JPH068055Y2 - Conductive cushioning material - Google Patents
Conductive cushioning materialInfo
- Publication number
- JPH068055Y2 JPH068055Y2 JP874688U JP874688U JPH068055Y2 JP H068055 Y2 JPH068055 Y2 JP H068055Y2 JP 874688 U JP874688 U JP 874688U JP 874688 U JP874688 U JP 874688U JP H068055 Y2 JPH068055 Y2 JP H068055Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- sheet
- cushioning material
- layer
- antistatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は層間に多数の独立した中空室を有する緩衝材に
関し、特に電子部品等の静電気発生を防止する電導性緩
衝材に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cushioning material having a large number of independent hollow chambers between layers, and more particularly to a conductive cushioning material for preventing static electricity generation in electronic parts and the like.
従来より多数の独立した中空室を有する緩衝材は包装材
料、緩衝材料、断熱材料として広く利用されている。特
に、静電気トラブルを発生し易い電子部品、精密機器、
光学機器等の包装、中仕切、容器等に導電性緩衝材が用
いられている。そうして導電性緩衝材としては、例えば
熱可塑性樹脂に導電性素材を混練して得られた導電性シ
ートを上層又は（及び）下層シートとして使用して形成
した多数の独立中空室を有する緩衝材が市場に出回って
いる。Conventionally, a cushioning material having a large number of independent hollow chambers has been widely used as a packaging material, a cushioning material, and a heat insulating material. Especially, electronic parts, precision equipment,
A conductive cushioning material is used for packaging of optical equipment, partitions, containers and the like. Then, as the conductive buffer material, for example, a buffer having a large number of independent hollow chambers formed by using a conductive sheet obtained by kneading a conductive material in a thermoplastic resin as an upper layer and / or a lower layer sheet. Wood is on the market.
然しながら、このような導電性緩衝材は、導電性シート
に充分な導電性を付与するためには、該シート内に高価
な導電性素材を多量含有させておかなければならず、そ
の結果コストの高いものとなるという欠点を有する。However, in order to impart sufficient conductivity to the conductive sheet, such a conductive cushioning material must contain a large amount of expensive conductive material in the sheet, which results in cost reduction. It has the drawback of being expensive.
本考案の目的は、導電性能を低下させることなしに高価
な導電性素材の使用量が少なくて済む導電性緩衝材を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a conductive cushioning material that can reduce the amount of expensive conductive material used without deteriorating the conductive performance.
本考案によれば、上層シートと下層シートの間に多数の
独立中空室が形成されている緩衝材において、上層シー
ト及び下層シートの少くとも何れかが、導電性素材を含
有した熱可塑性樹脂からなる導電層と帯電防止剤を含有
した熱可塑性樹脂からなる帯電防止層との積層シートか
らなり、しかも該積層シートの帯電防止層が外側に位置
するように設けられていることを特徴とする導電性緩衝
材が提供される。According to the present invention, in the cushioning material in which a large number of independent hollow chambers are formed between the upper layer sheet and the lower layer sheet, at least one of the upper layer sheet and the lower layer sheet is made of a thermoplastic resin containing a conductive material. A conductive sheet comprising a laminated sheet of a conductive layer and an antistatic layer made of a thermoplastic resin containing an antistatic agent, and the antistatic layer of the laminated sheet is provided outside. A cushioning material is provided.
即ち、本考案の導電性緩衝材は、上層シートと下層シー
トの間に多数の独立中空室が形成されている緩衝材であ
って、導電性素材を含有した熱可塑性樹脂からなる導電
層と帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂からなる帯電防
止層との積層シートを、上層シート又は（及び）下層シ
ートとして使用し、しかも該積層シートをその帯電防止
層が外側に位置するように設けたことにより、導電性素
材の使用量を減少しても従来品と同程度の高い導電性能
を有したものとなる。That is, the conductive cushioning material of the present invention is a cushioning material in which a large number of independent hollow chambers are formed between the upper layer sheet and the lower layer sheet, and the conductive layer is made of a thermoplastic resin containing a conductive material and is electrically charged. A laminated sheet with an antistatic layer made of a thermoplastic resin containing an inhibitor is used as an upper layer sheet and / or a lower layer sheet, and the laminated sheet is provided so that the antistatic layer is located outside. As a result, even if the amount of the conductive material used is reduced, it has the same high conductive performance as the conventional product.
本考案の導電性緩衝材を図面に沿って説明すると、第１
〜３図は本考案の導電性緩衝材の実施例を示す模式断面
図であり、Ａは上層シート、Ｂは下層シートであり、こ
れらのシートの間に独立中空室Ｃが形成されている。The conductive cushioning material of the present invention will be described with reference to the drawings.
3 to 3 are schematic cross-sectional views showing an embodiment of the conductive cushioning material of the present invention, A is an upper layer sheet, B is a lower layer sheet, and an independent hollow chamber C is formed between these sheets.
第１図において、上層シートＡは、導電性素材を含有し
た熱可塑性樹脂からなる導電層１と帯電防止剤を含有し
た熱可塑性樹脂からなる帯電防止層２との積層シートか
らなり、しかも積層シートの帯電防止層２が外側になる
ように設けられている。また下層シートＢは、通常の熱
可塑性樹脂からなるシート３′であり、この図は上層シ
ートとしてのみ積層シートを用いた場合の例を示すもの
である。In FIG. 1, an upper layer sheet A is a laminated sheet of a conductive layer 1 made of a thermoplastic resin containing a conductive material and an antistatic layer 2 made of a thermoplastic resin containing an antistatic agent, and is a laminated sheet. The antistatic layer 2 is provided outside. The lower layer sheet B is a normal thermoplastic resin sheet 3 ', and this figure shows an example in which a laminated sheet is used only as the upper layer sheet.
また第２図は、本考案の他の導電性緩衝材を示すもので
あり、下層シートとしてのみ積層シートを用いた場合の
例を示す。即ち、上層シートＡは、通常の熱可塑性樹脂
からなるシート３であるが、下層シートＢは、導電性素
材を含有した熱可塑性樹脂からなる導電層１′と帯電防
止剤を含有した熱可塑性樹脂からなる帯電防止層２′と
の積層体からなり、しかも積層シートの帯電防止層２′
が外側に位置するように設けられている。第１図及び第
２図で示される実施例の場合には、電子部品等は帯電防
止層面に接触するように包装又は収納等される。FIG. 2 shows another conductive cushioning material of the present invention, showing an example in which a laminated sheet is used only as a lower layer sheet. That is, the upper layer sheet A is the sheet 3 made of a usual thermoplastic resin, while the lower layer sheet B is the thermoplastic layer 1'made of a thermoplastic resin containing a conductive material and a thermoplastic resin containing an antistatic agent. And the antistatic layer 2'of the laminated sheet.
Are provided so as to be located outside. In the case of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, electronic parts and the like are packaged or stored so as to contact the surface of the antistatic layer.
更に第３図は、本考案の他の導電性緩衝材を示すもので
あって、上層シート及び下層シート共に積層シートを用
いた場合の例を示すものである。Furthermore, FIG. 3 shows another conductive cushioning material of the present invention, showing an example in which a laminated sheet is used for both the upper layer sheet and the lower layer sheet.
本考案において、導電層１及び１′で用いる導電性素材
としては、カーボンブラック、グラファイト、アルミニ
ウム、銅、ニッケル等の粉末が挙げられる。電子部品等
を静電気から保護するためには、導電層１及び１′の電
気抵抗値を104〜107Ω／cmとするのが好ましい。そのた
めの導電性素材の使用量は、通常熱可塑性樹脂100重量
部に対して、20〜60重量部である。In the present invention, examples of the conductive material used for the conductive layers 1 and 1'include powders of carbon black, graphite, aluminum, copper, nickel and the like. In order to protect electronic parts and the like from static electricity, it is preferable to set the electric resistance values of the conductive layers 1 and 1'to 10 4 to 10 7 Ω / cm. The amount of the conductive material used for this purpose is usually 20 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
また帯電防止層２及び２′で用いる帯電防止剤として
は、種々のものが挙げられるが、通常はカチオン系、非
イオン系及び両性界面活性剤が使用される。カチオン系
界面活性剤としては、第一級アミン塩、第三級アミン
塩、第四級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体等が例
示され、また非イオン系界面活性剤としては、多価アル
コールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチ
レンオキサイド化合物、脂肪酸のエチレンオキサイド付
加物、脂肪アミノ又は脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加
物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物等が例示される。なお両性界面活性剤
としては、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等が
例示される。As the antistatic agent used in the antistatic layers 2 and 2 ', various ones can be mentioned, but cationic, nonionic and amphoteric surfactants are usually used. Examples of cationic surfactants include primary amine salts, tertiary amine salts, quaternary ammonium compounds, and pyridine derivatives. Nonionic surfactants include partial fatty acids of polyhydric alcohols. Ester, ethylene oxide compound of fatty alcohol, ethylene oxide addition product of fatty acid, ethylene oxide addition product of fatty amino or fatty acid amide, ethylene oxide addition product of alkylphenol, ethylene oxide addition product of alkylnaphthol, partial fatty acid ester of polyhydric alcohol Ethylene oxide adduct and the like are exemplified. Examples of the amphoteric surfactant include carboxylic acid derivatives and imidazoline derivatives.
電子部品等の帯電防止のためには、帯電防止層２及び
２′の電気抵抗値は108〜1011Ω／cmとするのが好まし
い。そのための帯電防止剤の使用量は、通常熱可塑性樹
脂100重量部に対して、0.05〜10重量部、好ましくは0.1
〜５重量部である。In order to prevent electrification of electronic parts and the like, it is preferable that the electric resistance values of the antistatic layers 2 and 2'be set to 10 8 to 10 11 Ω / cm. The amount of the antistatic agent used is usually 0.05 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
~ 5 parts by weight.
また本考案の導電層１及び１′、帯電防止層２及び２′
並びに通常の熱可塑性樹脂シート３及び３′で用いる熱
可塑性樹脂としては、任意のものが使用されるが、例え
ば、ポリスチレン、各種ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ナイロン６、ナイロン6,6、メタキシレンアジパミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート等が
挙げられる。The conductive layers 1 and 1 ', the antistatic layers 2 and 2'of the present invention
Any thermoplastic resin may be used as the thermoplastic resin used in the ordinary thermoplastic resin sheets 3 and 3 '. For example, polystyrene, various polyethylene, polypropylene, nylon 6, nylon 6,6, and metaxylene adipamide. , Polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate and the like.
本考案で用いる導電層１及び１′は、例えば前記熱可塑
性樹脂に前記導電性素材を混練することによって得ら
れ、また帯電防止層２及び２′は、例えば前記熱可塑性
樹脂に前記帯電防止剤を混練することによって得られ
る。The conductive layers 1 and 1'used in the present invention are obtained, for example, by kneading the conductive material with the thermoplastic resin, and the antistatic layers 2 and 2'are used, for example, with the thermoplastic resin and the antistatic agent. It is obtained by kneading.
導電層１及び１′の厚みは、導電性緩衝材シートが所要
の強度を有する範囲内において、電子部品等の帯電を防
止できる程度の厚みであれば、如何なる厚みでもよい
が、導電性素材の使用量をできるだけ減少し且つ帯電防
止を達成し得るためには、通常、0.005〜0.5mm程度とす
ることが好ましい。なお帯電防止層２及び２′の厚みは
通常0.05〜1.0mm程度とすることが好ましい。The thickness of the conductive layers 1 and 1 ′ may be any thickness as long as the conductive cushioning material sheet has a required strength and is capable of preventing charging of electronic parts and the like. In order to reduce the amount used as much as possible and to achieve antistatic, it is usually preferable to set the amount to about 0.005 to 0.5 mm. The thickness of the antistatic layers 2 and 2'is usually preferably about 0.05 to 1.0 mm.
本考案の導電性緩衝材は、共押出法又は熱融着法等によ
り、導電層と帯電防止層とを積層加工することによって
先ず積層シートを製造し（導電層と帯電防止層とが上記
方法で積層できない場合には、両者の間に接着層が設け
られることになるが、この場合、接着層中にも導電性素
材及び／又は帯電防止剤が分散配合されることにな
る）、得られた積層シートを熱可塑性樹脂シートと又は
該積層シート同士を、帯電防止層が外側に位置するよう
にして、例えば特公昭52-44357号、特開昭61-5923号又
は実開昭52-167474号公報等に記載された加工機に導入
することによって簡単に製造することができる。The conductive cushioning material of the present invention is manufactured by laminating a conductive layer and an antistatic layer by a coextrusion method or a heat-sealing method. If it is not possible to laminate with, an adhesive layer will be provided between the two. In this case, the conductive material and / or the antistatic agent will be dispersed and mixed in the adhesive layer). The laminated sheet is a thermoplastic resin sheet, or the laminated sheets are arranged so that the antistatic layer is located outside, for example, JP-B-52-44357, JP-A-61-5923 or JP-A-52-167474. It can be easily manufactured by introducing it into the processing machine described in Japanese Patent Publication No.
本考案の導電性緩衝材は、前記の構成としたことから、
充分な導電性能を有すると同時に導電性素材の使用量が
少なくて済むので、低コストで得られ、その成形物は電
子部品等の静電気トラブル防止用の部材として利用され
る。Since the conductive cushioning material of the present invention has the above configuration,
Since it has sufficient conductivity and requires a small amount of conductive material, it can be obtained at low cost, and the molded product is used as a member for preventing electrostatic troubles such as electronic parts.
第１図〜第３図は本考案に係る導電性緩衝材の実施例を
示す模式断面図である。 Ａ…上層シート、Ｂ…下層シート、 Ｃ…独立中空室、 1,1′…導電層、2,2′…帯電防止層、 3,3′…熱可塑性樹脂シート。1 to 3 are schematic cross-sectional views showing an embodiment of a conductive cushioning material according to the present invention. A ... Upper layer sheet, B ... Lower layer sheet, C ... Independent hollow chamber, 1,1 '... Conductive layer, 2,2' ... Antistatic layer, 3,3 '... Thermoplastic resin sheet.
Claims (3)
中空室が形成されている緩衝材において、上層シート及
び下層シートの少くとも何れかが、導電性素材を含有し
た熱可塑性樹脂からなる導電層と帯電防止剤を含有した
熱可塑性樹脂からなる帯電防止層との積層シートからな
り、しかも該積層シートの帯電防止層が外側に位置する
ように設けられていることを特徴とする導電性緩衝材。1. In a cushioning material in which a large number of independent hollow chambers are formed between an upper layer sheet and a lower layer sheet, at least one of the upper layer sheet and the lower layer sheet is made of a thermoplastic resin containing a conductive material. A conductive sheet comprising a laminated sheet of a conductive layer and an antistatic layer made of a thermoplastic resin containing an antistatic agent, wherein the antistatic layer of the laminated sheet is provided outside. Cushioning material.
る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の導電性緩衝
材。2. The conductive buffer material according to claim 1, wherein the electric resistance of the conductive layer is 10 4 to 10 7 Ω / cm.
mである実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に記
載の導電性緩衝材。3. The antistatic layer has an electric resistance value of 10 8 to 10 11 Ω / c.
The conductive cushioning material according to claim 1 or 2, wherein the utility model registration is m.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP874688U JPH068055Y2 (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Conductive cushioning material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP874688U JPH068055Y2 (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Conductive cushioning material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01114575U JPH01114575U (en) | 1989-08-01 |
| JPH068055Y2 true JPH068055Y2 (en) | 1994-03-02 |
Family
ID=31214894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP874688U Expired - Lifetime JPH068055Y2 (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Conductive cushioning material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068055Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011152154A1 (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | シャープ株式会社 | Panel protection sheet, packing box |
| JP6467328B2 (en) * | 2015-10-05 | 2019-02-13 | 住化プラステック株式会社 | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure |
| CN108454206B (en) * | 2017-02-17 | 2021-04-06 | 住化塑料技术株式会社 | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin corrugated board structure |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP874688U patent/JPH068055Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01114575U (en) | 1989-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910001296B1 (en) | Antislatic sheet material package and method of making | |
| CA2391525C (en) | Cover tape for packaging electronic components | |
| MY104278A (en) | Antistatic sheet material, package and method of making. | |
| KR20220032001A (en) | The adhesive film for metal terminals, the metal terminal with the adhesive film for metal terminals, the electrical storage device using the said adhesive film for metal terminals, and the manufacturing method of the electrical storage device | |
| CN103619724B (en) | cover band | |
| JPH08295001A (en) | Lid and carrier tape and taping using these | |
| JPH0532288A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic component | |
| JP2900080B2 (en) | Laminated sheet | |
| JP3549596B2 (en) | Lid material | |
| JP4734682B2 (en) | Conductive plastic bubble sheet or plastic cardboard | |
| JP2641561B2 (en) | Molding sheet having electromagnetic wave shielding properties and molded article using the sheet | |
| JPH058339A (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic part | |
| JPH023668Y2 (en) | ||
| JPS63303726A (en) | Laminated film | |
| JPH03212388A (en) | Permanent antistatic polymer hard container | |
| JP2003026838A (en) | Method for imparting antistatic property to film or sheet, and film or sheet having antistatic property | |
| JP2000006324A (en) | Laminate | |
| MXPA02005956A (en) | Sheet for embossed carrier tape. | |
| JP2901857B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| JPS6311106Y2 (en) | ||
| JP2511083Y2 (en) | Conductive plate | |
| JP3937090B2 (en) | Method for producing conductive buffer packaging material | |
| JP2809979B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
| JPS6010848Y2 (en) | Packaging material with conductivity | |
| JPS6226380Y2 (en) |