JPH0680953B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の複数個を一連にして生産、輸送を
合理的に行ない、総合した生産性の向上を計ることがで
きる電子部品の製造方法に関する。

従来例の構成とその問題点 一般に、電子部品の製造方法は第１図のフローチャート
に示すように等間隔にガイド穴を設けたコム材にサポー
タリードと引出しリードをもつパターンを順次作成し、
このコム材のサポータリードと引出しリードをもつパタ
ーンに対して電子部品のチップを搭載して固定し、この
チップの電極をワイヤボンドによって上記引出しリード
に接続したのちに樹脂モールドしてコム材に前記電子部
品を一体化し、次に上記端子となる引出しリードの曲が
り防止や樹脂の流れ防止のためのダイバーを切断してか
ら上記コム材のサポータリードおよび上記引出しリード
を切断し、上記端子となる引出しリードの曲げ加工を施
す、その後、上記コム材から切り出して、電子部品を１
つづつAC検査,DC検査してランク分けし、マーキングを
施す。そして、他の配線基板に実装するにあたり上記個
々の電子部品をテーピングし、このテーピング部品を用
いて自動的に配線基板に取付けることが行なわれてい
た。

しかしながら、上述した従来の製造方法においては、コ
ム材のサポータカット工程以後の工程で、電子部品が独
立した１ケずつの状態となるため、大量生産を効率良く
行なうには不向きな点が多く、又検査工程が端子の形状
毎に異なるソケットを作成しなければならず、又ソケッ
トそのものの物理的大きさの為に測定治具が大きくな
り、回路結線も長くなり交流特性の検査時に真の値を測
定しにくいという問題があった。

発明の目的 本発明はこのような問題点にかんがみ、総合的に生産性
の高い電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。

発明の構成 本発明の電子部品の製造方法は、少くとも２個の電子部
品のチップをサポータリードならびに引出しリードをも
つ金属板より形成したコム材の引出しリードに配線接続
すると共にサポータリードに固定して回路ブロック形成
し、測定に必要な前記コム材の引出しリードのみを切断
した後に上記回路ブロックの回路機能を測定検査し、つ
いで機能ランクのマーキングをした後に必要な形状に端
子として引出しリードを曲げ加工し、しかる後、他の配
線基板に実装取付けをする際に前記電子部品を前記コム
材のサポータリードから切り離して組立てるようしたも
のである。

実施例の説明 第２図は本発明の電子部品の製造方法の一実施例におけ
るフローチャートを示しており、ダイボンド，ワイヤー
ボンドの工程１と、樹脂成形の工程と、ダイバーカット
の工程３と、リードカットの工程４と、DC,ACの各検査
の工程５と、不良品，ランクの各々マーキングの工程６
と、端子曲げの工程７と、サポートカットとしてマウン
トする工程８の各工程を順次実施するようになってい
る。

つぎに、第２図に示したプロセスチャートに対応してこ
れを順に追って説明する。

ダイポンド又はワイヤボンドの工程１を第３図に示す。
コム材11にはガイド穴12を等間隔に設けて同一のパター
ンを順次作成している。

このコム材11には電子部品の引出しリードとなる端子13
がコム材11と一体化に作成されており、上記引出しリー
ド13間にこれの曲り防止や樹脂の流れ防止の目的のため
のタイバー14が設けられている。また、コム材11には電
子部品を搭載するアイランド19を保持するサポータリー
ドとしての端子18が設けられている。そして、このコム
材11のアイランド19に電子部品としてのIC等のチップ16
を搭載してダイボンドし、このチップ16の電極15を引出
しリード13に対してワイヤ17でワイヤボンドしている。

樹脂成形の工程２を第４図に示す。この工程において、
チップ16は樹脂20にてパッケージングされている。この
時、樹脂20はタイバー14の部分まで流れ出して止ってい
る。この工程の後に第５図に示すダイバーカットの工程
３において、上記ダイバー14を切断して落す。つぎに、
第６図に示すリードカットの工程４において、コム材11
の引出しリード13を切断して落す。この場合、樹脂20で
パッケージングされたチップ16はサポータリード18でコ
ム材11に一体化されており、コム材11から脱落すること
はない。第７図に検査工程を示す。この工程において、
このコム材11に電子部品が取付いた状態にてDCやAC検査
をする。この場合、引出しリード13が曲げ加工がしてい
ないのでフラットな長い状態にあり、測定器21に接続し
たプローバピン22を引出しリード13に当てやすく、いろ
いろな端子形状であっても曲げ加工前であるので、プロ
ーバピン22もフラットな面に取付けるたて，よこの位置
を決定するだけで済む。

これはとりも直さずソケット的な物が不要となるため測
定回路を小さくまとめる事が出来る。この検査工程で測
定した状況に応じて次のマーキングの工程６において良
品，不良品を区分し、又性能のランク分けも必要なもの
にはそのランクを電子部品の外形に捺印する。このマー
キングは他にコム材11にマーキングしても良い。その後
の端子曲げ工程７において、第９図に示すように実装す
るタイプに合わせて引出しリード13を曲げ加工する。こ
れら引出しリード13の曲げ加工はすべてコム材11につい
たままで行なわれる。そして、最終の工程８において、
電子部品をコム材11から切り離すと同時に、第10図に示
すように引出しリード13を印刷配線基板23の導体箔24上
に合うようにマウントして、接続することにより組立て
るものである。この場合、工程８において、サポータカ
ット及びマウントを行う加工機（図示せず）に対して、
コム材11のガイド穴12を直接位置決めしながら加工がで
きるため、ガイド用のテープ等を必要とせず、加工機上
に通常の手段により保持された印刷配線基板上の所定位
置にマウントできることとなる。

このようなプロセスにて電子部品の製造から機器への組
立てまでの総合的な工程を通してコム材11を利用する
と、従来のロスの多い点を解消することができる。すな
わち、基本的な考え方としてコム材11を用いて電子部品
を形成し、検査した後に複数個一体構造にて機器アッセ
ンブリメーカに輸送することにより、輸送上の破壊から
保護することができる。しかも、この輸送時には電子部
品が１ケずつバラバラになっていないので端子の曲り等
が発生しない利点があり、そして、アッセンブリーメー
カでは端子曲げ加工や印刷配線基板等への実装工程にお
いてコム材11をガイドとして用いることができる。

発明の効果 本発明によれば、測定，検査が一連についた状態で複数
個を同時にテスト出来る。また、リードがフラットな
為、特殊なソケット（端子曲げ加工後に合わせた形状）
が不要となる。そして、ソケットが不要な為、テスト回
路を小さく作る事が出来，高周波回路に使う電子部品に
は、より正確なAC（交流）特性を測定する事が出来る。
テスト回路が大きくなると、接続リードが長くなり、イ
ンダクターとしてリードが働き、又長くなったリード線
間で分布静電容量を持ち、フィードバックを形成し、発
振したりしてしまうが、このような問題を一掃すること
ができる。さらに、コム材で外形が保護された形であ
り、しかも曲げ加工しての輸送をしていないので、端子
の曲がりが発生しない。また、一品種は一体になってい
るため、他品種の混入がなく、数量の確認も容易であ
り、端子の曲げ加工も複数個同時に行なえる。さらに、
印刷配線基板にとりつける際の寸法出しをするテープへ
の貼布という余分な工程が不要となるなどの利点を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の製造方法を説明するためのプロセスチャ
ート、第２図は本発明の製造方法の一実施例を説明する
ためのプロセスチャート、第３図乃至第10図は同プロセ
ス毎の説明図である。 11……コム材、12……コム材のガイド穴、13……引出し
リード、14……ダンバー、15……電極、16……電子部
品、17……ワイヤ、18……サポータリード、19……アイ
ランド、20……樹脂、21……測定器、22……プローバピ
ン、23……印刷配線基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも２個の電子部品のチップをサポ
   ータリードならびに引出しリードをもつ金属板より形成
   したコム材の引出しリードに配線接続するとともにサポ
   ータリードに固定して回路ブロックを形成し、ついで前
   記引出しリードを残して回路ブロックを樹脂にてパッケ
   ージングし、測定に必要なる前記コム材の引出しリード
   のみを切断した後に、前記回路ブロックの回路機能を測
   定検査し、ついで良品，不良品及び必要に応じて性能ラ
   ンクのマーキングをパッケージ上に施した後に必要な形
   状に端子としての引出しリードを曲げ加工し、しかる
   後、前記電子部品を前記コム材のサポータリードから切
   り離すと同時に前記引出しリードを配線基板の導体上に
   合うようにマウントして組立てることを特徴とする電子
   部品の製造方法。