JPH0680839B2 - 発光ダイオ−ド配列体 - Google Patents
発光ダイオ−ド配列体Info
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- JPH0680839B2 JPH0680839B2 JP12106084A JP12106084A JPH0680839B2 JP H0680839 B2 JPH0680839 B2 JP H0680839B2 JP 12106084 A JP12106084 A JP 12106084A JP 12106084 A JP12106084 A JP 12106084A JP H0680839 B2 JPH0680839 B2 JP H0680839B2
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- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- wiring
- substrate
- layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本発明は、特に高密度モノリシック発光ダイオードの載
置に好適な発光ダイオード配列体に関する。
置に好適な発光ダイオード配列体に関する。
ロ）従来技術 従来例えば日経エレクトロニクス誌1984年４月９日号92
頁に記載されている如く、発光ダイオードプリンタ用ヘ
ッドとして長尺の発光ダイオード配列体がある。このよ
うな発光ダイオード配列体は、第２図に示すようにセラ
ミック等の基板（11）にモノリシック型の発光ダイオー
ド（14）（14）…と駆動素子（16）（16）…を多数配列
載置してある。このような場合、第３図に示すように基
板（21）には一層の配線（23）（23）…しか設けていな
い。発光表示器用のセラミック基板としては例えば特公
昭57-48869号公報の如く印刷により多層配線をする事が
示されているけれど、このような配線が許されるのはこ
の公報の如くハイブリット型の発光ダイオードが点在し
ている場合に限られていた。これはモノリシック型の発
光ダイオードでは従来大型（又は長尺）の表示器が考え
られなかった事もあるが、多層配線では放熱性が悪くま
た微細パターンが得られない事も理由にあげられてい
た。しかし多層配線を用いると特に共通配線や端子導出
において配線自由度が高くなる等の有利な点があるの
で、これを生かしたいと考え本願に至った。
頁に記載されている如く、発光ダイオードプリンタ用ヘ
ッドとして長尺の発光ダイオード配列体がある。このよ
うな発光ダイオード配列体は、第２図に示すようにセラ
ミック等の基板（11）にモノリシック型の発光ダイオー
ド（14）（14）…と駆動素子（16）（16）…を多数配列
載置してある。このような場合、第３図に示すように基
板（21）には一層の配線（23）（23）…しか設けていな
い。発光表示器用のセラミック基板としては例えば特公
昭57-48869号公報の如く印刷により多層配線をする事が
示されているけれど、このような配線が許されるのはこ
の公報の如くハイブリット型の発光ダイオードが点在し
ている場合に限られていた。これはモノリシック型の発
光ダイオードでは従来大型（又は長尺）の表示器が考え
られなかった事もあるが、多層配線では放熱性が悪くま
た微細パターンが得られない事も理由にあげられてい
た。しかし多層配線を用いると特に共通配線や端子導出
において配線自由度が高くなる等の有利な点があるの
で、これを生かしたいと考え本願に至った。
ハ）考案の目的 本発明は上記の点を考慮してなされたもので、モノリシ
ック型の発光ダイオードを用い放熱性がよく、共通配線
や端子導出の行ないやすい発光ダイオード配列体を提供
するものである。
ック型の発光ダイオードを用い放熱性がよく、共通配線
や端子導出の行ないやすい発光ダイオード配列体を提供
するものである。
ニ）考案の構成 本発明はモノリシック型の発光ダイオードの載置部から
離隔した同一基板面上に多層配線部を設けるものであ
り、以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
離隔した同一基板面上に多層配線部を設けるものであ
り、以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
ホ）実施例 第１図は本発明実施例の発光ダイオード配列体の断面図
で発光ダイオードプリンタ用ヘッドを例にとっている。
図において（１）はセラミック等の基板で、（２）
（３）（３）…は基板上に設けられた単層配線である。
（４）は単層配線（２）の上に載置固着され、金属細線
（５）（５）で単層配線（３）（３）に配線が施こされ
たモノリシック型の発光ダイオードである。（６）
（６）は発光ダイオード（４）の両側に配置された駆動
素子で、発光ダイオード（４）を点灯制御するものであ
る。尚発光ダイオード（４）等については後に詳述する
が、複数の発光ダイオード（４）と駆動素子（６）
（６）との平面的な位置関係は一般的な発光ダイオード
プリンタ用ヘッドの場合（第２図参照）と同じである。
（７）（７）は基板の周縁部のみに設けられた多層配線
部である。
で発光ダイオードプリンタ用ヘッドを例にとっている。
図において（１）はセラミック等の基板で、（２）
（３）（３）…は基板上に設けられた単層配線である。
（４）は単層配線（２）の上に載置固着され、金属細線
（５）（５）で単層配線（３）（３）に配線が施こされ
たモノリシック型の発光ダイオードである。（６）
（６）は発光ダイオード（４）の両側に配置された駆動
素子で、発光ダイオード（４）を点灯制御するものであ
る。尚発光ダイオード（４）等については後に詳述する
が、複数の発光ダイオード（４）と駆動素子（６）
（６）との平面的な位置関係は一般的な発光ダイオード
プリンタ用ヘッドの場合（第２図参照）と同じである。
（７）（７）は基板の周縁部のみに設けられた多層配線
部である。
上述の構造についてより詳細に説明する。まず基板
（１）は厚さ1mm程度のもので、A4版プリンタの場合、
巾35mm長さ230mmである。発光ダイオード（４）を載置
する単層配線（２）は10〜20μの厚みで長さ215mmであ
るが、配線を行なう単層配線（３）（３）…は発光点の
密度に応じて８〜12本/mmの通常ファインパターンと呼
ばれる高精細密度配線であり、例えば厚み３μｍのエッ
チド印刷パターンでなっている。この単層配線（３）
（３）…は少なくとも発光ダイオード（４）の近傍から
駆動素子（６）（６）…の近傍まではファインパターン
であり、このファインパターン上には絶縁層などを積層
焼成してはならない。これは上層を設ける事によって放
熱特性が損なわれ、かつ焼成によってファインパターン
がひび割れや断線が生じやすいからである。従って表面
保護を行なうのであれば硬化後に軟性のあるシリコン樹
脂等の10μｍ程度の被覆を設けるにとどめるべきであ
る。
（１）は厚さ1mm程度のもので、A4版プリンタの場合、
巾35mm長さ230mmである。発光ダイオード（４）を載置
する単層配線（２）は10〜20μの厚みで長さ215mmであ
るが、配線を行なう単層配線（３）（３）…は発光点の
密度に応じて８〜12本/mmの通常ファインパターンと呼
ばれる高精細密度配線であり、例えば厚み３μｍのエッ
チド印刷パターンでなっている。この単層配線（３）
（３）…は少なくとも発光ダイオード（４）の近傍から
駆動素子（６）（６）…の近傍まではファインパターン
であり、このファインパターン上には絶縁層などを積層
焼成してはならない。これは上層を設ける事によって放
熱特性が損なわれ、かつ焼成によってファインパターン
がひび割れや断線が生じやすいからである。従って表面
保護を行なうのであれば硬化後に軟性のあるシリコン樹
脂等の10μｍ程度の被覆を設けるにとどめるべきであ
る。
次に発光ダイオード（４）は巾1mm長さ8mmのGaAsPから
なる素子に選択拡散によって64乃至128個の整列した発
光点を形成してモノリシック型とする。これを例えば32
個一列に整列させて基板（１）の中央に配置する。
なる素子に選択拡散によって64乃至128個の整列した発
光点を形成してモノリシック型とする。これを例えば32
個一列に整列させて基板（１）の中央に配置する。
最後に多層配線部（７）（７）について説明する。図の
例において、単層配線（３）（３）…の所望のものを巾
広にパターニングして下層配線とし、その上に透孔を有
する絶縁層（71）（71）を形成する。絶縁層（71）（7
1）は例えば結晶化がガラス印刷体からなる10〜35μｍ
厚の層である。その上に導電層（72）（72）…を形成す
るが絶縁層（71）の透孔部においてはスルーホールとし
ての導通部（73）が形成される。導電層（72）（72）…
は例えば５〜10μｍ厚の金ペースト印刷体によって得ら
れ、共通配線（コモンライン）や端子部が形成される。
そして端子部においては、さらにその導電層（72）上に
銀パラジウムペースト印刷体等からなる端子導体（74）
を設ける。このような多層配線は焼成工程が伴うが、発
光ダイオード（４）から充分離隔する事で積層される配
線を充分強度のある大きさとできるので、断線等は生じ
ない。そして放熱特性を損なわずまた配線を損傷しない
ためには、発光ダイオード（４）の巾の４倍以上発光ダ
イオード（４）から離隔して多層配線部（７）（７）を
設ければよく、かつファインパターン上に設けないよう
にすればよい。発光ダイオード（４）の周囲に駆動素子
（６）（６）が配置してあれば、発光ダイオード（４）
自身の発熱より駆動素子（６）（６）の発熱が大きく、
この影響によって発光特性が影響されないように工夫さ
れているので、駆動素子（６）（６）の載置位置を目安
にそれより外側（発光ダイオードのある反対側）に多層
配線部を設ければよい。
例において、単層配線（３）（３）…の所望のものを巾
広にパターニングして下層配線とし、その上に透孔を有
する絶縁層（71）（71）を形成する。絶縁層（71）（7
1）は例えば結晶化がガラス印刷体からなる10〜35μｍ
厚の層である。その上に導電層（72）（72）…を形成す
るが絶縁層（71）の透孔部においてはスルーホールとし
ての導通部（73）が形成される。導電層（72）（72）…
は例えば５〜10μｍ厚の金ペースト印刷体によって得ら
れ、共通配線（コモンライン）や端子部が形成される。
そして端子部においては、さらにその導電層（72）上に
銀パラジウムペースト印刷体等からなる端子導体（74）
を設ける。このような多層配線は焼成工程が伴うが、発
光ダイオード（４）から充分離隔する事で積層される配
線を充分強度のある大きさとできるので、断線等は生じ
ない。そして放熱特性を損なわずまた配線を損傷しない
ためには、発光ダイオード（４）の巾の４倍以上発光ダ
イオード（４）から離隔して多層配線部（７）（７）を
設ければよく、かつファインパターン上に設けないよう
にすればよい。発光ダイオード（４）の周囲に駆動素子
（６）（６）が配置してあれば、発光ダイオード（４）
自身の発熱より駆動素子（６）（６）の発熱が大きく、
この影響によって発光特性が影響されないように工夫さ
れているので、駆動素子（６）（６）の載置位置を目安
にそれより外側（発光ダイオードのある反対側）に多層
配線部を設ければよい。
ヘ）発明の効果 上述の様に本発明では、発光ダイオードと駆動素子の周
辺に多層配線部を設けずに直接に基板上に載置するの
で、発光ダイオードから基板を通る放熱量は大きく、発
光特性は損なわれない。そして発光ダイオードと駆動素
子の間に設けられた高密度配線部上に多層配線部を設け
ないので、高密度配線部は多層形成するための焼成によ
る断線がない。更に、多層配線部は共通配線や端子とし
て利用出来るので、配線の自由度が高い。
辺に多層配線部を設けずに直接に基板上に載置するの
で、発光ダイオードから基板を通る放熱量は大きく、発
光特性は損なわれない。そして発光ダイオードと駆動素
子の間に設けられた高密度配線部上に多層配線部を設け
ないので、高密度配線部は多層形成するための焼成によ
る断線がない。更に、多層配線部は共通配線や端子とし
て利用出来るので、配線の自由度が高い。
第１図は本発明実施例の発光ダイオード配列体の断面
図、第２図は発光ダイオード配列体の要部平面図、第３
図は従来の発光ダイオード配列体の断面図である。 （１）…基板、（２）（３）（３）…単層配線、（４）
…発光ダイオード、（５）（５）…金属細線、（６）
（６）…駆動素子、（７）（７）…多層配線部。
図、第２図は発光ダイオード配列体の要部平面図、第３
図は従来の発光ダイオード配列体の断面図である。 （１）…基板、（２）（３）（３）…単層配線、（４）
…発光ダイオード、（５）（５）…金属細線、（６）
（６）…駆動素子、（７）（７）…多層配線部。
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、その基板の一部に整列して載置固
着された複数のモノリシック型の発光ダイオードと、そ
の発光ダイオードの周囲に配置された駆動素子と、その
駆動素子と前記発光ダイオードとの間に設けられた高密
度配線部と、その高密度配線部の周辺を除き前記駆動素
子載置部の外側に位置する様に、前記基板上に設けられ
た多層配線部とを具備した事を特徴とする発光ダイオー
ド配列体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12106084A JPH0680839B2 (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 発光ダイオ−ド配列体 |
| US06/742,584 US4733127A (en) | 1984-06-12 | 1985-06-07 | Unit of arrayed light emitting diodes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12106084A JPH0680839B2 (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 発光ダイオ−ド配列体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263483A JPS60263483A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH0680839B2 true JPH0680839B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=14801844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12106084A Expired - Lifetime JPH0680839B2 (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 発光ダイオ−ド配列体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680839B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012111247A1 (de) | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748869B2 (ja) * | 1972-02-23 | 1982-10-19 | ||
| JPS5774166A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Array head of light emitting diode |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP12106084A patent/JPH0680839B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60263483A (ja) | 1985-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |