例え
ば、２層のグリーンシート・セグメントを縁部同士で接
合することによって、単一ユニットとして形成された少
なくとも２枚のより大型のグリーンシートを含む。
【００２３】本発明の最後の態様は、少なくとも１層の
焼結セラミック材料層を含み、該層が端部同士で接合し
たセラミック材料の複数のグリーンシート・セグメント
を含む、電子応用分野用の大きなセラミック基板製品に
関する。前記層がそれぞれ２層からなるグループにグル
ープ化され、各２層グループが反復単位を形成すること
もできる。
【００２４】
【実施例】図面を詳しく参照すると、図１には、大型セ
ラミック・グリーンシート製品１０が示してある。この
大型セラミック・グリーンシート製品は、半導体デバイ
ス等を接続するための電子基板などの電子応用分野に特
に有用である。大型セラミック・グリーンシート１０
は、大型のグリーンシートを形成するように縁部同士２
０を接合した、複数のグリーンシート・セグメント１
２、１４、１６、１８からなる。図１からわかるよう
に、グリーンシート・セグメントはそれぞれ異なる寸法
であり、そうしたセグメントが４個ある。後でわかるよ
うに、グリーンシート・セグメントの寸法は同じでも異
なっていてもよく、またセグメントの数も４より多くて
も少なくてもよい。図１に示したグリーンシート・セグ
メントの数と形状は、例示のために示したものにすぎな
い。
【００２５】グリーンシート・セグメントを構成するセ
ラミック粒子は、通常は電子応用分野用に利用されるセ
ラミック材料から選ぶことができる。例示のためのもの
で限定的なものではないが、こうしたセラミック材料と
しては、アルミナ、アルミナとガラス、窒化アルミニウ
ム、窒化シリコン、ムライト、ガラス（たとえばホウケ
イ酸ガラス）、ガラス・セラミック材料（例えば、クマ
ル（Kumar）他の米国特許第４４１３０６１号に開示さ
れている材料）などがある。好ましいガラス・セラミッ
ク組成物のいくつかを表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】単一の大型グリーンシートは、独立した製
品として売られると予想される。しかし、通常はこのよ
うなより大型のグリーンシートが複数ある。図１に示す
ように、ここに２枚の大型セラミック・グリーンシート
がある。上面には、セグメント１２、１４、１６、１８
からなる大型セラミック・グリーンシートがあり、これ
らのセグメントは縁部２０に沿って突合せになってい
る。グリーンシート・セグメント１２は、第２の大型セ
ラミック・グリーンシート２２が見えるように一部除去
して示してある。第２の大型グリーンシート２２は、セ
グメント２４、２６、２８、３０からなり、これらのセ
グメントは破線で示した縁部３２に沿って突合せになっ
ている。
【００２８】本発明にとって最も重要なことは、１つの
層において隣接するグリーンシート・セグメントの縁部
が、その上または下の層において隣接するグリーンシー
トの縁部と重なり合わないことである。このことに対す
る例外については、後で論じることにする。この重要な
制限の理由は、接合されたグリーンシートの縁部が弱い
線となる可能性があり、したがって完成したグリーンシ
ート製品の完全性のために、これら弱い線がシート間で
互い違いになることが必要なことである。
【００２９】グリーンシート・セグメントの少なくとも
１つ上に金属配線パターンを設けることが好ましい。す
なわち、図１に示すように、グリーンシート・セグメン
ト１２上に配線パターン３４がある。また、配線パター
ン３６、３８、４０も示されている。配線パターンの選
択は、基板製品の個々の設計者の責任である。しかし、
本発明の一実施例では、隣接するグリーンシート・セグ
メント上の金属パターンが反対方向または直角方向の配
線を含むことが好ましい。すなわち、グリーンシート・
セグメント１２上の配線パターン３４はＸ方向であり、
グリーンシート・セグメント１４上の配線パターン３６
はＹ方向である。同様にグリーンシート・セグメント１
６と１８上の配線パターン３８と４０もそれぞれ反対向
きの直角方向に配置されている。さらに、下の層のグリ
ーンシート・セグメント２４上の配線パターン４１は、
グリーンシート・セグメント１２上のＸ方向配線パター
ンに対比して、Ｙ方向である。配線パターンをこのよう
な形に配列することが好ましい理由は、そうすると、１
枚のグリーンシートの層上でＸ方向からＹ方向へまたそ
の逆に進むことができるからである。もちろん、同じま
たは類似の結果を得るために、配線パターンを斜めまた
は他の何らかのパターンにすることもできる。
【００３０】グリーンシート上に配線パターンを配置す
る際、大型グリーンシート全体にわたって特定の各層上
の配線パターンを対称形に分布させるのが好ましいこと
を本発明者等は発見した。すなわち、各大型グリーンシ
ート上の配線パターンはほぼ同じ面積を占めるべきであ
る。大型グリーンシート層にわたって対称形に配線パタ
ーンが付与されれば、グリーンシートを拘束せず自由に
焼結（free sinter）できる（本明細書において、フリ
ー焼結ともいう）。このようにして、焼結中にグリーン
シートの歪みを避けることができる。
【００３１】図１にさらに示すように、配線パターン
は、たとえばＸ及びＹ信号線である。配線パターンを、
再分配パターン、接地面、その他電子基板の構築に使用
される他の配線パターンにすることも本発明の範囲に含
まれるものと見なされる。
【００３２】次に図２には、本発明に基づく大型セラミ
ック・グリーンシート製品の別の実施例を示す。図２で
は、グリーンシート・セグメント４２は、大型セラミッ
ク・グリーンシート層４４中ですべて寸法が等しい。同
様に、大型セラミック・グリーンシート４８のグリーン
シート・セグメント４６も寸法が等しい。しかし、層４
４のグリーンシート・セグメントの縁部４５が層４８の
グリーンシート・セグメントの接合された縁部４９と重
なり合わないようにするため、各大型グリーンシートの
接合縁部が、図２に示すように層ごとに互い違いになっ
ている。所望の数のグリーンシート層を形成した後、接
合されたセグメントのスタックを当技術分野で既知の手
段によって寸法設定することができる。もちろん、寸法
設定操作中に電気接続または配線パターンが損傷を受け
ないように注意を払うべきである。図３に図２のスタッ
クした大型セラミック・グリーンシート４４、４８を矢
印３の方向から見た側面図を示す。
【００３３】図１に関して論じた通り、グリーンシート
・セグメントは配線パターンを含むことができる。配線
パターンは、たとえばＸ及びＹ信号線、再分配パター
ン、接地面などでよい。大型セラミック・グリーンシー
ト層４４、４８がＸ及びＹ信号線パターンを含む場合、
たとえば基準面を第３の大型セラミック・グリーンシー
ト層（図示せず）中に設けることが望ましいこともあ
る。層の数及び配線の方式は、基板製品の個々の設計者
の技量の範囲に十分含まれる。
【００３４】本発明の他の態様、すなわちグリーンシー
ト・セグメントの接合縁部からまたは接合縁部を越えて
電気接続を行う方法も図３に示されている。すぐわかる
通り、最初、隣接するグリーンシート・セグメント間に
ギャップが存在するため、電気接続がグリーンシート・
セグメントの接合縁部を直接横切ることはできない。し
たがって、図３に示すように、縁部または接合部４５、
４９を越えてグリーンシート層４８からグリーンシート
層４４に進みたい場合、たとえば層４４の縁部４５の下
をくぐる線５０からスタートすることができる。層４８
の線５０は層４４のバイア５４と整列し、次いで接合縁
部４９の上を越える線５６と接続する。
【００３５】図４に、図２の層４４と４８のスタックを
別の方向（矢印４）から見た側面図が示してある。図４
は、接合したグリーンシートの縁部を越えて接続を行う
別の方法を示したものである。層４４中のセグメントを
またいで進みたい場合、通常は、その縁部を横切って線
を接合することはできない。焼結中に線が歪むからであ
る。したがって、縁部４５を越えて線５８と６６を接続
するには次の方法を用いることができる。線５８がバイ
ア６０に入り、次いで層４８中の線６２と接続する。線
６２は接合縁部４５の下をくぐるが接合縁部４９は横切
らない。次に線６２はバイア６４と整列し、バイア６４
を上に通り抜けて層４４を通り線６６と接続する。した
がって、接合縁部４５を越えて線５８から６６への接続
が行われた。その代りにさらに横断を続けて層４８中の
別のグリーンシート・セグメントと接続したい場合は、
バイア６７を介して線６６と６８の間で接続を行う。
【００３６】このようにして、隣接するグリーンシート
・セグメント間に形成された接合部を実際に横切らず
に、隣接するグリーンシート・セグメント間、または異
なる層上のグリーンシート・セグメント間で電気接続を
行うことができる。要するに、配線ラインなどの配線フ
ィーチャは接合部を横切るが、その接合部を含むグリー
ンシート層とは異なる（その上または下にある）グリー
ンシート層上にある。
【００３７】本発明はまた、焼結すると大型セラミック
基板を形成する、前述の大型セラミック・グリーンシー
トを含んでいる。簡単に言うと、複数のグリーンシート
・セグメントを縁部同士接合してより大型のグリーンシ
ートを形成し、次にそれを焼結することにより、大型セ
ラミック基板が形成される。大型グリーンシートの形成
後、多層基板を得ることが望ましい場合は、複数の大型
グリーンシートを形成し、それをスタックし積層してグ
リーンシート積層物を形成し、次にそれを焼結する。前
述のように、大型グリーンシート上の配線パターンが対
称形に分布している場合、グリーンシート積層物をフリ
ー焼結できる。
【００３８】本発明の最重要な部分は、どのようにグリ
ーンシート・セグメントを接合すれば、凝集性の一体的
な大型基板が形成されるかである。グリーンシート・セ
グメントを接合する１つの方法は、積層中または焼結中
にグリーンシートに熱と圧力を加えて、縁部に隣接する
グリーンシート材料を流動させるものである。グリーン
シート材料は熱可塑性結合剤を含んでいるので、熱と圧
力を加えると流動して２枚のグリーンシートを接合する
ように、適切な結合剤を選択することができる。次に焼
結中、セラミック粒子がグリーンシート間で相互拡散し
て、大型グリーンシートを形成する。
【００３９】ただし、グリーンシート・セグメントの隣
接する縁部間の接合を促進する成分を、隣接するグリー
ンシート・セグメントの縁部に塗布することがより好ま
しい。本発明のそのような実施例の１つを図５に示す。
図５では、マイラー（Ｍｙｌａｒ：ポリエチレンテレフ
タラート）剥離層７３と取付け具７５上に位置するグリ
ーンシート・セグメント７２及び７４に溶媒７０を塗布
している。図から分かる通り、グリーンシート・セグメ
ントの当該の縁部（より正確には、縁部を構成する結合
剤）が破線７６で示すように溶解する。このように該溶
媒は、グリーンシート・セグメントの縁部を少なくとも
部分的に溶解して浮動し、グリーンシート・セグメント
を互いに接合する。
【００４０】次に図６では、グリーンシート・セグメン
トの縁部を局部熱源７８によって局部的に加熱し、グリ
ーンシート結合材料を流動させて、グリーンシート・セ
グメントの縁部を互いに結合または接合する。この局部
加熱は、たとえばレーザによって行うことができる。
【００４１】図７に示すもう１つの好ましい実施例で
は、グリーンシート・セグメントの隣接する縁部間にグ
リーンシートを接合する成分を与える。この成分は、た
とえば金属またはセラミックを含有するペースト（具体
的にはセラミック・ペースト）８０である。金属、セラ
ミックの混合物であってもよく、あるいは、この成分を
セラミック・スラリとすることもできる。ペーストとス
ラリの違いは、ペーストの方が粘性が高く、したがって
塗布中にそれほど封じ込める必要がないことである。金
属を含有するペーストには、接合されるグリーンシート
・セグメント間の接着を促進するため、セラミックまた
はガラスの粒子を含めることもできる。
【００４２】他の成分として、感光性有機金属化合物を
含むこともできる。これは、接合すべきグリーンシート
・セグメント間の領域に（たとえばペーストとして）添
加する。この感光性有機金属化合物にレーザなどの光源
を当てて、有機金属化合物を金属に変換する。もう１つ
の成分として、焼結温度に達したとき、縁部のグリーン
シート材料が液相焼結を受けるようなものを使用するこ
ともできる。この場合、この成分を２枚のグリーンシー
ト間の空間に（たとえばペーストとして）加えてもよ
く、また接合すべきグリーンシート・セグメントの縁部
を実際にそれで構成してもよい。
【００４３】隣接するグリーンシート・セグメントの縁
部を接合するためのもう１つの代替成分は、隣接するグ
リーンシート材料と強く反応しないものである。こうし
た非反応性材料が望ましいのは、グリーンシート・セグ
メントから材料がセグメント間のギャップに運ばれる
と、シート中に低密度の領域が生じ、したがって焼成後
の基板中に欠陥が生じるので、グリーンシート・セグメ
ントの材料がギャップ中に物理的に運ばれないことが重
要と考えられるからである。したがって、本発明のこの
態様では、成分が水性ベースのラテックス乳剤を含むこ
とが好ましい。このラテックス乳剤は、通常はポリビニ
ルブチラールなど非水性ベースの重合体結合材料であ
る、グリーンシート・セグメントの結合剤とは反応しな
い。さらに、この成分が水性ベースのラテックス乳剤の
他に、さらにバルク・グリーンシート・セグメント材料
を構成するセラミック粉末に類似のセラミック粉末を含
むことが好ましい。
【００４４】図１６を参照すると、グリーンシート・セ
グメントを接合するステップは、縁部間に成分を塗布す
る代りに、窓枠形のグリーンシート層のコンペンセータ
８２を接合すべきグリーンシート・セグメントを覆って
付与するステップを含むことができる。この窓枠形の層
を、グリーンシート・セグメントの上に置き、未焼成の
積層物が扱いやすいようにグリーンシート・セグメント
に一時的に付着させることもできる。あるいは、グリー
ンシート・セグメントを定位置に保持するために一層置
きに窓枠層を載せてグリーンシート・セグメントをスタ
ックしてもよい。焼結すると、窓枠層８２はグリーンシ
ート・セグメントを保持する。
【００４５】次に図１７を参照すると、グリーンシート
・セグメントを接合するもう１つの代替方法が示されて
いる。図のように、グリーンシート・セグメント８４を
互いに接合することが望ましい。グリーンシート・セグ
メント８４は別のグリーンシート・セグメント８６上に
置くことができる。その後、ギャップ９０中にギャップ
の一部だけを充填するようにスラリ８８をスプレイす
る。次いで、ギャップ内にグリーンシート・テープの断
片９１を置いて、それを完全に充填する。このテープの
組成は、グリーンシート・セグメント８４及び８６の組
成と同様とすることが好ましい。焼結すると、テープ９
１とスラリ８８の組合せによって、グリーンシート・セ
グメント８４及び８６が一緒に接合される。好ましく
は、セラミック・スラリとセラミック・テープである。
【００４６】本発明によるグリーンシート積層物を組み
立てる好ましい方法を図８ないし図１１に示す。まず図
８では、グリーンシート・セグメント９６が取付け具９
２に置いてある。グリーンシート・セグメント９６を置
く前にマイラー・シート９４を取付け具９２の上面に置
くのが好ましいことが分かっている。また、この時点で
は、グリーンシート・セグメントを互いに接合する成分
は加えない方が好ましいことも分かっている。
【００４７】図９では、グリーンシート・セグメント９
６の上にグリーンシート・セグメントの第２の層９８が
置いてある。グリーンシート・セグメント間のギャップ
が、第１層と第２層の間で互い違いになっていることに
留意されたい。すなわち、グリーンシート・セグメント
９６間のギャップが、グリーンシート・セグメント９８
間のギャップと位置がずれている。グリーンシート・セ
グメント９８間のギャップに、グリーンシート・セグメ
ントを互いに接合する成分１００を置く。例示のための
ものであって限定的なものではないが、図９に示した成
分１００は、セラミック・ペーストである。
【００４８】図１０では、最初の２つのグリーンシート
・セグメントの層の上に追加の層を構築し、各層中の隣
接するグリーンシート・セグメント間のギャップをセラ
ミック・ペーストで充填してある。図１０には、このよ
うな層が合計５層示されている。しかし実際には、５層
より多くても少なくてもよい。セラミック・ペーストで
接合されたグリーンシート・セグメントの層の上面に、
別のマイラー・シート１０２を置く。この第２のマイラ
ー・シート１０２は、第１のグリーンシート・セグメン
トの層９６間のギャップを充填する際に有用であること
がわかっている。
【００４９】次に、図１１に示すように、図１０のグリ
ーンシート積層物を取りはずし裏返すと、マイラー・シ
ート１０２は取付け具９３と接触する。マイラー・シー
ト９４は除去して廃棄する。そして、グリーンシート・
セグメント９６間のギャップをセラミック・ペーストで
充填する。その後図１１に示したグリーンシート積層物
を取付け具９３から除去し、別の積層用取付け具（図示
せず）に置くことができる。マイラー剥離シート１０２
は積層前に廃棄することになる。積層後、希望するなら
グリーンシート積層物を焼結することができる。
【００５０】図１２は、グリーンシート・セグメントを
スタックする代替実施例を示したものである。この特定
の実施例では、グリーンシート・セグメントを一時に２
層スタックする。このスタック配置は、金属ペーストを
使ってグリーンシート・セグメントを結合する際に特に
有利なことがわかっている。グリーンシート・セグメン
ト１０６上に金属配線ライン１０８がスクリーン印刷さ
れている。グリーンシート・セグメント１０６の上面に
グリーンシート・セグメント１０４が置いてある。グリ
ーンシート・セグメント１０４中のバイア１１０が配線
ライン１０８との接触を行う。グリーンシート・セグメ
ント１０４、１０６及び剥離層１０７を、図８ないし図
１１に示したようにスタック用取付け具１０３に配置
し、グリーンシート・セグメント１０４と１０６の間の
ギャップ中に金属ペースト１０５をスクリーン印刷す
る。次にペーストを乾燥させる。グリーンシート・セグ
メント１０４の上面に、内部に金属バイア１１８を形成
し表面に配線ライン１１６を形成したグリーンシート・
セグメント１１４を置く。次に、グリーンシート・セグ
メント１１４の上面にグリーンシート・セグメント１１
２を置く。グリーンシート・セグメント１１２と１１４
の間のギャップに金属ペースト１１５を置いて、ギャッ
プを充填する。グリーンシート・セグメント１１２と１
１４の間のギャップは、グリーンシート・セグメント１
０４と１０６の間のギャップからずれていることに留意
されたい。さらに、グリーンシート・セグメント１１４
からのバイア１１８は、グリーンシート・セグメント１
０４中のバイア１１０と整列している。また配線ライン
１１６及び１０８は、上のグリーンシート・セグメント
によってグリーンシート・セグメント間のギャップから
絶縁されていることにも留意されたい。ギャップを充填
するのに金属ペーストを使用しているので、配線ライン
とギャップの間にグリーンシート・セグメントの絶縁層
を設けることが必要である。そうでないと、短絡が生じ
ることになる。２個またはそれ以上のグリーンシート・
セグメントのグループを図１２に示したやり方で接合す
ることができる。
【００５１】最後に、図１３、図１４、図１５には、グ
リーンシート・セグメントを互いに継ぎ合わせる代替配
置が示してある。図を見ると分かるように、グリーンシ
ート・セグメントの頂部層間の接合部は、その下の各層
上のグリーンシート・セグメント間の接合部と互い違い
になっている。またこれらの接合部は、図１３ないし図
１５に示したグリーンシート・セグメントの上にあるグ
リーンシート・セグメントとも互い違いになっている。
図１５に示した実施例は、ただ１種のサイズのグリーン
シート・セグメントしか必要でないので、特に有利であ
る。図から分かるように、各グリーンシート・セグメン
トはタブを有し、また隣接するグリーンシート・セグメ
ントに対して９０度回転されているので、タブの尖った
縁部が中心で合わさる。
【００５２】以下の例を参照すれば、本発明のその他の
利点が明らかになろう。
【００５３】例１：通常通り、前述のテープ・キャステ
ィングによってガラス・セラミック・グリーンシート・
セグメントを調製した。グリーンシートは、菫青石（コ
ージーライト）形成性ガラス粒子、ポリビニルブチラー
ル結合剤、及び他の通常の有機組成分を含んでいた。コ
ージーライト形成性ガラス（焼結するとガラスが結晶化
してコージーライトを形成するもの）の組成は、重量％
で表して次の通りであった。ＳｉＯ2：５５．０％、Ａ
ｌ2Ｏ3：２１．１％、ＭｇＯ：２２．３％、Ｂ2Ｏ3：
１．３％、Ｐ2Ｏ5：０．３％。グリーンシートの寸法は
１８５×１８５ｍｍであった。
【００５４】各グリーンシートはまた、グリーンシート
上に銅ペーストをスクリーン印刷して形成した配線パタ
ーンを備えていた。銅ペーストは、銅粒子、エチルセル
ロース結合剤、及び他の通常の添加剤から構成されてい
た。
【００５５】グリーンシートを次のようにして接合し
た。スタック用取付け具上にマイラー材料のシートを置
いた。その後、マイラー・シート上に４個のグリーンシ
ート・セグメントを置いた。せいぜい３ｍｍのギャップ
しか残らないようにグリーンシートを慎重に配置した。
次いで、第１のグリーンシート層上に次のグリーンシー
ト層を置いた。この場合もせいぜい３ｍｍのギャップし
か残らないようにグリーンシートを隔置した。図９に示
すように、各層のギャップが互い違いになるように、第
２のグリーンシートの層を置いた。
【００５６】第２の層のギャップ中に、グリーンシート
中のガラスと同一組成のコージーライト形成性ガラス粒
子からなるペーストをスクリーン印刷した。ペーストの
組成は、重量％で表して、コージーライト６２％、ロプ
レックス（Ｒｈｏｐｌｅｘ）Ｂ６０Ａ結合剤１５％、ベ
ンゾフレックス（Ｂｅｎｚｏｆｌｅｘ）結合剤１％、水
３％、有機溶媒１６％、Ｂ９０ブトバール（Ｂｕｔｖａ
ｒ（ポリビニルブチラール））結合剤２％と、残りは微
量組成分からなるものであった。次いで、ペーストを乾
燥させた。
【００５７】このようにして、６０層が形成させるまで
スタックを続けた。
【００５８】グリーンシート積層物を下記の焼成スケジ
ュールに従って焼結した。湿性窒素中で温度を７０５〜
７２５℃に上げ、雰囲気を湿性水素に切り換えて結合剤
のバーンオフを行った。形成ガスに切り換えた後、温度
を９７５℃に上げて、高密度化と結晶化を行った。依然
として形成ガス中で、温度を室温まで下げた。基板に熱
応力がかかるのを下げるため、温度の上昇及び下降速度
はすべて毎分１℃以下に保った。
【００５９】完成した基板の最終寸法は３２０×３２０
ｍｍであった。
【００６０】この大型基板を４点式機械試験法で試験し
た所、強度はバルク・セラミックと同等であることが分
かった。
【００６１】例２：通常のテープ・キャスティングによ
って、アルミナ・セラミック・グリーンシート・セグメ
ントを調製した。このグリーンシートは、アルミナ（Ａ
ｌ2Ｏ3）粒子、ガラス・フリット、ポリビニルブチラー
ル結合剤、及び他の通常の有機組成分を含んでいた。ア
ルミナとガラスの比率は、グリーンシートの全固形分に
対してＡｌ2Ｏ3：８９重量％、ガラス・フリット：１１
重量％であった。ガラス・フリットの組成は、重量％
で、ＳｉＯ2：５２％、Ａｌ2Ｏ3：３０％、ＣａＯ：
８．５％、ＭｇＯ：８．５％であった。グリーンシート
の寸法は１８５×１８５ｍｍであった。
【００６２】各グリーンシートは、やはりグリーンシー
ト上にモリブデン・ペーストをスクリーン印刷して形成
した、配線パターンを備えていた。モリブデン・ペース
トは、モリブデン粒子、エチルセルロース結合剤、及び
通常の有機添加剤から構成されていた。
【００６３】以下の例外点を除き例１と同様にして、グ
リーンシートをスタックした。すなわち、グリーンシー
ト・セグメント間のギャップをなくして、グリーンシー
ト・セグメントが隣接するセグメントと突合せになるよ
うにした。さらに、隣接するグリーンシート・セグメン
ト間に接合用ペーストを置かなかった。得られた基板の
寸法は３２０×３２０ｍｍであった。
【００６４】下記の焼成スケジュールに従って、グリー
ンシート積層物をフリー焼結した。水素雰囲気中で温度
を毎分１℃未満の速度で６００℃に上げた。雰囲気を湿
性水素に切り換え、温度を毎分２℃の速度で９８０℃ま
で上げ、この温度に３時間保って、結合剤を熱分解させ
た。次いで、温度を毎分約８℃の速度で１０５０℃に上
げ、この温度に３時間保って、結合剤のバーンオフを行
った。次いで、温度を毎分約１℃の速度で１５５５℃に
上げて、高密度化を行った。この温度に３時間保った
後、温度を毎分２℃の速度で８００℃まで下げ、この速
度で雰囲気を窒素に切り換え、温度を室温まで自然に降
下させた。
【００６５】この例の基板組成の特徴は、ガラス・フリ
ットが、基板の液相焼結を促進することである。同様に
して、この同じ液相焼結現象によってグリーンシート・
セグメントを接合する。すなわち、グリーンシート・セ
グメントの接合にペーストは不要である。
【００６６】完成した基板の最終寸法は２６０×２６０
ｍｍであった。
【００６７】分割したとき、焼結済み基板の完全性は良
好に見え、グリーンシート・セグメント間に密度勾配は
なかった。
【００６８】例３：フルサイズの基板を調製しなかった
点以外は例１と同様にして、ガラス・セラミック・グリ
ーンシート・セグメントを調製した。金属を含むペース
トによるグリーンシート・セグメントの接合をテストす
るため、サンプルを調製した。この例では、どのグリー
ンシート・セグメントにも配線パターンをスクリーン印
刷しなかった。
【００６９】図７に示すように、グリーンシート・セグ
メントを、約１ｍｍのギャップを設けて一時に２層配置
した。ギャップ中に、銅粒子、コージーライト・セラミ
ック粒子、エチルセルロース結合剤、及び通常の有機添
加剤からなるペーストを置いた。銅とコージーライト形
成性ガラス粒子のうち、銅は４０体積％、コージーライ
トは６０体積％であった。ペースト中のコージーライト
形成ガラスの組成は、重量％で次の通りであった。Ｓｉ
Ｏ2：５５．０％、Ａｌ2Ｏ3：２１．２３％、ＭｇＯ：
２０．０％、Ｂ2Ｏ3：１．０％、Ｐ2Ｏ5：２．７７％。
【００７０】次に、例１と同様にしてグリーンシート積
層物を焼結した。
【００７１】焼結済み基板の完全性は良好に見えた。基
板を接合セグメントの所で分割した後、セラミックとペ
ーストの間の良好な結合が認められた。
【００７２】例４：グリーンシート・セグメントを接合
するペーストを、銅粒子、エチルセルロース結合剤及び
有機添加剤から構成した点以外は、例３の場合と同様に
して基板積層物を調製した。
【００７３】次に、例１と同様にしてグリーンシート積
層物を焼結した。
【００７４】焼結済み基板の完全性は良好に見えた。基
板を接合セグメントの所で分割した後、セラミックとペ
ーストの間の全般的に良好な結合が認められたが、ペー
ストとセラミックの間で若干の剥離があった。ただし、
ペーストとセラミックの間のこの剥離はバルク・セラミ
ック内への亀裂の伝播を引き起こさなかった。
【００７５】例５：グリーンシート・セグメントを接合
するペーストを、コージーライト形成性ガラス粒子：６
６重量％、ロプレックス：Ｂ６０Ａ（ラテックス乳剤結
合剤の１種）：２６重量％、脱イオン水：６．０重量
％、他の微量添加剤：２重量％から構成した点以外は、
例１と同様にして基板積層物を調製した。コージーライ
ト形成性ガラス粒子の組成は、バルク・セラミックと同
一であった。
【００７６】次いで、例１と同様にしてグリーンシート
積層物を焼結した。
【００７７】完成した基板の最終寸法は３２０×３２０
ｍｍであった。
【００７８】焼結済み基板の完全性は良好に見えた。基
板を接合セグメントの所で分割した後、セラミックとペ
ーストの間の全般的に良好な結合が認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】第２の大型セラミック・グリーンシートをその
下に有する大型セラミック・グリーンシートの平面図で
ある。
【図２】２枚の大型セラミック・グリーンシートの交互
積重ね配置の平面図である。
【図３】図２の配置の矢印３の方向から見た端面図であ
る。
【図４】図２の配置の矢印４の方向から見た端面図であ
る。
【図５】隣接するグリーンシート・セグメントを接合す
るための代替配置の側面図である。
【図６】隣接するグリーンシート・セグメントを接合す
るための代替配置の側面図である。
【図７】隣接するグリーンシート・セグメントを接合す
るための代替配置の側面図である。
【図８】グリーンシート・セグメントを接合しスタック
する好ましい方法の一連の工程ステップの一つを示す断
面図である。
【図９】グリーンシート・セグメントを接合しスタック
する好ましい方法の一連の工程ステップの一つを示す断
面図である。
【図１０】グリーンシート・セグメントを接合しスタッ
クする好ましい方法の一連の工程ステップの一つを示す
断面図である。
【図１１】グリーンシート・セグメントを接合しスタッ
クする好ましい方法の一連の工程ステップの一つを示す
断面図である。
【図１２】グリーンシート・セグメントを接合しスタッ
クするための代替配置の側面図である。
【図１３】グリーンシート・セグメントを互いに継ぎ合
わせるための代替配置の平面図である。
【図１４】グリーンシート・セグメントを互いに継ぎ合
わせるための代替配置の平面図である。
【図１５】グリーンシート・セグメントを互いに継ぎ合
わせるための代替配置の平面図である。
【図１６】グリーンシート・セグメントを互いに接合す
るためのウィンドウ・コンペンセータの平面図である。
【図１７】グリーンシート・セグメントを互いに接合す
る別の代替方法を示す透視図である。
【符号の説明】
１０ 大型セラミック・グリーンシート １２ グリーンシート・セグメント １４ グリーンシート・セグメント １６ グリーンシート・セグメント １８ グリーンシート・セグメント ２０ 縁部 ２２ 大型セラミック・グリーンシート ２４ グリーンシート・セグメント ２６ グリーンシート・セグメント ２８ グリーンシート・セグメント ３０ グリーンシート・セグメント ３２ 縁部 ３４ 配線パターン ３６ 配線パターン ３８ 配線パターン ４０ 配線パターン ４１ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・アルフレッド・キャシー アメリカ合衆国12603、ニューヨーク州ラ グランジュ、ニュー・ハッケンザック・ロ ード 349 (72)発明者 マリオ・エンリケ・エッカー アメリカ合衆国12601、ニューヨーク州ポ ーキープシー、ファーン・レーン ３ (72)発明者 シャージー・ファルーク アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション、ダータント ラ・ドライブ ６ (72)発明者 イレーネ・シュレーダー・フランツ アメリカ合衆国、ニューヨーク州リーズ、 ホワイト・パインズ・レーン、エイチ・シ ー・アール１ ボックス185エイ (72)発明者 キャサリン・ゴードン・フレーズ アメリカ合衆国10566、ニューヨーク州ピ ークスキル、ローム・コート ７ (72)発明者 デーヴィッド・ヘンリー・ガブリエルズ アメリカ合衆国10516、ニューヨーク州コ ールド・スプリングス、マリオン・アベニ ュー １ (72)発明者 レスター・ウィン・ヘロン アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション、インスブル ック・ブールバード 12 (72)発明者 ゴーヴィンダラージャン・ナタラージャン アメリカ合衆国12569、ニューヨーク州プ レザント・ヴァリー、フォリスト・ヴァリ ー・ロード 20 (72)発明者 ジョン・ウルリヒ・ニッカーボッカー アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション、クリーマリ ー・ロード 53 (72)発明者 サラ・ハフスミス・ニッカーボッカー アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション、クリーマリ ー・ロード 53 (72)発明者 ヴィヴェク・マダン・スラ アメリカ合衆国12533、ニューヨーク州ホ ープウェル・ジャンクション、チェルシ ー・コーブ 5804 (72)発明者 ジョン・トムソン アメリカ合衆国10512、ニューヨーク州レ イク・カーメル、ティコンデロガ・ロード (72)発明者 イェー＝ミン・ティン アメリカ合衆国12518、ニューヨーク州コ ーンウォール・ルート９ダブリュー 400 (72)発明者 シャロン・ルイーズ・トレイシー アメリカ合衆国12540、ニューヨーク州ラ グランヴヴィル、アーサーズバーグ・ロー ド アール・ディー ３ (72)発明者 ロバート・エム・トロンチリート アメリカ合衆国12542、ニューヨーク州マ ールボロ、ドラゴッタ・ロード 18 (72)発明者 ドナルド・レーン・ウォール アメリカ合衆国12590、ニューヨーク州ワ ッピンガーズ・フォールズ、バーバラ・ド ライブ 18 (72)発明者 ジャイ・ヴィン・イェン アメリカ合衆国98117、ワシントン州シア トル、26番アベニュー 7713

Claims (45)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】より大型のグリーンシートを形成するため
    に、複数のグリーンシート・セグメントを縁部同士接合
    するステップを含む、電子応用分野用の大型セラミック
    ・グリーンシート製品の製造方法。
  2. 【請求項２】ａ）少なくとも１つのより大型のグリーン
    シートを形成するために、複数のグリーンシート・セグ
    メントを縁部同士接合するステップと、 ｂ）大型基板を形成するために、前記の少なくとも１つ
    のより大型のグリーンシートを焼結するステップと を含む、電子応用分野用の大型セラミック基板製品の製
    造方法。
  3. 【請求項３】前記のより大型のグリーンシートが複数枚
    形成され、さらに前記のより大型のグリーンシートをス
    タック積層して、グリーンシート積層物を形成し、次い
    で前記グリーンシート積層物を焼結するステップを含
    む、請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】さらに、前記グリーンシート・セグメント
    の少なくとも１つに金属パターンを付与するステップを
    含む、請求項１または２に記載の方法。
  5. 【請求項５】さらに、複数の前記のより大型のグリーン
    シート上に金属パターンを付与するステップを含み、前
    記金属パターンがより大型のグリーンシートで対称形に
    付与されることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
  6. 【請求項６】前記焼結ステップがフリー焼結を含むこと
    を特徴とする、請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】複数の前記グリーンシート・セグメントに
    金属パターンが付与され、隣接するグリーンシート・セ
    グメント上の金属パターンが、直角方向の配線を含むこ
    とを特徴とする、請求項４に記載の方法。
  8. 【請求項８】前記接合ステップが、接合すべき隣接する
    グリーンシート・セグメントの縁部に、前記の隣接する
    縁部間の接合を促進する成分を塗布することを含むこと
    を特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
  9. 【請求項９】前記成分が金属を含有するペーストまたは
    セラミック・ペーストまたはセラミック・スラリを含む
    ことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】前記成分が感光性有機金属化合物を含
    み、さらに該成分をレーザで露光して前記感光性有機金
    属化合物を金属に変換することを含むことを特徴とす
    る、請求項８に記載の方法。
  11. 【請求項１１】前記成分が、前記グリーンシート・セグ
    メントの縁部でグリーンシート材料の少なくとも部分的
    溶解及び流動を起こさせる溶媒を含むことを特徴とす
    る、請求項８に記載の方法。
  12. 【請求項１２】前記成分が、焼結温度に達したとき、縁
    部におけるグリーンシート材料が液相焼結を受けるよう
    に選択されることを特徴とする、請求項８に記載の方
    法。
  13. 【請求項１３】前記成分が、隣接するグリーンシート材
    料と強くは反応しないことを特徴とする、請求項８に記
    載の方法。
  14. 【請求項１４】前記成分が、水性ベースのラテックス乳
    剤を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
  15. 【請求項１５】前記グリーンシート・セグメント接合ス
    テップが、熱と圧力を加えて、前記縁部に隣接するグリ
    ーンシート材料の流動を起こさせることを含むことを特
    徴とする、請求項１または２に記載の方法。
  16. 【請求項１６】前記グリーンシート・セグメント接合ス
    テップが、前記グリーンシート・セグメントの縁部を局
    部的に加熱して、前記グリーンシート材料の流動を起こ
    させ、結合を形成することを含むことを特徴とする、請
    求項１または２に記載の方法。
  17. 【請求項１７】前記グリーンシート・セグメント接合ス
    テップが、セラミック・スラリとセラミック・テープを
    付着することを含むことを特徴とする、請求項１または
    ２に記載の方法。
  18. 【請求項１８】前記グリーンシート・セグメント接合ス
    テップが、接合すべき前記グリーンシート・セグメント
    を覆う、窓枠形のグリーンシート層を付与することを含
    むことを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
  19. 【請求項１９】２層のグリーンシート・セグメントを縁
    部同士で接合することによって、単一ユニットとして形
    成された少なくとも２層のより大型のグリーンシートが
    あることを特徴とする、請求項１または２に記載の方
    法。
  20. 【請求項２０】さらに、前記単一ユニットに形成する前
    に、少なくとも１つの前記グリーンシート・セグメント
    に金属パターンを付与するステップを含むことを特徴と
    する、請求項１９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】前記のより大型のグリーンシートが複数
    枚形成され、さらに、グリーンシート・セグメント間の
    接合部がその上または下にあるより大型のグリーンシー
    ト内のグリーンシート・セグメント間の接合部に対して
    ずれるように、前記のより大型のグリーンシートをスタ
    ックするステップを含むことを特徴とする、請求項１ま
    たは２に記載の方法。
  22. 【請求項２２】前記グリーンシート・セグメントの寸法
    が等しくないことを特徴とする、請求項１または２に記
    載の方法。
  23. 【請求項２３】前記グリーンシート・セグメントの寸法
    が等しいことを特徴とする、請求項１または２に記載の
    方法。
  24. 【請求項２４】さらに、複数の前記グリーンシート・セ
    グメントに金属配線パターンを付与するステップと、 異なるグリーンシート・セグメント上にある少なくとも
    ２つの前記金属配線パターンを接続するステップとを含
    むことを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
  25. 【請求項２５】前記の異なるグリーンシート・セグメン
    トが互いに隣接していることを特徴とする、請求項２４
    に記載の方法。
  26. 【請求項２６】前記２つの金属配線パターンを接続する
    前記ステップが、隣接するグリーンシート・セグメント
    間の接合部を横切るが、前記の隣接するグリーンシート
    ・セグメントとは異なる層上にある、配線フィーチャを
    利用することを含むことを特徴とする、請求項２４に記
    載の方法。
  27. 【請求項２７】より大型のグリーンシートを形成するた
    めに、縁部同士で接合される複数のグリーンシート・セ
    グメントを含む、電子応用分野用の大型セラミック・グ
    リーンシート製品。
  28. 【請求項２８】少なくとも１層の焼結セラミック材料の
    層を含み、該層が、縁部同士で接合されたセラミック材
    料の複数のグリーンシート・セグメントを含む、電子応
    用分野用の大型セラミック基板製品。
  29. 【請求項２９】前記基板内に複数の層があることを特徴
    とする、請求項２８に記載の製品。
  30. 【請求項３０】さらに、少なくとも１つの前記グリーン
    シート・セグメント上に金属パターンを含む、請求項２
    ７または２８に記載の製品。
  31. 【請求項３１】さらに、複数の前記の層を覆って付着さ
    れた金属パターンを含み、前記金属パターンが対称形に
    付与されることを特徴とする、請求項２９に記載の製
    品。
  32. 【請求項３２】金属パターンが複数の前記グリーンシー
    ト・セグメント上に付与され、隣接するグリーンシート
    ・セグメント上の金属パターンが、直角方向の配線を含
    むことを特徴とする、請求項３０に記載の製品。
  33. 【請求項３３】さらに、隣接する縁部に、前記の隣接す
    る縁部間の接合を促進する成分を含む、請求項２７に記
    載の製品。
  34. 【請求項３４】さらに、隣接する縁部に、前記の隣接す
    る縁部同士を接合する成分を含む、請求項２８に記載の
    製品。
  35. 【請求項３５】前記成分が、金属、セラミック、または
    両者の混合物であることを特徴とする、請求項３４に記
    載の製品。
  36. 【請求項３６】前記成分が、前記基板が少なくとも前記
    縁部で、液相焼結を受けるように選択されることを特徴
    とする、請求項３４に記載の製品。
  37. 【請求項３７】前記の層がそれぞれ２層からなるグルー
    プにグループ化され、各２層グループが反復単位を形成
    することを特徴とする、請求項２９に記載の製品。
  38. 【請求項３８】さらに、各単位中の少なくとも１つの前
    記層に付与された金属パターンを含むことを特徴とす
    る、請求項３７に記載の製品。
  39. 【請求項３９】前記のより大型のグリーンシートが複数
    枚形成され、前記のより大型のグリーンシートは、グリ
    ーンシート・セグメント間の接合部がその上または下に
    あるより大型のグリーンシート中のグリーンシート・セ
    グメント間の接合部に対してずれるようにスタックされ
    ることを特徴とする、請求項２７に記載の製品。
  40. 【請求項４０】前記の層は、セグメント間の接合部がそ
    の上または下にある層におけるセグメント間の接合部に
    対してずれるようにスタックされることを特徴とする、
    請求項２９に記載の製品。
  41. 【請求項４１】前記のグリーンシート・セグメントの寸
    法が等しくないことを特徴とする、請求項２７または２
    ８に記載の製品。
  42. 【請求項４２】前記グリーンシート・セグメントの寸法
    が等しいことを特徴とする、請求項２７または２８に記
    載の製品。
  43. 【請求項４３】さらに、複数のグリーンシート・セグメ
    ント上に複数の金属配線パターンを含み、少なくとも２
    つの前記金属配線パターンが接続され、前記金属配線パ
    ターンが異なるグリーンシート・セグメント上にあるこ
    とを特徴とする、請求項３９または４０に記載の製品。
  44. 【請求項４４】前記の異なるグリーンシート・セグメン
    トが互いに隣接していることを特徴とする、請求項４３
    に記載の製品。
  45. 【請求項４５】さらに、隣接するグリーンシート・セグ
    メント間の接合部を横切るが、前記の隣接するグリーン
    シート・セグメントとは異なる層上にある、配線フィー
    チャを含み、該配線フィーチャが前記の少なくとも２つ
    の金属配線パターンを接続することを特徴とする、請求
    項４３に記載の製品。
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