JPH10175153A - ワイヤソー及びワークの切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ワイヤソーにおいて、加工方向に向かい切断深
さが深くなるに従って切断されたウエハの板厚が増加す
る傾向を是正し、板厚の均一な高品質のウエハを切断加
工できるようにする。 【解決手段】複数の加工用ローラ１３，１４間にワイヤ
１５を所定ピッチで巻回し、ワイヤ１５を走行させなが
ら、そのワイヤ１５に対しワーク２０を接触させて切断
加工を施す。加工用ローラ１３，１４間へのワイヤ１５
の新線送り量をワーク２０の切断深さに応じて変更する
ための制御装置３４を設けている。制御装置３４は、ワ
イヤ１５の走行速度を調整し、又はワイヤ１５の双方向
走行における往復時間比率を調整することにより、新線
送り量を変更する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用いて
半導体材料、磁性材料、セラミック等の脆性材料よりな
るワークに対し切断等の加工を施すためのワイヤソー及
びワークの切断方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には多数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において環状溝には１本の
ワイヤが順に巻回されている。そして、ワイヤを走行
し、そのワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、
この状態でワイヤに対しワークが押し付け接触されてワ
ークに切断加工が施されるようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のワイ
ヤソーにおいては、例えば断面円形状のワーク（即ち円
柱状のワーク）をスライス状に切断加工した場合、当該
加工方向に向かいワークの切断深さが深くなるに従っ
て、ワイヤによる切れ味が鈍化し、図７に示すように、
得られたウエハ２０ａの板厚が増加する傾向にあった。
このため、板厚の均一な高品質のウエハを切断加工する
ことが困難であった。

【０００４】本発明はかかる従来の技術に存在する問題
点に着目してなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、加工方向に向かい切断深さが深くなるに従って切
り出されたウエハの板厚が増加する傾向を是正すること
ができ、板厚の均一な高品質のウエハを切断加工するこ
とができるワイヤソー及びワークの切断方法を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のワイヤソー及びワークの切断方法は特
許請求の範囲の各請求項に記載のように構成したもので
ある。

【０００６】請求項１，２，５及び６に記載のワイヤソ
ー及びワークの切断方法では、ワイヤが走行されなが
ら、そのワイヤに対しワークが押し付け接触されてワー
クがスライス状に切断加工される。この切断加工時に
は、制御手段によりワークの切断深さ（及び／又はワー
クの切断長さ）に応じて、加工用ローラ間へのワイヤの
新線送り量が変更される。これにより、加工方向に向か
い切断深さ等が深くなるに従って、切断されたウエハの
板厚が増加する傾向を効果的に是正することができる。

【０００７】請求項３に記載のワイヤソーでは、制御手
段にてワイヤの走行速度を調整することにより、新線送
り量が変更される。このため、ウエハの板厚が増加する
傾向を容易に是正することができる。

【０００８】請求項４に記載のワイヤソーでは、制御手
段にてワイヤの双方向走行における往復時間比率を調整
することにより、新線送り量が変更される。このため、
ウエハの板厚が増加する傾向を容易に是正することがで
きる。

【０００９】請求項７に記載の方法は、請求項５に記載
のワークの切断方法において、ワークの切断深さの増大
に応じて前記ワイヤの走行速度を増大させることを特徴
とする。この方法によれば、ワークの切断深さが深まる
ことに伴うワイヤの切れ味の鈍化傾向をワイヤの走行速
度の増大によって補填することができるため、ワークの
切断開始から終了までの期間を通じてワイヤの切れ味が
ほぼ均一化される。このため、加工方向に向かい切断深
さが深くなるに従って切断されたウエハの板厚が増加す
る傾向を是正することができる。

【００１０】請求項８に記載のワークの切断方法では、
請求項７の方法において、走行中のワイヤに対して一定
の速度でワークが送られる。この方法の一つの利点は、
走行ワイヤの切れ味を維持するためにワーク送り速度を
意図的に低下させる必要がないために、切断時間が長く
ならないことである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従うワイヤソー及
びワークの切断方法についてのいくつかの実施形態を図
面を参照しつつ説明する。

【００１２】（第１実施形態）図１及び図２に示すよう
に、切断機構１１は装置フレーム１２上に装設されてい
る。この切断機構１１は平行に延びる加工用駆動ローラ
１３及び加工用被動ローラ１４を備え、それらの外周に
は多数の環状溝１３ａ，１４ａが所定ピッチで形成され
ている。尚、図面においては理解を容易にするために、
環状溝１３ａ，１４ａの数は実際よりも少なく描いてあ
る。

【００１３】１本の線材よりなるワイヤ１５は前記加工
用ローラ１３，１４の各環状溝１３ａ，１４ａに連続的
に巻回されている。ワイヤ走行用モータ１６は装置フレ
ーム１２上に配設され、このモータ１６により加工用駆
動ローラ１３が直接回転されるとともに、走行するワイ
ヤ１５を介して加工用被動ローラ１４が回転される。そ
して、これらの加工用ローラ１３，１４の回転によっ
て、ワイヤ１５が双方向へ所定の走行速度で間欠的に往
復走行される。

【００１４】ワーク支持機構１９は前記切断機構１１の
上方において、フレーム１２に上下動可能に支持され、
その下部には脆性材料よりなるワーク２０が着脱自在に
セットされる。ワーク２０は例えば円柱状である。ワー
ク昇降用モータ２１はフレーム１２上に配設され、この
モータ２１により図示しないボールスクリュー等を介し
てワーク支持機構１９が上下動される。従って、ワーク
支持機構１９及びワーク昇降用モータ２１は、走行する
ワイヤ１５に対するワーク２０の供給又は送りを行うワ
ーク供給手段又はワーク送り手段を構成する。

【００１５】このワイヤソーの運転時には、ワイヤ１５
が切断機構１１の加工用ローラ１３，１４間で双方向に
往復走行されながら、ワーク支持機構１９が切断機構１
１に向かって下降される。このとき、図示しないスラリ
供給装置によりワイヤ１５上へ遊離砥粒を含むスラリが
供給されるとともに、そのワイヤ１５に対しワーク２０
が押し付け接触される。これにより、ワイヤ１５の表面
に付着した遊離砥粒のラッピング作用によってワーク２
０がスライス加工される。

【００１６】リール機構２２は前記フレーム１２上に装
設され、ワイヤ１５を繰り出すための繰出しリール２３
と、ワイヤ１５を巻き取るための巻取りリール２４とを
備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボ
モータよりなる一対のリール回転用モータ２５，２６は
フレーム１２に配設され、それらのモータ軸にはリール
２３，２４が連結されている。トラバース機構２７はリ
ール機構２２に隣接してフレーム１２上に装設され、繰
出しリール２３からのワイヤ１５の繰出し及び巻取りリ
ール２４へのワイヤ１５の巻取りをトラバースしながら
案内する。

【００１７】そして、前記リール機構２２の両リール２
３，２４の回転により、繰出しリール２３から切断機構
１１へワイヤ１５が繰り出されるとともに、加工後のワ
イヤ１５が巻取りリール２４に巻き取られる。

【００１８】張力付与機構２８及びガイド機構２９は、
前記リール機構２２と切断機構１１との間に配設されて
いる。そして、切断機構１１の加工用ローラ１３，１４
間に巻回されたワイヤ１５の両端が、ガイド機構２９の
各ガイドローラ３０を介して張力付与機構２８に掛装さ
れている。この状態で、張力付与機構２８により、加工
用ローラ１３，１４間のワイヤ１５に所定の張力が付与
されるとともに、エンコーダ３１によりワイヤ１５の張
力が検出されるようになっている。

【００１９】図１及び図３に示すように、制御手段を構
成する制御装置３４は、装置フレーム１２に隣接して配
設され、その前面にはキーボード３５が装備されてい
る。この制御装置３４は、中央処理装置（ＣＰＵ）３６
と、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）３７と、ランダムア
クセスメモリ（ＲＡＭ）３８とを備えている。ＲＯＭ３
７にはワイヤソー全体の動作を制御するための各種プロ
グラムが記憶されている。また、ＲＡＭ３８には、ワー
ク２０の切断深さＤ、切断長さＬ、又は、切断深さＤ及
び切断長さＬの双方に応じたワイヤ１５の新線送り量に
関するデータが保持されている。

【００２０】前記ＣＰＵ３６は、エンコーダ３１からの
検出信号及びキーボード３５からの入力データを入力す
るとともに、各モータ１６，２５，２６，２１に対し、
駆動回路３９〜４２を介して駆動信号及び停止信号を出
力する。そして、ＣＰＵ３６は、ワーク２０の形状や大
きさが変更された場合等において、キーボード３５の操
作によりワーク２０の切断深さＤ又は切断長さＬに対応
するワイヤ１５の新線送り量のデータを入力したとき、
そのデータをＲＡＭ３８に記憶させる。

【００２１】また、ＣＰＵ３６は、ワーク２０の切断加
工時に、ＲＡＭ３８に記憶されたデータに基づき、ワー
ク２０の切断深さＤ及び／又は切断長さＬに応じて、両
加工用ローラ１３，１４間へのワイヤ１５の新線送り量
を変更する。この場合、ワイヤ走行用モータ１６及びリ
ール回転用モータ２５，２６の回転速度を変更して、ワ
イヤ１５の走行速度を調整し、または、各モータ１６，
２５，２６の反転切換タイミングを変更して、ワイヤ１
５の双方向走行における往復時間比率を調整することに
より新線送り量を変更する。従って、ワイヤ走行用モー
タ１６及びリール回転用モータ２５，２６は、制御装置
３４からの指令に基づいてワイヤ１５の走行速度を調整
し、または、ワイヤ１５の双方向走行における往復時間
比率を調整することにより、新線送り量を可変調節する
ワイヤ走行手段を構成する。

【００２２】次に、前記のように構成されたワイヤソー
の動作を説明する。このワイヤソーにおいては、ワイヤ
１５がリール機構２２の繰出しリール２３から繰り出さ
れ、切断機構１１の加工用ローラ１３，１４間において
双方向へ間欠的に往復走行された後、巻取りリール２４
に巻き取られる。例えば、切断加工開始時には、ワイヤ
１５は１０ｍ前進、９ｍ後退というように、歩進的に前
進する。従って、この切断開始時における新線送り量は
ワイヤ１５の一往復走行について１ｍということにな
る。そして、加工用ローラ１３，１４間のワイヤ１５上
に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワーク支持
機構１９によりワイヤ１５に対してワーク２０が押し付
け接触される。これにより、ワーク２０が所定の厚さに
切断加工される。

【００２３】例えば、図４はワーク２０の切断深さに応
じた新線送り量の変更パターンの一例を示す。この場合
の切断加工時には、ＲＡＭ３８に記憶されたデータに基
づいて制御装置３４のＣＰＵ３６の制御により、図４に
示すようにワーク２０の切断深さに応じて加工用ローラ
１３，１４間へのワイヤ１５の新線送り量が変更され
る。このワイヤ１５の新線送り量を変更する方法として
は、図５に示すように、ワイヤ１５の走行速度を調整す
る方法と、図６に示すように、ワイヤ１５の双方向走行
における往復時間比率を調整する方法とがあり、必要に
応じて一方が選択される。

【００２４】すなわち、ワイヤ１５の走行速度を調整す
る方法（図５参照）においては、ワーク２０の切断深さ
が深くなるに従って、ワイヤ走行用モータ１６及び各リ
ール回転用モータ２５，２６の回転速度が変更され、ワ
イヤ１５の往走行時の走行速度が高められる。これによ
り、図５に示すように、ワイヤ１５の往走行速度がＦ１
からＦ２に増加され、加工用ローラ１３，１４間におけ
るワイヤ１５の新線送り量が増大される。例えば、切断
加工の初期には、前進１０ｍ、後退９ｍで新線送り量が
１ｍであったのが、その後、切断加工がすすみ切断深さ
Ｄの深い位置では、前進１５ｍ、後退９ｍというように
ワイヤ１５の後退量に対して前進量が更に多くなり、前
進量と後退量との差に相当する新線送り量が次第に増大
するという具合である。

【００２５】また、ワイヤ１５の双方向走行における往
復時間比率を調整する方法（図６参照）においては、ワ
ーク２０の切断深さＤが深くなるに従って、ワイヤ走行
用モータ１６及び各リール回転用モータ２５，２６の反
転切換タイミングが変更される。これにより、図６に示
すように、往走行時間と復走行時間との比率が、Ｔａ１
／Ｔｂ１からＴａ２／Ｔｂ２に変更（増加）され、加工
用ローラ１３，１４間におけるワイヤ１５の新線送り量
が増大される。更に説明すれば、変化前と変化後の往走
行時間Ｔａ１，Ｔａ２は、Ｔａ１＜Ｔａ２の関係にあ
り、一方、変化前と変化後の復走行時間Ｔｂ１，Ｔｂ２
は、Ｔｂ１＞Ｔｂ２の関係にある。従って各比率間で
は、（Ｔａ１／Ｔｂ１）＜（Ｔａ２／Ｔｂ２）となる。
ちなみに、図６の例では、（Ｔａ１＋Ｔｂ１）＝（Ｔａ
２＋Ｔｂ２）である。故に、ワーク２０の切断深さＤが
深くなるに従い、往走行時間の割合が次第に高まり、ワ
イヤの前進量と後退量との差に相当する新線送り量が次
第に増大するこのようにワーク２０の切断深さＤが深く
なるに従って、ワイヤ１５の新線送り量が増大される
と、ワイヤ１５によるワーク２０の切断効率（切れ味）
が徐々に高められる。すなわち、ワイヤ１５上への遊離
砥粒ののりは、そのワイヤ１５の切断履歴が短い部分、
言い換えれば新しい部分ほど良いため、新しい部分ほど
切れ味がよい。

【００２６】このため、図７のように加工方向に向かい
ワーク２０の切断深さＤが深くなるに従い、得られたウ
エハ２０ａの板厚が増加する傾向にあっても、その板厚
の増加傾向がワイヤ１５の新線送り量の増大制御によっ
て是正される。従って、この第１実施形態によれば、図
７のウエハ断面中に二点鎖線で示すように板厚の均一な
高品質のウエハを切断加工することができる。

【００２７】尚、ワーク２０の切断深さＤ（ワークの垂
直送り量に相当する）に応じてワイヤ１５の新線送り量
を変更する事例について説明したが、ワーク２０の切断
長さＬ（ワークの切断面における水平方向の幅に相当す
る）に応じてワイヤ１５の新線送り量を変更する制御も
可能である。また、切断深さＤと切断長さＬの双方の要
因を新線送り量の変更制御に反映させることも可能であ
る。ちなみに、断面円形状となる円柱状のワーク１５を
切断する場合、ワークの切断開始点から中心までの切り
込み区間においては、切断深さＤの増大は切断長さＬの
増大となる。更に図７に示すように、ワークの切断終了
点Ｅに近くなると、ワークの切断長さＬが次第に小さく
なるために、等高線の一番高い時点から徐々にワークの
切れ味が上昇してきている。かかる傾向にあることか
ら、切断深さＤの要因に切断終了点Ｅ付近から切断長さ
Ｌの要因を取り込んで、例えば図４に二点鎖線Ｂで示す
ように、新線送り量の増加を抑えるように制御すること
で新線の送り量の節約を図ることができる。

【００２８】この第１実施形態によって期待できる効果
を以下に列挙する。 ○ 第１実施形態のワイヤソーにおいては、ワイヤ１５
によるワーク２０の切断加工時に、ワーク２０の切断深
さＤ（及び／又は切断長さＬ）に応じて、加工用ローラ
１３，１４間へのワイヤ１５の新線送り量が変更され
る。従って、ワーク２０の切断深さＤが深くなるにつれ
て、切断されたウエハ２０ａの板厚が増加する傾向にあ
るのを効果的に是正することができ、ウエハ２０ａの板
厚を均一にすることができる。

【００２９】○ ワイヤ１５の走行速度を調整すること
によって、加工用ローラ１３，１４間へのワイヤ１５の
新線送り量が変更されるようになっている。このため、
ワーク２０の切断深さＤに応じてワイヤ走行用モータ１
６及び各リール回転用モータ２５，２６の回転速度を変
更するのみで、ウエハ２０ａの板厚の増加傾向を容易に
是正することができる。

【００３０】○ 制御手段（制御装置３４）にてワイヤ
１５の双方向走行における往復時間比率を調整すること
により、加工用ローラ１３，１４間へのワイヤ１５の新
線送り量が変更されるようになっている。このため、前
記と同様にワーク２０の切断深さＤに応じて、ワイヤ走
行用モータ１６及び各リール回転用モータ２５，２６の
反転切換タイミングを変更するのみで、ウエハ２０ａの
板厚の増加傾向を容易に是正することができる。

【００３１】尚、この第１実施形態を下記変更例のよう
に変更して具体化してもよい。 （変更例１）図５に示すワイヤ１５の走行速度を調整す
る方法において、ワイヤ１５の復走行時の走行速度を遅
くすることにより、ワイヤ１５の復走行送り量を減少さ
せて加工用ローラ１３，１４間におけるワイヤ１５の新
線送り量を増大させるように構成すること。

【００３２】（変更例２）ワイヤ１５の走行速度を調整
する方法として、往走行時及び復走行時の両方ともワイ
ヤ１５の走行速度を速くさせて、結果的に新線送り量を
増大させるように構成すること。例えば、切断加工の初
期には前進１０ｍ、後退９ｍで新線送り量が１ｍであっ
たのを、その後、往走行及び復走行ともに走行速度を二
倍とすることで、前進２０ｍ、後退１８ｍで新線送り量
を２ｍとすること。

【００３３】（変更例３）図６に示すワイヤ１５の双方
向走行における往復時間比率を調整する方法において、
ワイヤ１５の往走行時間のみを増大変更することによ
り、往復時間比率を増加させて、加工用ローラ１３，１
４間におけるワイヤ１５の新線送り量を増大させるよう
に構成すること。

【００３４】（変更例４）図６に示すワイヤ１５の往復
時間比率を調整する方法において、ワイヤ１５の復走行
時間のみを減少変更することにより、往復時間比率を増
加させて、加工用ローラ１３，１４間におけるワイヤ１
５の新線送り量を増大させるように構成すること。

【００３５】（変更例５）ワーク２０の切断長さＬをプ
ログラムのデータから検出する代わりに、例えばワイヤ
１５の張力やたわみ等の機械的変化あるいはモータ負荷
等の電気的変化を計測することによって切断長さＬを検
出すること。

【００３６】上記変更例１〜５のように構成しても、前
記第１実施形態と同様な効果を享受することができる。 （第２実施形態）板厚の均一なウエハを切断加工するた
めのもう一つの実施形態について説明する。何らの対策
も施すことなくスライス速度（ワークの送り速度）を一
定に保ってワーク２０の切断加工を行った場合、ワーク
２０の切断開始点Ｐから切断終了点に向かって次第にウ
エハ２０ａの厚みが増大傾向を示すことは前述した通り
である（図７参照）。この第２実施形態では、ウエハ厚
の均一化を図る二つの制御手法について述べる。ここで
は説明を簡略化するために、ワイヤ１５の走行を歩進的
とはせず一方向に連続走行させた場合について説明す
る。尚、第２実施形態で用いるワイヤソーの機械的構成
は前記第１実施形態のものと同じであり、ただＲＯＭ３
７やＲＡＭ３８に記憶される制御プログラムやデータの
内容が異なるのみである。従って、ＣＰＵ３６が実行す
る制御の手順を中心に説明する。

【００３７】ウエハ厚の均一化を図る第１の制御手法
は、図８に示す制御特性に従ってワーク２０の送り速度
Ｖs を経時的に変化させるというものである。即ち、ワ
イヤ１５の走行速度を一定に保ったまま、ワーク２０の
切断開始点Ｐからのワーク２０の切断深さＤの増大に応
じてワーク送り速度Ｖs を次第に減少させる。かかるワ
ーク送り速度Ｖs の漸減的制御によれば、ワーク２０へ
のワイヤ１５の切り込みが深くなるほど、走行ワイヤ１
５の相対垂直移動の時間（即ち一定の切込量を得るのに
要する時間）が相対的に長くなる。これにより、走行ワ
イヤ１５の切れ味が向上したと同等の効果が得られ、ワ
イヤ切断によるウエハの厚さムラが抑制されることにな
る。

【００３８】このように、第１の制御手法によれば、各
部位における厚みの均一性に優れたウエハ２０ａをワー
ク２０から切り出すことが可能となる。ただし、この手
法では、ワーク送り速度Ｖs （スライス速度）を意図的
に低下させるため、ワーク一つ当たりの切断加工に、よ
り多くの時間を要するという点で不利がある。

【００３９】ウエハ厚の均一化を図る第２の制御手法
は、図９に示す制御特性に従ってワイヤ１５の走行速度
を経時的に変化させるというものである。即ち、ワーク
送り速度Ｖs を一定に保ったまま、ワーク２０の切断開
始点Ｐからのワーク２０の切断深さＤの増大に応じてワ
イヤ１５の走行速度Ｖw を次第に増加させる。かかるワ
イヤ走行速度Ｖw の漸増的制御によれば、ワイヤ１５の
ワーク２０への切り込みが深くなるほど、当該切断部位
におけるワーク２０とワイヤ１５との相対速度差に基づ
くラッピング作用が大きくなる。これにより、走行ワイ
ヤ１５の切れ味が向上したと同等の効果が得られ、ワイ
ヤ切断によるウエハ２０ａの厚さムラが抑制されること
になる。

【００４０】このように、第２の制御手法によれば、各
部位における厚みの均一性に優れたウエハ２０ａをワー
ク２０から切り出すことが可能となる。また、この第２
の制御手法は、ワーク送り速度Ｖs を一定に保ち経時的
に低下させることがないため、切断加工を長時間化する
要素がなく、この点で前記第１の制御手法よりも有利と
言える。

【００４１】更に、この第２の制御手法によれば、ワー
ク２０の切断開始時においてワイヤ１５の走行速度が相
対的に小さくなるため、ラッピング作用による摩擦熱の
発生量も非常に少ない。このことは、切り出したウエハ
２０ａの寸法精度や寸法安定性を確保する上で非常に有
利である。即ち、ワーク２０の切断加工の初期から摩擦
による熱発生量が過大であると、切り出し直後の各ウエ
ハ部分が無視できないほど大きな反りを生じる可能性が
ある。ウエハの切り出し完了後に無視できないほどの反
りがある場合、ウエハの商品価値が低下することは言う
までもない。この第２の制御手法では、大きな反りを生
じ易いワーク２０の切断開始期においてラッピング作用
による摩擦熱の発生量を極力抑制することができる。従
って、ウエハの反り発生を未然に防止又は抑制して、高
品質なウエハを切断加工することができる。

【００４２】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているた
め、次のような効果を奏する。請求項１，２，５，６，
７及び８に記載の発明によれば、加工方向に向かい切断
深さ等が深くなるに従って切断されたウエハの板厚が増
加する傾向を効果的に是正することができ、板厚の均一
な高品質のウエハを切断加工することが可能となる。

【００４３】請求項３に記載の発明によれば、ワイヤの
走行速度を調整して新線送り量を変更することで、ウエ
ハの板厚が増加する傾向を容易に是正することができ
る。請求項４に記載の発明によれば、ワイヤの双方向走
行における往復時間比率を調整して新線送り量を変更す
ることで、ウエハの板厚が増加する傾向を容易に是正す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従うワイヤソーの機械的構成を示す平
面図。

【図２】図１に示すワイヤソーの正面図。

【図３】図１に示すワイヤソーの制御回路を示すブロッ
ク図。

【図４】第１実施形態に従うワークの切断深さに対応す
る新線送り量の可変制御状況を示す線図。

【図５】ワイヤの走行速度の変更により新線送り量を調
整した場合の説明図。

【図６】ワイヤの往復時間比率の変更により新線送り量
を調整した場合の説明図。

【図７】従来の手法で円柱状ワークを切断加工した場合
に得られたウエハの板厚の変化状態を示す説明図。

【図８】第２実施形態における第１の制御手法の制御特
性図。

【図９】第２実施形態における第２の制御手法の制御特
性図。

【符号の説明】

１１…切断機構、１３…加工用駆動ローラ、１４…加工
用被動ローラ、１５…ワイヤ、１６…ワイヤ走行用モー
タ、１９…ワーク支持機構、２０…ワーク、２１…ワー
ク昇降用モータ、２２…リール機構、２３…繰出しリー
ル、２４…巻取りリール、２５，２６…リール回転用モ
ータ、３４…制御手段を構成する制御装置、３６…ＣＰ
Ｕ、３７…ＲＯＭ、３８…ＲＡＭ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石塚 智 神奈川県横須賀市神明町１番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の加工用ローラ間にワイヤを所定ピ
   ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながらワイヤに対
   しワークを接触させて切断加工を施すようにしたワイヤ
   ソーにおいて、前記加工用ローラ間へのワイヤの新線送
   り量を、ワークの切断深さに応じて変更するための制御
   手段を設けたワイヤソー。
2. 【請求項２】 複数の加工用ローラ間にワイヤを所定ピ
   ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながらワイヤに対
   しワークを接触させて切断加工を施すようにしたワイヤ
   ソーにおいて、前記加工用ローラ間へのワイヤの新線送
   り量を、ワークの切断長さに応じて変更するための制御
   手段を設けたワイヤソー。
3. 【請求項３】 前記制御手段は、ワイヤの走行速度の調
   整によって新線送り量を変更する請求項１又は２に記載
   のワイヤソー。
4. 【請求項４】 前記制御手段は、ワイヤの双方向走行に
   おける往復時間比率の調整によって新線送り量を変更す
   る請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤソー。
5. 【請求項５】 ワイヤをその延長方向に走行させてワー
   クを切断するようにした切断方法において、ワークの切
   断深さに応じてワイヤの新線送り量を変更するワークの
   切断方法。
6. 【請求項６】 ワイヤをその延長方向に走行させてワー
   クを切断するようにした切断方法において、ワークの切
   断長さに応じてワイヤの新線送り量を変更するワークの
   切断方法。
7. 【請求項７】 ワークの切断深さの増大に応じて前記ワ
   イヤの走行速度を増大させることを特徴とする請求項５
   に記載のワークの切断方法。
8. 【請求項８】 前記走行中のワイヤに対して一定の速度
   でワークを送ることを特徴とする請求項７に記載のワー
   クの切断方法。