JPS61214548A - テ−プキヤリア - Google Patents
テ−プキヤリアInfo
- Publication number
- JPS61214548A JPS61214548A JP60056198A JP5619885A JPS61214548A JP S61214548 A JPS61214548 A JP S61214548A JP 60056198 A JP60056198 A JP 60056198A JP 5619885 A JP5619885 A JP 5619885A JP S61214548 A JPS61214548 A JP S61214548A
- Authority
- JP
- Japan
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- lead frame
- solder
- tape carrier
- outer lead
- solder metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＬＳＩやＩＣ等の多ビン高密度実装であるテ
ープキャリア実装用のテープキャリアにｇＱｉｊるもの
である。
ープキャリア実装用のテープキャリアにｇＱｉｊるもの
である。
従来の技術
テープキャリア実装では、第７図の如くインナーリード
１に半導体チップ２を一括接続した後、アウターリード
フレーム３を例えばプリントボードなどの外部配線基板
４の導体パターン５に対して一括接続を施す。このアウ
ターリードフレーム３と導体パターン５との接合は、導
電性接着剤即ち銀ペースト等の導電性ペースト、あるい
は半田金属などを介在させて両者の電気的、物理的接合
を行なう。なお６はテープキャリアである。
１に半導体チップ２を一括接続した後、アウターリード
フレーム３を例えばプリントボードなどの外部配線基板
４の導体パターン５に対して一括接続を施す。このアウ
ターリードフレーム３と導体パターン５との接合は、導
電性接着剤即ち銀ペースト等の導電性ペースト、あるい
は半田金属などを介在させて両者の電気的、物理的接合
を行なう。なお６はテープキャリアである。
半田金属を媒体としてアウターリードフレーム３と導体
バタ・−ン５とを接続する場合、従来は、第８図の如く
アウターリードフレーム３上に半田メッキ層７を形成し
たテープキャリア６を使用するか、或は半田メッキ層を
導体パターン５に施した外部配線基板を用いるか、若く
は第９図の様に、アウターリードフレーム３と導体パタ
ーン５との接合部位８に半田金属！ｊ９を形成するか′
、またはこれらを併用する等の方策を施こした後、前記
接合部位８を加熱あるいは圧着加熱し、半田金属を溶融
せしめて両者を接合していた。
バタ・−ン５とを接続する場合、従来は、第８図の如く
アウターリードフレーム３上に半田メッキ層７を形成し
たテープキャリア６を使用するか、或は半田メッキ層を
導体パターン５に施した外部配線基板を用いるか、若く
は第９図の様に、アウターリードフレーム３と導体パタ
ーン５との接合部位８に半田金属！ｊ９を形成するか′
、またはこれらを併用する等の方策を施こした後、前記
接合部位８を加熱あるいは圧着加熱し、半田金属を溶融
せしめて両者を接合していた。
発明が解決しようとする問題点
上記半田金属を媒体としたアウターリードフレーム３の
接続（以下０ｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂ。
接続（以下０ｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂ。
ｎｄ ｉ ｎｇの略としてｒ ＯＬ、 Ｂ Ｊと称す）
では、接合部の溶融接合後の余剰半田金属が、接合部外
に食出し、隣接リード相互間を短絡させる恐れがある。
では、接合部の溶融接合後の余剰半田金属が、接合部外
に食出し、隣接リード相互間を短絡させる恐れがある。
即ち、半田メッキ層７を有するアウターリードフレーム
３あるいは半田メッキ層を形成した導体パターン５を用
いた場合、接合部の加熱処理時に接合部近傍の半田金属
も同時に溶けるため、溶融半田金属は温度のより高い接
合加熱部に引き寄せられ、その接合部位で余剰半田とし
て食出しが生じることになる。
３あるいは半田メッキ層を形成した導体パターン５を用
いた場合、接合部の加熱処理時に接合部近傍の半田金属
も同時に溶けるため、溶融半田金属は温度のより高い接
合加熱部に引き寄せられ、その接合部位で余剰半田とし
て食出しが生じることになる。
また第５図の如く接合部位８のみに半田金属層９を形成
し、圧接加熱により接合を行なった際にも、溶融した半
田金属は同様に接合部のリードフレーム３の側端面に食
出しが生じる。
し、圧接加熱により接合を行なった際にも、溶融した半
田金属は同様に接合部のリードフレーム３の側端面に食
出しが生じる。
特に多ピン高密度なテープキャリアの場合、リード幅及
びリードピッチ必然的に小さくなるため、わずかな食出
しでリード間の知略となる。またリード幅が狭いため、
接合部面積が少なくなり、接合強度の低下等の接合信頼
性についても低下する恐れがある。
びリードピッチ必然的に小さくなるため、わずかな食出
しでリード間の知略となる。またリード幅が狭いため、
接合部面積が少なくなり、接合強度の低下等の接合信頼
性についても低下する恐れがある。
問題点を解決する゛ための手段
上記問題点を解決するため、本発明のテープキャリアは
、外部接続用リード端子としてのアウターリードフレー
ムの接続結合領域部に、接合用半田金属材料を融着捕捉
せしめる空間部位を形成したものである。
、外部接続用リード端子としてのアウターリードフレー
ムの接続結合領域部に、接合用半田金属材料を融着捕捉
せしめる空間部位を形成したものである。
作用
上記構成によればアウターリードフレームに余剰半田金
属の付着部位を設けたので、余剰半田が捕捉され、また
半田金属との接触部位が増加するため、食出し防止と接
着強度の向上とを図ることができる。
属の付着部位を設けたので、余剰半田が捕捉され、また
半田金属との接触部位が増加するため、食出し防止と接
着強度の向上とを図ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図に基づいて説
明する。
明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるテープキャリア
の実装状態の斜視図、第２図Ａ、Ｂは各々第１図におけ
るｎ−［線に沿う断面図であり、テープキャリア１１の
アウターリードフレーム１２は、外部配線基板１３の導
体パターン１４との接合部位となるべき部分に、長円形
状の開孔部１５を有している。なおこの開孔部１５の形
状は長円形状に限定されるものではなく、矩形、円形、
或はそれらの形状の開孔部がアウターリードフレーム１
２に複数個形成された構造であっても良い。いづれにし
ても、開孔部１５は、溶融状態の半田金［１１１６が開
孔部１５の壁面金属部１７を濡らし、しかる後開孔１５
内に溶融した半田金属１Ｂが侵入充填されることが可能
な寸法形状を備えていることが肝要である。
の実装状態の斜視図、第２図Ａ、Ｂは各々第１図におけ
るｎ−［線に沿う断面図であり、テープキャリア１１の
アウターリードフレーム１２は、外部配線基板１３の導
体パターン１４との接合部位となるべき部分に、長円形
状の開孔部１５を有している。なおこの開孔部１５の形
状は長円形状に限定されるものではなく、矩形、円形、
或はそれらの形状の開孔部がアウターリードフレーム１
２に複数個形成された構造であっても良い。いづれにし
ても、開孔部１５は、溶融状態の半田金［１１１６が開
孔部１５の壁面金属部１７を濡らし、しかる後開孔１５
内に溶融した半田金属１Ｂが侵入充填されることが可能
な寸法形状を備えていることが肝要である。
以下の説明は半田金属１６を接合部位に形成し、圧接加
熱による０−ＬＢ法を用いた場合を例にとって行なう。
熱による０−ＬＢ法を用いた場合を例にとって行なう。
第２図Ａのように、外部配線基板１３の導体パターン１
４上には、接合用の半田金＠ｉｅが、印刷等の手法によ
り選択的に形成されており、半田金属１６に接して、テ
ープキャリア１１のアウターリードフレーム１２を設置
する。しかる後、アウターリードフレーム１２の接合部
位を圧接加熱装置（図示せず）により上側から圧接して
局部加熱を行なうと、アウターリードフレーム１２を介
して加熱された半田金属１６は溶融し、導体パターン１
４およびアウターリードフレーム１２の底面１２ａと溶
融接合すると共に、溶融中の余剰半田金属１６は、圧接
力及び加熱により加熱源に近い高温度部であるアウター
リードフレーム１２の開孔部１５へ流動注入され、開孔
部１５の壁面金属部１７と半田金属１６とが接合すると
共に、開孔部１５内に充填される。
４上には、接合用の半田金＠ｉｅが、印刷等の手法によ
り選択的に形成されており、半田金属１６に接して、テ
ープキャリア１１のアウターリードフレーム１２を設置
する。しかる後、アウターリードフレーム１２の接合部
位を圧接加熱装置（図示せず）により上側から圧接して
局部加熱を行なうと、アウターリードフレーム１２を介
して加熱された半田金属１６は溶融し、導体パターン１
４およびアウターリードフレーム１２の底面１２ａと溶
融接合すると共に、溶融中の余剰半田金属１６は、圧接
力及び加熱により加熱源に近い高温度部であるアウター
リードフレーム１２の開孔部１５へ流動注入され、開孔
部１５の壁面金属部１７と半田金属１６とが接合すると
共に、開孔部１５内に充填される。
したがって、加熱処理後の接合部位の断面形状は、第２
図Ｂの如く、半田金属１６の一部１６ａが若干側壁部へ
食出すこともあるが、余剰半田金属１６ｂはアウターリ
ードフレーム１２の開孔部１５に注入充填され、開孔部
１５の壁面金属部１７との接合により、食出しの低減が
図れると共に、接合強度の向上にも寄与することになる
。
図Ｂの如く、半田金属１６の一部１６ａが若干側壁部へ
食出すこともあるが、余剰半田金属１６ｂはアウターリ
ードフレーム１２の開孔部１５に注入充填され、開孔部
１５の壁面金属部１７との接合により、食出しの低減が
図れると共に、接合強度の向上にも寄与することになる
。
なお、アウターリードフレーム１２に形成する開孔部１
５の幅Ｗが微細な場合は、第３図Ａの如く開孔部１５へ
の溶融半田金属１６の侵入が起りにくく、また侵入捕捉
される半田金１１１６ｂの量が少ないため、余剰半田金
属１６ａは接合部側面に食出し、開孔部１５を形成した
効果が少ない。
５の幅Ｗが微細な場合は、第３図Ａの如く開孔部１５へ
の溶融半田金属１６の侵入が起りにくく、また侵入捕捉
される半田金１１１６ｂの量が少ないため、余剰半田金
属１６ａは接合部側面に食出し、開孔部１５を形成した
効果が少ない。
一方、開孔部１５の幅Ｗを第７図Ｂの如く広げ過ぎた場
合は、アウターリードフレーム１２自体の強度が低下し
、また余剰半田金１１１６ａの食出しは低減できるが、
開孔部１５に侵入した溶融半田金属９ｂは壁面金属部１
７との溶融接合はするものの開孔部１５内全域に充填さ
せる事ができず、開孔部１５の中央部に非充填空孔１８
を作ることがある。この場合アウターリードフレーム１
２の実質的な接合面面積が減少するため、リード強度、
換言すれば接合強度を下げる恐れがある。
合は、アウターリードフレーム１２自体の強度が低下し
、また余剰半田金１１１６ａの食出しは低減できるが、
開孔部１５に侵入した溶融半田金属９ｂは壁面金属部１
７との溶融接合はするものの開孔部１５内全域に充填さ
せる事ができず、開孔部１５の中央部に非充填空孔１８
を作ることがある。この場合アウターリードフレーム１
２の実質的な接合面面積が減少するため、リード強度、
換言すれば接合強度を下げる恐れがある。
したがって、アウターリードフレーム１２に形成する開
孔部１５の幅Ｗは、半田金属１Ｇの材料、圧接加熱条件
等による影響を考慮する必要があるが、概略の目安とし
ては、アウターリードフレーム１２の全幅の１／４〜１
／３＠度とすることが望ましい。
孔部１５の幅Ｗは、半田金属１Ｇの材料、圧接加熱条件
等による影響を考慮する必要があるが、概略の目安とし
ては、アウターリードフレーム１２の全幅の１／４〜１
／３＠度とすることが望ましい。
第４図は半田金属のメッキ処理を施こしたアウターリー
ドフレームを有するテープキャリアを用いた場合のＯＬ
Ｂの実施状態を示した断面図である。即ち、開孔部１５
を有し、かつその表面全域に半田金属のメッキ層１９を
形成したアウターリードフレーム１２を、第４図Ａのよ
うに外部配線基板１３の導体パターン１４上に配設し、
圧接加熱処理を行なうと、第４図Ｂのように溶融余剰半
田金属１６ｂが開孔部１５に流入捕捉され、接合部側壁
２０への食出しを軽減させることができる。
ドフレームを有するテープキャリアを用いた場合のＯＬ
Ｂの実施状態を示した断面図である。即ち、開孔部１５
を有し、かつその表面全域に半田金属のメッキ層１９を
形成したアウターリードフレーム１２を、第４図Ａのよ
うに外部配線基板１３の導体パターン１４上に配設し、
圧接加熱処理を行なうと、第４図Ｂのように溶融余剰半
田金属１６ｂが開孔部１５に流入捕捉され、接合部側壁
２０への食出しを軽減させることができる。
第５図は本発明の第２の実施例におけるテープキャリア
の実装状態の斜視図、第６図Ａ、Ｂは各々第５図におけ
るＶｌ−Ｖｌ線に沿う断面図で、本実施例のアウターリ
ードフレーム１２は、第５図に示す如く、外部配線基板
１３の導体パターン１４と接する部位のアウターリード
フレーム１２の側面に、鋸歯状の切欠部２１を有する構
造のものである。
の実装状態の斜視図、第６図Ａ、Ｂは各々第５図におけ
るＶｌ−Ｖｌ線に沿う断面図で、本実施例のアウターリ
ードフレーム１２は、第５図に示す如く、外部配線基板
１３の導体パターン１４と接する部位のアウターリード
フレーム１２の側面に、鋸歯状の切欠部２１を有する構
造のものである。
このアウターリードフレーム１２を有するテープキャリ
ア１１を用いたＯＬＢは、第１の実施例と同様に行なう
。即ち第６図Ａの如く、圧接加熱前の切欠部２１には、
圧接加熱により溶融した半田金属１６の余剰半田が切欠
部２１を濡らしながら、切欠溝内を沿達すると共に融着
するため、第６図Ｂのように余剰半田金属１６ｂが切欠
部２１で捕捉され、接合部側面への食出しを阻止するこ
とになる。また第５図から明らかなように、鋸歯状の切
欠部２１が半田金ｊｌ１６と接合するため、接合面の表
面積が増大し、接着強度の向上も同時に図ることができ
る。
ア１１を用いたＯＬＢは、第１の実施例と同様に行なう
。即ち第６図Ａの如く、圧接加熱前の切欠部２１には、
圧接加熱により溶融した半田金属１６の余剰半田が切欠
部２１を濡らしながら、切欠溝内を沿達すると共に融着
するため、第６図Ｂのように余剰半田金属１６ｂが切欠
部２１で捕捉され、接合部側面への食出しを阻止するこ
とになる。また第５図から明らかなように、鋸歯状の切
欠部２１が半田金ｊｌ１６と接合するため、接合面の表
面積が増大し、接着強度の向上も同時に図ることができ
る。
発明の効果
以上述へたごとく本発明によれば、アウターリードフレ
ームに余剰半田金属を捕捉する部位を設けたので、接合
部側壁での余剰半田の食出しを阻止できると同時に、接
合強度を向上でき、したがって多ピン高密度なテープキ
ャリアのＯＬＢ実装の高信頼度化を図ることができる。
ームに余剰半田金属を捕捉する部位を設けたので、接合
部側壁での余剰半田の食出しを阻止できると同時に、接
合強度を向上でき、したがって多ピン高密度なテープキ
ャリアのＯＬＢ実装の高信頼度化を図ることができる。
第１図は本発明の第１の実施例におけるテープキャリア
の実装状態の斜視図、第２図Ａ、Ｂは各々第１図におけ
るト」線に沿う断面図、第３図Ａ、Ｂは各々開孔部の幅
と半田金属の食出し状態との関係を説明する断面図、第
４図Ａ、Ｂは各々第１の実施例の変形例を示す新面図、
第５図は本発明の第２の実施例におけるテープキャリア
の実装状態の斜視図、第６図Ａ、Ｂは各々第５図におけ
る■−■線に沿う断面図、第７図は一般的なテープキャ
リアの実装状態の断面図、第８図及び第９図は各々従来
のテープキャリアの実装状態の斜視図である。 １１・・・テープキャリア、１２・・・アウターリード
フレーム、１５・・・開孔部、１６・・・半田金属、２
１・・・切欠部代理人 森 本 義 弘 第２図 （Ａ） （’１１ン 第３図 （Ｉｎ （Ｂン 第４図 （Ａ＞ （Ｂン 第す図 （’７１） 第７図 第３図
の実装状態の斜視図、第２図Ａ、Ｂは各々第１図におけ
るト」線に沿う断面図、第３図Ａ、Ｂは各々開孔部の幅
と半田金属の食出し状態との関係を説明する断面図、第
４図Ａ、Ｂは各々第１の実施例の変形例を示す新面図、
第５図は本発明の第２の実施例におけるテープキャリア
の実装状態の斜視図、第６図Ａ、Ｂは各々第５図におけ
る■−■線に沿う断面図、第７図は一般的なテープキャ
リアの実装状態の断面図、第８図及び第９図は各々従来
のテープキャリアの実装状態の斜視図である。 １１・・・テープキャリア、１２・・・アウターリード
フレーム、１５・・・開孔部、１６・・・半田金属、２
１・・・切欠部代理人 森 本 義 弘 第２図 （Ａ） （’１１ン 第３図 （Ｉｎ （Ｂン 第４図 （Ａ＞ （Ｂン 第す図 （’７１） 第７図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外部接続用リード端子としてのアウターリードフレ
ームの接続結合領域部に、接合用半田金属材料を融着捕
捉せしめる空間部位を形成したテープキャリア。 ２、空間部位として、アウターリードフレームの接続結
合領域部に貫通開孔部を形成した特許請求の範囲第１項
記載のテープキャリア。 ３、空間部位として、アウターリードフレームの接続結
合領域部の側壁面に鋸歯状の切欠部を形成した特許請求
の範囲第１項記載のテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60056198A JPS61214548A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | テ−プキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60056198A JPS61214548A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | テ−プキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214548A true JPS61214548A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=13020419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60056198A Pending JPS61214548A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | テ−プキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214548A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867715A (en) * | 1988-05-02 | 1989-09-19 | Delco Electronics Corporation | Interconnection lead with redundant bonding regions |
| US4907991A (en) * | 1987-11-25 | 1990-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Connective jumper |
| US5062567A (en) * | 1988-12-20 | 1991-11-05 | Schlumberger Technologies, Inc. | Lead design to facilitate post-reflow solder joint quality inspection |
| CN110100355A (zh) * | 2016-12-21 | 2019-08-06 | 阿莫技术有限公司 | 功能性接触器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113249A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-04 | Hitachi Ltd | Carrier tape and semiconductor device using it |
| JPS58123742A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP60056198A patent/JPS61214548A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| US4962585A (en) * | 1987-11-25 | 1990-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Connective jumper and method of manufacturing the same |
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| CN110100355B (zh) * | 2016-12-21 | 2022-01-25 | 阿莫技术有限公司 | 功能性接触器 |
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