JPH0679762B2 - フラックス除去方法 - Google Patents
フラックス除去方法Info
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- JPH0679762B2 JPH0679762B2 JP1251000A JP25100089A JPH0679762B2 JP H0679762 B2 JPH0679762 B2 JP H0679762B2 JP 1251000 A JP1251000 A JP 1251000A JP 25100089 A JP25100089 A JP 25100089A JP H0679762 B2 JPH0679762 B2 JP H0679762B2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リード線付電子部品を他のリード線に半田付
けした後、半田付け部に付着したフラックスを、有機溶
剤を用いずに除去するフラックス除去方法に関する。
けした後、半田付け部に付着したフラックスを、有機溶
剤を用いずに除去するフラックス除去方法に関する。
［従来の技術］ 電子部品等の電気的接続は、鉛と錫を主成分とする合金
からなる半田によって行われる。半田付けにおいては、
半田付けする部分の表面の酸化膜を除去し、半田の濡れ
を良くするためにフラックスが用いられている。
からなる半田によって行われる。半田付けにおいては、
半田付けする部分の表面の酸化膜を除去し、半田の濡れ
を良くするためにフラックスが用いられている。
リード線が付けられた部品を、他のリード線に半田付け
してつくられる電子部品に、例えば、ノイズ除去フィル
ターがある。
してつくられる電子部品に、例えば、ノイズ除去フィル
ターがある。
ノイズ除去フィルターとして良く知られるＴ字回路の構
成は、Ｕの字状に湾曲して平行に導出されたリード線の
平行に導出された部分に、貫通孔を有するフェライト磁
芯をそれぞれ挿入して固定し、別に形成されたアキシャ
ルリード型セラミックコンデンサの一方のリード線を前
記リード線の湾曲した部分に半田付けして、他方のリー
ド線を前記Ｕ字状のリード線と平行に導出したものであ
る。
成は、Ｕの字状に湾曲して平行に導出されたリード線の
平行に導出された部分に、貫通孔を有するフェライト磁
芯をそれぞれ挿入して固定し、別に形成されたアキシャ
ルリード型セラミックコンデンサの一方のリード線を前
記リード線の湾曲した部分に半田付けして、他方のリー
ド線を前記Ｕ字状のリード線と平行に導出したものであ
る。
このようなノイズ除去フィルターの製造方法には、第２
図（ａ）に示すように、予め導線の中央部分がＵ字状に
湾曲され、端部が平行に導出されたリード線１と、貫通
孔を有するフェライト磁芯２と、アキシャルリード型セ
ラミックコンデンサ３および粘着性のあるキャリアテー
プ４を用意する。
図（ａ）に示すように、予め導線の中央部分がＵ字状に
湾曲され、端部が平行に導出されたリード線１と、貫通
孔を有するフェライト磁芯２と、アキシャルリード型セ
ラミックコンデンサ３および粘着性のあるキャリアテー
プ４を用意する。
これらの用意ができたら、前記磁芯２を前記リード線１
の平行部分にそれぞれ挿入して、磁芯をリード線に接着
剤で固定し、アキシャルリード型セラミックコンデンサ
３を、前記Ｕ字状のリード線１の平行に導出された線間
ほぼ中央に、前記導出されたリード線１とコンデンサ３
のリード線とが平行になるように配置し、Ｕ字状のリー
ド線端部とコンデンサの一方のリード線端部とを粘着性
のあるキャリアテープ４に固定する。
の平行部分にそれぞれ挿入して、磁芯をリード線に接着
剤で固定し、アキシャルリード型セラミックコンデンサ
３を、前記Ｕ字状のリード線１の平行に導出された線間
ほぼ中央に、前記導出されたリード線１とコンデンサ３
のリード線とが平行になるように配置し、Ｕ字状のリー
ド線端部とコンデンサの一方のリード線端部とを粘着性
のあるキャリアテープ４に固定する。
この方法は、第４図（ｂ）に示すように、キャリアテー
プ４に設けた穴７を利用して、ベルトコンベアのような
搬送方法によって連続して行われる。次いで、Ｕ字状の
リード線１とアキシャルリード型セラミックコンデンサ
３のリード線とが交差する部分を、フラックスを内包す
る糸半田によって半田付けする。その後、突出したリー
ド線をその根元で切断し、続いて第２図（ｃ）に示すよ
うに半田付け部５を有機溶剤６等に浸漬し、フラックス
を洗浄している。なお、図面における矢印はコンベアの
進行方向を示すものである。
プ４に設けた穴７を利用して、ベルトコンベアのような
搬送方法によって連続して行われる。次いで、Ｕ字状の
リード線１とアキシャルリード型セラミックコンデンサ
３のリード線とが交差する部分を、フラックスを内包す
る糸半田によって半田付けする。その後、突出したリー
ド線をその根元で切断し、続いて第２図（ｃ）に示すよ
うに半田付け部５を有機溶剤６等に浸漬し、フラックス
を洗浄している。なお、図面における矢印はコンベアの
進行方向を示すものである。
上記のようにフラックスの洗浄が必要な理由は、糸半田
に内包される粘性を有するフラックスが溶出して半田付
け部分の表面を覆い、このフラックスが粘性を有するの
で、これと接触すると粘性物が付着し、汚れて取扱いが
不便であることと、フラックスが残ったまま電子部品が
使用されると使用している間に吸湿して、フラックス中
に含まれる塩素が分解して腐食等が起こり、品質信頼性
を低下させる恐れがあるからである。
に内包される粘性を有するフラックスが溶出して半田付
け部分の表面を覆い、このフラックスが粘性を有するの
で、これと接触すると粘性物が付着し、汚れて取扱いが
不便であることと、フラックスが残ったまま電子部品が
使用されると使用している間に吸湿して、フラックス中
に含まれる塩素が分解して腐食等が起こり、品質信頼性
を低下させる恐れがあるからである。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の方法によれば、半田付け後した後、有機溶剤
等に浸漬し、フラックスを洗浄しているので、有機溶剤
が汚れ、頻繁に交換しなければ、綺麗に洗浄できず、ま
た有機溶剤の交換に多くの手間が掛かり、かつ有機溶剤
の消耗が激しく、経費が嵩むという課題があった。
等に浸漬し、フラックスを洗浄しているので、有機溶剤
が汚れ、頻繁に交換しなければ、綺麗に洗浄できず、ま
た有機溶剤の交換に多くの手間が掛かり、かつ有機溶剤
の消耗が激しく、経費が嵩むという課題があった。
本発明の目的は、半田付け後のフラックスを有機溶剤を
使用しないで除去するフラックス除去方法を提供するこ
とにある。
使用しないで除去するフラックス除去方法を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本発明者等は、上記目的を達成すべく、有機溶剤を使用
しないフラックス除去方法を研究した結果、半田付け部
を条件を選んでスポット加熱すれば他の電子部品に影響
を与えることなくフラックスを除去できることを見出し
本発明に到達した。
しないフラックス除去方法を研究した結果、半田付け部
を条件を選んでスポット加熱すれば他の電子部品に影響
を与えることなくフラックスを除去できることを見出し
本発明に到達した。
したがって、本発明は、リード線を有する電子部品のリ
ード線を、別の導体にフラックスを併用して半田付けし
た後、フラックスを除去することからなる電子部品の製
造工程で該フラックスを除去する方法であって、前記フ
ラックスを、例えば水素バーナー炎でスポット加熱する
ことにより除去することを特徴とする除去方法を提供す
るものである。
ード線を、別の導体にフラックスを併用して半田付けし
た後、フラックスを除去することからなる電子部品の製
造工程で該フラックスを除去する方法であって、前記フ
ラックスを、例えば水素バーナー炎でスポット加熱する
ことにより除去することを特徴とする除去方法を提供す
るものである。
フラックスを水素バーナーの炎に当てて加熱すると、フ
ラックス中に含まれる揮発成分が揮発し、油脂分が燃焼
若しくは分解、変質して粘着性を消失し、塩素が除去さ
れる。水素バーナーの炎の温度は、炎の位置によって異
なり、炎を当てるものによって温度の選択が必要であ
る。他の部品に支障を来さないように、かつ生産性を高
め得るように、温度と時間を選定すると、1,000℃〜3,0
00℃の温度範囲で0.01〜0.1秒間が適当である。これよ
り高い温度では、フラックス以外にも損傷を与える危険
性が増し、これより低い温度では、フラックスが充分に
除去できないからである。また、炎を当てる時間は、0.
1秒より長い時間では生産性が低下して好ましくなく、
0.01秒より短い時間では充分に除去できないからであ
る。
ラックス中に含まれる揮発成分が揮発し、油脂分が燃焼
若しくは分解、変質して粘着性を消失し、塩素が除去さ
れる。水素バーナーの炎の温度は、炎の位置によって異
なり、炎を当てるものによって温度の選択が必要であ
る。他の部品に支障を来さないように、かつ生産性を高
め得るように、温度と時間を選定すると、1,000℃〜3,0
00℃の温度範囲で0.01〜0.1秒間が適当である。これよ
り高い温度では、フラックス以外にも損傷を与える危険
性が増し、これより低い温度では、フラックスが充分に
除去できないからである。また、炎を当てる時間は、0.
1秒より長い時間では生産性が低下して好ましくなく、
0.01秒より短い時間では充分に除去できないからであ
る。
なお、フラックス除去に用いるスポット加熱手段として
は、水素バーナーを用いた例を示したが、これに限ら
ず、レーザー、赤外線、抵抗加熱等の手段によって、加
熱することは容易であり、温度と時間を選択してフラッ
クスのみ除去し、他の素材に支障のない条件を選択すれ
ば良い。
は、水素バーナーを用いた例を示したが、これに限ら
ず、レーザー、赤外線、抵抗加熱等の手段によって、加
熱することは容易であり、温度と時間を選択してフラッ
クスのみ除去し、他の素材に支障のない条件を選択すれ
ば良い。
次に本発明を実施例に基づきさらに説明する。
［実施例］ 第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の方法を説明する模式図
であって、これらの図面を参照して実施例を述べる。
であって、これらの図面を参照して実施例を述べる。
予め、0.5mmの太さの半田メッキ導線を、長さ60mmに裁
断し、導線の中央部分から夫々6mmの位置でそれぞれほ
ぼ直角に曲げてＵ字状に湾曲させ、端部が平行になるよ
うに導出されたリード線１を複数用意した。
断し、導線の中央部分から夫々6mmの位置でそれぞれほ
ぼ直角に曲げてＵ字状に湾曲させ、端部が平行になるよ
うに導出されたリード線１を複数用意した。
また、長さ4.5mm、直径2.0mm、内径1.0mmの貫通孔を有
するフェライト磁芯２の複数個と、長尺の粘着性のある
キャリアテープ４とを用意した。
するフェライト磁芯２の複数個と、長尺の粘着性のある
キャリアテープ４とを用意した。
これとは別に、セラミックコンデンサ素体の長さが4.0m
m、直径1.8mmのアキシャルリード型セラミックコンデン
サ３を用意した。
m、直径1.8mmのアキシャルリード型セラミックコンデン
サ３を用意した。
次に、前記磁芯２を前記リード線１の平行部分にそれぞ
れ挿入して、磁芯をリード線にエポキシ系の接着剤で固
定した。
れ挿入して、磁芯をリード線にエポキシ系の接着剤で固
定した。
上記キャリアテープ４は、テープに設けられた搬送用の
孔７によって搬送され、これにより搬送系が連続して搬
送されるようにした。
孔７によって搬送され、これにより搬送系が連続して搬
送されるようにした。
次いで、アキシャルリード型セラミックコンデンサ３
を、前記Ｕ字状のリード線の平行に導出された２本の線
間ほぼ中央に、これら導出されたリード線とコンデンサ
のリード線とが平行になるように配置し、Ｕ字状のリー
ド線端部とその間にはさまれた一方のリード端部とが粘
着性のある前記キャリアテープ４上に保持固定されるよ
うにした（以上第１図（ａ）参照）。
を、前記Ｕ字状のリード線の平行に導出された２本の線
間ほぼ中央に、これら導出されたリード線とコンデンサ
のリード線とが平行になるように配置し、Ｕ字状のリー
ド線端部とその間にはさまれた一方のリード端部とが粘
着性のある前記キャリアテープ４上に保持固定されるよ
うにした（以上第１図（ａ）参照）。
次いで、テープ４を搬送しながら、搬送系に設けられた
半田付け装置によって、Ｕ字状のリード線１とアキシャ
ルリード型セラミックコンデンサ３のリード線とが交差
する部分を、フラックスを内包する糸半田によって半田
付けした。
半田付け装置によって、Ｕ字状のリード線１とアキシャ
ルリード型セラミックコンデンサ３のリード線とが交差
する部分を、フラックスを内包する糸半田によって半田
付けした。
これに続いて、テープが搬送される先に、長さが10mm程
度の細長い炎を有する水素バーナーの位置を調整した。
度の細長い炎を有する水素バーナーの位置を調整した。
前記半田付け部分が0.07秒間、炎に晒される速度で、テ
ープを搬送した。その後、同装置に設置されている刃に
よって、突出したリード線をその根元で切断した。な
お、図面における矢印はコンベアの進行方向を示してい
る（以上第１図（ｂ）および（ｃ）参照）。
ープを搬送した。その後、同装置に設置されている刃に
よって、突出したリード線をその根元で切断した。な
お、図面における矢印はコンベアの進行方向を示してい
る（以上第１図（ｂ）および（ｃ）参照）。
このようにして、得られた電子部品の半田付け部分は、
フラックスが消失して、粘着性がなく、綺麗になってい
た。
フラックスが消失して、粘着性がなく、綺麗になってい
た。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の方法によれば、有機溶剤
を用いることなく、フラックスを除去することができる
ので、有機溶剤の消耗に伴う費用、有機溶剤の毒性に関
する注意等が不要になり、経費の削減、保守、および生
産性の向上に効果がある。
を用いることなく、フラックスを除去することができる
ので、有機溶剤の消耗に伴う費用、有機溶剤の毒性に関
する注意等が不要になり、経費の削減、保守、および生
産性の向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の方法における一実施例を示す模式図
であって、同図（ａ）はノイズフィルターの製造に際
し、キャリアテープに配置、固定されたＵ字形リード線
とセラミックコンデンサのリード線を示す上面図、同図
（ｂ）はキャリアテープを搬送しながら、リード線交差
点の半田付け、交差接点部のスポット加熱およびコンデ
ンサ残線のカットを行うことを示す上面図、同図（ｃ）
はスポット加熱部を拡大して示す斜視図である。 第２図は、従来のノイズフィルターの製造方法を示す模
式図であって、同図（ａ）はキャリアテープに配置、固
定されたＵ字形リード線とセラミックコンデンサのリー
ド線を示す上面図、同図（ｂ）はキャリアテープを搬送
しながら、リード線交差点の半田付けおよびコンデンサ
残線のカットを行うことを示す上面図、同図（ｃ）は半
田付けおよびカット後のリード線が有機溶剤に浸漬され
た示す側面図である。 符号の説明 １……Ｕ字状のリード線 ２……フェライト磁芯 ３……アキシャルリード型セラミックコンデンサ ４……キャリアテープ ５……半田付け部 ６……有機溶剤 ７……搬送用の孔 ８……水素バーナー ９……バーナーの炎
であって、同図（ａ）はノイズフィルターの製造に際
し、キャリアテープに配置、固定されたＵ字形リード線
とセラミックコンデンサのリード線を示す上面図、同図
（ｂ）はキャリアテープを搬送しながら、リード線交差
点の半田付け、交差接点部のスポット加熱およびコンデ
ンサ残線のカットを行うことを示す上面図、同図（ｃ）
はスポット加熱部を拡大して示す斜視図である。 第２図は、従来のノイズフィルターの製造方法を示す模
式図であって、同図（ａ）はキャリアテープに配置、固
定されたＵ字形リード線とセラミックコンデンサのリー
ド線を示す上面図、同図（ｂ）はキャリアテープを搬送
しながら、リード線交差点の半田付けおよびコンデンサ
残線のカットを行うことを示す上面図、同図（ｃ）は半
田付けおよびカット後のリード線が有機溶剤に浸漬され
た示す側面図である。 符号の説明 １……Ｕ字状のリード線 ２……フェライト磁芯 ３……アキシャルリード型セラミックコンデンサ ４……キャリアテープ ５……半田付け部 ６……有機溶剤 ７……搬送用の孔 ８……水素バーナー ９……バーナーの炎
Claims (2)
- 【請求項１】リード線を有する電子部品のリード線を別
の導体にフラックスを併用して半田付けした後、フラッ
クスを除去することからなる電子部品の製造法におい
て、前記フラックスを有機溶剤を使用せずにスポット加
熱により除去することを特徴とするフラックス除去方
法。 - 【請求項２】前記スポット加熱を水素バーナー、レーザ
ー、赤外線および抵抗加熱のうちから選ばれる加熱手段
を用いて、1,000℃〜3,000℃の温度範囲で0.01〜0.1秒
間行うことを特徴とする請求項１記載のフラックス除去
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251000A JPH0679762B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | フラックス除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251000A JPH0679762B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | フラックス除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03114653A JPH03114653A (ja) | 1991-05-15 |
| JPH0679762B2 true JPH0679762B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=17216158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251000A Expired - Lifetime JPH0679762B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | フラックス除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0679762B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326444A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-25 | Nec Corp | フラックス残渣白濁除去方法 |
| JP2009212107A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | フラックス残渣除去方法およびフラックス残渣除去装置 |
| CN110994333B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-05-11 | 黄凡 | 一种数据线拉丝去除装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181551A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nec Corp | 半導体装置の製法 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1251000A patent/JPH0679762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03114653A (ja) | 1991-05-15 |
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