JPH0680363B2 - 蒸気減温弁 - Google Patents

蒸気減温弁

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JPH0680363B2
JPH0680363B2 JP62057491A JP5749187A JPH0680363B2 JP H0680363 B2 JPH0680363 B2 JP H0680363B2 JP 62057491 A JP62057491 A JP 62057491A JP 5749187 A JP5749187 A JP 5749187A JP H0680363 B2 JPH0680363 B2 JP H0680363B2
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spray
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湯本  秀昭
米村  政雄
高之 森井
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TLV Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、蒸気温度を減温する場合に用いられる蒸気減
温弁に関し、特に、減温された蒸気の温度を検出し、減
温に用いるスプレー水量を調節する手段に関する。
一般に蒸気は、ボイラー等の蒸気発生源で比較的高圧蒸
気として発生し、各種の蒸気使用機器の入口側で、蒸気
使用機器の使用目的に応じて減圧して用いられる。そし
て、高圧蒸気は、その性質により、減圧されることで過
熱蒸気となり、蒸気使用機器での伝熱量の調整が困難と
なったり、均一な伝熱が不可能となる。
従来技術 そこで、従来は、第2図に示すように、加圧されたスプ
レー水をスプレー水管2を通してスプレーノズル5から
過熱蒸気へ直接噴霧し、所定の温度まで減温する装置が
用いられていた。これは、過熱蒸気通路1内の上流側に
スプレーノズル5を配置し、下流側に温度検出器7を設
けて過熱蒸気が所定の温度となるように温度検出器7で
検出した温度に呼応して制御弁6の開度を調整し、蒸気
温度が下がり過ぎた場合には、制御弁6を絞りスプレー
ノズル5からスプレー水量を減らして蒸気温度の回復を
計り、蒸気温度が上がった場合には、制御弁6の開度を
大きくしてスプレー水量を増やして蒸気温度の減温を計
るものである。
本発明が解決しようとする問題点 上記のものでは、減温された蒸気温度を検出する温度検
出器と、検出温度に応じて開度を調整する制御弁と、該
温度検出器と制御弁を連結する連結部が必要となり、
又、温度検出器は蒸気通路に、制御弁はスプレー水通路
にそれぞれ別個に取り付けなければならず、装置費及び
建設費がかさむ問題があった。
本発明の技術的課題は、簡略化した安価な装置で、効率
的に蒸気温度を減温することである。
問題点を解決するための手段 上記の技術的課題を解決するために講じた本発明の技術
的手段は、弁ケーシングで蒸気の入口と出口を連通する
蒸気通路を形成し、該蒸気通路にスプレー口を開口し、
スプレー口より蒸気通路の出口側に熱応動素子を取り付
けた弁棒を配置して、該弁棒の一端部に弁体を形成した
ものにおいて、絶えず開口したスプレー水の入口とスプ
レー口とを連通するスプレー水通路を形成し、該スプレ
ー水通路に弁ケーシング外と連通する放圧弁口を設け、
該放圧弁口に対向して上記弁体を配置して、上記熱応動
素子の応動によりスプレー水通路内の圧力を調整するも
のである。
作用 上記の技術的手段の作用は下記の通りである。
スプレー水はスプレー水の入口より加圧されて弁ケーシ
ング内に導入されスプレー口より蒸気通路へ噴霧され
る。熱応動素子は、弁ケーシングの入口から出口へ流れ
る蒸気温度の高低により、膨脹、収縮しスプレー水の放
圧弁口の開度を調節する。すなわち、蒸気温度が高い場
合には、熱応動素子は復帰ばねを圧縮しながら膨脹し、
それに伴って弁棒及び弁体が変位し放圧弁口を絞る又は
閉止し、スプレー水通路の圧力が加圧された値に近くな
り、スプレー口より多量のスプレー水が噴霧され、蒸気
温度を減温する。逆に、蒸気温度が低い場合には、熱応
動素子は収縮し、弁体は復帰ばねにより変位し放圧弁口
の開度を上げ、スプレー水の圧力が放圧弁口より逃げる
ために、スプレー口からの噴霧はほとんどなくなり、蒸
気温度の回復を計る。
又、調節棒のねじを回転させることにより、弁ケーシン
グに対して調節棒を上下することにより、弁体と放圧弁
口の間の距離を調整し、蒸気の設定温度を調節すること
もできる。
従って、熱応動素子と、スプレー水の放圧弁口を開閉調
整する弁体と、スプレー口を一体で製作でき、部品数が
少なくなり、又、設置も簡略化される為に、安価に蒸気
の減温を行うことができる。
特有の効果 本発明は下記の特有の効果を生じる。
熱応動素子に連結した弁体で直接にスプレー水の放圧弁
口を開閉調整し、スプレー水量を調整することができ、
高価な圧力検出器や制御弁及び両者を接続する接続線も
不用となり、簡略化された装置で安価に蒸気温度を減温
することができる。又、調節棒の調節により、通過蒸気
の設定温度を調整することもできる。
実施例 上記の技術的手段の具体例を示す実施例を説明する(第
1図参照)。
本体1と蓋2でガスケット30を介し螺着して弁ケーシン
グを形成する。本体1に入口3と出口4を連通する蒸気
通路5を設けると共に、蒸気通路5の入口3側に一端を
スプレー口6として開口するスプレー水通路7を設け他
端をスプレー水入口8とし、スプレー口6とスプレー水
入口8の間に放圧弁口9を配置する。スプレー水入口8
と放圧弁口9には、スプレー水接続管(図示せず)を接
続したり、スプレー水放圧管(図示せず)を接続するた
めのねじ部10、11を設けてある。又、スプレー水入口8
には、スプレー水通路7内のスプレー水の圧力の変動を
少なくし、ほぼ一定に維持するために、スプレー口6の
口径とほぼ等しいオリフィス12を設けてもよい。
スプレー口6より出口4側の蓋2の中央に孔を形成す
る。その孔は内端部を小径雌ねじとし、中央部を円筒面
とし、外端部を大径雌ねじとする。
調節棒13を、その内端部に雄ねじを形成して蓋2の小径
雌ねじに螺合する。調節棒13の外周の円筒面部と蓋2の
孔の中央部の円筒面の間に座金14とパッキング15を配置
し、プラグ16を蓋2の外端部の大径雌ねじに螺合して、
蓋2の孔と調節棒13の間を気密的にシールする。調節棒
13の外端部に調節棒13を上下して蒸気温度の設定をする
ための一文字溝17を形成する、調節棒13の内端部に形成
した雄ねじは、調節棒13の行程の最外位置にて、パッキ
ング15の内側に配置した座金14に当たるのでパッキング
15に食い込むことはない。調節棒13には軸に沿って内端
から案内孔18を形成しておく。調節棒13の内端部の雄ね
じに袋ナット19を螺着する。袋ナット19は弁ケーシング
に対して不動の隔壁を成す。袋ナット19の中央には案内
孔18よりも小径の貫通孔を形成しておく。該貫通孔に一
端にフランジを有するスリーブ20を、フランジを案内孔
18側にして摺動自在に嵌合する。弁棒21をスリーブ20の
孔に摺動自在に嵌合する。弁棒21の案内孔18内に位置す
る側の端部にばね受けフランジ22を形成する。ばね受フ
ランジ22は弁棒21よりも大径で案内孔18の内壁に摺接す
る。コイル状の復帰ばね23を、その両端を弁棒21のばね
受フランジ22の下端面と、スリーブ20の上端部に形成し
たフランジの上端面に当接して、弁棒21と案内孔18の間
に配置する。弁棒21に形成したばね受フランジ22の上端
面と案内孔18の奥壁の間に、補助ばね24を介在する。補
助ばね24のばね力は復帰ばね23よりも弱いものである。
弁棒21は、本体1の蒸気通路5とスプレー水通路7を隔
てた壁部の貫通孔25をOリング26を介して気密的に貫通
し、放圧弁口9に対面する端部に弁体27を形成する。
弁棒21のまわりのスリーブ20の下端面と、蒸気通路5内
で弁棒21の下部に留め付けたスナップリング28の間に、
熱応動素子29を配置する。熱応動素子29は、ディスク状
バイメタル板を、膨脹率の低い側の面を向かい合わせて
重ねた対を、複数対重ねたもので、各バイメタル板の中
央に形成した孔に弁棒21を通して積層体とする。
熱応動素子29が膨脹して27が放圧弁口9に着座した後に
おいて更に蒸気温度が上昇した場合、熱応動素子29の過
膨脹は、スリーブ20が更に復帰ばね23を圧縮しながら上
方へ移動することにより、吸収される。
スプレー口6は本実施例のように本体1に一体に加工し
てもよいし、本体1とは別体に製作して螺着するもので
もよい。
本蒸気減温弁に、温度の高い蒸気が流入してきた場合
は、熱応動素子29は膨脹し、弁体27が放圧弁口9を絞る
又は閉止することにより、スプレー水通路7内の圧力は
加圧された値に近くなり多量のスプレー水がスプレー口
6より噴霧され、蒸気温度を減温する。反対に、温度の
低い蒸気が流入してきた場合は、熱応動素子29は収縮
し、放圧弁口9の開度を上げるために、スプレー水通路
7内の圧力は低下し、スプレー口6からの噴霧はほとん
どなくなり蒸気温度の回復を計る。
この様に本蒸気減温弁は、熱応動素子29に連結した弁体
27で直接スプレー水の放圧弁口9を開閉調整し、スプレ
ー水量を調整することができ、簡略化された装置で安価
に蒸気温度を減温することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による蒸気減温弁の断面図、第2図は従
来例の蒸気減温装置である。 1:本体、2:蓋 3:入口、4:出口 5:蒸気通路、6:スプレー口 7:スプレー水通路、8:スプレー水入口 9:放圧弁口、12:オリフィス 13:調節棒、14:座金 15:パッキング、18:案内孔 19:袋ナット(隔壁)、20:スリーブ 21:弁棒、22:ばね受フランジ 23:復帰ばね、24:補助ばね 25:貫通孔、26:Oリング 27:弁体、28:スナップリング 29:熱応動素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実公 昭17−10712(JP,Y1) 実公 昭34−15102(JP,Y1)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】弁ケーシングで蒸気の入口と出口を連通す
    る蒸気通路を形成し、該蒸気通路にスプレー口を開口
    し、スプレー口より蒸気通路の出口側に熱応動素子を取
    り付けた弁棒を配置して、該弁棒の一端部に弁体を形成
    したものにおいて、絶えず開口したスプレー水の入口と
    スプレー口とを連通するスプレー水通路を形成し、該ス
    プレー水通路に弁ケーシング外と連通する放圧弁口を設
    け、該放圧弁口に対向して上記弁体を配置して、上記熱
    応動素子の応動によりスプレー水通路内の圧力を調整す
    ることを特徴とする蒸気減温弁。
JP62057491A 1987-03-11 1987-03-11 蒸気減温弁 Expired - Fee Related JPH0680363B2 (ja)

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JPS63223404A JPS63223404A (ja) 1988-09-16
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