JPH0680199B2 - プリント配線基板用のめっき処理装置 - Google Patents

プリント配線基板用のめっき処理装置

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JPH0680199B2
JPH0680199B2 JP62324254A JP32425487A JPH0680199B2 JP H0680199 B2 JPH0680199 B2 JP H0680199B2 JP 62324254 A JP62324254 A JP 62324254A JP 32425487 A JP32425487 A JP 32425487A JP H0680199 B2 JPH0680199 B2 JP H0680199B2
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plating
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直明 米沢
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線基板におけるスルーホール等に
めっき層を形成するするためのめっき処理装置に関し、
特にプリント配線基板のスルーホールめっき前処理や無
電解めっきを均一に行いうるようにするためのプリント
配線基板用のめっき処理装置に関するものである。
(従来の技術) 一般に、プリント配線基板にあっては、例えばその表裏
両面に形成した各導体回路を、互いに導通させるために
スルーホールが形成される。このようなプリント配線基
板に導通用のスルーホールを形成するには、パンチング
やドリルで基板に孔をあけたのち、この基板をめっき前
処理層及びめっき層に浸漬して、孔の内壁にめっきを施
している。第10図はその代表的な例を示している。
第10図には、めっき処理槽(21)中において基板(19)
をその上端にて支持し、この状態で基板(19)をスルー
ホール(20)の穴明け方向に揺動している状態が示して
ある。この基板(19)自体の揺動により、スルーホール
(20)内に液流を得ようとするものであるが、基板(1
9)はその上端にて支持された状態で揺動されるのであ
るから、第10図中の矢印にて示した如く、この基板(1
9)にあってはその処理槽(21)の底に近い個所が液面
に近い所に比べて小さく揺動されるという揺動差が生じ
ることになる。このため、基板(19)に設けたスルーホ
ール(20)の位置によってその中に生じる液流に差が生
じ、スルーホール(20)に対するめっき厚さが場所によ
って異って均一なめっきが行なわれないといった現象が
ある。
従来ではこのような揺動法が一般的であり、従来の一般
的に容易に処理出来る、孔長の孔径に対する比であるア
スペクト比の小さい基板(19)においては問題は少なか
った。
(従来技術の問題点) ところが、近年のプリント配線基板(19)に対してその
高密度化・高多層化への要求が次第に強まる中で、板厚
の増加やスルーホール(20)の小径化がいっそう進み、
基板(19)においてもアスペクト比が大きくなってきて
いる。そのため、めっき処理などの各種液体処理工程に
おいて、基板(19)全体を液体中に挿入しても、スルー
ホール(20)内に気泡が残って孔の内壁に液が浸漬しな
いことがあったり、スルーホール(20)内での処理液の
循環が悪いために孔の内壁が均一に処理されず、プリン
ト配線基板(19)の製造不良となる問題点が生じる。
そこで、本発明は、上述の点に鑑み、高密度・高多層化
された多層板の小径スルーホール(20)の孔内壁を均一
にめっき処理するようにし、かかるプリント配線基板
(19)の製造不良を防止することのできるプリント配線
基板用のめっき処理装置を提供することを目的とするも
のである。
(問題点を解決するための手段) かかる問題点を解決するために、本発明がとった手段
は、 「プリント配線基板(19)をめっき処理槽(21)内に浸
漬して、このプリント配線基板(19)にスルーホールめ
っき等のめっき処理を施すためのめっき処理装置におい
て、 めっき処理槽(21)と、このめっき処理槽(21)内にて
回転駆動される複数のドリブンベルト(1)と、これら
のドリブンベルト(1)間に形成されるプリント配線基
板(19)のための空間と、ドリブンベルト(1)の表面
に設けられて、前記空間をはさんで対向する位置にある
各ドリブンベルト(1)について、それぞれ逆向きに傾
斜して設けられた多数の攪拌用フィン(2)と、ドリブ
ンベルト(1)を回転駆動する回転駆動装置とからな
る」 ところに特徴を有するプリント配線基板用のめっき処理
装置である。
すなわち、本発明に係るめっき処理装置は、スルーホー
ル(20)を有するプリント配線基板(19)を処理する
際、処理槽(21)内でプリント配線基板(19)をはさん
で逆向きの液流を発生する攪拌用フィン(2)を作動さ
せるようにして成るものである。
(発明の作用) すなわち、本発明に係るめっき処理装置にあっては、処
理槽(21)内に浸漬されてめっき処理中のプリント配線
基板(19)に対して、その両板面間に均一な圧力差を生
じさせ、この圧力差によってスルーホール(20)内にめ
っき液を均一に流通させ、これにより、めっき槽いずれ
の場所においてもスルーホール(20)内のめっき処理を
円滑かつ均等に行うようにしたものである。
また、一つのドリブンベルト(1)について、その半周
期ごとに逆向きに傾斜して攪拌用ファン(2)を設ける
ことによって、スルーホール(20)内を流通するめっき
液流の方向を定期的に反転することとなるので、プリン
ト配線板の表裏におけるめっき厚みのバラツキ(不均
一)をも解決することができるのである。
(実施例) 以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。第1図は
本装置の平面図である。また、第2図は第1図のA方向
から見た図で、槽壁(9)を透視してある。第3図は第
1図のB方向から見た図である。第4図は第2図の被線
Cの部分拡大図である。第5図は、被処理物であるプリ
ント配線基板(19)が基板搬送用ラック(10)を介して
本装置において処理されている状態を第1図のA方向か
ら見た図で槽壁(9)及びドリブンベルト(1)や支持
ローラー(3)を透視してある。
このめっき処理装置にあっては、まずめっき処理槽(2
1)内のめっき液を攪拌する多数の攪拌用フィン(2)
を表面側に有し、かつ回転駆動される複数のドリブンベ
ルト(1)を、第6図〜第8図に示すように、その間に
プリント配線基板(19)が入り得る空間を隔てた状態で
めっき処理槽(21)内に配置してある。これとともに、
各ドリブンベルト(1)間に配置した一つのプリント配
線基板(19)に対して各ドリブンベルト(1)に設けた
攪拌用フィン(2)の攪拌方向が逆向きとなるようにド
リブンベルト(1)を回転駆動するようにしてある。
ドリブンベルト(1)には攪拌用フィン(2)が取り付
けてあり、その取り付けはドリブンベルト(1)の延長
の1/2ずつ逆位相に取り付けてある。この逆位相とは、
攪拌用フィン(2)の取付方向について一方が他方とは
逆になっていることを言う。
攪拌用フィン(2)が作用している時、基板(19)をは
さんで対称の位置にある攪拌用フィン(2)とは逆位相
に作用する様になっている。ドリブンベルト(1)はド
ライブローラー(4)、ギアA(5)、ギアB(13)、
ギアC(14)、ギアD(15)を介してモータ(12)によ
り駆動される。ギアA(5)は、各ドリブンベルト
(1)がそれぞれ相隣り合うドリブンベルト(1)と正
確に逆位相させるためにそれぞれが咬み合った状態で接
続されている。また、ドライブローラー(4)はドリブ
ンベルト(1)が正確に作動するように歯型が付いてお
り、ドリブンベルト(1)のドライブローラー(4)と
接触する所にもドライブローラー(4)の歯型に咬み合
う歯型が付いている。
また、ドリブンベルト(1)に形成してある逃げ穴(1
1)は、攪拌用フィン(2)により液流を円滑に行いう
るために設けてある。
ドリブンベルト(1)は耐薬品性が高くかつ機械的強度
や耐久性の良好なフッ素ゴムなどが有用である。他の材
質については耐薬品性が良く安価な塩化ビニルが適当で
ある。
次に本装置の作用原理について第6図〜第8図を参照し
て説明する。
第6図〜第8図において、左右のドリブンベルト(1)
が各図の矢印の様に作動している時、第7図の(イ)に
おいては液流の流れにより基板(19)の左右に圧力差が
でき、スルーホール(20)の液流が向かって右から左へ
と流れる。さらに進んで第8図の如く、A・A′、B・
B′が槽の中央付近で最接近した時、攪拌用フィン
(2)の半分が逆位相となり、逆位相となった所ではス
ルーホール(20)の液流が向かって左から右へと変化す
る。A・A′、B・B′付近のスルーホール(20)内の
液流は乱流しながら一定の方向へは流れない。第7図の
(ロ)では第7図の(イ)に比べ全く逆位相に攪拌用フ
ィン(2)が作用し、当然のことながらスルーホール
(20)の液流は第7図の(イ)とは反対に向かって左か
ら右へと流れる。この一連の動作を反復することにより
基板(19)のスルーホール(20)に液流を循環させるも
のである。
第9図は第1図のB方向から見た図であり、従来法であ
る第10図と対比すると、特に基板(19)の下部におい
て、従来法では液流が少ないのに対し、本発明によれば
上部下部ともに均一に処理しうるものである。
本発明によるプリント配線基板(19)用のめっき処理装
置を用いて、板厚3.2mm、孔径0.4mmの35μm両面銅箔張
ガラスエポキシ積層板を無電解銅めっき前処理及び無電
解銅めっきに適用した所、孔内に均一にめっきを析出さ
せることができた。
実施例1で用いた本発明による装置により、実施例1で
用いたのと同様のガラスエポキシ積層板を無電解ニッケ
ルめっき前処理及び無電解ニッケルめっきに適用した
所、孔内に均一にめっきを析出させることができた。
(発明の効果) 以上、実施例において本発明の作用について説明した
が、その効果は以下に挙げるようなものである。
a.めっき槽(21)全体にわたってスルーホール(20)内
の液循環が円滑に行なわれるため、いずれの場所のスル
ーホール(20)内のめっき処理もより均一に行なえる。
b.基板(19)表面全体を均一に処理できる。
c.めっき液を処理槽(21)内均一に攪拌しているので、
処理槽(21)内の浴濃度や浴温度が均一になり、基板
(19)の処理むらは皆無となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るめっき処理装置の平面図、第2図
は第1図のA方向より見た側面図、第3図は第1図のB
方向より見た側面図、第4図は第2図の破線部Cの部分
拡大図、第5図は基板を装着したラックが本装置に配置
された時の側面図、第6図〜第8図のそれぞれは本装置
の基本動作を示す平面図である。 また、第9図及び第10図は本発明と従来法におけるスル
ーホール内でのめっき液の流れの差異を示すものであっ
て、第9図が本発明の場合の断面図であり、第10図が従
来法の場合の断面図である。 符号の説明 1……ドリブンベルト、2……攪拌用フィン、3……支
持ローラー、4……ドライブローラー、5……ギアA、
6……軸受け兼モータハウジング、7……ラック受け、
8……ドライブ&支持ローラ軸受け、9……処理槽の
壁、10……基板搬送用ラック、11……逃げ穴、12……モ
ータ、13……ギアB、14……ギアC、15……ギアD、16
……ギアA&B&C軸受け、17……基板止め(上)、18
……基板止め(下)、19……プリント配線基板、20……
スルーホール、21……処理槽。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線基板をめっき処理槽内に浸漬
    して、このプリント配線基板にスルーホールめっき等の
    めっき処理を施すためのめっき処理装置において、 めっき処理槽と、このめっき処理槽内にて回転駆動され
    る複数のドリブンベルトと、これらのドリブンベルト間
    に形成される前記プリント配線基板のための空間と、前
    記ドリブンベルトの表面に設けられて、前記空間をはさ
    んで対向する位置にある各ドリブンベルトについて、そ
    れぞれ逆向きに傾斜して設けられた多数の攪拌用フィン
    と、前記ドリブンベルトを回転駆動する回転駆動装置と
    からなることを特徴とするめっき処理装置。
  2. 【請求項2】前記攪拌用フィンは、前記一つのドリブン
    ベルトについて、その半周期ごとに逆向きに傾斜して設
    けられていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のプリント配線基板用のめっき処理装置。
JP62324254A 1987-12-21 1987-12-21 プリント配線基板用のめっき処理装置 Expired - Lifetime JPH0680199B2 (ja)

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JPH01165793A JPH01165793A (ja) 1989-06-29
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19919624C2 (de) * 1999-04-29 2001-03-01 Oce Printing Systems Gmbh Verfahren, System und Computerprogramm zum Komprimieren und Übertragen von Bildrasterdaten
DE102007026635B4 (de) * 2007-06-06 2010-07-29 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware

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JPS5627242Y2 (ja) * 1976-03-18 1981-06-29
JPS58160271U (ja) * 1982-04-16 1983-10-25 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤ−ス株式会社 微小孔を有するプリント配線基板のメッキ装置
JPS6013096A (ja) * 1983-07-04 1985-01-23 Sawa Hyomen Giken Kk 高速電鍍方法及びそのための装置

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