JPH0681155A - 複合部材に対するメッキ方法 - Google Patents
複合部材に対するメッキ方法Info
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- JPH0681155A JPH0681155A JP25911792A JP25911792A JPH0681155A JP H0681155 A JPH0681155 A JP H0681155A JP 25911792 A JP25911792 A JP 25911792A JP 25911792 A JP25911792 A JP 25911792A JP H0681155 A JPH0681155 A JP H0681155A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】過剰反応をおこすことなく、合成樹脂層をエッ
チングしてメッキ層の密着性向上を図り、合成樹脂層の
表面に確実な化学ニッケルメッキを行なう。 【構成】所定の模様形状にエッチングされた金属薄板の
少なくとも片面に合成樹脂層が焼付形成された複合部材
に対するメッキ方法であって、上記複合部材を加熱温度
１００〜２５０℃、加熱時間１〜５時間の範囲内でベー
キング処理する第１の工程Ｓ３と、上記ベーキング処理
後の複合部材を、液温が常温〜４５℃の無機酸のエッチ
ング液で１〜１５分間エッチング処理する第２の工程Ｓ
４と、上記第２の工程Ｓ４のエッチング処理後における
複合部材に対して感受性付与処理Ｓ５、活性化処理Ｓ６
および化学ニッケルメッキ処理Ｓ７をこの順に施す工程
とを備えた複合部材に対するメッキ方法。
チングしてメッキ層の密着性向上を図り、合成樹脂層の
表面に確実な化学ニッケルメッキを行なう。 【構成】所定の模様形状にエッチングされた金属薄板の
少なくとも片面に合成樹脂層が焼付形成された複合部材
に対するメッキ方法であって、上記複合部材を加熱温度
１００〜２５０℃、加熱時間１〜５時間の範囲内でベー
キング処理する第１の工程Ｓ３と、上記ベーキング処理
後の複合部材を、液温が常温〜４５℃の無機酸のエッチ
ング液で１〜１５分間エッチング処理する第２の工程Ｓ
４と、上記第２の工程Ｓ４のエッチング処理後における
複合部材に対して感受性付与処理Ｓ５、活性化処理Ｓ６
および化学ニッケルメッキ処理Ｓ７をこの順に施す工程
とを備えた複合部材に対するメッキ方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、アクセサリ
やペンダント等の装身具、エンブレム等の装飾用品、仏
具の飾りその他の各種の飾りとして用いられるような複
合部材に対するメッキ方法に関する。
やペンダント等の装身具、エンブレム等の装飾用品、仏
具の飾りその他の各種の飾りとして用いられるような複
合部材に対するメッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述のような各種の飾りとして用
いるため、例えば肉厚０．１mmの黄銅（銅を主成分とす
るＣｕ−Ｚｎ系合金およびこれに多少の他の元素を加え
た黄色の合金の総称で、いわゆる真ちゅう）またはりん
青銅（純銅にＰを加えたもの）の金属薄板に対して、半
導体エッチング技術手段を応用して模様を形成し、この
模様が形成された金属薄板に６，６−ナイロン（正式に
はポリアミド６６）の層を焼付形成し、質量感をもたせ
た複合部材が既に発明されている。
いるため、例えば肉厚０．１mmの黄銅（銅を主成分とす
るＣｕ−Ｚｎ系合金およびこれに多少の他の元素を加え
た黄色の合金の総称で、いわゆる真ちゅう）またはりん
青銅（純銅にＰを加えたもの）の金属薄板に対して、半
導体エッチング技術手段を応用して模様を形成し、この
模様が形成された金属薄板に６，６−ナイロン（正式に
はポリアミド６６）の層を焼付形成し、質量感をもたせ
た複合部材が既に発明されている。
【０００３】そこで、上述の複合部材におけるポリアミ
ド６６の表面に化学メッキ層を施して、メッキ処理後の
複合部材を上述の各種飾りとして用いる場合、化学ニッ
ケルメッキ処理の前処理工程として、複合部材における
ポリアミド６６の表面をＨＮＯ3 （硝酸）またはＨ2 Ｓ
Ｏ4 （硫酸）等のエッチング液でエッチング処理してメ
ッキ層の密着性を向上させることが考えられるが、メッ
キ前処理工程における上述のエッチング処理に、酸化性
酸（硝酸、クロム酸、混酸）や硫酸を用いるとポリアミ
ド６６に対して過剰反応が生ずるので、処理時間の時間
設定を行なってもエッチング処理にばらつきが発生する
問題点があった。
ド６６の表面に化学メッキ層を施して、メッキ処理後の
複合部材を上述の各種飾りとして用いる場合、化学ニッ
ケルメッキ処理の前処理工程として、複合部材における
ポリアミド６６の表面をＨＮＯ3 （硝酸）またはＨ2 Ｓ
Ｏ4 （硫酸）等のエッチング液でエッチング処理してメ
ッキ層の密着性を向上させることが考えられるが、メッ
キ前処理工程における上述のエッチング処理に、酸化性
酸（硝酸、クロム酸、混酸）や硫酸を用いるとポリアミ
ド６６に対して過剰反応が生ずるので、処理時間の時間
設定を行なってもエッチング処理にばらつきが発生する
問題点があった。
【０００４】一方、上述の複合部材に対して化学ニッケ
ルメッキ処理等の表面処理を行なう場合、黄銅またはり
ん青銅の金属薄板と、ポリアミド６６の合成樹脂焼付層
との熱膨張係数の差異により、メッキ層が剥離する問題
点があった。
ルメッキ処理等の表面処理を行なう場合、黄銅またはり
ん青銅の金属薄板と、ポリアミド６６の合成樹脂焼付層
との熱膨張係数の差異により、メッキ層が剥離する問題
点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、複合部材
に対してベーキング（baking）処理と、無機酸によるエ
ッチング処理とを施すことで、上述のベーキング処理に
より、金属薄板に焼付形成された合成樹脂層に対する熱
固定を行ない、その後の表面処理の最高処理温度条件下
における合成樹脂層の収縮を防止しつつ、合成樹脂層の
変質を最小に抑制し、また上述のエッチング処理によ
り、過剰反応をおこすことなく、合成樹脂層をエッチン
グしてメッキ層の密着性向上を図り、合成樹脂層の表面
に確実な化学ニッケルメッキを行なうことができる複合
部材に対するメッキ方法の提供を目的とする。
に対してベーキング（baking）処理と、無機酸によるエ
ッチング処理とを施すことで、上述のベーキング処理に
より、金属薄板に焼付形成された合成樹脂層に対する熱
固定を行ない、その後の表面処理の最高処理温度条件下
における合成樹脂層の収縮を防止しつつ、合成樹脂層の
変質を最小に抑制し、また上述のエッチング処理によ
り、過剰反応をおこすことなく、合成樹脂層をエッチン
グしてメッキ層の密着性向上を図り、合成樹脂層の表面
に確実な化学ニッケルメッキを行なうことができる複合
部材に対するメッキ方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、所定の模様
形状にエッチングされた金属薄板の少なくとも片面に合
成樹脂層が焼付形成された複合部材に対するメッキ方法
であって、上記複合部材を加熱温度１００〜２５０℃、
加熱時間１〜５時間の範囲内でベーキング処理する第１
の工程と、上記ベーキング処理後の複合部材を、液温が
常温〜４５℃の無機酸のエッチング液で１〜１５分間エ
ッチング処理する第２の工程と、上記第２の工程のエッ
チング処理後における複合部材に対して感受性付与処
理、活性化処理および化学ニッケルメッキ処理をこの順
に施す工程とを備えた複合部材に対するメッキ方法であ
ることを特徴とする。
形状にエッチングされた金属薄板の少なくとも片面に合
成樹脂層が焼付形成された複合部材に対するメッキ方法
であって、上記複合部材を加熱温度１００〜２５０℃、
加熱時間１〜５時間の範囲内でベーキング処理する第１
の工程と、上記ベーキング処理後の複合部材を、液温が
常温〜４５℃の無機酸のエッチング液で１〜１５分間エ
ッチング処理する第２の工程と、上記第２の工程のエッ
チング処理後における複合部材に対して感受性付与処
理、活性化処理および化学ニッケルメッキ処理をこの順
に施す工程とを備えた複合部材に対するメッキ方法であ
ることを特徴とする。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、所定の模様形状にエ
ッチングされた金属薄板の少なくとも片面に合成樹脂層
が焼付形成された複合部材に対して、上述の第１の工程
で、複合部材を加熱温度１００〜２５０℃、加熱時間１
〜５時間の範囲内でベーキング処理し、合成樹脂層の熱
固定を行なうので、その後の表面処理の最高処理温度条
件下における該合成樹脂層の収縮を防止しつつ、この合
成樹脂層の変質を最小に抑制することができる。
ッチングされた金属薄板の少なくとも片面に合成樹脂層
が焼付形成された複合部材に対して、上述の第１の工程
で、複合部材を加熱温度１００〜２５０℃、加熱時間１
〜５時間の範囲内でベーキング処理し、合成樹脂層の熱
固定を行なうので、その後の表面処理の最高処理温度条
件下における該合成樹脂層の収縮を防止しつつ、この合
成樹脂層の変質を最小に抑制することができる。
【０００８】また上述のベーキング処理後の複合部材
を、第２の工程において液温が常温〜４５℃の無機酸、
特にＨＣｌ（塩酸）のエッチング液で１〜１５分間エッ
チングするので、過剰反応の発生がなく、合成樹脂層を
良好にエッチングすることができ、後工程でのメッキ層
の密着性向上を図ることができる。したがって、上述の
複合部材における合成樹脂層の表面に確実な化学ニッケ
ルメッキを行なうことができる効果がある。
を、第２の工程において液温が常温〜４５℃の無機酸、
特にＨＣｌ（塩酸）のエッチング液で１〜１５分間エッ
チングするので、過剰反応の発生がなく、合成樹脂層を
良好にエッチングすることができ、後工程でのメッキ層
の密着性向上を図ることができる。したがって、上述の
複合部材における合成樹脂層の表面に確実な化学ニッケ
ルメッキを行なうことができる効果がある。
【０００９】なお、上述の化学ニッケルメッキ処理の
後、複合部材の使用目的に応じて金メッキ、銀メッキ、
銅メッキ等のメッキ処理が既存のメッキ方法により施さ
れ、複合部材は各種の飾りとして用いられる。
後、複合部材の使用目的に応じて金メッキ、銀メッキ、
銅メッキ等のメッキ処理が既存のメッキ方法により施さ
れ、複合部材は各種の飾りとして用いられる。
【００１０】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は複合部材に対するメッキ方法を示し、図
１に示す工程図の第１工程Ｓ１で、肉厚が約０．１mmの
黄銅またはりん青銅の金属薄板１（図２参照）に所定の
模様形状をエッチング手段により施す。すなわち、上述
の金属薄板１上の模様として残すべき部分にエッチング
レジストを写真法により塗布し、このレジストが塗布さ
れた金属薄板１をエッチングすると、エッチングレジス
ト塗布部分以外の金属薄板１がエッチングされるので、
上述のレジストの剥離後において、例えば図６に示すよ
うな所定の模様形状を備えた金属薄板１を得ることがで
きる（図３参照）。この金属薄板１は図３に示すように
多数の模様開口部２を有する。
述する。図面は複合部材に対するメッキ方法を示し、図
１に示す工程図の第１工程Ｓ１で、肉厚が約０．１mmの
黄銅またはりん青銅の金属薄板１（図２参照）に所定の
模様形状をエッチング手段により施す。すなわち、上述
の金属薄板１上の模様として残すべき部分にエッチング
レジストを写真法により塗布し、このレジストが塗布さ
れた金属薄板１をエッチングすると、エッチングレジス
ト塗布部分以外の金属薄板１がエッチングされるので、
上述のレジストの剥離後において、例えば図６に示すよ
うな所定の模様形状を備えた金属薄板１を得ることがで
きる（図３参照）。この金属薄板１は図３に示すように
多数の模様開口部２を有する。
【００１１】次に図１に示す工程図の第２工程Ｓ２で、
上述の金属薄板１の両面にポリアミド６６の合成樹脂層
３（図４参照）を焼付形成して、質量感を有する複合部
材４を形成する。
上述の金属薄板１の両面にポリアミド６６の合成樹脂層
３（図４参照）を焼付形成して、質量感を有する複合部
材４を形成する。
【００１２】次に図１に示す工程図の第３工程（Ｓ３）
で、上述の複合部材４を加熱温度１００〜２５０℃、望
ましくは１５０℃、加熱時間１〜５時間、望ましくは２
時間の条件下でベーキング（baking）処理する。このベ
ーキング処理によりポリアミド６６の熱固定が行なわれ
るので、その後の表面処理の最高処理温度条件下におけ
るポリアミド６６の収縮を防止しつつ、このポリアミド
６６の変質を最小に抑制することができる。
で、上述の複合部材４を加熱温度１００〜２５０℃、望
ましくは１５０℃、加熱時間１〜５時間、望ましくは２
時間の条件下でベーキング（baking）処理する。このベ
ーキング処理によりポリアミド６６の熱固定が行なわれ
るので、その後の表面処理の最高処理温度条件下におけ
るポリアミド６６の収縮を防止しつつ、このポリアミド
６６の変質を最小に抑制することができる。
【００１３】次に図１に示す工程図の第４工程Ｓ４で、
上述のベーキング処理後の複合部材４を、液温が常温〜
４５℃の無機酸のエッチング液で１〜１５分間エッチン
グ処理する。より厳密には、無機酸として３５％濃度の
濃塩酸（ＨＣｌ）の単体を用い、この塩酸の３０ｖｏｌ
％の溶液をエッチング液とし、液温３０℃で、約８分間
エッチング処理する。このＨＣｌを用いることで、過剰
反応の発生がなく、ポリアミド６６を良好にエッチング
することができ、後工程でのメッキ層の密着性向上を図
ることができる。
上述のベーキング処理後の複合部材４を、液温が常温〜
４５℃の無機酸のエッチング液で１〜１５分間エッチン
グ処理する。より厳密には、無機酸として３５％濃度の
濃塩酸（ＨＣｌ）の単体を用い、この塩酸の３０ｖｏｌ
％の溶液をエッチング液とし、液温３０℃で、約８分間
エッチング処理する。このＨＣｌを用いることで、過剰
反応の発生がなく、ポリアミド６６を良好にエッチング
することができ、後工程でのメッキ層の密着性向上を図
ることができる。
【００１４】次に図１に示す工程図の第５工程Ｓ５で、
塩化パラジウムと塩酸とを用いて、上述のエッチング処
理終了後のポリアミド６６の表面に塩化パラジウムの分
子を付着させる感受性付与処理を実行する。
塩化パラジウムと塩酸とを用いて、上述のエッチング処
理終了後のポリアミド６６の表面に塩化パラジウムの分
子を付着させる感受性付与処理を実行する。
【００１５】次に図１に示す工程図の第６工程Ｓ６で、
上述の第５工程Ｓ５までの処理が完了した複合部材４
を、第１塩化スズおよび塩酸を含む液中に入れて、Ｃｌ
（塩素）をとってパラジウムｐｄを金属化する活性化処
理を実行する。なお、この工程は必要に応じて２〜３回
繰返してもよい。
上述の第５工程Ｓ５までの処理が完了した複合部材４
を、第１塩化スズおよび塩酸を含む液中に入れて、Ｃｌ
（塩素）をとってパラジウムｐｄを金属化する活性化処
理を実行する。なお、この工程は必要に応じて２〜３回
繰返してもよい。
【００１６】次に図１に示す工程図の第７工程Ｓ７で、
上述の第６工程Ｓ６までの処理が完了した複合部材４
を、次に示す組成のメッキ液中に浸漬して、化学メッキ
（無電解メッキ）によって、Ｎｉ（ニッケル）とｐｄ
（パラジウム）とを置換させて、厚さ約０．１〜０．２
μの化学ニッケルメッキ層５（図５参照）を形成する。
上述の第６工程Ｓ６までの処理が完了した複合部材４
を、次に示す組成のメッキ液中に浸漬して、化学メッキ
（無電解メッキ）によって、Ｎｉ（ニッケル）とｐｄ
（パラジウム）とを置換させて、厚さ約０．１〜０．２
μの化学ニッケルメッキ層５（図５参照）を形成する。
【００１７】化学ニッケルメッキ液の組成 硫酸ニッケル……………………５ｇ／ｌ 次亜リン酸ソーダ（還元剤）…３０ｇ／ｌ 安定剤……………………………微量 このように上述の第７工程Ｓ７での化学ニッケルメッキ
処理の前処理工程として、上述のベーキング処理および
塩酸によるエッチング処理を実行するので、複合部材４
におけるポリアミド６６の合成樹脂層３の表面に確実な
化学ニッケルメッキ層５を形成することができる。
処理の前処理工程として、上述のベーキング処理および
塩酸によるエッチング処理を実行するので、複合部材４
におけるポリアミド６６の合成樹脂層３の表面に確実な
化学ニッケルメッキ層５を形成することができる。
【００１８】なお、上述の化学ニッケルメッキ処理の次
工程で硫酸銅メッキ処理を行ない、この硫酸銅メッキ処
理後に光沢を有するニッケルメッキまたはつや消しニッ
ケルメッキ処理を施し、次に飾りの用途に応じて金メッ
キ、銀メッキ、黒ニッケルメッキまたは銅メッキを施す
ので、これらの各メッキ処理について付記する。
工程で硫酸銅メッキ処理を行ない、この硫酸銅メッキ処
理後に光沢を有するニッケルメッキまたはつや消しニッ
ケルメッキ処理を施し、次に飾りの用途に応じて金メッ
キ、銀メッキ、黒ニッケルメッキまたは銅メッキを施す
ので、これらの各メッキ処理について付記する。
【００１９】上述の硫酸銅メッキに用いるメッキ液の組
成およびメッキ条件は次の通りである。 硫酸銅メッキ液の組成および条件 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ）…１８０〜２００g/l 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） …５０〜７０g/l 液温度 …２５℃ 電流密度 …０．５〜２A/dm2 上述のメッキ液にて電気メッキを行なうと、電解反応に
より金属塩溶液としてのメッキ液から金属を析出して、
上述の化学ニッケルメッキ層５の表面に対して硫酸銅メ
ッキを施すことができる。なお、メッキ時間は表面光沢
がでるまでに要する時間で、通常１５〜３０分間であ
る。
成およびメッキ条件は次の通りである。 硫酸銅メッキ液の組成および条件 硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ）…１８０〜２００g/l 硫酸（Ｈ2 ＳＯ4 ） …５０〜７０g/l 液温度 …２５℃ 電流密度 …０．５〜２A/dm2 上述のメッキ液にて電気メッキを行なうと、電解反応に
より金属塩溶液としてのメッキ液から金属を析出して、
上述の化学ニッケルメッキ層５の表面に対して硫酸銅メ
ッキを施すことができる。なお、メッキ時間は表面光沢
がでるまでに要する時間で、通常１５〜３０分間であ
る。
【００２０】また上述の硫酸銅メッキ層の表面に光沢を
有するニッケルメッキ層を形成する場合、このニッケル
メッキに用いるメッキ液の組成およびメッキ条件は次の
通りである。 ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4 ・６Ｈ2 Ｏ）…２４０g/l 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2 ・６Ｈ2 Ｏ）…４５g/l ホウ酸 …４５g/l 光沢剤 …適量 液温度 …４５℃ 電流密度 …０．５〜３．０A/dm2 上述のメッキ液にて約１０分間、電気メッキを行なう
と、硫酸銅メッキ層の表面に、所定厚さの光沢を有する
ニッケルメッキ層を形成することができる。
有するニッケルメッキ層を形成する場合、このニッケル
メッキに用いるメッキ液の組成およびメッキ条件は次の
通りである。 ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4 ・６Ｈ2 Ｏ）…２４０g/l 塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2 ・６Ｈ2 Ｏ）…４５g/l ホウ酸 …４５g/l 光沢剤 …適量 液温度 …４５℃ 電流密度 …０．５〜３．０A/dm2 上述のメッキ液にて約１０分間、電気メッキを行なう
と、硫酸銅メッキ層の表面に、所定厚さの光沢を有する
ニッケルメッキ層を形成することができる。
【００２１】一方、上述の硫酸銅メッキ層の表面につや
消しニッケルメッキ層を形成する場合、このニッケルメ
ッキに用いるメッキ液の組成およびメッキ条件は次の通
りである。 ニッケメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル…４５０g/l 塩化ニッケル…４５g/l ホウ酸 …４５g/l 電流密度 …０．５〜１．５A/dm2 上述のメッキ液にて約６〜８分間、電気メッキを行なう
と、硫酸銅メッキ層の表面に、所定厚さのつや消しニッ
ケルメッキ層を形成することができる。
消しニッケルメッキ層を形成する場合、このニッケルメ
ッキに用いるメッキ液の組成およびメッキ条件は次の通
りである。 ニッケメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケル…４５０g/l 塩化ニッケル…４５g/l ホウ酸 …４５g/l 電流密度 …０．５〜１．５A/dm2 上述のメッキ液にて約６〜８分間、電気メッキを行なう
と、硫酸銅メッキ層の表面に、所定厚さのつや消しニッ
ケルメッキ層を形成することができる。
【００２２】また上述の光沢を有するニッケルメッキあ
るいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表面メッキ層
として金メッキ層を形成する場合、この金メッキに用い
るメッキ液の組成および条件は次の通りである。 金メッキ液の組成および条件 第１シアン化金カリ…１．５g/l クエン酸 …３０g/l クエン酸カリ …５０g/l ＰＨ …３．８〜４．５ 液温度 …５０℃〜６０℃ 電流密度 …０．２〜０．５A/dm2 上述のメッキ液にてメッキ層厚に応じてメッキ時間を調
整すると、ニッケルメッキ層の表面に金メッキ層を形成
することができる。例えばメッキ時間を２０秒に設定す
ると、約０．０５μの厚さを有する金メッキ層を形成す
ることができる。
るいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表面メッキ層
として金メッキ層を形成する場合、この金メッキに用い
るメッキ液の組成および条件は次の通りである。 金メッキ液の組成および条件 第１シアン化金カリ…１．５g/l クエン酸 …３０g/l クエン酸カリ …５０g/l ＰＨ …３．８〜４．５ 液温度 …５０℃〜６０℃ 電流密度 …０．２〜０．５A/dm2 上述のメッキ液にてメッキ層厚に応じてメッキ時間を調
整すると、ニッケルメッキ層の表面に金メッキ層を形成
することができる。例えばメッキ時間を２０秒に設定す
ると、約０．０５μの厚さを有する金メッキ層を形成す
ることができる。
【００２３】さらに上述の光沢を有するニッケルメッキ
層あるいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表面メッ
キ層として銀メッキ層を形成する場合、この銀メッキに
用いるメッキ液の組成および条件は次の通りである。 銀メッキ液の組成および条件 第１青化銀（第１シアン化銀のこと）…１５g/l 青化ソーダ（シアン化ソーダのこと）…３０g/l ＰＨ …管理不可 液温度 …３０〜５０℃ 電流密度 …０．２〜０．５A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約３０〜６０秒間、電気メッ
キを行なうと、ニッケルメッキ層の表面に、厚さ約１μ
の銀メッキ層を形成することができる。
層あるいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表面メッ
キ層として銀メッキ層を形成する場合、この銀メッキに
用いるメッキ液の組成および条件は次の通りである。 銀メッキ液の組成および条件 第１青化銀（第１シアン化銀のこと）…１５g/l 青化ソーダ（シアン化ソーダのこと）…３０g/l ＰＨ …管理不可 液温度 …３０〜５０℃ 電流密度 …０．２〜０．５A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約３０〜６０秒間、電気メッ
キを行なうと、ニッケルメッキ層の表面に、厚さ約１μ
の銀メッキ層を形成することができる。
【００２４】さらにまた、上述の光沢を有するニッケル
メッキ層あるいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表
面メッキ層として黒ニッケルメッキ層を形成する場合、
この黒ニッケルメッキに用いるメッキ液の組成および条
件は次の通りである。 黒ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケルアンモニウム…１５g/l ロッシェル塩 …１０g/l 液温度 …３０〜３５℃ 電流密度 …０．０５〜０．２A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約２分間、電気メッキを行な
うと、ニッケルメッキ層の表面に、厚さ１μ以下の黒ニ
ッケルメッキ層を形成することができる。
メッキ層あるいはつや消しニッケルメッキ層の表面に表
面メッキ層として黒ニッケルメッキ層を形成する場合、
この黒ニッケルメッキに用いるメッキ液の組成および条
件は次の通りである。 黒ニッケルメッキ液の組成および条件 硫酸ニッケルアンモニウム…１５g/l ロッシェル塩 …１０g/l 液温度 …３０〜３５℃ 電流密度 …０．０５〜０．２A/dm2 上述のメッキ液にて例えば約２分間、電気メッキを行な
うと、ニッケルメッキ層の表面に、厚さ１μ以下の黒ニ
ッケルメッキ層を形成することができる。
【００２５】このようにして、図１に示す第７工程Ｓ７
までの処理乃至表面メッキ層の形成処理が完了した複合
部材４（図６に示す完成品）はアクセサリやペンダント
等の装身具その他の各種の飾りとして用いられる。
までの処理乃至表面メッキ層の形成処理が完了した複合
部材４（図６に示す完成品）はアクセサリやペンダント
等の装身具その他の各種の飾りとして用いられる。
【００２６】一方、図３に示すエッチング処理終了後の
金属薄板１の片面のみに上述の各種処理を施した複合部
材４を、図７に示す如くガラス板６や布（図示せず）等
に接着すると、エンブレムその他の装飾用品として用い
ることもできる。
金属薄板１の片面のみに上述の各種処理を施した複合部
材４を、図７に示す如くガラス板６や布（図示せず）等
に接着すると、エンブレムその他の装飾用品として用い
ることもできる。
【００２７】以上要するに、所定の模様形状（図６参
照）にエッチングされた金属薄板１の少なくとも片面に
合成樹脂層３が焼付き形成された複合部材４に対して、
上述の第３工程Ｓ３で、複合部材４を加熱温度１００〜
２５０℃、加熱時間１〜５時間の範囲内でベーキング処
理し、合成樹脂層３の熱固定を行なうので、その後の表
面処理の最高処理温度条件下における該合成樹脂層３の
収縮を防止しつつ、この合成樹脂層３の変質を最小に抑
制することができる。
照）にエッチングされた金属薄板１の少なくとも片面に
合成樹脂層３が焼付き形成された複合部材４に対して、
上述の第３工程Ｓ３で、複合部材４を加熱温度１００〜
２５０℃、加熱時間１〜５時間の範囲内でベーキング処
理し、合成樹脂層３の熱固定を行なうので、その後の表
面処理の最高処理温度条件下における該合成樹脂層３の
収縮を防止しつつ、この合成樹脂層３の変質を最小に抑
制することができる。
【００２８】また上述のベーキング処理後の複合部材４
を、第４工程Ｓ４において液温が常温〜４５℃の無機
酸、特にＨＣｌ（塩酸）のエッチング液で１〜１５分間
エッチングするので、過剰反応の発生がなく、合成樹脂
層３を良好にエッチングすることができ、後工程でのメ
ッキ層５の密着性向上を図ることができる。したがっ
て、上述の複合部材４における合成樹脂層３の表面に確
実な化学ニッケルメッキを行なうことができる効果があ
る。
を、第４工程Ｓ４において液温が常温〜４５℃の無機
酸、特にＨＣｌ（塩酸）のエッチング液で１〜１５分間
エッチングするので、過剰反応の発生がなく、合成樹脂
層３を良好にエッチングすることができ、後工程でのメ
ッキ層５の密着性向上を図ることができる。したがっ
て、上述の複合部材４における合成樹脂層３の表面に確
実な化学ニッケルメッキを行なうことができる効果があ
る。
【００２９】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の第１の工程は、上述の実施例の第
３工程Ｓ３に対応し、以下同様に、第２の工程は、第４
工程Ｓ４に対応し、感受性付与処理は、第５工程Ｓ５に
対応し、活性化処理は、第６工程Ｓ６に対応し、化学ニ
ッケルメッキ処理は、第７工程Ｓ７に対応するも、この
発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものでは
ない。
において、この発明の第１の工程は、上述の実施例の第
３工程Ｓ３に対応し、以下同様に、第２の工程は、第４
工程Ｓ４に対応し、感受性付与処理は、第５工程Ｓ５に
対応し、活性化処理は、第６工程Ｓ６に対応し、化学ニ
ッケルメッキ処理は、第７工程Ｓ７に対応するも、この
発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものでは
ない。
【図１】本発明の複合部材に対するメッキ方法を示す工
程図。
程図。
【図２】金属薄板のエッチング前の状態を示す断面図。
【図３】金属薄板のエッチング後の状態を示す断面図。
【図４】合成樹脂層の焼付き後の状態を示す断面図。
【図５】化学ニッケルメッキ処理終了後の状態を示す拡
大断面図。
大断面図。
【図６】模様形状の一例を示す説明図。
【図７】完成された複合部材の一例を示す説明図。
１…金属薄板 ３…合成樹脂層 ４…複合部材 ５…化学ニッケルメッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】所定の模様形状にエッチングされた金属薄
板の少なくとも片面に合成樹脂層が焼付形成された複合
部材に対するメッキ方法であって、上記複合部材を加熱
温度１００〜２５０℃、加熱時間１〜５時間の範囲内で
ベーキング処理する第１の工程と、上記ベーキング処理
後の複合部材を、液温が常温〜４５℃の無機酸のエッチ
ング液で１〜１５分間エッチング処理する第２の工程
と、上記第２の工程のエッチング処理後における複合部
材に対して感受性付与処理、活性化処理および化学ニッ
ケルメッキ処理をこの順に施す工程とを備えた複合部材
に対するメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25911792A JPH0681155A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 複合部材に対するメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25911792A JPH0681155A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 複合部材に対するメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681155A true JPH0681155A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17329555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25911792A Pending JPH0681155A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 複合部材に対するメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681155A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644605B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-12 | Fujitsu Limited | External force detection method, external force detector and electronic device |
| JP2018527460A (ja) * | 2015-07-30 | 2018-09-20 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | めっきのためのプラスチック表面の前処理方法 |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP25911792A patent/JPH0681155A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644605B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-12 | Fujitsu Limited | External force detection method, external force detector and electronic device |
| JP2018527460A (ja) * | 2015-07-30 | 2018-09-20 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ | めっきのためのプラスチック表面の前処理方法 |
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