JPH0680744B2 - リ−ドレスパツケ−ジ - Google Patents
リ−ドレスパツケ−ジInfo
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- JPH0680744B2 JPH0680744B2 JP61000004A JP486A JPH0680744B2 JP H0680744 B2 JPH0680744 B2 JP H0680744B2 JP 61000004 A JP61000004 A JP 61000004A JP 486 A JP486 A JP 486A JP H0680744 B2 JPH0680744 B2 JP H0680744B2
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- glass
- wiring board
- printed wiring
- electrode body
- package
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔目 次〕 ・概 要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術（第5,6図） ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作 用 ・実施例（第1,2,3,4図） ・発明の効果 〔概 要〕 絶縁気密封止（ハーメチックシール）型のリードレスパ
ッケージにおいて、電極体（18）の接続用偏平部（18
a）を、該偏平部（18a）に連続する突出部（18b）を介
してガラス（６）下面から離間して配置することによ
り、パッケージをプリント配線板上に実装する際にガラ
ス（６）をプリント配線板から離間して浮上した形体で
実装することができるので、ガラス（６）とプリント配
線板（11）の熱膨張係数の差に起因して発生する半田付
け部の亀裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極体
（18）とガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス（６）
事態の亀裂等を確実に防止することを可能とする。
ッケージにおいて、電極体（18）の接続用偏平部（18
a）を、該偏平部（18a）に連続する突出部（18b）を介
してガラス（６）下面から離間して配置することによ
り、パッケージをプリント配線板上に実装する際にガラ
ス（６）をプリント配線板から離間して浮上した形体で
実装することができるので、ガラス（６）とプリント配
線板（11）の熱膨張係数の差に起因して発生する半田付
け部の亀裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極体
（18）とガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス（６）
事態の亀裂等を確実に防止することを可能とする。
本発明は、水晶発振器（水晶素子）、集積回路（IC）基
板、複合素子回路基板、その他の素子等を収納する絶縁
気密封止（ハーメチックシール）型のリードレスパッケ
ージに関し、特にその電極体の組込み構造に関するもの
である。
板、複合素子回路基板、その他の素子等を収納する絶縁
気密封止（ハーメチックシール）型のリードレスパッケ
ージに関し、特にその電極体の組込み構造に関するもの
である。
従来よりハーメチックシール型のパッケージはパッケー
ジ本体から下方へ延びる複数のリード線を有して形成さ
れ、パッケージをプリント配線板に搭載する際は、これ
らのリード線をプリント配線板に設けてある小孔に挿入
し、自動半田付けを行っていた。このようなパッケージ
では、プリント配線板に小孔をわざわざ設ける必要があ
るという問題や、また、小孔の中に半田が十分に満たさ
れず電気的導通が損なわれるという問題や、リード線の
曲りを修正する際に不用意の力が加わってリード線とガ
ラスの融着界面が破壊したり、多リードの場合はリード
変形によりプリント配線板への挿入が困難であるという
問題等があった。
ジ本体から下方へ延びる複数のリード線を有して形成さ
れ、パッケージをプリント配線板に搭載する際は、これ
らのリード線をプリント配線板に設けてある小孔に挿入
し、自動半田付けを行っていた。このようなパッケージ
では、プリント配線板に小孔をわざわざ設ける必要があ
るという問題や、また、小孔の中に半田が十分に満たさ
れず電気的導通が損なわれるという問題や、リード線の
曲りを修正する際に不用意の力が加わってリード線とガ
ラスの融着界面が破壊したり、多リードの場合はリード
変形によりプリント配線板への挿入が困難であるという
問題等があった。
そこで、近時においては、パッケージ下面に電極を有
し、この電極をプリント配線板上に直接的に接続可能な
リードレスパッケージが開発され、多用されるようにな
ってきた。
し、この電極をプリント配線板上に直接的に接続可能な
リードレスパッケージが開発され、多用されるようにな
ってきた。
第5,6図は従来例を説明するための図であり、第５図
（ａ）は従来例の斜視図（一部破断）、第５図（ｂ）は
（ａ）はA1−A2線断面図、第６図は従来例をプリント配
線板上に搭載した形態を示す図である。
（ａ）は従来例の斜視図（一部破断）、第５図（ｂ）は
（ａ）はA1−A2線断面図、第６図は従来例をプリント配
線板上に搭載した形態を示す図である。
第５図に示すように、器体１は鉄・ニッケル・コバルト
合金（通称：コバール）等の板材をプレス成形機にて平
面形状が矩形状に加工されたもので、周囲部には蓋２を
取付けるためのフランジ部３が形成され、中央部には平
面形状が矩形状の凹領域４が形成されている。この凹領
域４は底壁4aと側壁4bを有し、底壁4aには４ヶ所の電極
体挿入用の小孔５（5a）が貫通形成される。これらの小
孔５（5a）のうち３ヶ所の小孔５は孔径が比較的大きく
形成され、１ヶ所の小孔5aは孔径が比較的小さく形成さ
れている。ガラス６は、ガラス粉末を用いて器体１の凹
領域４の外側面及び下面に対応する凹状部を有すると共
に器体１の小孔5,5aに対応する位置に貫通小孔（図示な
し）を有するブロック状に予めプレス成形される。そし
て、このブロック状のガラス６を器体１に下側から嵌合
し、次いで電極体８を４ヶ所の小孔5,5aに挿入し、この
組立体をカーボン治具（図示なし）に収納し、４本の電
極体８のうちの１本（小孔5aに挿入する電極体）がアー
ス電極となるようにそのインナーリード部に導電材料
（例えば、銀ロー）７を付加して加熱炉（図示なし）に
てガラス６及び導電材料７を加熱溶着して第５図（ｂ）
に示すようなハーメチックシール型リードレスパッケー
ジ10が得られる。
合金（通称：コバール）等の板材をプレス成形機にて平
面形状が矩形状に加工されたもので、周囲部には蓋２を
取付けるためのフランジ部３が形成され、中央部には平
面形状が矩形状の凹領域４が形成されている。この凹領
域４は底壁4aと側壁4bを有し、底壁4aには４ヶ所の電極
体挿入用の小孔５（5a）が貫通形成される。これらの小
孔５（5a）のうち３ヶ所の小孔５は孔径が比較的大きく
形成され、１ヶ所の小孔5aは孔径が比較的小さく形成さ
れている。ガラス６は、ガラス粉末を用いて器体１の凹
領域４の外側面及び下面に対応する凹状部を有すると共
に器体１の小孔5,5aに対応する位置に貫通小孔（図示な
し）を有するブロック状に予めプレス成形される。そし
て、このブロック状のガラス６を器体１に下側から嵌合
し、次いで電極体８を４ヶ所の小孔5,5aに挿入し、この
組立体をカーボン治具（図示なし）に収納し、４本の電
極体８のうちの１本（小孔5aに挿入する電極体）がアー
ス電極となるようにそのインナーリード部に導電材料
（例えば、銀ロー）７を付加して加熱炉（図示なし）に
てガラス６及び導電材料７を加熱溶着して第５図（ｂ）
に示すようなハーメチックシール型リードレスパッケー
ジ10が得られる。
第５図（ｂ）に示すように、ガラス６は器体１の底壁4a
の下面から側壁4bの外側面に跨って封止される。一方、
電極体８はガラス６の下面に溶着される接続用偏平部8a
を有すると共にガラス６の内部を貫通し、器体１の小孔
5,5aを通って器体１上に延びている。小孔5aを通過する
アース電極体を除く他の電極体８はガラス６を介して器
体１から絶縁されており、小孔5aを通過するアース電極
体８は導電材料７を介して器体１に電気的に接続されて
いる。完成後のパッケージ10は水晶素子、IC基板、複合
素子回路基板、その他の素子が搭載され、電極体８に接
続された後、蓋２が器体１に抵抗溶接等の手法によって
取付けられる。
の下面から側壁4bの外側面に跨って封止される。一方、
電極体８はガラス６の下面に溶着される接続用偏平部8a
を有すると共にガラス６の内部を貫通し、器体１の小孔
5,5aを通って器体１上に延びている。小孔5aを通過する
アース電極体を除く他の電極体８はガラス６を介して器
体１から絶縁されており、小孔5aを通過するアース電極
体８は導電材料７を介して器体１に電気的に接続されて
いる。完成後のパッケージ10は水晶素子、IC基板、複合
素子回路基板、その他の素子が搭載され、電極体８に接
続された後、蓋２が器体１に抵抗溶接等の手法によって
取付けられる。
このように形成されたパッケージ10は、第６図に示すよ
うに、プリント配線板11上に実装される。第６図におい
て、符号12はプリント配線板11上に設けられた導体パタ
ーンを示し、13は半田を示す。パッケージ10をプリント
配線板11上に実装する際には、半田13を導体パターン12
上又は接続用偏平部8a上のいずれかに予め塗布してお
き、導体パターン12上に偏平部8aを整合配置し、加熱炉
（図示なし）内で加熱して半田13を溶融することによ
り、パッケージ10がプリント配線板11上に半田付けされ
る。この従来例では、ガラス６は偏平部8aを介してプリ
ント配線板11上に直接的に取付けられているので、ガラ
ス６とプリント配線板11とは互に機械的に直接拘束され
ることになる。
うに、プリント配線板11上に実装される。第６図におい
て、符号12はプリント配線板11上に設けられた導体パタ
ーンを示し、13は半田を示す。パッケージ10をプリント
配線板11上に実装する際には、半田13を導体パターン12
上又は接続用偏平部8a上のいずれかに予め塗布してお
き、導体パターン12上に偏平部8aを整合配置し、加熱炉
（図示なし）内で加熱して半田13を溶融することによ
り、パッケージ10がプリント配線板11上に半田付けされ
る。この従来例では、ガラス６は偏平部8aを介してプリ
ント配線板11上に直接的に取付けられているので、ガラ
ス６とプリント配線板11とは互に機械的に直接拘束され
ることになる。
上記従来例においては、ガラス６がプリント配線板11に
電極体８（偏平部8a）を介して直接的に取付けられてい
るため、ガラス６とプリント配線板11は互に直接的に拘
束されることになり、ガラス６とプリント配線板（基板
材料）11の熱膨張係数の差による熱膨張量（又は冷却時
における収縮量）の差によって集中応力が作用し、半田
付け部の亀裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極
体（８）とガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス
（６）自体の亀裂等が発生し易いという問題がある。特
にプリント配線板（11）の基材が樹脂系材料である場合
は、熱膨張係数の差が大きいので上記の問題が発生し易
い。
電極体８（偏平部8a）を介して直接的に取付けられてい
るため、ガラス６とプリント配線板11は互に直接的に拘
束されることになり、ガラス６とプリント配線板（基板
材料）11の熱膨張係数の差による熱膨張量（又は冷却時
における収縮量）の差によって集中応力が作用し、半田
付け部の亀裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極
体（８）とガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス
（６）自体の亀裂等が発生し易いという問題がある。特
にプリント配線板（11）の基材が樹脂系材料である場合
は、熱膨張係数の差が大きいので上記の問題が発生し易
い。
本発明は、このような問題点にかんがみて創作さたもの
で、パッケージに用いるガラスとプリント配線板の熱膨
張係数の差が大きくても上記のような問題点を解消し得
るリードレスパッケージを提供することを目的としてい
る。
で、パッケージに用いるガラスとプリント配線板の熱膨
張係数の差が大きくても上記のような問題点を解消し得
るリードレスパッケージを提供することを目的としてい
る。
上記問題点を解決するための手段として、本発明では、
蓋２を取付けるためのフランジ部３を周囲に有し金属板
から成る器体１と、前記器体１の少なくとも下面に設け
た絶縁材としてのガラス６と、前記ガラス６の下面側に
接続用偏平部18aを有しかつ前記ガラス内部及び器体１
を貫通して前記器体１上に延びる複数の電極体18とを気
密にかつ絶縁して封止したリードレスパッケージにおい
て、前記電極体18はその接続用偏平部18aが該偏平部18a
に連続する突出部18bを介して前記ガラス６の下面から
離間して配置されたことを特徴とするリードレスパッケ
ージを提供する。
蓋２を取付けるためのフランジ部３を周囲に有し金属板
から成る器体１と、前記器体１の少なくとも下面に設け
た絶縁材としてのガラス６と、前記ガラス６の下面側に
接続用偏平部18aを有しかつ前記ガラス内部及び器体１
を貫通して前記器体１上に延びる複数の電極体18とを気
密にかつ絶縁して封止したリードレスパッケージにおい
て、前記電極体18はその接続用偏平部18aが該偏平部18a
に連続する突出部18bを介して前記ガラス６の下面から
離間して配置されたことを特徴とするリードレスパッケ
ージを提供する。
電極体（18）の接続用偏平部（18a）を、これに連続す
る突出部（18b）を介してガラス（６）の下面から離間
して配置することにより、ガラス（６）をプリント配線
板から離間して浮上した形態でパッケージ（20）をプリ
ント配線板上に実装することができ、これによりガラス
（６）とプリント配線板の熱膨張量又は収縮量の差分を
突出部（18b）によって吸収することができるので、ガ
ラス（６）とプリント配線板は互に直接拘束されること
なく個別かつ自由に熱膨張作用又は冷却時における収縮
作用を行なうことができる。
る突出部（18b）を介してガラス（６）の下面から離間
して配置することにより、ガラス（６）をプリント配線
板から離間して浮上した形態でパッケージ（20）をプリ
ント配線板上に実装することができ、これによりガラス
（６）とプリント配線板の熱膨張量又は収縮量の差分を
突出部（18b）によって吸収することができるので、ガ
ラス（６）とプリント配線板は互に直接拘束されること
なく個別かつ自由に熱膨張作用又は冷却時における収縮
作用を行なうことができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。第１図から第４図は本発明の実施例及び変形例を
説明するための図である。尚、これらの図において、前
述した第5,6図と同一部分又は相当する部分は同一符号
を付して示してある。
する。第１図から第４図は本発明の実施例及び変形例を
説明するための図である。尚、これらの図において、前
述した第5,6図と同一部分又は相当する部分は同一符号
を付して示してある。
第１図は本発明の一実施例を示す図であって、第１図
（ａ）は斜視図（一部破断）、第１図（ｂ）は（ａ）の
B1−B2線断面図である。第２図は第１図の実施例をプリ
ント配線板（11）上に実装した形態を示す図である。
（ａ）は斜視図（一部破断）、第１図（ｂ）は（ａ）の
B1−B2線断面図である。第２図は第１図の実施例をプリ
ント配線板（11）上に実装した形態を示す図である。
第１図に示すように、器体１は鉄・ニッケル・コバルト
合金（通称：コバール）等の板材をプレス成形機にて平
面形状が矩形状に加工されたもので、周囲部には蓋２を
取付けるためのフランジ部３が形成され、中央部には平
面形状が矩形状の凹領域４が形成されている。この凹領
域４は底壁4aと側壁4bを有し、底壁4aには４ヶ所の電極
体挿入用の小孔５（5a）が貫通形成される。これらの小
孔５（5a）のうち３ヶ所の小孔５は孔径が比較的大きく
形成され、１ヶ所の小孔5aは孔径が比較的小さく形成さ
れている。ガラス６は、ガラス粉末を用いて器体１の凹
領域４の外側面及び下面に対応する凹状部を有すると共
に器体１の小孔5,5aに対応する位置に貫通小孔（図示な
し）を有するブロック状に予めプレス成形される。そし
て、このブロック状のガラス６を器体１に下側から嵌合
し、次いで電極体18を４ヶ所の小孔5,5aに挿入し、この
組立体をカーボン治具（図示なし）に収納し、４本の電
極体18のうちの１本（小孔5aに挿入する電極体）がアー
ス電極となるようにそのインナーリード部に導電材料
（例えば、銀ロー）７を付加して加熱炉（図示なし）に
てガラス６及び導電材料７を加熱溶着して第１図（ｂ）
に示すようなハーメチックシール型リードレスパッケー
ジ20が得られる。
合金（通称：コバール）等の板材をプレス成形機にて平
面形状が矩形状に加工されたもので、周囲部には蓋２を
取付けるためのフランジ部３が形成され、中央部には平
面形状が矩形状の凹領域４が形成されている。この凹領
域４は底壁4aと側壁4bを有し、底壁4aには４ヶ所の電極
体挿入用の小孔５（5a）が貫通形成される。これらの小
孔５（5a）のうち３ヶ所の小孔５は孔径が比較的大きく
形成され、１ヶ所の小孔5aは孔径が比較的小さく形成さ
れている。ガラス６は、ガラス粉末を用いて器体１の凹
領域４の外側面及び下面に対応する凹状部を有すると共
に器体１の小孔5,5aに対応する位置に貫通小孔（図示な
し）を有するブロック状に予めプレス成形される。そし
て、このブロック状のガラス６を器体１に下側から嵌合
し、次いで電極体18を４ヶ所の小孔5,5aに挿入し、この
組立体をカーボン治具（図示なし）に収納し、４本の電
極体18のうちの１本（小孔5aに挿入する電極体）がアー
ス電極となるようにそのインナーリード部に導電材料
（例えば、銀ロー）７を付加して加熱炉（図示なし）に
てガラス６及び導電材料７を加熱溶着して第１図（ｂ）
に示すようなハーメチックシール型リードレスパッケー
ジ20が得られる。
第１図（ｂ）に示すように、ガラス６は器体１の底壁4a
の下面から側壁4bの外側面に跨って封止される。そし
て、電極体18はガラス６の下面から突出する突出部18b
を介してガラス６の下面と離間して配置された接続用偏
平部18aを有すると共にガラス６の内部を貫通し、器体
１の小孔5,5aを通って器体１上に延びている。小孔5aを
通過する電極体を除く他の電極体18はガラス６を介して
器体１から絶縁されており、小孔5aを通過する電極体18
は導電材料７を介して器体１に電気的に接続されてい
る。完成後のパッケージ20は水晶素子、IC基板、複合素
子回路基板、その他の素子が搭載され、電極体18に電気
的接続された後、蓋２が器体１のフランジ部３に抵抗溶
接（プロジェクション溶接等）、半田付け、ゴールドウ
ェルド、レーザ溶接等の手法によって取付けられる（第
１図（ａ）参照）。尚、ガラス６の材料としては、硼圭
酸系粉末ガラス、硼圭酸系ガラスにフィラーを入れたガ
ラス、その他の適宜なガラス等が使用される。また、器
体１や電極体18の金属材料としては、上記のコバールの
他に銅クラッドコバール、鉄−ニッケル合金等、その他
ガラスシールが可能な材料を用いることができる。
の下面から側壁4bの外側面に跨って封止される。そし
て、電極体18はガラス６の下面から突出する突出部18b
を介してガラス６の下面と離間して配置された接続用偏
平部18aを有すると共にガラス６の内部を貫通し、器体
１の小孔5,5aを通って器体１上に延びている。小孔5aを
通過する電極体を除く他の電極体18はガラス６を介して
器体１から絶縁されており、小孔5aを通過する電極体18
は導電材料７を介して器体１に電気的に接続されてい
る。完成後のパッケージ20は水晶素子、IC基板、複合素
子回路基板、その他の素子が搭載され、電極体18に電気
的接続された後、蓋２が器体１のフランジ部３に抵抗溶
接（プロジェクション溶接等）、半田付け、ゴールドウ
ェルド、レーザ溶接等の手法によって取付けられる（第
１図（ａ）参照）。尚、ガラス６の材料としては、硼圭
酸系粉末ガラス、硼圭酸系ガラスにフィラーを入れたガ
ラス、その他の適宜なガラス等が使用される。また、器
体１や電極体18の金属材料としては、上記のコバールの
他に銅クラッドコバール、鉄−ニッケル合金等、その他
ガラスシールが可能な材料を用いることができる。
このように形成されたパッケージ20は、第２図に示すよ
うに、プリント配線板11上に実装される。第２図におい
て、符号12はプリント配線板11上に形成された導体パタ
ーンを示し、13は半田を示す。パッケージ20をプリント
配線板11上に実装する際には、半田13を接続用偏平部18
a上又は導体パターン12上のいずれかに予め塗布してお
き、導体パターン12上に偏平部18aを整合配置し、加熱
炉（図示なし）内で加熱して半田13を溶融することによ
り、偏平部18aを導体パターン12上に半田付けすること
によってパッケージ20がプリント配線板11上に実装され
る。従って、本例では、前述した従来例（第６図）と対
比して、ガラス６が電極体18の突出部18bを介してプリ
ント配線板11上に間接的、すなわちプリント配線板11上
に所定間隔で浮上した形態に取付けられている。
うに、プリント配線板11上に実装される。第２図におい
て、符号12はプリント配線板11上に形成された導体パタ
ーンを示し、13は半田を示す。パッケージ20をプリント
配線板11上に実装する際には、半田13を接続用偏平部18
a上又は導体パターン12上のいずれかに予め塗布してお
き、導体パターン12上に偏平部18aを整合配置し、加熱
炉（図示なし）内で加熱して半田13を溶融することによ
り、偏平部18aを導体パターン12上に半田付けすること
によってパッケージ20がプリント配線板11上に実装され
る。従って、本例では、前述した従来例（第６図）と対
比して、ガラス６が電極体18の突出部18bを介してプリ
ント配線板11上に間接的、すなわちプリント配線板11上
に所定間隔で浮上した形態に取付けられている。
本例は、このようにガラス６が電極体18の突出部18bを
介してプリント配線板11上に浮上した形態で実装できる
ように構成されたもので、ガラス６とプリント配線板11
の熱膨張係数の差が大きい場合でも両者の熱膨張量（又
は冷却時における収縮量）の差分を電極体18の突出部18
bで吸収することができる。このため、本例ではガラス
６とプリント配線板11は互に拘束されることなく個別か
つ自由に膨張作用又は収縮作用を行なうことができる。
従って、本例は、ガラス６、プリント配線板11、半田付
け部等における集中応力の発生を防止することができ、
このため半田付け部の亀裂、導体パターン12の剥離・断
線、電極体18とガラス６の融着界面の破壊、ガラス６自
体の亀裂等の発生を確実に防止することができる。ま
た、本例は、ガラス６の下表面S1や、器体１との融着縁
部を除く側表面S2が独特の製造方法によってきわめて良
好な平坦面に形成されている。これにより、本例は、蓋
２を器体１に溶接する際等において、ガラス６に加わる
機械的及び熱的負荷に対し、ガラス６内部における応力
分布が均一化されるので、ガラス６自体の破損を確実に
防止することができると共に商品価値を高め、かつ上述
した各箇所における亀裂・剥離・断線・破損をさらに良
好に防止することができる。
介してプリント配線板11上に浮上した形態で実装できる
ように構成されたもので、ガラス６とプリント配線板11
の熱膨張係数の差が大きい場合でも両者の熱膨張量（又
は冷却時における収縮量）の差分を電極体18の突出部18
bで吸収することができる。このため、本例ではガラス
６とプリント配線板11は互に拘束されることなく個別か
つ自由に膨張作用又は収縮作用を行なうことができる。
従って、本例は、ガラス６、プリント配線板11、半田付
け部等における集中応力の発生を防止することができ、
このため半田付け部の亀裂、導体パターン12の剥離・断
線、電極体18とガラス６の融着界面の破壊、ガラス６自
体の亀裂等の発生を確実に防止することができる。ま
た、本例は、ガラス６の下表面S1や、器体１との融着縁
部を除く側表面S2が独特の製造方法によってきわめて良
好な平坦面に形成されている。これにより、本例は、蓋
２を器体１に溶接する際等において、ガラス６に加わる
機械的及び熱的負荷に対し、ガラス６内部における応力
分布が均一化されるので、ガラス６自体の破損を確実に
防止することができると共に商品価値を高め、かつ上述
した各箇所における亀裂・剥離・断線・破損をさらに良
好に防止することができる。
第３図（ａ）〜（ｊ）は電極体18の形状及び組込み構造
の種々の変形例を示した図である。本発明では、前述の
ように、電極体18の接続用偏平部18aを、突出部18bを介
してガラス６の下面から離間して配置している。第３図
において、（ａ）は偏平部18aの先端部を上方に折曲し
たものであり、（ｂ），（ｃ）は偏平部18aまでの中間
部に折曲部を増加して電極体18とガラス６との密着部の
面積を増大化して両者間の密着強度及び気密度の向上を
図ったものであり、（ｄ），（ｅ）は前記（ｂ），
（ｃ）に対して突出部18bの長さをさらに長くすると共
にガラス６の側面上にも突出させて突出部18bの自由度
（応力吸収機能）の増大化を図ったものであり、（ｆ）
は偏平部18a及び突出部18bを電極体18の上側部分と別体
に形成し、これをロー付け、溶接等によって一体状に接
続して電極体18を形成することにより、製造コストの低
減化を図ったものであり、（ｇ），（ｈ）は偏平部18a
及び突出部18bがガラス６の側面位置よりも内側に位置
するように形成してフランジ部３への蓋２（第１図）の
取付工程（溶接等）の容易化を図ったものであり、かつ
（ｇ）は突出部18bの自由部分の長さを前記（ｂ）の場
合よりも長くするためガラス６の一部を切欠いたもので
あり、また（ｈ）は前記（ｆ）と同様に製造コストの低
減化を図ったものであり、（ｉ），（ｊ）は偏平部18a
及び突出部18bの部分の厚さを電極体18の上側部分の厚
さよりも薄くして突出部18bの可撓性（自由度）の増大
化を図ったものである。
の種々の変形例を示した図である。本発明では、前述の
ように、電極体18の接続用偏平部18aを、突出部18bを介
してガラス６の下面から離間して配置している。第３図
において、（ａ）は偏平部18aの先端部を上方に折曲し
たものであり、（ｂ），（ｃ）は偏平部18aまでの中間
部に折曲部を増加して電極体18とガラス６との密着部の
面積を増大化して両者間の密着強度及び気密度の向上を
図ったものであり、（ｄ），（ｅ）は前記（ｂ），
（ｃ）に対して突出部18bの長さをさらに長くすると共
にガラス６の側面上にも突出させて突出部18bの自由度
（応力吸収機能）の増大化を図ったものであり、（ｆ）
は偏平部18a及び突出部18bを電極体18の上側部分と別体
に形成し、これをロー付け、溶接等によって一体状に接
続して電極体18を形成することにより、製造コストの低
減化を図ったものであり、（ｇ），（ｈ）は偏平部18a
及び突出部18bがガラス６の側面位置よりも内側に位置
するように形成してフランジ部３への蓋２（第１図）の
取付工程（溶接等）の容易化を図ったものであり、かつ
（ｇ）は突出部18bの自由部分の長さを前記（ｂ）の場
合よりも長くするためガラス６の一部を切欠いたもので
あり、また（ｈ）は前記（ｆ）と同様に製造コストの低
減化を図ったものであり、（ｉ），（ｊ）は偏平部18a
及び突出部18bの部分の厚さを電極体18の上側部分の厚
さよりも薄くして突出部18bの可撓性（自由度）の増大
化を図ったものである。
第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は電極体18の立体構造の
種々の変形例を示す図である。第４図において、
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、共に帯状板を単に折曲して
形成したものでなく、図示のように若干複雑な立体構造
に形成することにより、ガラス６（第１図）との密着
度，気密度をさらに一層高め得るように形成されたもの
である。
種々の変形例を示す図である。第４図において、
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、共に帯状板を単に折曲して
形成したものでなく、図示のように若干複雑な立体構造
に形成することにより、ガラス６（第１図）との密着
度，気密度をさらに一層高め得るように形成されたもの
である。
以上述べてきたようにに、本発明によれば、パッケージ
（20）のガラス（６）を、電極体（18）の突出部（18
b）を介してプリント配線板（11）上に浮上した形態で
実装することにより、ガラス（６）とプリント配線板
（11）は互に拘束されることなく個別かつ自由に熱膨張
作用又は収縮作用を行なうことが可能となり、かつこれ
ら両者間の膨張量又は収縮量の差分を突出部（18b）で
吸収してガラス（６）、プリント配線板（11）、半田付
け部等における集中応力の発生を確実に防止することが
できる。このため、本発明によれば、半田付け部の亀
裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極体（18）と
ガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス（６）自体の亀
裂等の発生を確実に防止することができるという好まし
い効果が得られる。また、前記実施例においては、独特
の治具及び製造方法によってガラス（６）の外表面
（S1,S2）がきわめて良好な平坦面に形成されるので、
上記効果を一層高めることができ、かつパッケージの商
品価値を高めることができる。
（20）のガラス（６）を、電極体（18）の突出部（18
b）を介してプリント配線板（11）上に浮上した形態で
実装することにより、ガラス（６）とプリント配線板
（11）は互に拘束されることなく個別かつ自由に熱膨張
作用又は収縮作用を行なうことが可能となり、かつこれ
ら両者間の膨張量又は収縮量の差分を突出部（18b）で
吸収してガラス（６）、プリント配線板（11）、半田付
け部等における集中応力の発生を確実に防止することが
できる。このため、本発明によれば、半田付け部の亀
裂、導体パターン（12）の剥離・断線、電極体（18）と
ガラス（６）の融着界面の破壊、ガラス（６）自体の亀
裂等の発生を確実に防止することができるという好まし
い効果が得られる。また、前記実施例においては、独特
の治具及び製造方法によってガラス（６）の外表面
（S1,S2）がきわめて良好な平坦面に形成されるので、
上記効果を一層高めることができ、かつパッケージの商
品価値を高めることができる。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例を示す図、 第２図は第１図の実施例をプリント配線板（11）上に実
装した形態を示す図、 第３図（ａ）〜（ｊ）は電極体（18）の形状及び組込み
構造の種々の変形例を示す図、 第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は電極体（18）の立体構
造の種々の変形例を示す図、 第５図（ａ），（ｂ）は従来例を示す図、 第６図は第５図の従来例をプリント配線板（11）上に実
装した形態を示す図である。 第1,2,3,4図において、 20は本発明に係わるリードレスパッケージ、 １は器体、２は蓋、 ３はフランジ部、４は凹領域、 5,5aは小孔、６はガラス、 ７は導電材料、11はプリント配線板、 12は導体パターン、13は半田、 18は電極体、18aは接続用偏平部、 18bは突出部、 をそれぞれ示す。
装した形態を示す図、 第３図（ａ）〜（ｊ）は電極体（18）の形状及び組込み
構造の種々の変形例を示す図、 第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は電極体（18）の立体構
造の種々の変形例を示す図、 第５図（ａ），（ｂ）は従来例を示す図、 第６図は第５図の従来例をプリント配線板（11）上に実
装した形態を示す図である。 第1,2,3,4図において、 20は本発明に係わるリードレスパッケージ、 １は器体、２は蓋、 ３はフランジ部、４は凹領域、 5,5aは小孔、６はガラス、 ７は導電材料、11はプリント配線板、 12は導体パターン、13は半田、 18は電極体、18aは接続用偏平部、 18bは突出部、 をそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 健一 神奈川県川崎市幸区小向西町４丁目20番地 株式会社フジ電科内 (72)発明者 白鳥 武司 神奈川県川崎市幸区小向西町４丁目20番地 株式会社フジ電科内 (72)発明者 西村 正 神奈川県川崎市幸区小向西町４丁目20番地 株式会社フジ電科内
Claims (1)
- 【請求項１】蓋（２）を取付けるためのフランジ部
（３）を周囲に有し金属板から成る器体（１）と、 前記器体（１）の少なくとも下面に設けた絶縁材として
のガラス（６）と、 前記ガラス（６）の下面側に接続用偏平部（18a）を有
しかつ前記ガラス内部及び器体（１）を貫通して前記器
体（１）上に延びる複数の電極体（18）とを気密にかつ
絶縁して封止したリードレスパッケージにおいて、 前記電極体（18）はその接続用偏平部（18a）が該偏平
部（18a）に連続する突出部（18b）を介して前記ガラス
（６）の下面から離間して配置されたことを特徴とする
リードレスパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000004A JPH0680744B2 (ja) | 1986-01-04 | 1986-01-04 | リ−ドレスパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000004A JPH0680744B2 (ja) | 1986-01-04 | 1986-01-04 | リ−ドレスパツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158348A JPS62158348A (ja) | 1987-07-14 |
| JPH0680744B2 true JPH0680744B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=11462334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000004A Expired - Lifetime JPH0680744B2 (ja) | 1986-01-04 | 1986-01-04 | リ−ドレスパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680744B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4731232B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 電子素子用の表面実装ベース |
-
1986
- 1986-01-04 JP JP61000004A patent/JPH0680744B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62158348A (ja) | 1987-07-14 |
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