JPH0680840B2 - 光プリンタヘツド - Google Patents
光プリンタヘツドInfo
- Publication number
- JPH0680840B2 JPH0680840B2 JP16225684A JP16225684A JPH0680840B2 JP H0680840 B2 JPH0680840 B2 JP H0680840B2 JP 16225684 A JP16225684 A JP 16225684A JP 16225684 A JP16225684 A JP 16225684A JP H0680840 B2 JPH0680840 B2 JP H0680840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- conductive pattern
- printer head
- optical printer
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ）産業上の利用分野 本発明は発光ダイオードを１列に整列させて用いる光プ
リンタヘッドに関する。
リンタヘッドに関する。
ロ）従来の技術 従来光プリンタヘッドは特開昭58-125878号公報に記載
されているが、第２図に示すように整列された発光部
（15）（15）…を有する発光ダイオード（14）（14）を
整列配置していた。ところが、この整列状態が乱れると
そのまま印字の走査線（直線性）が乱れ、印字品質が低
下する。ところが光プリントヘッドはA4用で214mmの如
く有効記録長が200〜430mmと長いのに対し、発光部の間
隔（ドットピンチ）は0.07〜0.15mmと短いので、全長の
直線性を監視し乍ら発光ダイオード接続部のドットピッ
チを一定に保つような拡大鏡又はパターン認識装置は現
在では開発されていない。そこで発光部の整列性を重視
して発光ダイオードを整列させるが、100μｍ±10μｍ
が認識できる装置の視野は高々15mmであるから、全体的
にうねりが生じやすい。この為、先の公報では発光ダイ
オード載置部に溝（17）を設ける事を提案している。し
かし、発光ダイオードの巾と略等しい１〜2mmの巾の長
尺の溝を形成するのは機械的方法では直線性を保つのが
困難で、エッチング等では底面を平坦にするのが困難
で、発光ダイオードの表面が傾くなど不都合が生じやす
く、この不都合を解決すべく精密加工をすると極めて高
価となり、好ましくない。
されているが、第２図に示すように整列された発光部
（15）（15）…を有する発光ダイオード（14）（14）を
整列配置していた。ところが、この整列状態が乱れると
そのまま印字の走査線（直線性）が乱れ、印字品質が低
下する。ところが光プリントヘッドはA4用で214mmの如
く有効記録長が200〜430mmと長いのに対し、発光部の間
隔（ドットピンチ）は0.07〜0.15mmと短いので、全長の
直線性を監視し乍ら発光ダイオード接続部のドットピッ
チを一定に保つような拡大鏡又はパターン認識装置は現
在では開発されていない。そこで発光部の整列性を重視
して発光ダイオードを整列させるが、100μｍ±10μｍ
が認識できる装置の視野は高々15mmであるから、全体的
にうねりが生じやすい。この為、先の公報では発光ダイ
オード載置部に溝（17）を設ける事を提案している。し
かし、発光ダイオードの巾と略等しい１〜2mmの巾の長
尺の溝を形成するのは機械的方法では直線性を保つのが
困難で、エッチング等では底面を平坦にするのが困難
で、発光ダイオードの表面が傾くなど不都合が生じやす
く、この不都合を解決すべく精密加工をすると極めて高
価となり、好ましくない。
ハ）発明が解決しようとする問題点 本発明は上述の点を考慮してなされたもので拡大鏡や認
識装置の視野内に入る基準線を比較的廉価に設けた光プ
リンタヘッドを提供するものである。
識装置の視野内に入る基準線を比較的廉価に設けた光プ
リンタヘッドを提供するものである。
ニ）問題点を解決するための手段 本発明は厚膜印刷の精度に着目してなされたもので、発
光ダイオードを載置する導電パターンの中に厚さ10μｍ
以下の印刷層を含むように形成し、その印刷層の端縁を
基準線とするものである。
光ダイオードを載置する導電パターンの中に厚さ10μｍ
以下の印刷層を含むように形成し、その印刷層の端縁を
基準線とするものである。
ホ）作用 これにより、発光部の間隔（ドットピッチ）をそろえる
べく載置装置を利用すると、その載置部の外郭又はその
近傍に基準線が同時認識できるので直線性よく載置出
来、またその基準線は厚膜印刷により容易に得ることが
出来る。
べく載置装置を利用すると、その載置部の外郭又はその
近傍に基準線が同時認識できるので直線性よく載置出
来、またその基準線は厚膜印刷により容易に得ることが
出来る。
ヘ）実施例 第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの斜視図
（ａ）と断面図（ｂ）で、（１）はセラミック等の基板
で表面に発光ダイオードの載置用の導電パターン（２）
と配線用のパターン（３）（３）…を具備している。
（４）（４）…は載置用の導電パターン（２）上に整列
され載置固着された発光ダイオードで、選択拡散によっ
てPN接合（５）′を形成し、それによって整列された発
光部（５）（５）…を設けてある。（６）（６）…は各
発光部（５）（５）…に配線を施こす金属細線で、。ワ
イヤボンド法等により接続される。
（ａ）と断面図（ｂ）で、（１）はセラミック等の基板
で表面に発光ダイオードの載置用の導電パターン（２）
と配線用のパターン（３）（３）…を具備している。
（４）（４）…は載置用の導電パターン（２）上に整列
され載置固着された発光ダイオードで、選択拡散によっ
てPN接合（５）′を形成し、それによって整列された発
光部（５）（５）…を設けてある。（６）（６）…は各
発光部（５）（５）…に配線を施こす金属細線で、。ワ
イヤボンド法等により接続される。
載置用の導電パターン（２）は、電流容量を高めかつ低
抵抗化するための工夫がなされるので、金ペースト等を
用いる時には20〜35μｍの厚みに印刷される。そこで本
発明ではこれを複数の厚膜印刷層（2a）（2b）（2c）に
分割して多重印刷し、そのうちの少なくとも１層を10μ
ｍ以下にすると共に長辺側端縁を直線性よく印刷する。
スクリーン印刷をする場合、厚膜印刷層（2a）（2b）
（2c）が厚いと型くずれ（ダレ）を生じやすい。直線性
をよくするには印刷層厚をうすくすればよいが、導電パ
ターンの本来の必要性である太電流容量化、低抵抗化を
防げるのは好ましくない。また認識手段で、参照光源等
の特別の条件を付加しないために薄膜印刷又は蓄着によ
るものは好ましくない。従ってメッシュスクリーン版の
制約上やむを得ない値（例えば200μｍ）以上の型くず
れを生じないためには印刷層厚みは10μｍ以下に形成さ
れている。そして、積層された複数の厚膜印刷層（2a）
（2b）（2c）の中で、線巾が最も広い最下層（2c）の長
辺側端縁が発光ダイオード（４）の載置基準線となる様
に、最下層（2c）は厚さ0.3μｍ乃至５μｍに形成され
ると、より好ましい。
抵抗化するための工夫がなされるので、金ペースト等を
用いる時には20〜35μｍの厚みに印刷される。そこで本
発明ではこれを複数の厚膜印刷層（2a）（2b）（2c）に
分割して多重印刷し、そのうちの少なくとも１層を10μ
ｍ以下にすると共に長辺側端縁を直線性よく印刷する。
スクリーン印刷をする場合、厚膜印刷層（2a）（2b）
（2c）が厚いと型くずれ（ダレ）を生じやすい。直線性
をよくするには印刷層厚をうすくすればよいが、導電パ
ターンの本来の必要性である太電流容量化、低抵抗化を
防げるのは好ましくない。また認識手段で、参照光源等
の特別の条件を付加しないために薄膜印刷又は蓄着によ
るものは好ましくない。従ってメッシュスクリーン版の
制約上やむを得ない値（例えば200μｍ）以上の型くず
れを生じないためには印刷層厚みは10μｍ以下に形成さ
れている。そして、積層された複数の厚膜印刷層（2a）
（2b）（2c）の中で、線巾が最も広い最下層（2c）の長
辺側端縁が発光ダイオード（４）の載置基準線となる様
に、最下層（2c）は厚さ0.3μｍ乃至５μｍに形成され
ると、より好ましい。
具体的な例として、A4版用光プリンタヘッド（発光ダイ
オード（４）（４）…は巾1mm長さ8mm発光部ドットピッ
チ100μｍ）の導電パターン（２）の最下層として、巾
1.8mm長さ240mmにわたり厚さ３μｍとなるよう金（Au）
を導電物質として低融点ガラスをバインダとした導電ペ
ーストを印刷した。乾燥焼成後の直線性は全長にわたり
+80μｍ−５μｍ以内であった。
オード（４）（４）…は巾1mm長さ8mm発光部ドットピッ
チ100μｍ）の導電パターン（２）の最下層として、巾
1.8mm長さ240mmにわたり厚さ３μｍとなるよう金（Au）
を導電物質として低融点ガラスをバインダとした導電ペ
ーストを印刷した。乾燥焼成後の直線性は全長にわたり
+80μｍ−５μｍ以内であった。
ト）考案の効果 上述の様に本発明は、複数の厚膜印刷層の中で線巾が最
も広い最下層の厚さを0.3μｍ以上に設ける事により層
の断線を防止し、かつ最下層の厚さを５μｍ以下と比較
的薄く設ける事により、この層は型くずれ（ダレ）を生
じない。故にこの層の長辺側端縁は正確な直線性を有す
るので、この端縁を発光ダイオードの載置基準線とする
事が出来る。従って、発光ダイオードを容易に直線上に
載置する事が出来る。従って、発光ダイオードを容易に
直線上に載置する事が出来るので、印字品質の高い光プ
リンタヘッドが得られる。更に、導電パターンは複数の
厚膜印刷層が積層されたものであるので、導電パターン
の全体の厚さは厚く（例えば20〜35μｍ）する事が出来
るから、大電流容量化と低抵抗化が得られる。また個々
の厚膜印刷層は比較的薄く設ける事が出来るので、表面
が平坦に形成出来るから、発光ダイオードを傾く事なく
厚膜印刷層上に載置出来る。
も広い最下層の厚さを0.3μｍ以上に設ける事により層
の断線を防止し、かつ最下層の厚さを５μｍ以下と比較
的薄く設ける事により、この層は型くずれ（ダレ）を生
じない。故にこの層の長辺側端縁は正確な直線性を有す
るので、この端縁を発光ダイオードの載置基準線とする
事が出来る。従って、発光ダイオードを容易に直線上に
載置する事が出来る。従って、発光ダイオードを容易に
直線上に載置する事が出来るので、印字品質の高い光プ
リンタヘッドが得られる。更に、導電パターンは複数の
厚膜印刷層が積層されたものであるので、導電パターン
の全体の厚さは厚く（例えば20〜35μｍ）する事が出来
るから、大電流容量化と低抵抗化が得られる。また個々
の厚膜印刷層は比較的薄く設ける事が出来るので、表面
が平坦に形成出来るから、発光ダイオードを傾く事なく
厚膜印刷層上に載置出来る。
第１図は本発明実施例の光プリンタヘッドの斜視図
（ａ）と断面図（ｂ）で、第２図は従来の光プリンタヘ
ッドの要部斜視図である。 （１）…基板、（２）…（載置用の）導電パターン、
（2a）（2b）（2c）…厚膜印刷層、（３）（３）…パタ
ーン、（４）（４）…発光ダイオード、（５）（５）…
発光部、（５）′…PN接合、（６）（６）…金属細線。
（ａ）と断面図（ｂ）で、第２図は従来の光プリンタヘ
ッドの要部斜視図である。 （１）…基板、（２）…（載置用の）導電パターン、
（2a）（2b）（2c）…厚膜印刷層、（３）（３）…パタ
ーン、（４）（４）…発光ダイオード、（５）（５）…
発光部、（５）′…PN接合、（６）（６）…金属細線。
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、基板上に設けられた導電パターン
と、導電パターン上に整列載置固着された複数の発光ダ
イオードとを有し、前記導電パターンは複数の厚膜印刷
層が積層され、かつその厚膜印刷層の中で線巾が最も広
い最下層の長辺側端縁が前記発光ダイオードの載置基準
線となる様に、前記最下層は厚さ0.3μｍ乃至５μｍに
形成されている事を特徴とする光プリンタヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16225684A JPH0680840B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 光プリンタヘツド |
| US06/742,584 US4733127A (en) | 1984-06-12 | 1985-06-07 | Unit of arrayed light emitting diodes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16225684A JPH0680840B2 (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 光プリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6140069A JPS6140069A (ja) | 1986-02-26 |
| JPH0680840B2 true JPH0680840B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=15750973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16225684A Expired - Lifetime JPH0680840B2 (ja) | 1984-06-12 | 1984-07-31 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680840B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5570029A (en) * | 1994-03-30 | 1996-10-29 | Fluke Corporation | Cable crosstalk measurement system |
| JP2009099715A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Fujikura Ltd | 発光装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638770Y2 (ja) * | 1974-11-29 | 1981-09-10 | ||
| JPS5633650U (ja) * | 1979-08-21 | 1981-04-02 | ||
| JPS58112376A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Ricoh Co Ltd | 発光素子アレイ |
| JPS58209265A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Olympus Optical Co Ltd | 発光ダイオ−ドアレイ装置 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16225684A patent/JPH0680840B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6140069A (ja) | 1986-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4633280A (en) | Unit of light emitting diode arrays | |
| JPH0644642B2 (ja) | 発光ダイオードアレイヘッドの製造方法 | |
| JPS61167574A (ja) | サ−マルヘツド及びその製造方法 | |
| US4651168A (en) | Thermal print head | |
| US4733127A (en) | Unit of arrayed light emitting diodes | |
| JPH0680840B2 (ja) | 光プリンタヘツド | |
| EP0751568A2 (en) | Light-emitting device assembly and method of fabricating same | |
| JP3316252B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JP2639646B2 (ja) | 光プリンタヘツド | |
| US6753893B1 (en) | Thermal head and method for manufacturing the same | |
| US4300146A (en) | Electrostatic write head | |
| JP2777442B2 (ja) | 発光ダイオードアレイ | |
| JP4295411B2 (ja) | 光プリンタヘッド | |
| JP3472755B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH0436278Y2 (ja) | ||
| JPS60187070A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPS61211055A (ja) | サ−マルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS61290068A (ja) | エツヂ型サ−マルヘツド | |
| JPS6013575A (ja) | 表示装置 | |
| JPH0680839B2 (ja) | 発光ダイオ−ド配列体 | |
| JP2023153472A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリントヘッド | |
| JPH0319236Y2 (ja) | ||
| JP2575554B2 (ja) | 端面型サーマルヘッド | |
| JPH0737147B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH07183574A (ja) | 半導体発光装置 |