JPH068234A - ワイヤソー及びその切断方法 - Google Patents
ワイヤソー及びその切断方法Info
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- JPH068234A JPH068234A JP444792A JP444792A JPH068234A JP H068234 A JPH068234 A JP H068234A JP 444792 A JP444792 A JP 444792A JP 444792 A JP444792 A JP 444792A JP H068234 A JPH068234 A JP H068234A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、半導体インゴット等の被加工物を切
断してウエーハを形成するワイヤソー及びその切断方法
に関し、ウエーハのうねりを低減することを目的とす
る。 【構成】ワイヤに対し被加工物を押し当てる方向へ被加
工物を直線移動させる速度（切断速度）を、周期的に変
化させる。
断してウエーハを形成するワイヤソー及びその切断方法
に関し、ウエーハのうねりを低減することを目的とす
る。 【構成】ワイヤに対し被加工物を押し当てる方向へ被加
工物を直線移動させる速度（切断速度）を、周期的に変
化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体インゴット等の
被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及び
その切断方法に関する。
被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及び
その切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、互いに平行な一定ピッチ
のワイヤ列に半導体インゴット等の被加工物を押し当
て、ワイヤをその線方向に送りながら、被加工物とワイ
ヤの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッ
ピング作用で被加工物を切断してウエーハを形成するも
のであり、一定の厚さのウエーハを多数枚同時に得るこ
とができる。一回の切断に要する時間は例えば、直径５
インチのシリコン半導体インゴットで６時間である。こ
の間、切断条件を一定に保つことにより、ウエーハの面
精度を高くする必要がある。
のワイヤ列に半導体インゴット等の被加工物を押し当
て、ワイヤをその線方向に送りながら、被加工物とワイ
ヤの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッ
ピング作用で被加工物を切断してウエーハを形成するも
のであり、一定の厚さのウエーハを多数枚同時に得るこ
とができる。一回の切断に要する時間は例えば、直径５
インチのシリコン半導体インゴットで６時間である。こ
の間、切断条件を一定に保つことにより、ウエーハの面
精度を高くする必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この切断条件
を一定に保つことは容易でなく、ウエーハ表面にうねり
が生じる。回路の微細化が進んでいる今日、ウエーハ表
面のうねりは、半導体装置の歩留まりを大きく低下させ
る。
を一定に保つことは容易でなく、ウエーハ表面にうねり
が生じる。回路の微細化が進んでいる今日、ウエーハ表
面のうねりは、半導体装置の歩留まりを大きく低下させ
る。
【０００４】本発明の目的は、このような問題点に鑑
み、切断されて形成されたウエーハのうねりを低減する
ことができるワイヤソー及びその切断方法を提供するこ
とにある。
み、切断されて形成されたウエーハのうねりを低減する
ことができるワイヤソー及びその切断方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及びその作用】本発明に係
るワイヤソー及びその切断方法を、実施例図中の対応す
る構成要素の符号を引用して説明する。
るワイヤソー及びその切断方法を、実施例図中の対応す
る構成要素の符号を引用して説明する。
【０００６】このワイヤソー切断方法は、例えば図１及
び図４に示す如く、互いに平行なワイヤ１２の列に被加
工物４０を押し当て、ワイヤ１２をその線方向に送りな
がら、被加工物４０とワイヤ１２との間に砥粒を含む加
工液を供給することにより、ラッピング作用で被加工物
４０を切断するものであって、ワイヤ１２に対し被加工
物４０を押し当てる方向へ被加工物４０を直線移動させ
る速度、すなわち切断速度を、例えば図２、図５又は図
６に示す如く周期的に変化させる。
び図４に示す如く、互いに平行なワイヤ１２の列に被加
工物４０を押し当て、ワイヤ１２をその線方向に送りな
がら、被加工物４０とワイヤ１２との間に砥粒を含む加
工液を供給することにより、ラッピング作用で被加工物
４０を切断するものであって、ワイヤ１２に対し被加工
物４０を押し当てる方向へ被加工物４０を直線移動させ
る速度、すなわち切断速度を、例えば図２、図５又は図
６に示す如く周期的に変化させる。
【０００７】この方法を実施するためのワイヤソーは、
モータ５４と、モータ５４の回転により、ワイヤ１２に
対し被加工物４０を押し当てる方向へ被加工物４０を直
線移動させる直線移動装置４２〜５２と、設定パターン
に基づいてモータ５４の回転速度を周期的に変化させる
制御装置５６及び５８とを備えている。
モータ５４と、モータ５４の回転により、ワイヤ１２に
対し被加工物４０を押し当てる方向へ被加工物４０を直
線移動させる直線移動装置４２〜５２と、設定パターン
に基づいてモータ５４の回転速度を周期的に変化させる
制御装置５６及び５８とを備えている。
【０００８】切断速度を従来のように一定にしても、切
断時間が例えば６時間と長いので、温度等の切断条件が
変化して、切断されたウエーハの表面にうねりが生ず
る。これに対し、上記本発明のように切断速度を例えば
１時間の周期で変化させると、図３（Ａ）に示す如く、
切断されたウエーハ４０ａの表面Ｓには、この周期でう
ねりが生ずる。このうねりの振幅は、従来よりも小さ
い。これは、切断時間が１周期、例えば１時間のときに
できるうねりが複数回繰り返されると考えることができ
る。
断時間が例えば６時間と長いので、温度等の切断条件が
変化して、切断されたウエーハの表面にうねりが生ず
る。これに対し、上記本発明のように切断速度を例えば
１時間の周期で変化させると、図３（Ａ）に示す如く、
切断されたウエーハ４０ａの表面Ｓには、この周期でう
ねりが生ずる。このうねりの振幅は、従来よりも小さ
い。これは、切断時間が１周期、例えば１時間のときに
できるうねりが複数回繰り返されると考えることができ
る。
【０００９】本発明の第１態様では、上記設定パターン
は、例えば図２又は図５に示す如く、同一基本パターン
の繰り返しである。
は、例えば図２又は図５に示す如く、同一基本パターン
の繰り返しである。
【００１０】この構成の場合、パターンの設定が容易と
なる。
なる。
【００１１】本発明の第２態様では、上記設定パターン
は、同一基本パターンの繰り返しに対し、ワイヤ１２が
被加工物４０に同時に接触している長さが長くなるほど
モータ回転速度が遅くなるように修正したものである。
は、同一基本パターンの繰り返しに対し、ワイヤ１２が
被加工物４０に同時に接触している長さが長くなるほど
モータ回転速度が遅くなるように修正したものである。
【００１２】この構成の場合、切断抵抗のパターンが各
周期でほぼ同一になり、切断されたウエーハの表面に形
成されるうねりの振幅を各周期でほぼ同一にすることが
できるので、うねりをより小さくすることができる。
周期でほぼ同一になり、切断されたウエーハの表面に形
成されるうねりの振幅を各周期でほぼ同一にすることが
できるので、うねりをより小さくすることができる。
【００１３】本発明の第３態様では、上記繰り返し回数
は４〜８である。
は４〜８である。
【００１４】繰り返し回数が小さ過ぎると本案の効果も
小さくなり、繰り返し回数が大き過ぎると平均切断速度
が小さくなって切断に要する時間が長くなる。繰り返し
回数の好ましい範囲は、４〜８程度である。
小さくなり、繰り返し回数が大き過ぎると平均切断速度
が小さくなって切断に要する時間が長くなる。繰り返し
回数の好ましい範囲は、４〜８程度である。
【００１５】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１６】［第１実施例］図３は、ワイヤソーの概略
構成を示す。
構成を示す。
【００１７】互いに同一構成のローリング装置１０Ａ、
１０Ｂ及び１０Ｃは、軸を互いに平行にして配置され、
これらのローラ表面に一定ピッチで形成されたリング状
溝に、ワイヤ１２が巻掛けられている。ローリング装置
１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃは、不図示の機構で連動回転
される。
１０Ｂ及び１０Ｃは、軸を互いに平行にして配置され、
これらのローラ表面に一定ピッチで形成されたリング状
溝に、ワイヤ１２が巻掛けられている。ローリング装置
１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃは、不図示の機構で連動回転
される。
【００１８】ワイヤ１２の始端側は、張力調節機構２０
を介してワイヤ巻取りドラム２２に巻掛けられている。
ワイヤ巻取りドラム２２は、トルクモータ２４で回転駆
動される。張力調節機構２０とワイヤ巻取りドラム２２
との間のワイヤ１２の張力は、トルクモータ２４に印加
する電圧により調節され、張力調節機構２０とローリン
グ装置１０Ｃとの間のワイヤ１２の張力は、張力調節機
構２０により一定に調節される。
を介してワイヤ巻取りドラム２２に巻掛けられている。
ワイヤ巻取りドラム２２は、トルクモータ２４で回転駆
動される。張力調節機構２０とワイヤ巻取りドラム２２
との間のワイヤ１２の張力は、トルクモータ２４に印加
する電圧により調節され、張力調節機構２０とローリン
グ装置１０Ｃとの間のワイヤ１２の張力は、張力調節機
構２０により一定に調節される。
【００１９】同様に、ワイヤ１２の終端側は、張力調節
機構３０を介してワイヤ巻取りドラム３２に巻掛けられ
ている。ワイヤ巻取りドラム３２は、トルクモータ３４
で回転駆動される。ローリング装置１０Ｃと張力調節機
構３０の間のワイヤ１２の張力は、張力調節機構３０に
より一定に調節され、張力調節機構３０とワイヤ巻取り
ドラム３２との間のワイヤ１２の張力は、トルクモータ
３４に印加する電圧により調節される。
機構３０を介してワイヤ巻取りドラム３２に巻掛けられ
ている。ワイヤ巻取りドラム３２は、トルクモータ３４
で回転駆動される。ローリング装置１０Ｃと張力調節機
構３０の間のワイヤ１２の張力は、張力調節機構３０に
より一定に調節され、張力調節機構３０とワイヤ巻取り
ドラム３２との間のワイヤ１２の張力は、トルクモータ
３４に印加する電圧により調節される。
【００２０】被加工物４０は、例えば半導体インゴット
であり、そのオリエンテーションフラット面がワークホ
ルダ１２に接着されている。ワークホルダ１２は、図１
に示す装置で昇降駆動される。
であり、そのオリエンテーションフラット面がワークホ
ルダ１２に接着されている。ワークホルダ１２は、図１
に示す装置で昇降駆動される。
【００２１】ワークホルダ４２の一端部には、ワークホ
ルダ４２の上面に垂直に軸４４Ａの一端部が固着されて
いる。軸４４Ａは、軸方向を垂直にして固設されたガイ
ドシリンダ４６Ａに貫通して、上下方向に案内される。
同様に、ワークホルダ４２の他端部には、ワークホルダ
４２の上面に垂直に軸４４Ｂの一端部が固着されてい
る。軸４４Ｂは、軸方向を垂直にして固設されたガイド
シリンダ４６Ｂに貫通して、上下方向に案内される。ワ
ークホルダ４２の中央部には、ワークホルダ４２の上面
に垂直に送りねじ４８の一端部が固着されている。送り
ねじ４８は、固定側に軸支されたギア５０の螺孔に螺入
されている。ギア５０は、減速器５２を介してモータ５
４で回転駆動される。
ルダ４２の上面に垂直に軸４４Ａの一端部が固着されて
いる。軸４４Ａは、軸方向を垂直にして固設されたガイ
ドシリンダ４６Ａに貫通して、上下方向に案内される。
同様に、ワークホルダ４２の他端部には、ワークホルダ
４２の上面に垂直に軸４４Ｂの一端部が固着されてい
る。軸４４Ｂは、軸方向を垂直にして固設されたガイド
シリンダ４６Ｂに貫通して、上下方向に案内される。ワ
ークホルダ４２の中央部には、ワークホルダ４２の上面
に垂直に送りねじ４８の一端部が固着されている。送り
ねじ４８は、固定側に軸支されたギア５０の螺孔に螺入
されている。ギア５０は、減速器５２を介してモータ５
４で回転駆動される。
【００２２】スピードコントローラ５６は、プログラム
設定器５８に設定された回転速度パターンに従ってモー
タ５４の回転速度を制御する。
設定器５８に設定された回転速度パターンに従ってモー
タ５４の回転速度を制御する。
【００２３】次に、上記の如く構成されたワイヤソーの
動作を説明する。
動作を説明する。
【００２４】被加工物４０が下降され、被加工物４０が
ワイヤ１２に接触され、溝付きローラ張力調節機構２０
が回転されてワイヤ１２がその線方向に走行され、ま
た、砥粒を含む加工液がワイヤ１２に流し当てられる。
この状態で被加工物４０を下降させると、ラッピング作
用により被加工物４０が切断され、多数枚のウエーハが
同時に形成される。
ワイヤ１２に接触され、溝付きローラ張力調節機構２０
が回転されてワイヤ１２がその線方向に走行され、ま
た、砥粒を含む加工液がワイヤ１２に流し当てられる。
この状態で被加工物４０を下降させると、ラッピング作
用により被加工物４０が切断され、多数枚のウエーハが
同時に形成される。
【００２５】図２は、切断開始後の時間ｔに対する切断
速度、すなわち被加工物４０の加工速度のパターンを示
す。プログラム設定器５８には、このパターンに対応し
たモータ回転速度パターンが設定されている。この例で
は、切断速度は、１時間の周期で、０μ／ｍから６００
μ／ｍまで上昇した後、この速度が一定時間保持され、
６００μ／ｍから０μ／ｍまで下降する。このような基
本パターンが、１つの被加工物４０の切断に対し６回繰
り返される。
速度、すなわち被加工物４０の加工速度のパターンを示
す。プログラム設定器５８には、このパターンに対応し
たモータ回転速度パターンが設定されている。この例で
は、切断速度は、１時間の周期で、０μ／ｍから６００
μ／ｍまで上昇した後、この速度が一定時間保持され、
６００μ／ｍから０μ／ｍまで下降する。このような基
本パターンが、１つの被加工物４０の切断に対し６回繰
り返される。
【００２６】切断速度を従来のように一定にしても、切
断時間が長いので、温度等の切断条件が変化して、切断
されたウエーハの表面にうねりが生ずる。これに対し、
上記のように切断速度を１時間の周期で変化させると、
図３（Ａ）に示す如く、切断されたウエーハ４０ａの表
面Ｓには、１時間の周期でうねりが生ずる。このうねり
の振幅は、従来よりも小さい。これは、切断時間が１時
間のときにできるうねりが６回繰り返されると考えるこ
とができる。
断時間が長いので、温度等の切断条件が変化して、切断
されたウエーハの表面にうねりが生ずる。これに対し、
上記のように切断速度を１時間の周期で変化させると、
図３（Ａ）に示す如く、切断されたウエーハ４０ａの表
面Ｓには、１時間の周期でうねりが生ずる。このうねり
の振幅は、従来よりも小さい。これは、切断時間が１時
間のときにできるうねりが６回繰り返されると考えるこ
とができる。
【００２７】次工程で遊離砥粒を用いてウエーハ４０ａ
にラップ処理を施すと、定盤にウエーハ４０ａの表面Ｓ
の凸部が当たってこの部分が除去され、図３（Ｂ）に示
す如く、表面が平らなウエーハ４０ｂが得られる。次
に、混酸液等のエッチング液中にウエーハ４０ｂを所定
時間浸漬させると、ウエーハ４０ｂの表面近傍の加工歪
層が除去される。
にラップ処理を施すと、定盤にウエーハ４０ａの表面Ｓ
の凸部が当たってこの部分が除去され、図３（Ｂ）に示
す如く、表面が平らなウエーハ４０ｂが得られる。次
に、混酸液等のエッチング液中にウエーハ４０ｂを所定
時間浸漬させると、ウエーハ４０ｂの表面近傍の加工歪
層が除去される。
【００２８】従来法で切断されたウエーハと本実施例で
切断されたウエーハとに対し同一条件でラップ処理及び
エッチング処理を施した場合、最終的なうねりの大きさ
は、従来４０〜６０μｍであったのが、２０μｍ以下と
なった。ただし、うねりの大きさの定義は、ウエーハの
直径線の一端から他端までの表面高さ曲線を測定し、該
一端と該他端を結ぶ直線を基線とし、表面高さ曲線の基
線に対する凸側最大高さａと凹側最大高さｂ（ａ＞０、
ｂ＞０）の和ａ＋ｂとする。うねりの測定には、Perthe
n社のPertometer型式Ｓ６Ｐを用いた。
切断されたウエーハとに対し同一条件でラップ処理及び
エッチング処理を施した場合、最終的なうねりの大きさ
は、従来４０〜６０μｍであったのが、２０μｍ以下と
なった。ただし、うねりの大きさの定義は、ウエーハの
直径線の一端から他端までの表面高さ曲線を測定し、該
一端と該他端を結ぶ直線を基線とし、表面高さ曲線の基
線に対する凸側最大高さａと凹側最大高さｂ（ａ＞０、
ｂ＞０）の和ａ＋ｂとする。うねりの測定には、Perthe
n社のPertometer型式Ｓ６Ｐを用いた。
【００２９】図２では基本パターンが６回繰り返されて
いるが、繰り返し回数が小さ過ぎると本案の効果も小さ
くなり、繰り返し回数が大き過ぎると平均切断速度が小
さくなって切断に要する時間が長くなる。繰り返し回数
の好ましい範囲は、４〜８程度であることがわかった。
いるが、繰り返し回数が小さ過ぎると本案の効果も小さ
くなり、繰り返し回数が大き過ぎると平均切断速度が小
さくなって切断に要する時間が長くなる。繰り返し回数
の好ましい範囲は、４〜８程度であることがわかった。
【００３０】［第２実施例］図５は、第２実施例の、切
断開始後の時間ｔに対する切断速度のパターンを示す。
この例では、切断速度を２００〜５４０μｍ／ｍｉｎの
範囲で周期的に変化させており、平均切断速度は第１実
施例よりも速くなっている。
断開始後の時間ｔに対する切断速度のパターンを示す。
この例では、切断速度を２００〜５４０μｍ／ｍｉｎの
範囲で周期的に変化させており、平均切断速度は第１実
施例よりも速くなっている。
【００３１】他の点は、上記第１実施例と同一である。
【００３２】［第３実施例］図６は、第３実施例の、切
断開始後の時間ｔに対する切断速度のパターンを示す。
この例では、各周期での最大切断速度を、切断直径ｄ
（ワイヤ１２が被加工物４０に同時に接触している長さ
ｄ）が長くなるほど遅くすることにより、切断抵抗のパ
ターンを各周期でほぼ同一にしている。
断開始後の時間ｔに対する切断速度のパターンを示す。
この例では、各周期での最大切断速度を、切断直径ｄ
（ワイヤ１２が被加工物４０に同時に接触している長さ
ｄ）が長くなるほど遅くすることにより、切断抵抗のパ
ターンを各周期でほぼ同一にしている。
【００３３】このようにすれば、ウエーハ４０ａの表面
Ｓに形成されるうねりの振幅を各周期でほぼ同一にする
ことができるので、上記第１及び第２実施例よりもうね
りを小さくすることができる。
Ｓに形成されるうねりの振幅を各周期でほぼ同一にする
ことができるので、上記第１及び第２実施例よりもうね
りを小さくすることができる。
【００３４】他の点は、上記第１実施例と同一である。
【００３５】なお、ｆ（ｔ）＝ｆ（ｔ＋Ｔ）なる周期Ｔ
のパターンに、切断直径ｄが長くなるほど値が小さくな
る関数ｇ（ｄ）を乗じたパターンｆ（ｔ）ｇ（ｄ）を、
モータ回転速度のパターンとしてプログラム設定器５８
に設定してもよい。
のパターンに、切断直径ｄが長くなるほど値が小さくな
る関数ｇ（ｄ）を乗じたパターンｆ（ｔ）ｇ（ｄ）を、
モータ回転速度のパターンとしてプログラム設定器５８
に設定してもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るワイヤ
ソー及びその切断方法では、ワイヤに対し被加工物を押
し当てる方向へ被加工物を直線移動させる速度を、周期
的に変化させるので、切断されたウエーハの表面にはこ
の周期でうねりが形成され、うねりの振幅を従来よりも
低減することができるという効果を奏し、半導体装置の
歩留まり向上に寄与するところが大きい。
ソー及びその切断方法では、ワイヤに対し被加工物を押
し当てる方向へ被加工物を直線移動させる速度を、周期
的に変化させるので、切断されたウエーハの表面にはこ
の周期でうねりが形成され、うねりの振幅を従来よりも
低減することができるという効果を奏し、半導体装置の
歩留まり向上に寄与するところが大きい。
【００３７】本発明の上記第１態様では、設定パターン
が同一基本パターンの繰り返しであるので、パターンの
設定が容易であるという効果を奏する。
が同一基本パターンの繰り返しであるので、パターンの
設定が容易であるという効果を奏する。
【００３８】本発明の上記第２態様では、設定パターン
が、同一基本パターンの繰り返しに対し、ワイヤが被加
工物に同時に接触している長さが長くなるほどモータ回
転速度が遅くなるように修正したものであるので、切断
抵抗のパターンが各周期でほぼ同一になり、切断された
ウエーハの表面に形成されるうねりの振幅を各周期でほ
ぼ同一にすることができ、うねりをより小さくすること
ができるという効果を奏する。
が、同一基本パターンの繰り返しに対し、ワイヤが被加
工物に同時に接触している長さが長くなるほどモータ回
転速度が遅くなるように修正したものであるので、切断
抵抗のパターンが各周期でほぼ同一になり、切断された
ウエーハの表面に形成されるうねりの振幅を各周期でほ
ぼ同一にすることができ、うねりをより小さくすること
ができるという効果を奏する。
【００３９】本発明の上記第３態様では、上記繰り返し
回数が４〜８であるので、本案の効果が充分得られ、か
つ、平均切断速度が小さくなって切断に要する時間が長
くなり過ぎるのを避けることができるという効果を奏す
る。
回数が４〜８であるので、本案の効果が充分得られ、か
つ、平均切断速度が小さくなって切断に要する時間が長
くなり過ぎるのを避けることができるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の実施例のワイヤソーの被加工物昇降装
置構成図である。
置構成図である。
【図２】本発明の第１実施例の、切断開始後の時間に対
する切断速度の変化を示す線図である。
する切断速度の変化を示す線図である。
【図３】切断後及びラップ処理後のウエーハ表面形状を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の実施例のワイヤソーの概略構成図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２実施例の、切断開始後の時間に対
する切断速度のパターンを示す線図である。
する切断速度のパターンを示す線図である。
【図６】本発明の第３実施例の、切断開始後の時間に対
する切断速度のパターンを示す線図である。
する切断速度のパターンを示す線図である。
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ ローリング装置 １０ ワイヤ ２０、３０ 張力調節機構 ２２、３２ ワイヤ巻取りドラム ２４、３４ トルクモータ ４０ 被加工物 ４０ａ、４０ｂ ウエーハ ４２ ワークホルダ ４４Ａ、４４Ｂ 軸 ４６Ａ、４６Ｂ ガイドシリンダ ４８ 送りねじ ５０ ギア ５２ 減速器 ５４ モータ ５６ スピードコントローラ ５８ プログラム設定器
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに平行なワイヤ（１２）の列に被加
工物（４０）を押し当て、該ワイヤをその線方向に送り
ながら、該被加工物と該ワイヤとの間に砥粒を含む加工
液を供給することにより、ラッピング作用で被加工物を
切断するワイヤソー切断方法において、 該ワイヤに対
し該被加工物を押し当てる方向へ該被加工物を直線移動
させる速度を周期的に変化させることを特徴とするワイ
ヤソー切断方法。 - 【請求項２】 互いに平行なワイヤ（１２）の列に被加
工物（４０）を押し当て、該ワイヤをその線方向に送り
ながら、該被加工物と該ワイヤとの間に砥粒を含む加工
液を供給することにより、ラッピング作用で被加工物を
切断するワイヤソーにおいて、 モータ（５４）と、 該モータの回転により、該ワイヤに対し該被加工物を押
し当てる方向へ該被加工物を直線移動させる直線移動装
置（４２〜５２）と、 設定パターンに基づいて該モータの回転速度を周期的に
変化させる制御装置（５６、５８）と、 を有することを特徴とするワイヤソー。 - 【請求項３】 前記設定パターンは、同一基本パターン
の繰り返しであることを特徴とする請求項２記載のワイ
ヤソー。 - 【請求項４】 前記設定パターンは、同一基本パターン
の繰り返しに対し、前記ワイヤ（１２）が前記被加工物
（４０）に同時に接触している長さが長くなるほどモー
タ（５４）回転速度が遅くなるように修正したものであ
ることを特徴とする請求項２記載のワイヤソー。 - 【請求項５】 前記繰り返し回数は、４〜８であること
を特徴とする請求項３又は４記載のワイヤソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004447A JP2962021B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | ワイヤソー及びその切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004447A JP2962021B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | ワイヤソー及びその切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068234A true JPH068234A (ja) | 1994-01-18 |
| JP2962021B2 JP2962021B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=11584439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004447A Expired - Lifetime JP2962021B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | ワイヤソー及びその切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962021B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0749817A1 (en) * | 1995-06-22 | 1996-12-27 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Wire saw slicing apparatus and slicing method |
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| JPH01306169A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-11 | Toshiba Corp | 切断装置 |
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-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004447A patent/JP2962021B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2962021B2 (ja) | 1999-10-12 |
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