JPH0681159A - 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法Info
- Publication number
- JPH0681159A JPH0681159A JP23168292A JP23168292A JPH0681159A JP H0681159 A JPH0681159 A JP H0681159A JP 23168292 A JP23168292 A JP 23168292A JP 23168292 A JP23168292 A JP 23168292A JP H0681159 A JPH0681159 A JP H0681159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zinc
- copper
- surface treatment
- weight
- heat resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅及び銅合金表面に対して優れた防錆作用を
有するとともに、耐熱性にも優れる処理方法を提供する
こと。 【構成】 ポリビニルイミダゾール１〜１０重量％と亜
鉛化合物を亜鉛として０．１〜５重量％含有することを
特徴とする金属表面処理剤。
有するとともに、耐熱性にも優れる処理方法を提供する
こと。 【構成】 ポリビニルイミダゾール１〜１０重量％と亜
鉛化合物を亜鉛として０．１〜５重量％含有することを
特徴とする金属表面処理剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅又は銅合金、特には
プリント回路用銅張積層板等に用いられる銅箔等の表面
の防錆あるいは耐熱性の改善等を行うための表面処理剤
及びその処理方法に関する。
プリント回路用銅張積層板等に用いられる銅箔等の表面
の防錆あるいは耐熱性の改善等を行うための表面処理剤
及びその処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用の銅張積層板は銅箔を紙
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材等に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッ
チングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子
を搭載することにより電子機器用のボードが作られる。
これらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ
液への浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行
われるため、銅箔には各種の性能が要求される。たとえ
ば、通常Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基
材と接着される側には主として基材との接着性、耐薬品
性等が要求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、
以下同様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐
湿性等が要求されている。又これらの両面には保管時に
銅箔の酸化変色のないことも要求されている。これらの
要求を満たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成処理
（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６７０１号
公報）、Ｍ、Ｓ双方の面にはクロメート処理、亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混
合物被覆処理等（特公昭５８−７０７７号公報）が行わ
れ、又これらにイミダゾール化合物、あるいはこれに続
いて有機酸及び亜鉛化合物を接触させて防錆効果や耐熱
性を向上させる方法も提案されている（特公昭４９−２
６１８３号公報、特公昭５８−２２５４５号公報、特開
平３−２８３８１号公報）。
−フェノール樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含浸
基材等に加熱、加圧して積層して形成され、これをエッ
チングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素子
を搭載することにより電子機器用のボードが作られる。
これらの過程では、基材との接着、加熱、酸やアルカリ
液への浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行
われるため、銅箔には各種の性能が要求される。たとえ
ば、通常Ｍ面（粗化面、以下同様）と呼称されている基
材と接着される側には主として基材との接着性、耐薬品
性等が要求され、又Ｍ面の反対側の通常Ｓ面（光沢面、
以下同様）と呼称されている側には主として耐熱性、耐
湿性等が要求されている。又これらの両面には保管時に
銅箔の酸化変色のないことも要求されている。これらの
要求を満たすために、銅箔のＭ面には黄銅層形成処理
（特公昭５１−３５７１１号公報、同５４−６７０１号
公報）、Ｍ、Ｓ双方の面にはクロメート処理、亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物とからなる亜鉛−クロム基混
合物被覆処理等（特公昭５８−７０７７号公報）が行わ
れ、又これらにイミダゾール化合物、あるいはこれに続
いて有機酸及び亜鉛化合物を接触させて防錆効果や耐熱
性を向上させる方法も提案されている（特公昭４９−２
６１８３号公報、特公昭５８−２２５４５号公報、特開
平３−２８３８１号公報）。
【０００３】ところで、最近銅箔のＳ面の耐熱性に関し
ては、高耐熱樹脂等の出現により、従来の２００℃×３
０分からより高温の例えば２２０℃又は２４０℃×３０
分の高温条件下でも酸化変色が起こらないこと等が要求
されるようになってきている。
ては、高耐熱樹脂等の出現により、従来の２００℃×３
０分からより高温の例えば２２０℃又は２４０℃×３０
分の高温条件下でも酸化変色が起こらないこと等が要求
されるようになってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかも、最近プリント
回路が緻密化しているので、使用されるプリント回路用
銅箔に要求される特性はますます厳しくなっており、上
記方法ではこれらの要求を十分に満たすことができなく
なっていた。本発明はかかる課題を解決するもので、本
発明の目的は銅及び銅合金表面に対し優れた防錆作用を
有するとともに、耐熱性にもすぐれる処理方法を提供す
ることにある。
回路が緻密化しているので、使用されるプリント回路用
銅箔に要求される特性はますます厳しくなっており、上
記方法ではこれらの要求を十分に満たすことができなく
なっていた。本発明はかかる課題を解決するもので、本
発明の目的は銅及び銅合金表面に対し優れた防錆作用を
有するとともに、耐熱性にもすぐれる処理方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、鋭意検討した
結果、特定の処理剤の組み合わせによる新規で有用な表
面処理方法を見出し、本発明に至った。
結果、特定の処理剤の組み合わせによる新規で有用な表
面処理方法を見出し、本発明に至った。
【０００６】すなわち、本発明は、（１）ポリビニルイ
ミダゾール１〜１０重量％と亜鉛化合物を亜鉛として
０．１〜５重量％含有することを特徴とする金属表面処
理剤、（２）銅及び銅合金の表面に上記（１）に記載の
表面処理剤を接触させる銅及び銅合金の表面処理方法を
要旨とするものである。
ミダゾール１〜１０重量％と亜鉛化合物を亜鉛として
０．１〜５重量％含有することを特徴とする金属表面処
理剤、（２）銅及び銅合金の表面に上記（１）に記載の
表面処理剤を接触させる銅及び銅合金の表面処理方法を
要旨とするものである。
【０００７】上記本発明にいうポリビニルイミダゾール
とは、１−ビニルイミダゾール、４−ビニルイミダゾー
ル等種々のビニルイミダゾールモノマーを重合させたも
のを用いることができるが、とくには１−ビニルイミダ
ゾールを固有粘度０．１〜１．０になるようにラジカル
重合させたものが好適である。このポリビニルイミダゾ
ールは水溶液あるいはアルコール等の溶液として使用す
る。特にメチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロパノール等のアルコール溶液として用いるのが好まし
い。
とは、１−ビニルイミダゾール、４−ビニルイミダゾー
ル等種々のビニルイミダゾールモノマーを重合させたも
のを用いることができるが、とくには１−ビニルイミダ
ゾールを固有粘度０．１〜１．０になるようにラジカル
重合させたものが好適である。このポリビニルイミダゾ
ールは水溶液あるいはアルコール等の溶液として使用す
る。特にメチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロパノール等のアルコール溶液として用いるのが好まし
い。
【０００８】本発明は前記イミダゾール化合物溶液にさ
らに亜鉛化合物溶液を混合したものであるが、本発明に
使用する亜鉛化合物としては、有機酸、無機酸の亜鉛
塩、亜鉛の有機錯体がある。有機酸の亜鉛塩としてはギ
酸亜鉛、酢酸亜鉛、乳酸亜鉛、プロピオン酸亜鉛、カプ
リン酸亜鉛、グリコール酸亜鉛、アクリル酸亜鉛、安息
香酸亜鉛、パラトルエンスルフォン酸亜鉛、しゅう酸亜
鉛、マレイン酸亜鉛、フマール酸亜鉛、酒石酸亜鉛、ア
ジピン酸亜鉛等を挙げることができる。無機酸の亜鉛塩
としては硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛、クロム酸亜
鉛等があり、又、亜鉛の有機錯体としては亜鉛アセチル
アセトナート等がある。これらの亜鉛化合物は水溶液又
はメタノール、エタノール、イソプロパノール等のアル
コール溶液として使用される。本発明において、亜鉛化
合物の濃度は亜鉛として０．１〜５重量％が好ましい。
０．１重量％未満では耐湿性に問題があり、又５重量％
を越えると、耐熱性が不十分となり、好ましくない。一
方、ポリビニルイミダゾールの濃度は１〜１０重量％と
するのが好ましい。１重量％未満では防錆効果に問題が
あり、又、１０重量％を越えると溶液の粘度が高くなり
表面処理するのに支障をきたす。
らに亜鉛化合物溶液を混合したものであるが、本発明に
使用する亜鉛化合物としては、有機酸、無機酸の亜鉛
塩、亜鉛の有機錯体がある。有機酸の亜鉛塩としてはギ
酸亜鉛、酢酸亜鉛、乳酸亜鉛、プロピオン酸亜鉛、カプ
リン酸亜鉛、グリコール酸亜鉛、アクリル酸亜鉛、安息
香酸亜鉛、パラトルエンスルフォン酸亜鉛、しゅう酸亜
鉛、マレイン酸亜鉛、フマール酸亜鉛、酒石酸亜鉛、ア
ジピン酸亜鉛等を挙げることができる。無機酸の亜鉛塩
としては硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛、クロム酸亜
鉛等があり、又、亜鉛の有機錯体としては亜鉛アセチル
アセトナート等がある。これらの亜鉛化合物は水溶液又
はメタノール、エタノール、イソプロパノール等のアル
コール溶液として使用される。本発明において、亜鉛化
合物の濃度は亜鉛として０．１〜５重量％が好ましい。
０．１重量％未満では耐湿性に問題があり、又５重量％
を越えると、耐熱性が不十分となり、好ましくない。一
方、ポリビニルイミダゾールの濃度は１〜１０重量％と
するのが好ましい。１重量％未満では防錆効果に問題が
あり、又、１０重量％を越えると溶液の粘度が高くなり
表面処理するのに支障をきたす。
【０００９】上記本発明の表面処理剤は各種の銅、銅合
金及びそれらの箔に対して用いることができるが、特に
はプリント回路用銅張積層板等に用いられる銅箔の表面
処理剤として用いると本発明の効果を十分に発揮するこ
とができる。この銅箔には銅箔の表面を粗面化処理した
もの、銅箔の表面をクロメート処理したもの、亜鉛−ク
ロム基混合物被覆処理したもの等も包含される。
金及びそれらの箔に対して用いることができるが、特に
はプリント回路用銅張積層板等に用いられる銅箔の表面
処理剤として用いると本発明の効果を十分に発揮するこ
とができる。この銅箔には銅箔の表面を粗面化処理した
もの、銅箔の表面をクロメート処理したもの、亜鉛−ク
ロム基混合物被覆処理したもの等も包含される。
【００１０】本発明の表面処理方法においては、上記の
ような銅及び銅合金の表面を脱脂、酸洗洗浄を行った
後、上記本発明の表面処理剤に浸漬するか、あるいは当
該表面処理剤を前記金属表面に塗布または噴霧すること
により行われる。接触時間は数秒〜数分間で十分であ
り、また接触温度は０〜６０℃、特には室温で十分であ
る。接触後は５０〜１８０℃の温度で３０分〜２時間乾
燥させることが望ましい。本発明の処理方法を特に銅箔
に適用する場合、その光沢面が主として処理の対象とな
るが、その光沢面はあらかじめクロメート処理、亜鉛−
クロム基混合被覆処理（亜鉛及び／又は酸化亜鉛とクロ
ム酸化物からなる混合皮膜を形成したものを含む）を施
してあってもよい。
ような銅及び銅合金の表面を脱脂、酸洗洗浄を行った
後、上記本発明の表面処理剤に浸漬するか、あるいは当
該表面処理剤を前記金属表面に塗布または噴霧すること
により行われる。接触時間は数秒〜数分間で十分であ
り、また接触温度は０〜６０℃、特には室温で十分であ
る。接触後は５０〜１８０℃の温度で３０分〜２時間乾
燥させることが望ましい。本発明の処理方法を特に銅箔
に適用する場合、その光沢面が主として処理の対象とな
るが、その光沢面はあらかじめクロメート処理、亜鉛−
クロム基混合被覆処理（亜鉛及び／又は酸化亜鉛とクロ
ム酸化物からなる混合皮膜を形成したものを含む）を施
してあってもよい。
【００１１】
実施例１表面処理剤の調製 ポリビニルイミダゾール（固有粘度；０．２２）をメタ
ノールに溶解して、ポリビニルイミダゾールの６重量％
メタノール溶液を調製した。一方、亜鉛アセチルアセト
ナートをメタノールに溶解し、その２重量％メタノール
溶液を作った。上記ポリビニルイミダゾール溶液４０重
量％と亜鉛アセチルアセトナート溶液６０重量％とを混
合し、表面処理剤とした。
ノールに溶解して、ポリビニルイミダゾールの６重量％
メタノール溶液を調製した。一方、亜鉛アセチルアセト
ナートをメタノールに溶解し、その２重量％メタノール
溶液を作った。上記ポリビニルイミダゾール溶液４０重
量％と亜鉛アセチルアセトナート溶液６０重量％とを混
合し、表面処理剤とした。
【００１２】試験片の作成 電解銅箔（厚さ７５μｍ、４．５×４．５ｃｍ、以下
「生箔」と称する）をアセトンで脱脂し、３％の硫酸水
溶液で洗浄した。この箔上に前記で調製された表面処理
剤をスピンコーターを用い、５００ｒｐｍで１分間塗布
した後、ヘヤードライヤーで一分間乾燥し、次いで乾燥
器により１６０℃で３０分間乾燥し、これを試験片とし
て下記の耐熱性試験及び耐湿性試験に供した。
「生箔」と称する）をアセトンで脱脂し、３％の硫酸水
溶液で洗浄した。この箔上に前記で調製された表面処理
剤をスピンコーターを用い、５００ｒｐｍで１分間塗布
した後、ヘヤードライヤーで一分間乾燥し、次いで乾燥
器により１６０℃で３０分間乾燥し、これを試験片とし
て下記の耐熱性試験及び耐湿性試験に供した。
【００１３】耐熱性試験 上記試験片を２４０℃の温度の恒温槽に３０分間入れ
て、加熱処理し、加熱後の変色の程度で耐熱性を評価
し、結果を表１に示した。
て、加熱処理し、加熱後の変色の程度で耐熱性を評価
し、結果を表１に示した。
【００１４】耐湿性試験 上記試験片を８０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽に２
４時間入れて、変色の程度で耐湿性を評価し、結果を表
１に示した。
４時間入れて、変色の程度で耐湿性を評価し、結果を表
１に示した。
【００１５】比較例１，２ 表面処理剤としてポリビニルイミダゾールの６重量％メ
タノール溶液単独を用いた以外は実施例１と同様の方法
により、耐熱性試験及び耐湿性試験を行った（比較例
１）。又、実施例１においてポリビニルイミダゾールに
代えてウンデシルイミダゾールを用いた以外は実施例１
と同様の方法により耐熱性試験及び耐湿性試験を行った
（比較例２）。さらに表面処理剤を塗布しなかったもの
（比較例３）についても、同様に耐熱試験及び耐湿試験
を行い、この結果を表１に示した。
タノール溶液単独を用いた以外は実施例１と同様の方法
により、耐熱性試験及び耐湿性試験を行った（比較例
１）。又、実施例１においてポリビニルイミダゾールに
代えてウンデシルイミダゾールを用いた以外は実施例１
と同様の方法により耐熱性試験及び耐湿性試験を行った
（比較例２）。さらに表面処理剤を塗布しなかったもの
（比較例３）についても、同様に耐熱試験及び耐湿試験
を行い、この結果を表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】１；黒色に変色 ２；明らかに変色 ３；少し変色 ４；わずかに変色 ５；変化なし
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面処理
方法により、銅及び銅合金、表面に優れた防錆性及び耐
熱性を付与することができる。
方法により、銅及び銅合金、表面に優れた防錆性及び耐
熱性を付与することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリビニルイミダゾール１〜１０重量％
と亜鉛化合物を亜鉛として０．１〜５重量％含有するこ
とを特徴とする金属表面処理剤。 - 【請求項２】 銅及び銅合金の表面に請求項１に記載の
表面処理剤を接触させることを特徴とする銅及び銅合金
の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23168292A JPH0681159A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23168292A JPH0681159A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681159A true JPH0681159A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16927344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23168292A Pending JPH0681159A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681159A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651073A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | General Electric Company | Palladium acetylacetonate solution |
| WO2004081128A3 (de) * | 2003-03-13 | 2004-10-28 | Basf Ag | Stickstoffhaltige polymere für die metalloberflächenbehandlung |
| JP2007177152A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hokkaido Univ | 複合材フィルム及びその製造方法、多孔質積層体、並びに炭酸水素イオンの生成方法 |
| US7286616B2 (en) | 2002-05-31 | 2007-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Data transmission system |
| EP2241591A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-20 | Research & Technology Petrochemical Company | Hybrid organic-inorganic corrosion inhibitors for chromate-free corrosion resistant coatings |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23168292A patent/JPH0681159A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0651073A1 (en) * | 1993-10-29 | 1995-05-03 | General Electric Company | Palladium acetylacetonate solution |
| US5448605A (en) * | 1993-10-29 | 1995-09-05 | General Electric Company | Palladium acetylacetonate solution and related method of manufacture |
| US7286616B2 (en) | 2002-05-31 | 2007-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Data transmission system |
| WO2004081128A3 (de) * | 2003-03-13 | 2004-10-28 | Basf Ag | Stickstoffhaltige polymere für die metalloberflächenbehandlung |
| US7879158B2 (en) | 2003-03-13 | 2011-02-01 | Basf Se | Nitrogenous polymers for metal surface treatment |
| JP2007177152A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hokkaido Univ | 複合材フィルム及びその製造方法、多孔質積層体、並びに炭酸水素イオンの生成方法 |
| EP2241591A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-20 | Research & Technology Petrochemical Company | Hybrid organic-inorganic corrosion inhibitors for chromate-free corrosion resistant coatings |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0797380B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| EP0541997B1 (en) | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits | |
| US4868071A (en) | Thermally stable dual metal coated laminate products made from textured polyimide film | |
| US5861076A (en) | Method for making multi-layer circuit boards | |
| JP3199208B2 (ja) | 有機防錆処理銅箔およびその製造方法 | |
| US20070275159A1 (en) | Process for producing an article with a coating of electrically conductive polymer | |
| JPH08255968A (ja) | プリント回路板の製造 | |
| JPH0787270B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| US4647315A (en) | Copper stainproofing technique | |
| JP3311858B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
| WO2004094682A2 (en) | Improved coating for silver plated circuits | |
| JPH0681159A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| EP0716164A1 (en) | Organic rust-proof treated copper foil | |
| JP3930732B2 (ja) | 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法 | |
| JPH0681158A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理方法 | |
| JPH0681160A (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法 | |
| JPH02294490A (ja) | 圧延銅箔の表面処理方法 | |
| JP3300160B2 (ja) | 銅箔の処理方法 | |
| JPS6388085A (ja) | めつき鋼板の後処理方法 | |
| JPH04206681A (ja) | 印刷配線板の表面処理方法及び印刷配線板 | |
| WO1998012362A1 (fr) | Solution de post-traitement de feuille de plaque d'acier presentant une soudabilite amelioree, plaque post-traitee et procede de production | |
| JP2537108B2 (ja) | プリント回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH01290778A (ja) | めっき鋼板の後処理方法 | |
| JPS6312142B2 (ja) |