JPH0682767B2 - Heat sink manufacturing method - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアルミニウム製のヒートシンクの製造方法に関
するものである。The present invention relates to a method of manufacturing a heat sink made of aluminum.
（従来の技術） 一般的にアルミニウム製のヒートシンクは、全体を押出
成型により一体的に製造することが多かった。しかし押
出成型では、成型可能なヒートシンクの大きさに限りが
あり、大きなヒートシンクを製造できないと同時に、フ
ィンピッチの小さなヒートシンクを製造することもでき
なかった。(Prior Art) Generally, a heat sink made of aluminum is often manufactured integrally by extrusion molding. However, in extrusion molding, the size of the heat sink that can be molded is limited, and it is not possible to manufacture a large heat sink, and at the same time, it is not possible to manufacture a heat sink with a small fin pitch.
そこで、ベースプレートと多数のフィンとを別個に製造
し、これらを互いに真空ろう付けにより結合することが
試みられている。この場合も、各フィンは押出成型によ
り製造されていた。Therefore, it has been attempted to separately manufacture the base plate and the large number of fins and connect them to each other by vacuum brazing. Also in this case, each fin was manufactured by extrusion molding.
一方、半導体装置の製造に際して、アルミニウム放熱体
とセラミツク基板とをはんだ付けする技術が知られてい
る（例えば特開昭57-121262号公報参照）。これは、ま
ずアルミニウム放熱体上に鉛−錫系のはんだシートを載
置し、このはんだシートに加熱した超音波振動子を押付
けて、予備熱融着はんだ層を形成する。そして半導体素
子を取付けたセラミックス基板にタングステン−ニッケ
ル等の積層金属化領域を形成し、この積層金属化領域と
予備熱融着はんだ層とを突合わせて加熱することによ
り、アルミニウム放熱体とセラミックス基板とをはんだ
付けするものである。On the other hand, there is known a technique of soldering an aluminum radiator to a ceramic substrate when manufacturing a semiconductor device (see, for example, JP-A-57-121262). In this method, first, a lead-tin based solder sheet is placed on an aluminum radiator, and a heated ultrasonic vibrator is pressed against the solder sheet to form a preheat-bonding solder layer. Then, a laminated metallized region of tungsten-nickel or the like is formed on the ceramics substrate to which the semiconductor element is attached, and the laminated metallized region and the preheat-bonding solder layer are butted against each other to heat the aluminum radiator and the ceramics substrate. And are to be soldered.
（発明が解決しようとする課題） 上記従来のヒートシンクでは、ヒートシンク全体あるい
は各フィンが押出成型により製造されていたので、フィ
ンの厚みを充分に薄くすることができず、したがってフ
ィンピッチも充分に小さくできないことから、充分な軽
量化および小形化を図れなかった。また製造時にフィン
ピッチを一定に保つために複雑な形状の治具を必要と
し、しかも製造後にフィンに衝撃等が加わった場合、フ
ィンが変形して容易にフィンピッチが狂ってしまう。こ
の問題はフィンの厚みが薄いほど顕著である。(Problems to be Solved by the Invention) In the above conventional heat sink, since the entire heat sink or each fin is manufactured by extrusion molding, the thickness of the fin cannot be made sufficiently thin, and therefore the fin pitch is sufficiently small. Therefore, it was not possible to achieve sufficient weight reduction and downsizing. Further, a jig having a complicated shape is required to keep the fin pitch constant during manufacturing, and when a shock or the like is applied to the fin after manufacturing, the fin is deformed and the fin pitch is easily changed. This problem is more remarkable as the fin is thinner.
また従来のアルミニウム放熱体とセラミックス基板とを
はんだ付けする方法においては、真空ろう付けを行うの
で、本質的に接合時間が長く、またろうの溶融温度が60
0℃程度と高いために真空容器内を相当高温に加熱して
ろう付けを行なうので、ろう付け後すぐに真空容器から
ヒートシンクを取出すと、温度の急変によりヒートシン
クの変形や酸化等が生じる。このため真空容器内でヒー
トシンクを一定温度まで冷却する必要があるが、自然冷
却では余りにも多くの時間を要し、生産能率が非常に悪
い。また不活性ガス等により強制冷却した場合、費用が
かかると同時に、フィンの熱放散率が高いためベースプ
レートの両面間に温度差を生じて反りが発生し、矯正が
困難である。このようにベースプレートとフィンとは共
に面積のわりに厚さが薄いので、エンジンのインテーク
マニホールド等のように厚肉のものをはんだ付けする場
合と異なり、種々の問題を生じる。Further, in the conventional method of soldering the aluminum radiator and the ceramic substrate, since vacuum brazing is performed, the joining time is essentially long, and the melting temperature of the braze is 60%.
Since the temperature is as high as about 0 ° C., the inside of the vacuum container is heated to a considerably high temperature for brazing, so if the heat sink is taken out from the vacuum container immediately after brazing, the heat sink may be deformed or oxidized due to a sudden change in temperature. For this reason, it is necessary to cool the heat sink to a constant temperature in the vacuum container, but the natural cooling requires too much time and the production efficiency is very poor. Further, when forced cooling is performed with an inert gas or the like, it is expensive, and at the same time, since the heat dissipation rate of the fins is high, a temperature difference occurs between both surfaces of the base plate and warpage occurs, which makes it difficult to correct. Since both the base plate and the fins are thin in terms of area as described above, various problems arise unlike the case of soldering a thick one such as an engine intake manifold.
また上記従来の半導体装置の製造方法は、アルミニウム
放熱体とセラミックス基板とを接合するものであるた
め、これをそのままアルミニウム製ヒートシンクを製造
するのに用いると、種々の不都合が生じる。すなわち、
はんだシートとして鉛−錫系のものを用いるので、アル
ミニウム同士を接合した場合、接合が不充分である。ま
た加熱した超音波振動子を押付けてはんだシートを溶融
させるので、大量生産には不向きである。またアルミニ
ウム放熱体とセラミックス基板との接合時に予備熱融着
はんだ層と積層金属化領域とを突合わせて単に加熱する
だけであるので、接合が不充分である。Further, in the above-described conventional method for manufacturing a semiconductor device, the aluminum radiator and the ceramic substrate are joined together, so that if they are used as they are to manufacture an aluminum heat sink, various problems occur. That is,
Since a lead-tin type solder sheet is used as the solder sheet, the joining is insufficient when aluminum is joined to each other. Further, since the heated ultrasonic vibrator is pressed to melt the solder sheet, it is not suitable for mass production. In addition, when the aluminum radiator and the ceramic substrate are joined, the pre-heat-bonding solder layer and the laminated metallization region are simply butted and heated, so that the joining is insufficient.
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明のヒートシンクの製造
方法は、ロール状に巻回された帯状のアルミニウム製の
薄板を一定方向に送り出し、この薄板を連続的に予熱
し、さらに薄板を鉛直姿勢で溶融槽内のアルミニウム用
はんだに浸漬して超音波振動を加えることにより薄板の
幅方向一端面に連続的にはんだメッキを施し、この薄板
を長手方向所定寸法に切断すると共に複数の切り起こし
を形成して連続的にフィンを得る工程と、ベースプレー
トを予熱し、その一方の面を溶融槽内のアルミニウム用
はんだに浸漬して超音波振動を加えることによりはんだ
メッキを施す工程と、前記ベースプレートの一方の面と
多数の前記フィンの幅方向一端面とを互いに当接させて
振動を加えつつ加熱することによりはんだメッキを溶融
させて接合する工程とを含むものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a method for manufacturing a heat sink according to the present invention is a method of feeding a strip-shaped aluminum thin plate wound in a roll shape in a certain direction and continuously feeding the thin plate. Preheat, further dip the thin plate in a vertical position in the solder for aluminum in the melting tank and apply ultrasonic vibration to continuously solder-plate one end surface in the width direction of the thin plate to the predetermined length in the longitudinal direction. The process of cutting and forming multiple cut-and-raised parts to obtain fins continuously, and preheating the base plate, dipping one surface of it in the solder for aluminum in the melting tank and applying ultrasonic vibration to solder plating And the one side surface of the base plate and one end surface in the width direction of the fins are brought into contact with each other to heat them while applying vibration. And the step of melting and joining the kick.
（作用） フィンの切り起こしの先端が隣接するフィンに当接し、
フィンの平行度およびピッチが自然に規定通りに定ま
る。(Action) The tips of the cut and raised fins contact the adjacent fins,
The fin parallelism and pitch are naturally set as specified.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5.
第１図は本発明の一実施例におけるヒートシンクの外観
斜視図で、アルミニウム製のベースプレート１は平板状
であり、ベースプレート１の一方の面には超音波振動に
よるはんだメッキ２が施されている。ベースプレート１
の一方の面には打ち抜きにより形成されたアルミニウム
製の薄板からなる多数のフィン３が相互に平行に配置さ
れており、フィン３のベースプレート１との当接面すな
わち幅方向一端面およびその近傍には超音波振動による
はんだメッキ４が施されている。ベースプレート１とフ
ィン３とははんだメッキ２とはんだメッキ４とを溶融さ
せて一体化することにより互いに固着されている。各フ
ィン３にはフィン３の一方の両側に突出する相互に突出
長の等しい多数の切り起こし５が２列に形成されてお
り、切り起こし５の先端は隣接するフィン３に当接して
いる。FIG. 1 is an external perspective view of a heat sink according to an embodiment of the present invention. An aluminum base plate 1 has a flat plate shape, and one surface of the base plate 1 is subjected to solder plating 2 by ultrasonic vibration. Base plate 1
A large number of fins 3 each made of a thin aluminum plate formed by punching are arranged parallel to each other on one surface of the one surface. The fins 3 come into contact with the base plate 1, that is, one end surface in the width direction and the vicinity thereof. Is subjected to solder plating 4 by ultrasonic vibration. The base plate 1 and the fins 3 are fixed to each other by melting and integrating the solder plating 2 and the solder plating 4. Each fin 3 is formed with a plurality of cut-and-raised parts 5 protruding from one side of the fin 3 and having mutually equal projecting lengths in two rows, and the tips of the cut-and-raised parts 5 are in contact with the adjacent fins 3.
第２図は上記ヒートシンクを得るための製造方法の一部
を構成するフィン３の製造工程の説明図で、ロール状に
巻回されたアルミニウム製の帯状の薄板８は図外の支持
装置により軸芯回りに回動自在に支持されており、図外
の引取装置により第２図の右方向に水平姿勢で送り出さ
れる。この薄板８は１対のローラ９により案内され、１
対のロール10により鉛直姿勢に姿勢変換されて、加熱炉
11に送り込まれ、450〜500℃程度の温度で予熱される。
そしてメッキ装置12を通過する間に溶融槽13内の450〜5
00℃程度の温度で溶融したアルミ用はんだにより下端部
すなわち幅方向一端面およびその近傍にはんだメッキ４
が施される。アルミ用はんだは具体的には例えば日本ア
ルミット社製のAM350で、亜鉛95重量％、アルミニウム
５重量％程度の組成である。なお図示していないが、溶
融槽13の近傍には超音波振動装置が配置されており、超
音波振動装置の超音波振動板が溶融槽13内のアルミ用は
んだの液面よりも若干下側に位置していて、超音波振動
を加えながらはんだメッキ４が施される。超音波振動板
の振動周波数は例えば18KHz程度である。メッキ装置12
を通過した薄板８は、１対のローラ14により案内され、
１対のローラ15により水平姿勢に姿勢変換されて、複数
のローラ16により案内されてプレス装置17に送り込まれ
る。そして薄板８はプレス装置17により長手方向所定寸
法に接断されると同時に、多数の切り起こし５が形成さ
れる。このようにして、第３図のようなフィン３が連続
的に製造される。FIG. 2 is an explanatory view of the manufacturing process of the fin 3 which constitutes a part of the manufacturing method for obtaining the heat sink, and the aluminum strip-shaped thin plate 8 wound in a roll shape is supported by a supporting device (not shown). It is rotatably supported around the center and is fed out horizontally in the horizontal direction by a take-up device (not shown) in the right direction in FIG. The thin plate 8 is guided by a pair of rollers 9 and
The posture is changed to a vertical posture by the pair of rolls 10 and the heating furnace
It is sent to 11 and preheated at a temperature of 450-500 ℃.
Then, while passing through the plating device 12, 450 to 5 in the melting tank 13
Solder plating on the lower end, that is, one end face in the width direction and its vicinity with the solder for aluminum melted at a temperature of about 00 ° C.
Is applied. The aluminum solder is, for example, AM350 manufactured by Nippon Aluminum Co., Ltd., and has a composition of about 95% by weight zinc and about 5% by weight aluminum. Although not shown, an ultrasonic vibration device is arranged in the vicinity of the melting tank 13, and the ultrasonic vibration plate of the ultrasonic vibration device is slightly lower than the liquid surface of the aluminum solder in the melting tank 13. And the solder plating 4 is applied while applying ultrasonic vibration. The vibration frequency of the ultrasonic diaphragm is, for example, about 18 KHz. Plating device 12
The thin plate 8 that has passed through is guided by a pair of rollers 14,
The posture is changed to a horizontal posture by a pair of rollers 15, and the rollers are guided by a plurality of rollers 16 and fed into a press device 17. The thin plate 8 is cut into a predetermined size in the longitudinal direction by the pressing device 17, and at the same time, a large number of cut-and-raised parts 5 are formed. In this way, the fin 3 as shown in FIG. 3 is continuously manufactured.
第４図は上記ヒートシンクを得るための製造方法の一部
を構成するベースプレート１のメッキ工程の説明図で、
床面上所定高さの水平に設置されたレール20に案内され
て自走する複数の搬送装置21によりベースプレート１が
各々１個ずつ搬送され、まず加熱炉22内に搬入される。
ベースプレート１は加熱炉22内で450〜500℃程度の温度
で予熱され、搬送装置21により溶融槽23内の450〜500℃
程度の温度で溶融したアルミ用はんだに浸漬されて、一
方の面にははんだメッキ２が施される。このとき、超音
波振動装置24の超音波振動板25により超音波振動が加え
られる。アルミ用はんだは具体的には例えば日本アルミ
ット社製のAM350で、亜鉛95重量％、アルミニウム５重
量％程度の組成である。超音波振動板25の振動周波数は
例えば18KHz程度である。メッキ完了後、ベースプレー
ト１は搬送装置21により所定の場所に搬出される。この
ようにして一方の面にははんだメッキ２が施されたベー
スプレート１が完成する。FIG. 4 is an explanatory view of a plating process of the base plate 1 which constitutes a part of the manufacturing method for obtaining the heat sink.
Each of the base plates 1 is transported one by one by a plurality of transporting devices 21 which are guided by rails 20 horizontally installed at a predetermined height on the floor and self-propelled, and are first loaded into the heating furnace 22.
The base plate 1 is preheated at a temperature of about 450 to 500 ° C. in the heating furnace 22, and 450 to 500 ° C. in the melting tank 23 by the transfer device 21.
It is dipped in molten aluminum solder at about a certain temperature, and solder plating 2 is applied to one surface thereof. At this time, ultrasonic vibration is applied by the ultrasonic vibration plate 25 of the ultrasonic vibration device 24. The aluminum solder is, for example, AM350 manufactured by Nippon Aluminum Co., Ltd., and has a composition of about 95% by weight zinc and about 5% by weight aluminum. The vibration frequency of the ultrasonic diaphragm 25 is, for example, about 18 KHz. After the plating is completed, the base plate 1 is carried out by the carrying device 21 to a predetermined place. Thus, the base plate 1 having the solder plating 2 on one surface is completed.
第５図は上記ヒートシンクを得るための製造方法の一部
を構成するベースプレート１とフィン３との接合工程の
説明図で、まず架台28上にベースプレート１を一方の面
を上向きにして載置し、ベースプレート１上に所定数の
フィン３を幅方向一端面を下向きにして載置する。この
とき治具29により多数のフィン３を一体的に結合させて
おく。各フィン３には多数の切り起こし５が形成されて
いるので、切り起こし５の先端が隣接するフィン３に当
接することにより、フィン３の平行度およびピッチは自
然に規定通りに定まる。次にこれをコンベヤ装置30上に
載置すると、加熱炉31内に搬入され、所定温度に加熱さ
れた後、振動装置32により荷重をかけられた状態で振動
を加えられる。これによりはんだメッキ2,4の表面に形
成された酸化被膜が良好に破壊され、しかも新たな酸化
被膜の形成を確実に阻止されて、はんだメッキ２とはん
だメッキ４とが良好に溶融一体化する。この後位置修正
装置33によりベースプレート１とフィン３との相対的な
位置ずれを修正されて、加熱炉31から搬出される。これ
により溶融一体化したはんだメッキ2,4が固化し、ベー
スプレート１とフィン３とが強固に接合され、架台34上
に第１図のようなヒートシンクが得られる。FIG. 5 is an explanatory view of a joining process of the base plate 1 and the fins 3 which constitutes a part of the manufacturing method for obtaining the above heat sink. First, the base plate 1 is placed on the mount 28 with one surface thereof facing upward. A predetermined number of fins 3 are placed on the base plate 1 with one end face in the width direction facing downward. At this time, a large number of fins 3 are integrally joined by the jig 29. Since a large number of cut-and-raised parts 5 are formed in each fin 3, the parallelism and pitch of the fins 3 are naturally determined as prescribed by the tips of the cut-and-raised parts 5 contacting the adjacent fins 3. Next, when this is placed on the conveyor device 30, it is carried into the heating furnace 31, heated to a predetermined temperature, and then vibrated while being loaded by the vibration device 32. As a result, the oxide film formed on the surfaces of the solder platings 2 and 4 is satisfactorily destroyed, and formation of a new oxide film is reliably prevented, and the solder plating 2 and the solder plating 4 are melted and integrated well. . After that, the relative position shift between the base plate 1 and the fins 3 is corrected by the position correction device 33, and the base plate 1 and the fins 3 are unloaded from the heating furnace 31. As a result, the melted and integrated solder platings 2 and 4 are solidified, the base plate 1 and the fins 3 are firmly joined, and a heat sink as shown in FIG.
（発明の効果） 以上説明したように、本発明のヒートシンクの製造方法
によれば、多数必要とするフィン３を連続的に製造でき
るので、生産能率を飛躍的に向上させることができる。
またはんだメッキ2,4の形成時に超音波振動を与えるの
で、粘度が高くぬれ性の悪いアルミ用はんだが良好にベ
ースプレート１の一方の面および薄板８の幅方向一端面
に付着し、迅速かつ良好にはんだメッキ2,4の層が得ら
れる。またベースプレート１とフィン３との接合時に振
動させながらはんだメッキ2,4を加熱するので、酸化被
膜を良好に破壊できると同時に新たな酸化被膜の形成を
確実に阻止でき、溶融したはんだメッキ２とはんだメッ
キ４とが迅速に一体化しかつ良好にベースプレート１お
よびフィン３に付着する。またアルミ用はんだは融点が
低いのではんだメッキ2,4を溶融させるための加熱温度
は低くてよく、しかも真空容器を用いずに大気中で加熱
するので例えば大気中に放置するとかファンにより強制
空冷するとか加熱後の冷却を自由にコントロールでき、
ベースプレート１とフィン３との接合が迅速でかつベー
スプレート１に反りが生じない。以上の結果、全体の大
きさやフィンのピッチ等にかかわらず、強固なヒートシ
ンクを能率良く製造でき、しかもベースプレート１の反
りを良好に防止できる。(Effects of the Invention) As described above, according to the heat sink manufacturing method of the present invention, the fins 3 required in large numbers can be continuously manufactured, so that the production efficiency can be remarkably improved.
Further, since ultrasonic vibration is applied during the formation of the solder platings 2 and 4, the solder for aluminum, which has high viscosity and poor wettability, adheres well to one surface of the base plate 1 and one end surface of the thin plate 8 in the width direction, which is quick and good. A layer of solder plating 2,4 is obtained. Further, since the solder platings 2, 4 are heated while vibrating when the base plate 1 and the fins 3 are joined, the oxide film can be satisfactorily destroyed and at the same time the formation of a new oxide film can be reliably prevented, and the molten solder plating 2 The solder plating 4 is integrated rapidly and adheres well to the base plate 1 and the fins 3. In addition, since the solder for aluminum has a low melting point, the heating temperature for melting the solder plating 2, 4 may be low, and since it is heated in the air without using a vacuum container, it can be left in the air or forcedly cooled by a fan. Or you can freely control the cooling after heating,
The base plate 1 and the fins 3 are joined quickly and the base plate 1 does not warp. As a result, it is possible to efficiently manufacture a strong heat sink regardless of the size of the whole and the pitch of the fins, and it is possible to prevent warpage of the base plate 1 satisfactorily.
また、上記方法により得られたヒートシンクによれば、
フィン３が打ち抜きにより形成された薄板からなるの
で、押出成型したフィンと比較してフィン３の厚みおよ
びピッチを充分に小さくでき、軽量化を実現できると同
時に、必要に応じて小形化も可能になる。またフィン３
に複数の切り起こし５が形成されており、切り起こし５
の先端が隣接するフィン３に当接しているので、フィン
３の平行度およびピッチが自然に規定通りに定まり、製
造時においてベースプレート１とフィン３との接合作業
を容易に行なえると同時に、完成後においてもフィン３
が変形して平行度やピッチが狂うことがない。Further, according to the heat sink obtained by the above method,
Since the fins 3 are made of a thin plate formed by punching, the thickness and pitch of the fins 3 can be sufficiently reduced as compared with the extruded fins, and the weight can be reduced, and at the same time, the size can be reduced if necessary. Become. Again fin 3
A plurality of cut-and-raised parts 5 are formed in the
Since the tips of the fins are in contact with the adjacent fins 3, the parallelism and the pitch of the fins 3 are naturally determined as prescribed, and the base plate 1 and the fins 3 can be easily joined at the time of manufacturing and at the same time completed. Fin 3 afterwards
Will not be deformed and the parallelism and pitch will not change.
更に、ヒートシンクが陽食環境中に置かれた場合でも、
はんだメッキ２、４が犠牲陽極となるため、ベースプレ
ート１のはんだメッキ２が施された面やフィン３のはん
だメッキ４が施された部分を防食することができる。In addition, even if the heat sink is placed in a sunny environment,
Since the solder platings 2 and 4 serve as sacrificial anodes, the surface of the base plate 1 on which the solder plating 2 is applied and the portion of the fin 3 on which the solder plating 4 is applied can be protected from corrosion.
また、ろう付によりフィンとベースプレートとを固着す
る場合には、フィンやベースプレートとして、純アルミ
ニウムの他は、3000系、6000系のアルミニウム合金しか
用いることができなかったが、本発明では、超音波振動
によるはんだメッキ２、４によりフィン３とベースプレ
ート１とが固着されるので、純アルミニウムは勿論、あ
らゆる種類のアルミニウム合金を用いることができ、従
って、種々のアルミニウム材質のヒートシンクを作製し
てその適用範囲を拡大できる。Further, when fixing the fin and the base plate by brazing, as the fin and the base plate, other than pure aluminum, only 3000 series, 6000 series aluminum alloys could be used, but in the present invention, ultrasonic waves Since the fins 3 and the base plate 1 are fixed to each other by the solder platings 2 and 4 by vibration, not only pure aluminum but also all kinds of aluminum alloys can be used. Therefore, heat sinks made of various aluminum materials are produced and applied. The range can be expanded.
第１図は本発明の一実施例の製造方法により得られたヒ
ートシンクの外観斜視図、第２図は本発明の一実施例の
ヒートシンクの製造方法の一部を構成するフィンの製造
工程の説明図、第３図はフィンの外観斜視図、第４図は
本発明の一実施例のヒートシンクの製造方法の一部を構
成するベースプレートのメッキ工程の説明図、第５図は
本発明の一実施例のヒートシンクの製造方法の一部を構
成するベースプレートとフィンとの接合工程の説明図で
ある。 １……ベースプレート、2,4……はんだメッキ、３……
フィン、５……切り起こし、８……薄板、13,23……溶
融槽FIG. 1 is an external perspective view of a heat sink obtained by a manufacturing method of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanation of a fin manufacturing process which constitutes a part of a method of manufacturing a heat sink of an embodiment of the present invention. 3 and 4 are external perspective views of fins, FIG. 4 is an explanatory view of a plating process of a base plate which constitutes a part of a method for manufacturing a heat sink according to one embodiment of the present invention, and FIG. 5 is one embodiment of the present invention. It is explanatory drawing of the joining process of the base plate and fin which comprise some manufacturing methods of the heat sink of an example. 1 …… Base plate, 2,4 …… Solder plating, 3 ……
Fins, 5 ... cut and raised, 8 ... thin plate, 13,23 ... melting tank
Claims (1)
製の薄板を一定方向に送り出し、この薄板を連続的に予
熱し、さらに薄板を鉛直姿勢で溶融槽内のアルミニウム
用はんだに浸漬して超音波振動を加えることにより薄板
の幅方向一端面に連続的にはんだメッキを施し、この薄
板を長手方向所定寸法に切断すると共に複数の切り起こ
しを形成して連続的にフィンを得る工程と、ベースプレ
ートを予熱し、その一方の面を溶融槽内のアルミニウム
用はんだに浸漬して超音波振動を加えることによりはん
だメッキを施す工程と、前記ベースプレートの一方の面
と多数の前記フィンの幅方向一端面とを互いに当接させ
て振動を加えつつ加熱することによりはんだメッキを溶
融させて接合する工程とを含むことを特徴とするヒート
シンクの製造方法。1. A strip-shaped aluminum thin plate wound in a roll shape is fed out in a certain direction, the thin plate is continuously preheated, and the thin plate is dipped in a vertical posture in a solder for aluminum in a melting tank. A step of continuously applying solder plating to one end surface in the width direction of the thin plate by applying ultrasonic vibration, cutting the thin plate to a predetermined lengthwise direction and forming a plurality of cut-and-raised parts to continuously obtain fins, Preheating the base plate, immersing one surface of the base plate in the solder for aluminum in the melting bath and applying ultrasonic vibration to perform solder plating; and one surface of the base plate and one of the plurality of fins in the width direction. And a step of bringing the end faces into contact with each other and heating while applying vibration to melt and bond the solder plating.
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