JPH0680891B2 - フレキシブルプリント回路の接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路の接続方法Info
- Publication number
- JPH0680891B2 JPH0680891B2 JP60165791A JP16579185A JPH0680891B2 JP H0680891 B2 JPH0680891 B2 JP H0680891B2 JP 60165791 A JP60165791 A JP 60165791A JP 16579185 A JP16579185 A JP 16579185A JP H0680891 B2 JPH0680891 B2 JP H0680891B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- substrate
- lead pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント回路（以下FPCという）
を熱膨張係数の異なる基板に接続するのに好適なFPCの
接続方法に関するものである。
を熱膨張係数の異なる基板に接続するのに好適なFPCの
接続方法に関するものである。
従来、FPCを熱膨張係数の異なる基板に半田で接続する
場合には、たとえば第２図に示す如きものが実施されて
いる。すなわち、同図において、１はFPCにして、耐熱
樹脂フイルム２上に銅箔と、その上に半田メッキしたリ
ードパターン３を形成している。４は基板にして、上記
耐熱樹脂フイルム２と熱膨張係数の異なるたとえばセラ
ミックのように硬質からなる基板５上に銅箔とその上に
半田メッキしたリードパター６を形成している。而して
上記FPC1と基板４とを半田で接続する場合には、FPC1の
リードパターン３を基板４のリードパターン６とを位置
合せしたのち、耐熱樹脂フイルム２上から棒状の半田ゴ
テ（図示せず）を押し当てることにより両リードパター
ンの半田メッキを溶融して接続している。しかるに上記
の構成では、耐熱樹脂フイルム２は半田ゴテにより熱せ
られて膨張し、冷却過程で収縮するので、常温状態では
同図に示す矢印方向に熱応力が作動し、且つFPC1と基板
４との半田接続部の周囲温度が変化すると、熱応力が重
量して加わるため、熱応力により半田接続部が剥離する
ことがある。
場合には、たとえば第２図に示す如きものが実施されて
いる。すなわち、同図において、１はFPCにして、耐熱
樹脂フイルム２上に銅箔と、その上に半田メッキしたリ
ードパターン３を形成している。４は基板にして、上記
耐熱樹脂フイルム２と熱膨張係数の異なるたとえばセラ
ミックのように硬質からなる基板５上に銅箔とその上に
半田メッキしたリードパター６を形成している。而して
上記FPC1と基板４とを半田で接続する場合には、FPC1の
リードパターン３を基板４のリードパターン６とを位置
合せしたのち、耐熱樹脂フイルム２上から棒状の半田ゴ
テ（図示せず）を押し当てることにより両リードパター
ンの半田メッキを溶融して接続している。しかるに上記
の構成では、耐熱樹脂フイルム２は半田ゴテにより熱せ
られて膨張し、冷却過程で収縮するので、常温状態では
同図に示す矢印方向に熱応力が作動し、且つFPC1と基板
４との半田接続部の周囲温度が変化すると、熱応力が重
量して加わるため、熱応力により半田接続部が剥離する
ことがある。
そこで、上記の対策として従来はたとえば特公昭52-954
2号公報に記載されているように、FPCにスリットを切り
込み、これによって熱応力の発生させる方法が提案され
ている。しかるに上記の方法では、セラミック基板のよ
うにFPCに対して熱膨張係数差および温度変化の大きい
基板の場合には、上記スリットを切り込んだのみでは不
十分である。
2号公報に記載されているように、FPCにスリットを切り
込み、これによって熱応力の発生させる方法が提案され
ている。しかるに上記の方法では、セラミック基板のよ
うにFPCに対して熱膨張係数差および温度変化の大きい
基板の場合には、上記スリットを切り込んだのみでは不
十分である。
本発明は前記従来の問題点を解決しFPCを熱膨張係数の
異なる基板に接続する場合、半田接続部に発生する熱応
力を低減することができ、さらにFPC半田接続部の寿命
を考えた場合、装置動作中の周囲環境の温度差及び装置
のON-OFF時における温度差による熱応力も低減でき、温
度サイクルに対して信頼度の高いFPCの接続方法を提供
することにある。
異なる基板に接続する場合、半田接続部に発生する熱応
力を低減することができ、さらにFPC半田接続部の寿命
を考えた場合、装置動作中の周囲環境の温度差及び装置
のON-OFF時における温度差による熱応力も低減でき、温
度サイクルに対して信頼度の高いFPCの接続方法を提供
することにある。
本発明は前記の目的を達成するため、FPCを熱膨張係数
の異なる基板に半田接続する方法において、FPCのリー
ドパターン中、基板との接続部をそれ以外よりも幅を広
くして接続面積を大きくし、かつ接続部以外のリードパ
ターンの幅を狭くしてFPCの剛性力を弱くし、かつリー
ドパターンが密で剛性力の強い部分を接続部から遠ざけ
て配置し、これによって接続部の熱応力を低減させるこ
とを特徴とするものである。
の異なる基板に半田接続する方法において、FPCのリー
ドパターン中、基板との接続部をそれ以外よりも幅を広
くして接続面積を大きくし、かつ接続部以外のリードパ
ターンの幅を狭くしてFPCの剛性力を弱くし、かつリー
ドパターンが密で剛性力の強い部分を接続部から遠ざけ
て配置し、これによって接続部の熱応力を低減させるこ
とを特徴とするものである。
以下本発明の実施例を示す第１図について説明する。同
図に示す如く、FPC1の耐熱樹脂フイルム２上に形成され
た銅箔のリードパターン７のうち、基板（図示せず）と
の半田接続部８のパターン幅W1を広く形成し、この半田
接続部８の延長軸線上に配置されたリードパターン９の
幅W2を狭く形成すなわち銅箔を少なくして剛性力を弱く
し、銅箔を多くして剛性力の強い部分を基板との接続部
分より遠ざけて配置している。
図に示す如く、FPC1の耐熱樹脂フイルム２上に形成され
た銅箔のリードパターン７のうち、基板（図示せず）と
の半田接続部８のパターン幅W1を広く形成し、この半田
接続部８の延長軸線上に配置されたリードパターン９の
幅W2を狭く形成すなわち銅箔を少なくして剛性力を弱く
し、銅箔を多くして剛性力の強い部分を基板との接続部
分より遠ざけて配置している。
したがって本発明においては、FPC1のリードパターン７
のうち半田接続部分８の接触面積を大きくしているの
で、熱応力を低減することができる。またFPC1の剛性の
強い部分と基板との熱膨張係数の差および剛性力によっ
て発生する熱応力歪をFPC1の剛性力の弱い部分で変形、
吸収させ、その結果としてFPC1と基板との半田接続部に
加わる荷重を低減することができる。
のうち半田接続部分８の接触面積を大きくしているの
で、熱応力を低減することができる。またFPC1の剛性の
強い部分と基板との熱膨張係数の差および剛性力によっ
て発生する熱応力歪をFPC1の剛性力の弱い部分で変形、
吸収させ、その結果としてFPC1と基板との半田接続部に
加わる荷重を低減することができる。
本発明は以上述べたる如くであるから、FPCを熱膨張係
数の異なる基板と半田接続する場合に発生する熱応力を
低減させることができ、これによって信頼度を向上する
ことができる効果を有する。
数の異なる基板と半田接続する場合に発生する熱応力を
低減させることができ、これによって信頼度を向上する
ことができる効果を有する。
第１図は本発明の実施例を示すFPCのリードパターンの
平面図、第２図は本発明が適用されるFPCと基板との接
続部を示す断面図である。 １…フレキシブルプリント回路（FPC）、２…耐熱樹脂
フイルム、３、７…FPC用リードパターン、４、５…基
板、６…基板用リードパターン、８…半田接続部。
平面図、第２図は本発明が適用されるFPCと基板との接
続部を示す断面図である。 １…フレキシブルプリント回路（FPC）、２…耐熱樹脂
フイルム、３、７…FPC用リードパターン、４、５…基
板、６…基板用リードパターン、８…半田接続部。
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント基板上に形成された
フレキシブルプリント回路のリードパターンを、該フレ
キシブルプリント基板と熱膨張係数を異にする基板上に
形成されたリードパターンに接続するフレキシブルプリ
ント回路の接続方法において、上記フレキシブルプリン
ト基板上のフレキシブルプリント回路が、パターン幅が
広く接続面積が大きく形成され、上記熱膨張係数を異に
する基板のリードパターンに半田接続される基板接続部
と、パターンが密に形成された剛性の強い部分のリード
パターン部と、パターン幅が該基板接続部のパターン幅
より狭く形成され、上記基板接続部と剛性の強い部分と
を接続する剛性の弱い部分のリードパターン部とから構
成され、上記剛性の強い部分のリードパターン部を上記
基板接続部より遠ざけて配置し、該基板接続部の熱応力
を低減させることを特徴とするフレキシブルプリント回
路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165791A JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165791A JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226894A JPS6226894A (ja) | 1987-02-04 |
| JPH0680891B2 true JPH0680891B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=15819060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165791A Expired - Lifetime JPH0680891B2 (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | フレキシブルプリント回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680891B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08303376A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-11-19 | Lg Electronics Inc | ロータリー圧縮機のベーン側面吐出装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104342B2 (ja) * | 1988-04-01 | 1994-12-21 | 三菱化成株式会社 | 防滑性合成樹脂成形品の製造法 |
| JP6274130B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-02-07 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 反射型液晶パネル装置及び反射型液晶パネル装置体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5950464U (ja) * | 1983-08-05 | 1984-04-03 | シャープ株式会社 | 基板の接続構造 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP60165791A patent/JPH0680891B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08303376A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-11-19 | Lg Electronics Inc | ロータリー圧縮機のベーン側面吐出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6226894A (ja) | 1987-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2732553B2 (ja) | 液晶ディスプレイ、接続方法、熱応力伝搬防止方法 | |
| US5729439A (en) | Printed wiring substrate | |
| JP2881029B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPS6226894A (ja) | フレキシブルプリント回路の接続方法 | |
| JPH0982751A (ja) | デバイスの実装構造 | |
| JPH0548262A (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| JPH06169139A (ja) | 金属コアプリント配線板の曲げ加工方法 | |
| JPH06244051A (ja) | 電子部品の電極構造 | |
| EP0493870A2 (en) | A TAB package and a liquid-crystal panel unit using the same | |
| JP2000077798A (ja) | プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2000312061A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0220860Y2 (ja) | ||
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPH0738225A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH0727646Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0423322Y2 (ja) | ||
| JPS6147697A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH07326851A (ja) | プリント回路 | |
| JPH08104017A (ja) | サーマルプリントヘッドの構造及びその組立て方法 | |
| JPS61290799A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5828383Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6262533A (ja) | 半導体素子の高密度実装方法 |