JPH0682853U - Ic試験装置用トレイ搬送装置 - Google Patents
Ic試験装置用トレイ搬送装置Info
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 トレイ搬送中における載置されるICの振
動、躍り上がりを防止するIC試験装置用トレイ搬送装
置を提供する。 【構成】 トレイ13固定用フック30Fを下面に有す
るIC落下防止カバー100を具備し、IC落下防止カ
バー100を下面に有するカバーホルダ102を具備
し、カバーホルダ102を鉛直方向に案内するガイドレ
ール105を具備し、カバーホルダ102を鉛直方向に
駆動するシリンダ106を具備し、ガイドレール105
に結合してこれを水平方向に駆動する移動用モータ10
7を具備するIC試験装置用トレイ搬送装置。
動、躍り上がりを防止するIC試験装置用トレイ搬送装
置を提供する。 【構成】 トレイ13固定用フック30Fを下面に有す
るIC落下防止カバー100を具備し、IC落下防止カ
バー100を下面に有するカバーホルダ102を具備
し、カバーホルダ102を鉛直方向に案内するガイドレ
ール105を具備し、カバーホルダ102を鉛直方向に
駆動するシリンダ106を具備し、ガイドレール105
に結合してこれを水平方向に駆動する移動用モータ10
7を具備するIC試験装置用トレイ搬送装置。
Description
【0001】
この考案は、IC試験装置用トレイ搬送装置に関し、IC落下防止カバーを具 備するIC試験装置用トレイ搬送装置に関する。
【0002】
IC試験装置におけるトレイの搬送経路を示す図2を参照するに、ICの試験 をIC試験装置の恒温槽20内の高/低温雰囲気において実施する場合、ハンド ラ10内部のローダ部11において、トレイ13に載置されているICをハンド ラ10内の高/低温に耐える別のテストトレイ14に転送載置し直すことを実施 する。このICが転送載置されたテストトレイ14は、次いで、恒温槽20に送 り込まれ、テスト領域21においてICの高/低温試験が実施される。高/低温 試験実施後、当該ICは今度はアンローダ部12において、今度はテストトレイ 14からトレイ13に転送載置される。トレイ13とテストトレイ14との間の IC転送には真空ポンプを使用した吸引搬送装置が採用され、ICを一方のトレ イにおいて1個づつ吸引吸着しては他方のトレイに転送し、ここにおいて解放す ることにより一方から他方への転送は終了する。
【0003】 ここで、トレイ13がトレイ収容部からローダ部11まで搬送される様子を図 3に示される当該出願人の提案によるIC試験装置を参照して説明する。 図3において、ローダ部11およびアンローダ部12はトレイ収容部60と、 トレイ収容部60に収容されるトレイ13をの如くポジション3のレベル迄押 し上げるエレベータ50とより成るレーンを複数本例えば10レーン具備してい る。ローダ部11のトレイ収容部60内においては、試験されるべきICが載置 されたトレイ13が積層されている。全レーンはそれ自体互いに同一であって、 ローダ用レーンとアンローダ用レーンとの間の区別はなされておらず、単に複数 のレーン例えば10レーンが具備されているに過ぎない。これらのレーンを必要 に応じて適宜にローダ用として指定し、或はアンローダ用として割り当て指定し て使用する。例えば、レーン1をこれから試験測定しようとするICを装填する ローダ部11として割り当て、レーン2ないしレーン9の8レーンを試験測定の 終了したICを試験結果のカテゴリ毎に収容するアンローダ部12として割り当 てる。レーン10をローダ使用済みのトレイを収容する空トレイ収容部40に割 り当て、これらレーン数は必要に応じて相対的に増減する。30はトレイ搬送装 置であり、フック30Fによりトレイ13を把持してこれを搬送する。トレイ1 3にはトレイ搬送装置30のフック30Fが係合する係合孔30Hが穿設されてい る。 図4は、トレイ搬送装置30がトレイ収容部60内において複数枚積層状 態とされているトレイ13の内から、最上層の1枚だけをその係合孔30Hにフ ック30Fを係合することにより分離搬送する様子を極めて概念的に示す図であ る。このトレイ搬送装置30は、駆動装置によりの如くポジション3のレベル 或はポジション2のレベルに駆動されると共に、ポジション2のレベルにおいて はの如く水平方向に配列される全レーン1ないし10に亘って水平駆動される 。90はトレイセットであり、搬送されたトレイ13とテストトレイ14との間 のIC受渡しをここにおいて行う。トレイセット90はの如く駆動装置により ポジション3のレベル或はポジション1のレベルに駆動される。
【0004】 ここで、試験測定されるべきICの載置されたトレイ13がトレイ収容部60 からローダ部11に搬送され、ICがトレイ13からテストトレイ14に転送載 置される迄を図3の状態についての説明する。 第1 レーン1のトレイ収容部601に積層されるトレイ13をエレベータ 501により押圧することにより最上層のトレイをポジション3のレベル迄駆動 上昇させる。
【0005】 第2 トレイ搬送装置30Lをポジション2のレベルにおいて水平駆動して レーン1の真上に位置せしめる。 第3 トレイ搬送装置30Lをポジション3のレベルに迄駆動降下せしめる 。 第4 トレイ搬送装置30Lのフック30Fを制御してレーン1の最上層トレ イ13とその下のトレイとの間に割って入れる。
【0006】 第5 上述の最上層トレイ13を把持するトレイ搬送装置30Lをポジショ ン3からポジション2のレベルに上昇せしめる。 第6 ポジション2のレベルに上昇せしめられたトレイ13を把持するトレ イ搬送装置30Lをポジション2のレベルにおいて水平駆動してレーン3に移動 せしめる。次いで、 第7 ローダ部11において、トレイセット90はポジション3のレベルに 位置決めされている。
【0007】 第8 レーン3のポジション2のレベルに位置しているトレイ搬送装置30 L をポジション3のレベルに降下せしめる。 第9 トレイ搬送装置30Lのフック30Fを制御して把持するトレイ13を ローダ部11のトレイセット90上に解放、受け渡す。 第10 把持するトレイ13を解放したトレイ搬送装置30Lをポジション3 のレベルからポジション2のレベルに上昇し、次いで水平駆動してレーン1に復 帰させる。
【0008】 第11 トレイ13を受け渡されたローダ部11のトレイセット90をポジシ ョン3のレベルからポジション1のレベルに上昇せしめ、ここにローダ部11に おけるトレイ13のセットは完了する。 ここで、トレイ13に載置されているICを真空ポンプを使用した吸引搬送装 置によりハンドラ10内の高/低温に耐えるテストトレイ14に転送載置し、こ のICが載置されたテストトレイ14は、次いで、恒温槽20に送り込まれて試 験測定が実施される。
【0009】
以上の通りのIC試験装置において、トレイ13はトレイ搬送装置30により 把持されてから上方向に駆動されると共に水平方向にも駆動され、ローダ部11 にまで搬送される。トレイ13に載置されているICはここにおいて吸引搬送装 置によりテストトレイ14に転送載置される。この搬送中において、トレイ13 には振動、衝撃その他の力が加えられるところから、載置されるICは振動し、 躍り上がることとなってトレイ13上において位置ずれを起こし、或はトレイ1 3から落下するに到る場合がある。
【0010】 また、ICがトレイ13の枠内からはみ出して位置ずれを起こすとトレイ間に おけるIC転送載置に際して吸引搬送装置が吸着ミスを起こす可能性があった。 この考案は、上述の通りの問題を解消したIC落下防止カバーを具備するIC 試験装置用トレイ搬送装置を提供するものである。
【0011】
トレイ13固定用フック30Fを下面に有するIC落下防止カバー100を具 備し、IC落下防止カバー100を下面に有するカバーホルダ102を具備し、 カバーホルダ102を鉛直方向に案内するガイドレール105を具備し、カバー ホルダ102を鉛直方向に駆動するシリンダ106を具備し、ガイドレール10 5に結合してこれを水平方向に駆動する移動用モータ107を具備するIC試験 装置用トレイ搬送装置を構成した。
【0012】
この考案を図1を参照して説明する。 図1はこの考案によるトレイ搬送装置30の断面を示す図である。図1におい て、100はIC落下防止カバーである。このカバー100には、紙面に垂直な 方向において互いに対向する2側縁に2個づつトレイ固定用フック30Fが具備 され、これら固定用フック30Fを開閉することによりトレイ13をカバー10 0下面に接触保持或は解放する構成を採用している。カバー100は、更に、ト レイ固定用フック30Fが取り付けられる2側縁と直交する2側縁にトレイガイ ド用ピン101が取り付けられている。このトレイガイド用ピン101は図にお ける左右方向に取付位置を調整することができる様に取り付けられ、トレイ13 の寸法の変化に対応している。102はカバーホルダである。カバー100はカ バーホルダ102の下面にカバー固定用ボルト103により取り付けられている 。
【0013】 106はシリンダであり、カバーホルダ102を図1についてみるとガイドレ ール105に沿って鉛直方向に駆動し、図3についてもの如く鉛直方向に駆動 してこれをポジション3のレベル或はポジション2のレベルに位置せしめるもの である。107は移動用モータであり、ガイドレール105に結合してこれを図 1についてみると紙面に垂直の方向に駆動するものである。そして、図3につい てみると、ガイドレール105をの如くポジション2のレベルにおいてこれを 水平方向に駆動してレーン1ないし10に位置せしめるものである。即ち、移動 用モータ107は、回動することにより自身も結合するガイドレール105およ びカバー100と共に図1において紙面に垂直の方向に移動する。
【0014】 この考案の上述した通りのトレイ搬送装置30は、従来の技術の項において説 明された当該出願人の提案によるIC試験装置におけるトレイ搬送装置30に代 えてそのまま全く同様に使用、動作することができるものであるので、その動作 の説明は繰り返すことはせずに省略する。
【0015】
以上の通りであって、この考案のトレイ搬送装置30は、そのカバーホルダ1 02の下面にカバー固定用ボルト103によりカバー100が取り付けられてい る。このトレイ搬送装置30が、トレイ収容部60内において複数枚積層状態と されているトレイ13の内から最上層の1枚だけをその係合孔30Hにフック3 0Fを係合することにより分離搬送しようとするとき、カバー100の下面に形 成されているIC押え用突部100Pがそれぞれに対応するICを上からトレイ 13に対して押し付けることになる。従って、トレイ搬送中において、トレイ1 3に振動、衝撃が加えられたところで、トレイに載置されるICが振動、躍り上 がることは決して起こらず、トレイ13から落下することもない。そして、従来 、トレイ間においてIC転送載置するに際して吸引搬送装置が吸着ミスを起こす ことがしばしば発生し、その原因はトレイ13に加えられる振動、衝撃に起因す るICのトレイ13の枠内からのはみ出し位置ずれであるものと類推されていた のであるが、その真の原因は不明であった。ところが、上述の如くカバー100 の下面にIC押え用突部100Pを形成して対応するICを上からトレイ13に 対して押し付ける構成を採用することによりIC転送載置に際する吸引搬送装置 によるICの吸着ミスは殆ど発生することはなくなった。
【図1】この考案によるトレイ搬送装置を説明する図。
【図2】IC試験装置におけるトレイの搬送経路を示す
図。
図。
【図3】トレイがトレイ収容部からローダ部まで搬送さ
れる様子を説明する図。
れる様子を説明する図。
【図4】複数枚積層状態とされているトレイの最上層の
1枚だけを分離搬送する様子を概念的に示す図。
1枚だけを分離搬送する様子を概念的に示す図。
13 トレイ 30 固定用フック 100 IC落下防止カバー 102 カバーホルダ 105 ガイドレール 106 シリンダ 107 移動用モータ
Claims (1)
- 【請求項1】 トレイ固定用フックを下面に有するIC
落下防止カバーを具備し、IC落下防止カバーを下面に
有するカバーホルダを具備し、カバーホルダを鉛直方向
に案内するガイドレールを具備し、カバーホルダを鉛直
方向に駆動するシリンダを具備し、ガイドレールに結合
してこれを水平方向に駆動する移動用モータを具備する
ことを特徴とするIC試験装置用トレイ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ic試験装置用トレイ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ic試験装置用トレイ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682853U true JPH0682853U (ja) | 1994-11-25 |
| JP2595207Y2 JP2595207Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=12087510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993022606U Expired - Fee Related JP2595207Y2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Ic試験装置用トレイ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595207Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08290830A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-05 | Mirae Corp | 半導体素子検査機の顧客トレーの移送装置 |
| WO2004109305A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Advantest Corporation | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 |
| JP2017067592A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
-
1993
- 1993-04-28 JP JP1993022606U patent/JP2595207Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08290830A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-05 | Mirae Corp | 半導体素子検査機の顧客トレーの移送装置 |
| WO2004109305A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Advantest Corporation | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 |
| JPWO2004109305A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2006-07-20 | 株式会社アドバンテスト | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 |
| JP2017067592A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2595207Y2 (ja) | 1999-05-24 |
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