JPH0680892B2 - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0680892B2 JPH0680892B2 JP22039586A JP22039586A JPH0680892B2 JP H0680892 B2 JPH0680892 B2 JP H0680892B2 JP 22039586 A JP22039586 A JP 22039586A JP 22039586 A JP22039586 A JP 22039586A JP H0680892 B2 JPH0680892 B2 JP H0680892B2
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- JP
- Japan
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- green sheet
- film
- paste
- conductive paste
- manufacturing
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 グリーンシートの両面にフィルムを張架することによ
り、導体ペーストの充填が該グリーンシートの両面より
行うことが可能となり、該グリーンシートの厚さに対し
て貫通穴の径が小さい高アスペクト比であっても信頼性
のある品質が得られるようにしたものである。
り、導体ペーストの充填が該グリーンシートの両面より
行うことが可能となり、該グリーンシートの厚さに対し
て貫通穴の径が小さい高アスペクト比であっても信頼性
のある品質が得られるようにしたものである。
本発明はグリーンシートを焼成することで形成されるセ
ラミック基板の製造方法に係り、特に、ペースト充填工
程における導体ペーストの充填を改良し、品質の向上を
図るようにしたセラミック基板の製造方法に関する。
ラミック基板の製造方法に係り、特に、ペースト充填工
程における導体ペーストの充填を改良し、品質の向上を
図るようにしたセラミック基板の製造方法に関する。
電子機器に用いられるセラミック基板は、一般的にパタ
ーン配線などが形成された複数枚のグリーンシートを積
層して焼成により硬化させることで製造される。
ーン配線などが形成された複数枚のグリーンシートを積
層して焼成により硬化させることで製造される。
このようなセラミック基板は、実装される半導体素子な
どの高密度実装化により、近年益々、高密度化が図られ
るようになり、パターン配線の幅は極力細く形成される
ようになった。
どの高密度実装化により、近年益々、高密度化が図られ
るようになり、パターン配線の幅は極力細く形成される
ようになった。
そこで、積層された各パターン配線を接続するビアも当
然小径となり、ビアに対する品質の低下が生じていた。
然小径となり、ビアに対する品質の低下が生じていた。
したがって、このような小径のビアに対する品質の向上
が図れることが望まれている。
が図れることが望まれている。
従来は第３図の（ａ）〜（ｆ）の従来の製造工程図に示
すように製造が行われていた。
すように製造が行われていた。
第３図の（ａ）に示すように、フィルム10の上面に柔ら
かいグリーンシート材11をドクターブレード16によって
伸展させ、所定の厚さに形成し、乾燥することでドクタ
ーブレード加工工程によるグリーンシート１が形成され
る。
かいグリーンシート材11をドクターブレード16によって
伸展させ、所定の厚さに形成し、乾燥することでドクタ
ーブレード加工工程によるグリーンシート１が形成され
る。
このグリーンシート１は（ｂ）に示すように所定の大き
さに裁断され、裁断後は（ｃ）に示すように、フィルム
10とグリーンシート１とを貫通させるように貫通穴３を
加工する穴明け加工工程を行う。
さに裁断され、裁断後は（ｃ）に示すように、フィルム
10とグリーンシート１とを貫通させるように貫通穴３を
加工する穴明け加工工程を行う。
次に、（ｄ）に示すように、それぞれの貫通穴３に対し
て導体ペースト４が充填されるように、フィルム10の上
面に導電ペースト４を積載し、スキージ12を矢印のよう
に操作することで充填を行うペースト充填工程が行われ
る。
て導体ペースト４が充填されるように、フィルム10の上
面に導電ペースト４を積載し、スキージ12を矢印のよう
に操作することで充填を行うペースト充填工程が行われ
る。
このように導電ペースト４の充填が終了したものに対し
ては（ｅ）に示すように、フィルム10を剥離し、スクリ
ーン印刷によって導電ペースト４を塗布することでパタ
ーン14を形成し、更に、（ｆ）に示すように、パターン
14が形成された複数のグリーンシート１を治具15に重ね
て収納し、蓋板15Aによって矢印Ａのように加圧して高
温炉に挿入し、焼成する焼成工程が行われる。
ては（ｅ）に示すように、フィルム10を剥離し、スクリ
ーン印刷によって導電ペースト４を塗布することでパタ
ーン14を形成し、更に、（ｆ）に示すように、パターン
14が形成された複数のグリーンシート１を治具15に重ね
て収納し、蓋板15Aによって矢印Ａのように加圧して高
温炉に挿入し、焼成する焼成工程が行われる。
この場合、貫通穴３に充填された導電ペースト４がビア
を形成し、このビアによって積層されたパターン間を接
続するように形成されている。
を形成し、このビアによって積層されたパターン間を接
続するように形成されている。
このような製造方法では、導電ペースト４の充填に際し
て、グリーンシート１の厚さＴに対して貫通穴３の径Ｄ
が極端に小さい場合は、（ｄ）に示すように、貫通穴３
に導電ペースト４が完全に充填することができない。
て、グリーンシート１の厚さＴに対して貫通穴３の径Ｄ
が極端に小さい場合は、（ｄ）に示すように、貫通穴３
に導電ペースト４が完全に充填することができない。
したがって、グリーンシート１を積層した時、最悪時に
は積層間のパターン14が接続されなくなる問題を有して
いた。
は積層間のパターン14が接続されなくなる問題を有して
いた。
第１図は本発明の原理断面図である。
第１図に示すように、ドクターブレード加工工程後のグ
リーンシート（１）の両面にフィルム（２）を張架し、
ペースト充填工程に際しては導体ペースト（４）の充填
が張架された該フイルム（２）側の２面から行うように
したものである。
リーンシート（１）の両面にフィルム（２）を張架し、
ペースト充填工程に際しては導体ペースト（４）の充填
が張架された該フイルム（２）側の２面から行うように
したものである。
このように製造することによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
〔作用〕 即ち、グリーンシートの両面にフィルムを張架すること
で、導電ペーストの充填がそれぞれの両面より行えるよ
うにしたものである。
で、導電ペーストの充填がそれぞれの両面より行えるよ
うにしたものである。
したがって、厚さＴに対して径Ｄが小さい場合でも、従
来のような充填不足となることが避けられ、積層した場
合にパターン間が接続されなくなることがなく、品質の
向上を図ることができる。
来のような充填不足となることが避けられ、積層した場
合にパターン間が接続されなくなることがなく、品質の
向上を図ることができる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。第２図の
（ａ）〜（ｄ）は本発明による一実施例の製造工程図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
（ａ）〜（ｄ）は本発明による一実施例の製造工程図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、ドクターブレード加工工
程によって形成されたグリーンシート１の両面にフィル
ム２を張架する。
程によって形成されたグリーンシート１の両面にフィル
ム２を張架する。
この場合、乾燥されたグリーンシート１に対してフィル
ム２が密着されるようにする必要があるため、フィルム
２としては熱圧着が可能な、例えば、ポリ塩化ビニリデ
ン材によって形成されたフィルムを用いると良い。
ム２が密着されるようにする必要があるため、フィルム
２としては熱圧着が可能な、例えば、ポリ塩化ビニリデ
ン材によって形成されたフィルムを用いると良い。
このようにフィルム２が両面に張架されたグリーンシー
ト１に対しては（ｂ）に示すように穴明け加工工程によ
る貫通穴３の穴明けが行なわれる。
ト１に対しては（ｂ）に示すように穴明け加工工程によ
る貫通穴３の穴明けが行なわれる。
次に、（ｃ）に示すように、導体ペースト４の充填をＡ
に示す側より行い、更に、（ｄ）に示すようにＡ側を下
にし、Ｂ側より同様に導電ペースト４の充填を行う。
に示す側より行い、更に、（ｄ）に示すようにＡ側を下
にし、Ｂ側より同様に導電ペースト４の充填を行う。
したがって、ペースト充填工程では、ＡとＢ側との両面
より導体ペースト４の充填を行う。
より導体ペースト４の充填を行う。
また、ペースト充填工程後は、前述と同様にフィルム２
の剥離、パターンの形成、焼成工程によって積層，硬化
を行う。
の剥離、パターンの形成、焼成工程によって積層，硬化
を行う。
このように、ペースト充填工程において、導電ペースト
４をフィルム２の両面より行うと貫通穴３に対しては両
側より、導電ペースト４の充填が行われるため、厚さＴ
に対して径Ｄが小さい高アスペクト比（T/D）であって
も、それぞれの貫通穴３には充分に導電ペースト４の充
填を行うことができる。
４をフィルム２の両面より行うと貫通穴３に対しては両
側より、導電ペースト４の充填が行われるため、厚さＴ
に対して径Ｄが小さい高アスペクト比（T/D）であって
も、それぞれの貫通穴３には充分に導電ペースト４の充
填を行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、高アスペクト比
である貫通穴に対しても導電ペーストの充填を充分に行
うことができる。
である貫通穴に対しても導電ペーストの充填を充分に行
うことができる。
したがって、従来に比べ、品質の向上を図ることがで
き、パターンの細化による高密度実装化を推進すること
が可能となり、実用的効果は大である。
き、パターンの細化による高密度実装化を推進すること
が可能となり、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理断面図， 第２図の（ａ）〜（ｄ）は本発明による一実施例の製造
工程図， 第３図の（ａ）〜（ｆ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 １はグリーンシート， ２はフィルム， ３は貫通穴， ４は導体ペーストを示す。
工程図， 第３図の（ａ）〜（ｆ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 １はグリーンシート， ２はフィルム， ３は貫通穴， ４は導体ペーストを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】グリーンシート（１）を成形するドクター
ブレード加工工程と、該グリーンシート（１）の所定箇
所に貫通穴（３）を設ける穴明け加工工程と、該貫通穴
（３）に導体ペースト（４）を充填するペースト充填工
程と、所定の加熱温度によって硬化する焼成工程とによ
って形成されるセラミック基板の製造方法において、 前記ドクターブレード加工工程後の前記グリーンシート
（１）の両面にフィルム（２）を張架し、前記ペースト
充填工程に際しては前記導体ペート（４）の充填が張架
された該フィルム（２）側の２面から行われることを特
徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22039586A JPH0680892B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22039586A JPH0680892B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376397A JPS6376397A (ja) | 1988-04-06 |
| JPH0680892B2 true JPH0680892B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16750443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22039586A Expired - Fee Related JPH0680892B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680892B2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP22039586A patent/JPH0680892B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6376397A (ja) | 1988-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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