JPH0682765U - 貫通型端子盤 - Google Patents
貫通型端子盤Info
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- JPH0682765U JPH0682765U JP2301493U JP2301493U JPH0682765U JP H0682765 U JPH0682765 U JP H0682765U JP 2301493 U JP2301493 U JP 2301493U JP 2301493 U JP2301493 U JP 2301493U JP H0682765 U JPH0682765 U JP H0682765U
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この考案は、ねじの信頼性が高く、かつ軽量
で堅固になることを目的としたものである。 【構成】 絶縁台の上下仕切板による区劃毎にコ状の通
電板を貫通セットすると共に、前記通電板の上下横片
に、夫々ビス孔を設け、その内側に前記ビス孔に挿通す
るビスと螺合するナットを設置したことを特徴とする貫
通型端子盤。絶縁単体の縦溝部にビスとナットをセット
したコ状の通電板を嵌着し、前記絶縁単体に絶縁塞体を
凹凸嵌着固定して端子盤単体を構成し、前記端子盤単体
の複数個を共通の組立ボルトとこれに螺合するナットと
で締付固定したことを特徴とする貫通型端子盤。
で堅固になることを目的としたものである。 【構成】 絶縁台の上下仕切板による区劃毎にコ状の通
電板を貫通セットすると共に、前記通電板の上下横片
に、夫々ビス孔を設け、その内側に前記ビス孔に挿通す
るビスと螺合するナットを設置したことを特徴とする貫
通型端子盤。絶縁単体の縦溝部にビスとナットをセット
したコ状の通電板を嵌着し、前記絶縁単体に絶縁塞体を
凹凸嵌着固定して端子盤単体を構成し、前記端子盤単体
の複数個を共通の組立ボルトとこれに螺合するナットと
で締付固定したことを特徴とする貫通型端子盤。
Description
【0001】
この考案は、ねじの信頼性が高く、かつ軽量で堅固になることを目的とした貫 通型端子盤に関する。
【0002】
従来知られている貫通型端子盤は図6のように、絶縁台1の仕切板2間に、上 下貫通したC型の通電板10を埋設し、前記通電板10の上下横片10a、10 bに夫々ビス3、3を螺合したもので、前記上下横片10a、10bにはバーリ ングを施してある。また他の例としては、図7に示すように、図6のC型の通電 板10に代えて、黄銅棒15を埋設し、この黄銅棒15にビス3、3を螺合した ものである。
【0003】
前記従来のC型の通電板を用いた場合には、バーリングの外周にクラックが入 り易く、かつねじ精度の信頼性が少なく、その上ねじ山数が少ないなどの問題点 があった。
【0004】 また前記黄銅棒を使用した場合には、ねじの信頼性は高いが、比較的高価にな り、その上重くなる問題点があった。特に極数が多くなると、2倍以上の重量と なることもある。
【0005】
然るにこの考案は、コ状の通電板を用いると共に、ナットを埋設することによ り、前記従来の問題点を解決したのである。
【0006】 即ちこの考案は絶縁台の上下仕切板による区画毎にコ状の通電板を貫通セット すると共に、前記通電板の上下横片に、夫々ビス孔を設け、その内側に前記ビス 孔に挿通するビスと螺合するナットを設置したことを特徴とする貫通型端子盤で ある。
【0007】 また他の考案は通電板は黄銅板とし、ナットは合成樹脂筒により固定されたも のであり、ナットは合成樹脂筒に埋設され、コ状又はC型の通電板の内側へ固定 されたものである。
【0008】 次に他の考案は絶縁単体の縦溝部にビスとナットを組込んだコ状の通電板セッ トを嵌着し、前記絶縁単体に絶縁塞体を嵌着固定したことを特徴とする貫通型端 子盤であり、絶縁単体の縦溝部にビスとナットをセットしたコ状の通電板を嵌着 し、前記絶縁単体に絶縁塞体を凹凸嵌着固定して端子盤単体を構成し、前記端子 盤単体の複数個を共通の組立ボルトと、これに螺合するナットとで締付固定した ことを特徴とする貫通型端子盤である。
【0009】 前記におけるビス孔は単なる円孔でねじはない。
【0010】 前記ナットは、ビスと協同して端子を締付け固定する為に配置したものである から、コ状の通電板との固定又は対向配置構造に限定されない。
【0011】
この考案によれば、ナット付のコ状又はC型の通電板にビスを螺合したので、 軽量で締付け確実であり、ねじの信頼度が高く、締付け時にナットにクラックを 生じるおそれはない。
【0012】
【実施例1】 この考案の実施例を図面に基づいて説明する。
【0013】 絶縁台1の上下に仕切板2、2を所定間隔で突設し、各仕切板2、2により形 成した区劃5、5内に、コ状の通電板4を夫々埋設し、該通電板4の上下の横片 4a、4bビス孔6を設けると共に、ビス孔6の内側へ、ビス3、3を螺合する ナット7、7を固定したものである。
【0014】 前記ナット7、7は、絶縁筒8によって固定される。
【0015】 前記実施例はコ状の通電板4を用いたが、コ状に代えてC型にしても同様であ る。図中9はワッシャー、11は透明カバー、12はカバー止めビス、13は連 結ボルトである。
【0016】 前記実施例における絶縁筒8は、例えばビニル樹脂製とし、ナットを確実にセ ットする為に用いる。
【0017】 この実施例は、通常のように、ワッシャー9の間に端子14を介装して締めつ け固定するのであるが、ナットを内蔵しているので、ねじの信頼性が高く、締付 力が大きくなってもクラックを生じるおそれはない。
【0018】
【実施例2】 図5について他の実施例を説明する。
【0019】 単位となる絶縁台16の縦溝17に、ビス3、ナット7(図1と同じ)、コ状 の通電板4及び絶縁筒8を組み立てた通電板セット18を嵌着(上下段部19、 19へ通電板4の端縁を掛止する)固定し、前記絶縁台16の組立孔21に絶縁 塞板20の突起22を嵌入固定して単位端子盤23を構成する。図中2は仕切板 である。
【0020】 前記単位端子盤23の複数個を順次並列当接し、共通のボルト13及びナット 24によって締付固定すれば、多数極の端子盤を容易に組立てることができる。
【0021】
【考案の効果】 この考案はコ状又はC型の通電板の内側にナットを配置し、ビスと螺合させた ので、従来のC型の通電板と同様に軽量であるが、バーリング及びねじ切りの必 要なく、従来品に比較して格段のねじ信頼度が高く、その上クラック発生のおそ れが全くないなどの諸効果がある。ナットのセットに絶縁筒を用いた場合には、 セットが容易であり、ナット位置の精度を保つ得る効果がある。
【0022】 この考案を組立構造にした場合には複雑な構造でも容易に構成できる効果があ る。
【提出日】平成5年5月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【0001】
この考案は、ねじの信頼性が高く、かつ軽量で堅固になることを目的とした貫 通型端子盤に関する。
【0002】
従来知られている貫通型端子盤は図6のように、絶縁台1の仕切板2間に、上 下貫通したC型の通電板10を埋設し、前記通電板10の上下横片10a、10 bに夫々ビス3、3を螺合したもので、前記上下横片10a、10bにはバーリ ングを施してある。また他の例としては、図7に示すように、図6のC型の通電 板10に代えて、黄銅棒15を埋設し、この黄銅棒15にビス3、3を螺合した ものである。
【0003】
前記従来のC型の通電板を用いた場合には、バーリングの外周にクラックが入 り易く、かつねじ精度の信頼性が少なく、その上ねじ山数が少ないなどの問題点 があった。
【0004】 また前記黄銅棒を使用した場合には、ねじの信頼性は高いが、比較的高価にな り、その上重くなる問題点があった。
【0005】
然るにこの考案は、コ状の通電板を用いると共に、ナットを合成樹脂筒に埋設 することにより、前記従来の問題点を解決したのである。
【0006】 即ちこの考案は絶縁台の上下仕切板による区画毎にコ状の通電板を貫通セット すると共に、前記通電板の上下横片に、夫々ビス孔を設け、その内側に前記ビス 孔に挿通するビスと螺合するナットを設置したことを特徴とする貫通型端子盤で ある。
【0007】 また他の考案は通電板は黄銅板とし、ナットは合成樹脂筒により固定されたも のであり、ナットは合成樹脂筒に埋設され、コ状又はC型の通電板の内側へ固定 されたものである。
【0008】 次に他の考案は絶縁単体の縦溝部にビスとナットを組込んだコ状の通電板セッ トを嵌着し、前記絶縁単体に絶縁塞体を嵌着固定したことを特徴とする貫通型端 子盤であり、絶縁単体の縦溝部にビスとナットをセットしたコ状の通電板を嵌着 し、前記絶縁単体に絶縁塞体を凹凸嵌着固定して端子盤単体を構成し、前記端子 盤単体の複数個を共通の組立ボルトと、これに螺合するナットとで締付固定した ことを特徴とする貫通型端子盤である。
【0009】 前記におけるビス孔は単なる円孔でねじはない。
【0010】 前記ナットは、ビスと協同して端子を締付け固定する為に配置したものである から、コ状の通電板との固定又は対向配置構造に限定されない。
【0011】
この考案によれば、ナット付のコ状又はC型の通電板にビスを螺合したので、 軽量で締付けが確実であり、ねじの信頼度が高く、締付け時にナットにクラック を生じるおそれはない。又従来品はバーリング加工時にもクラックが発生するこ とがあるが、この考案ではバーリングを使用しないのでこのおそれもない。
【0012】
【実施例1】 この考案の実施例を図面に基づいて説明する。
【0013】 絶縁台1の上下に仕切板2、2を所定間隔で突設し、各仕切板2、2により形 成した区劃5、5内に、コ状の通電板4を夫々埋設し、該通電板4の上下の横片 4a、4bにビス孔6を設けると共に、ビス孔6の内側へ、ビス3、3を螺合す るナット7、7を固定したものである。
【0014】 前記ナット7、7は、絶縁筒8によって固定される。
【0015】 前記実施例はコ状の通電板4を用いたが、コ状に代えてC型にしても同様であ る。図中9はワッシャー、11は透明カバー、12はカバー止めビス、13は連 結ボルトである。
【0016】 前記実施例における絶縁筒8は、例えばビニル樹脂製又はポリブチレンテレフ タレート 製などとし、ナットを確実にセットする為に用いる。
【0017】 この実施例は、通常のように、ワッシャー9の間に端子14を介装して締めつ け固定するのであるが、ナットを内蔵しているので、ねじの信頼性が高く、締付 力が大きくなってもクラックを生じるおそれはない。
【0018】
【実施例2】 図5について他の実施例を説明する。
【0019】 単位となる絶縁台16の縦溝17に、ビス3、ナット7(図1と同じ)、コ状 の通電板4及び絶縁筒8を組み立てた通電板セット18を嵌着(上下段部19、 19へ通電板4の端縁を掛止する)固定し、前記絶縁台16の組立孔21に絶縁 塞板20の突起22を嵌入固定して単位端子盤23を構成する。図中2は仕切板 である。
【0020】 前記単位端子盤23の複数個を順次並列当接し、共通のボルト13及びナット 24によって締付固定すれば、多数極の端子盤を容易に組立てることができる。
【0021】
この考案はコ状又はC型の通電板の内側にナットを配置し、ビスと螺合させた ので、従来のC型の通電板と同様に軽量であるが、バーリング及びねじ切りの必 要なく、従来品に比較して格段のねじ信頼度が高く、その上クラック発生のおそ れが全くないなどの諸効果がある。ナットのセットに絶縁筒を用いた場合には、 セットが容易であり、ナット位置の精度を保つ得る効果がある。
【0022】 この考案を組立構造にした場合には複雑な構造でも容易に構成できる効果があ る。
【図1】この考案の実施例の一部を破切した正面図。
【図2】同じく一部を省畧した平面図。
【図3】同じく一部縦断側面図。
【図4】同じく側面図。
【図5】同じく他の実施例の分解斜視図。
【図6】従来の端子盤の断面図。
【図7】同じく他の端子盤の断面図。
1 絶縁台 2 仕切板 3 ビス 4 通電板 5 区劃 6 ビス孔 7 ナット 8 絶縁筒 14 端子 16 絶縁台 18 通電板セット 20 絶縁塞板 23 単位端子盤
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年5月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【考案の名称】 貫通型端子盤
【実用新案登録請求の範囲】
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の実施例の一部を破切した正面図。
【図2】同じく一部を省畧した平面図。
【図3】同じく一部縦断側面図。
【図4】同じく側面図。
【図5】同じく他の実施例の分解斜視図。
【図6】従来の端子盤の断面図。
【図7】同じく他の端子盤の断面図。
【符号の説明】 1 絶縁台 2 仕切板 3 ビス 4 通電板 5 区劃 6 ビス孔 7 ナット 8 絶縁筒 14 端子 16 絶縁台 18 通電板セット 20 絶縁塞板 23 単位端子盤
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
Claims (5)
- 【請求項1】 絶縁台の上下仕切板による区劃毎にコ状
の通電板を貫通セットすると共に、前記通電板の上下横
片に、夫々ビス孔を設け、その内側に前記ビス孔に挿通
するビスと螺合するナットを設置したことを特徴とする
貫通型端子盤。 - 【請求項2】 通電板は黄銅板とし、ナットは合成樹脂
筒により固定された請求項1記載の貫通型端子盤。 - 【請求項3】 ナットは合成樹脂筒に埋設され、コ状又
はC型の通電板の内側へ固定された請求項1記載の貫通
型端子盤。 - 【請求項4】 絶縁単体の縦溝部にビスとナットを組込
んだコ状の通電板セットを嵌着し、前記絶縁単体に絶縁
塞体を嵌着固定したことを特徴とする貫通型端子盤。 - 【請求項5】 絶縁単体の縦溝部にビスとナットをセッ
トしたコ状の通電板を嵌着し、前記絶縁単体に絶縁塞体
を凹凸嵌着固定して端子盤単体を構成し、前記端子盤単
体の複数個を共通の組立ボルトとこれに螺合するナット
とで締付固定したことを特徴とする貫通型端子盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993023014U JP2511727Y2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 貫通型端子盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993023014U JP2511727Y2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 貫通型端子盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682765U true JPH0682765U (ja) | 1994-11-25 |
| JP2511727Y2 JP2511727Y2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=12098643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993023014U Expired - Lifetime JP2511727Y2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 貫通型端子盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511727Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368566B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2003-01-24 | 주식회사 오키 | 전기 중계기구 |
| JP2013073895A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 端子台 |
| JP2017224563A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | エムデン無線工業株式会社 | 端子台 |
| JP2019185892A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | エムデン無線工業株式会社 | 端子台装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55140012A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid fuel combustion device |
| JPS5616508A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-17 | Hoechst Ag | Vinylic polymer having acetylacetoxy group* its manufacture and dispersion obtained therefrom |
| JPH0227505U (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-22 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP1993023014U patent/JP2511727Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55140012A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid fuel combustion device |
| JPS5616508A (en) * | 1979-07-11 | 1981-02-17 | Hoechst Ag | Vinylic polymer having acetylacetoxy group* its manufacture and dispersion obtained therefrom |
| JPH0227505U (ja) * | 1988-08-11 | 1990-02-22 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100368566B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2003-01-24 | 주식회사 오키 | 전기 중계기구 |
| JP2013073895A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 端子台 |
| JP2017224563A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | エムデン無線工業株式会社 | 端子台 |
| JP2019185892A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | エムデン無線工業株式会社 | 端子台装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2511727Y2 (ja) | 1996-09-25 |
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