JPH0680155A - 半導体装置用エンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エンボスキャリア型テ−ピングにおけるトッ
プカバ−テ−プの剥離強度が輸送中等で高温にさらされ
ても増大することがない半導体装置用エンボスキャリア
テ−プを提供すること。 【構成】 エンボスキャリアテ−プ１１のリブ部１１ｂ
を接合部１３より一段低く形成し、リブ部１１ｂとトッ
プカバ−テ−プ１２とを接触しないように構成する。 【効果】 リ−ルに巻かれた状態でもリブ部１１ｂとト
ップカバ−テ−プ１２とが接合せず、エンボスキャリア
型テ−ピングに要求される均一で適度な剥離強度を保持
することができ、実装作業性の優れたエンボスキャリア
型テ−ピングを提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型半導体装置
のテ−ピングに係る半導体装置用エンボスキャリアテ−
プに関する。特に本発明は、エンボスキャリア型テ−ピ
ングにおけるトップカバ−テ−プの剥離強度が輸送中等
で高温にさらされても増大することがない半導体装置用
エンボスキャリアテ−プに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの実装方式としては、近
年、プリント基板への穴挿入方式から表面実装方式へと
その主流が変化してきている。この表面実装方式のうち
でも、エンボスキャリアテ−プ型テ−ピングは、その代
表的な例である。

【０００３】以下、従来のエンボスキャリア型テ−ピン
グの具体例を図２（Ａ）、（Ｂ）に基づいて説明する。
なお、図２（Ａ）は、従来のエンボスキャリアテ−プの
斜視図であり、図２（Ｂ）は、同（Ａ）のＹ−Ｙ線断面
図である。

【０００４】従来のエンボスキャリア型テ−ピングは、
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、エンボスキャリアテ
−プ２１のキャビティ部２１ａ中に半導体パッケ−ジ
（図示せず）が収納され、エンボスキャリアテ−プ２１
とトップカバ−テ−プ２２とが接合部２３で接合されて
いる。そして、従来例では、エンボスキャリアテ−プ２
１のリブ部２１ｂ（くぼみの上面でエンボス装着穴と隣
のエンボス装着穴との間の部分）が図２（Ｂ）に示すよ
うに上記接合部２３と同一平面になるよう形成されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、エンボスキ
ャリア型テ−ピングに要求される特性のひとつとして、
実装時にトップカバ−テ−プを剥離する際、このトップ
カバ−テ−プが均一な適度の強度でスム−ズに剥離でき
ることが挙げられる。この剥離強度が均一でない場合に
は、トップカバ−テ−プを剥離するとき、収納された半
導体パッケ−ジがキャピティ−内で踊ったり等するため
好ましくなく、また、剥離強度が適度な強度以上に大き
過ぎる場合、トップカバ−テ−プが切れたり、デラミネ
−ション（層間剥離）が生じたりして実装作業の妨げと
なり、いずれも好ましくない。

【０００６】しかしながら、従来の上記エンボスキャリ
ア型テ−ピングでは、前記したとおり、エンボスキャリ
アテ−プ２１のリブ部２１ｂが接合部２３（エンボスキ
ャリアテ−プ２１とトップカバ−テ−プ２２との接合部
２３）と同一平面になるよう形成されている［図２
（Ｂ）参照］。そのため、従来の上記エンボスキャリア
型テ−ピングでは、輸送中又は保管中に50〜60℃の高温
にさらされると、トップカバ−テ−プ２２の剥離強度が
過度に大きくなるという問題点があった。

【０００７】この剥離強度増大の原因としては、エンボ
スキャリア型テ−ピングがリ−ルに巻かれており、キャ
リアテ−プのリブ部が外側に巻かれたキャリアテ−プの
キャピティ部により押され、この時高温（50〜60℃）に
さらされると、トップカバ−テ−プとキャリアテ−プの
リブ部とが接合してしまうことによる。このことは、剥
離強度の脈うち幅（剥離強度の最大値と剥離強度の最小
値との差）が大となり、均一な剥離強度が得られないと
いう不具合にもなる。

【０００８】そこで、本発明は、上記問題点、不具合点
を解消する半導体装置用エンボスキャリアテ−プを提供
することを目的とする。特に本発明は、エンボスキャリ
ア型テ−ピングに要求される均一で適度な剥離強度を保
持することができ、実装作業性の優れたエンボスキャリ
ア型テ−ピングに係る半導体装置用エンボスキャリアテ
−プを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そして、本発明のエンボ
スキャリア型テ−ピングのキャリアテ−プは、リブ部
（くぼみの上面でエンボス装着穴と隣のエンボス装着穴
との間の部分）と接合部とが異なる平面上に位置するよ
うに形成し、即ち、キャリアテ−プの上記リブ部を接合
面に対して一段低くなるように形成し、リ−ルに巻かれ
た状態においてもこのリブ部がトップカバ−テ−プと接
触しないようにすることを特徴とし、これによって上記
目的とする半導体装置用エンボスキャリアテ−プを提供
するものである。

【００１０】即ち、本発明は、「半導体装置を収納する
くぼみを設けたエンボスキャリアテ−プにトップカバ−
テ−プが貼り付けられたエンボスキャリア型テ−ピング
において、エンボスキャリアテ−プのリブ部がトップカ
バ−テ−プとの接合部よりも低く形成してなることを特
徴とする半導体装置用エンボスキャリアテ−プ。」を要
旨とする。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１（Ａ）、（Ｂ）
に基づいて説明する。なお、図１（Ａ）は、本発明の一
実施例であるエンボスキャリアテ−プの斜視図であり、
図１（Ｂ）は、同（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【００１２】本実施例では、半導体パッケ−ジ（図示せ
ず）をエンボスキャリアテ−プ１１のキャビティ部１１
ａに収納した後、エンボスキャリアテ−プ１１のくぼみ
の上面をカバ−するためのトップカバ−テ−プ１２がコ
テ方式あるいはアイロン方式等の手段で接合される。エ
ンボスキャリアテ−プ１１のリブ部１１ｂ（くぼみの上
面でエンボス装着穴と隣のエンボス装着穴との間の部
分）は、図１（Ｂ）に示すように、接合部１３より一段
低く形成されており、このリブ部１１ｂとトップカバ−
テ−プ１２とが接触しないように構成されている。

【００１３】この構成により、リ−ルに巻かれた状態に
おいてもこのリブ部１１ｂがトップカバ−テ−プ１２と
接触しないので、輸送中又は保管中に高温（50〜60℃）
にさらされてもトップカバ−テ−プ１２の剥離強度が増
大しない利点を有する。本実施例によるエンボスキャリ
アテ−プの剥離強度を測定した。その測定結果を表１に
示す。また、比較のため、従来のエンボスキャリアテ−
プについて、同様の試験を行った。その結果を同じく表
１に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】上記表１から明らかなように、従来のエン
ボスキャリアテ−プでは、55℃で168時間保管後の剥離
強度が23〜90ｇであるのに対し、本実施例のそれが24〜
50ｇであった。この剥離強度の対比からみて、本実施例
のエンボスキャリアテ−プでは、剥離強度の増大が従来
例のそれよりも低く、その結果、エンボスキャリア型テ
−ピングに要求される均一で適度な剥離強度が保持し得
ることが理解できる。

【００１６】

【発明の効果】本発明のエンボスキャリアテ−プは、以
上詳記したとおり、リブ部と接合部とが異なる平面上に
位置するように形成し、即ち、キャリアテ−プのリブ部
を接合面に対して一段低くなるように形成する点を特徴
とし、これによりリ−ルに巻かれた状態で輸送中又は保
管中に温度上昇があっても、エンボスキャリアテ−プの
リブ部とトップカバ−テ−プとは接合することがなく、
剥離強度の増大が生じない効果が生ずる。その結果とし
て、エンボスキャリア型テ−ピングに要求される均一で
適度な剥離強度を保持することができ、実装作業性の優
れたエンボスキャリア型テ−ピングを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるエンボスキャリアテ−
プを示す図であって、（Ａ）はその斜視図であり、
（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図２】従来のエンボスキャリアテ−プを示す図であっ
て、（Ａ）はその斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＹ−
Ｙ線断面図である。

【符号の説明】

１１、２１ エンボスキャリアテ−プ １１ａ、２１ａ エンボスキャリアテ−プのキャビテイ
部 １１ｂ、２１ｂ エンボスキャリアテ−プのリブ部 １２、２２ トップカバ−テ−プ １３、２３ エンボスキャリアテ−プとトップカバ−テ
−プとの接合部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を収納するくぼみを設けたエ
   ンボスキャリアテ−プにトップカバ−テ−プが貼り付け
   られたエンボスキャリア型テ−ピングにおいて、エンボ
   スキャリアテ−プのリブ部がトップカバ−テ−プとの接
   合部よりも低く形成してなることを特徴とする半導体装
   置用エンボスキャリアテ−プ。