JPH0682893B2

JPH0682893B2 - 電気部品基板

Info

Publication number: JPH0682893B2
Application number: JP61135817A
Authority: JP
Inventors: 常義岡田
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 1986-06-11
Filing date: 1986-06-11
Publication date: 1994-10-19
Anticipated expiration: 2009-10-19
Also published as: KR880001187A; JPS62291195A; KR900003312B1

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は立体的に成型された所謂プリント配線基板等の
電気部品基板に係わる。

〔従来の技術及び問題点〕

従来各種の高分子材料が例えばプリント配線基板、パワ
ートランス基板、サイリスタモジュール用基板などの基
板類に使用されており、経時変形防止、加熱変形防止、
剛性等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−エポ
キシ積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が使用
されて来た。そのため後成型が出来ず、平板のまま使用
せざるを得なかった。従ってかかる基板を電気機器に組
み込むには、複雑な形状を有する電気機器に平らな板を
取り付けるため同一平面にある支承部を電気機器側に設
けるとか、また基板に搭載する部品の支承部を金属等で
製作して基板に取り付けこれに部品を取り付ける必要が
あるなど、その組み立てに多くの作業工数がかかり、極
めて煩雑であった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は液晶性ポリエステルが熱可塑性樹脂であり
ながら電気部品基板に使用出来るだけの剛性、耐熱変形
性等の優れた物性を有する事を見出し、更にこの液晶性
ポリエステルに特定の熱伝導率を有する充填剤を緊密混
合することにより、得られる電気部品基板に優れた熱伝
導性を付与できることを見出し、これにより前記の問題
を解消出来ることを見出して、本発明を完成するに至っ
た。

即ち本発明は、主として溶融時に異方性を示す溶融成型
加工可能なサーモトロピック液晶性ポリエステル（以下
「液晶性ポリエステル」と略す）と熱伝導率が300°Ｋ
で10w/m.k以上の充填剤との緊密混合体の板状成型物で
あって、密着した電気回路を設けた平板部分と電気回路
を有しない平板部分の加熱曲げ加工により立体的に形成
された機能部からなることを特徴とする電気部品基板を
提供するものである。

以下本発明を詳しく説明する。

本発明で使用する液晶性ポリエステルは溶融加工性ポリ
エステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行
配列をとる性質を有している。分子がこのように配列し
た状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチッ
ク相という。このようなポリマーは、一般に細長く、偏
平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同
軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結
合を有しているようなモノマーから製造される。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用
し、Leitzホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下
で40倍の倍率で観察することにより実施できる。上記ポ
リマーは光学的に異方性である。すなわち、直交偏光子
の間で検査したときに光を透過させる。試料が光学的に
異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光は透過
する。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つまた
はそれ以上からなるもの芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールの
１つまたはそれ以上からなるもの芳香族ヒドロキシカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上から
なるもの芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１つ
またはそれ以上からなるもの芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの１つまた
はそれ以上からなるもの等があげられ、異方性溶融相を形成するオリマーはＩ）とからなるポリエステル II）だけからなるポリエステル III）ととからなるポリエステル IV）だけからなるポリチオールエステルＶ）とからなるポリチオールエステル VI）ととからなるポリチオールエステル VII）ととからなるポリエステルアミド VIII）とととからなるポリエステルアミド等の組み合わせから構成される。

更に上記の成分の組み合わせの範囲には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
（ニトリロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリロエ
チリジン−1,4−フェニレンエチリジン）；ポリ（ニト
リロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリロメチリジ
ン−1,4−フェニレンメチリジン）；およびポリ（ニト
リロ−２−クロロ−1,4−フェニレンニトリロメチリジ
ン−1,4−フェニレンメチリジン）が挙げられる。

更に上記の成分の組み合わせの範囲には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

以下に上記Ｉ）〜VIII）の構成成分となる化合物を列記
する。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、4,4′−
ジフェニルジカルボン酸、4,4′−トリフェニルジカル
ボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−
4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−4,4′−ジ
カルボン酸、ジフェニルエタン−4,4′−ジカルボン
酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル−3,3′−ジカ
ルボン酸、ジフェノキシエタン−3,3′−ジカルボン
酸、ジフェニルエタン−3,3′−ジカルボン酸、ナフタ
レン−1,6−ジカルボン酸の如き芳香族ジカルボン酸、
または、クロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、
ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテ
レフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル
酸、エトキシテレフタル酸の如き前記芳香族ジカルボン
酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等があ
げられる。

脂環族ジカルボン酸としては、トランス−1,4−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、シス−1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂
環族ジカルボン酸またはトランス−1,4−（１−メチ
ル）シクロヘキサンジカルボン酸、トランス−1,4−
（１−クロル）シクロヘキサンジカルボン酸等、上記脂
環族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシ、またはハロ
ゲン置換体等があげられる。

芳香族ジオールとしては、ハイドロキノン、レゾルシ
ン、4,4′−ジヒドロキシジフェニル、4,4′−ジヒドロ
キシトリフェニル、2,6−ナフタレンジオール、4,4′−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキ
シフェノキシ）エタン、3,3′−ジヒドロキシジフェニ
ル、3,3′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、1,6−ナ
フタレンジオール、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン等の芳香族ジオールまたは、クロロハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、１−ブチルハイドロキノ
ン、フェニルハイドロキノン、メトキシハイドロキノ
ン、フェノキシハイドロキノン:4−クロルレゾルシン、
４−メチルレゾルシン等上記芳香族ジオールのアルキ
ル、アルコキシまたはハロゲン置換体があげられる。

脂環族ジオールとしては、トランス−1,4−シクロヘキ
サンジオール、シス−1,4−シクロヘキサンジオール、
トランス−1,4−シクロヘキサンジメタノール、シス−
1,4−シクロヘキサンジメタノール、トランス−1,3−シ
クロヘキサンジオール、シス−1,2−シクロヘキサンジ
オール、トランス−1,3−シクロヘキサンジメタノール
の如き脂環族ジオールまたは、トランス−1,4−（１−
メチル）シクロヘキサンジオール、トランス−1,4−
（１−クロロ）シクロヘキサンジオールの如き上記脂環
族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体があげられる。

脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、1,3−
プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチ
ルグリコール等の直鎖状または分枝状脂肪族ジオールが
あげられる。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ
安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−１−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸または、３−メチル−４−
ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジメチル−４−ヒドロキシ
安息香酸、2,6−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、
３−メトキシ−４−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジメト
キシ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−
メチル−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５−メトキ
シ−２−ナフトエ酸、３−クロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、2,3−ジ
クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、3,5−ジクロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、2,5−ジクロロ−４−ヒドロキ
シ安息香酸、３−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６
−ヒドロキシ−５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−７−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ
−5,7−ジクロロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキ
シカルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置
換体があげられる。

芳香族メルカプトカルボン酸としては、４−メルカプト
安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカプト−
２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフトエ酸等が
あげられる。

芳香族ジチオールとしては、ベンゼン−1,4−ジチオー
ル、ベンゼン−1,3−ジチオール、2,6−ナフタレン−ジ
チオール、2,7−ナフタレン−ジチオール等があげられ
る。

芳香族メルカプトフェノールとしては、４−メルカプト
フェノール、３−メルカプトフェノール、６−メルカプ
トフェノール、７−メルカプトフェノール等があげられ
る。

芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンとしては４−
アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノー
ル、1,4−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−1,4−フェ
ニレンジアミン、N,N′−ジメチル−1,4−フェニレンジ
アミン、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミ
ノフェノール、２−クロロ−４−アミノフェノール、４
−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４′−ヒドロ
キシジフェニル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェ
ニルエーテル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニ
ルメタン、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルス
ルフィド、4,4′−ジアミノフェニルスルフィド（チオ
ジアニリン）、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
2,5−ジアミノトルエン、4,4′−エチレンジアニリン、
4,4′−ジアミノジフェノキシエタン、4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、4,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル（オキシジアニリン）などが
挙げられる。

上記各成分からなる上記ポリマーＩ）〜VIII）は、構成
成分及びポリマー中の組成比、シークエンス分布によっ
ては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在
するが、本発明で用いられるポリマーは上記のポリマー
の中で異方性溶融相を形成するものに限られる。

本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポリ
マーである上記Ｉ）、II）、III）のポリエステル及びV
III）のポリエステルアミドは、縮合により所要の反復
単位を形成する官能基を有している有機モノマー化合物
同士を反応させることのできる多様なエステル形成法に
より生成させることができる。たとえば、これらの有機
モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロキシル
基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化物、ア
ミン基などでよい。上記有機モノマー化合物は、溶融ア
シドリシス法により熱交換流体を存在させずに反応させ
ることができる。この方法ではモノマーをまず一緒に加
熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続けてい
くと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するようになる。
縮合の最終段階で副生した揮発物（例、酢酸または水）
の除去を容易にするために真空を適用してもよい。

また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な完全
芳香族ポリエステルの形成に採用できる。この方法で
は、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られ
る。

上記の溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、完全芳香族ポリエステルを誘導
する有機モノマー反応物質は、かかるモノマーの常温で
のヒドロキシル基をエステル化した変性形態で（すなわ
ち、低級アシルエステルとして）反応に供することがで
きる。低級アシル基は炭素数約２〜４のものが好まし
い。好ましくは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エ
ステルを反応に供する。

更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも任
意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルスズ
オキシド（例、ジブチルスズオキシド）、ジアリールス
ズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコ
キシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボン
酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜
鉛）、ルイス（例、BF₃）、ハロゲン化水素（例、HCl）
などの気体状酸触媒などが挙げられる。触媒の使用量は
一般にはモノマーの全重量に基づいて約0.001〜１重量
％、特に約0.01〜0.2重量％である。

本発明に使用するのに適した完全芳香族ポリマーは、一
般溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって
溶液加工には不向きである。しかし、既に述べたよう
に、これらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に
加工することができる。特に好ましい完全芳香族ポリマ
ーはペンタフルオロフェノールにはいくらか可溶であ
る。

本発明で用いるのに好適な完全芳香族ポリエステルは一
般に重量平均分子量が約2,000〜200,000、好ましくは約
10,000〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000であ
る。一方、好適な完全芳香族ポリエステルアミドは一般
に分子量が約5,000〜50,000、好ましくは約10,000〜3
0、000、例えば15,000〜17,000である。かかる分子量の
測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーなら
びにその他のポリマーの溶液形成を伴わない標準的測定
法、たとえば圧縮成形フィルムについて赤外分光法によ
り末端基を定量することにより実施できる。また、ペン
タフルオロフェノール溶液にして光散乱法を用いて分子
量を測定することもできる。

上記の完全芳香族ポリエステルおよびポリエステルアミ
ドはまた、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1重量
％濃度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g、例え
ば約2.0〜10.0dl/gの対数粘度（I.V.）を一般に示す。

本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ま分
子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例であ
る。

それらを構成する化合物の好ましい例は、2,6−ナフタ
レンジカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4
−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２−ナ
フトエ酸等のナフタレン化合物、4,4′−ジフェニルジ
カルボン酸、4,4′−ジヒドロキシビフェニル等のビフ
ェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（III）
で表わされる化合物：（但し、X:アルキレン（C₁〜C₄）、アルキリデン、−Ｏ
−、−SO−、-SO₂-、−Ｓ−、−CO−より選ばれる基 Y:−（CH₂）_ｎ−（ｎ＝１〜４）、−Ｏ（CH₂）_ｎＯ−
（ｎ＝１〜４）より選ばれる基）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、デレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。

又、上述の構成成分を同一分子鎖中に部分的に含むポリ
エステルの好ましい例は、ポリアルキレンテレフタレー
トであり、アルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

構成成分の具体的な組み合わせとしては以下のものが例
示される。

式中、Ｚは−Cl,−Br,−CH₃より選ばれる置換基であ
り、Ｘはアルキレン（C₁〜C₄）、アルキリデン、−Ｏ
−、−SO−、-SO₂-、−Ｓ−、−CO−より選ばれる置換
基である。

本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフトイ
ル、2,6−ジヒドロキシナフタレン及び2,6−ジカルボキ
シナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を約10モ
ル％以上の量で含有するものである。好ましいポリエス
テルアミドは上述ナフタレン部分と４−アミノフェノー
ル又は1,4−フェニレンジアミンよりなる部分との反復
単位を含有するものである。具体的には以下の通りであ
る。

（１）本質的に下記反復単位ＩおよびIIからなるポリエ
ステル。

このポリエステルは約10〜90モル％の単位Ｉと約10〜90
モル％の単位IIを含有する。１態様において単位Ｉは約
65〜85モル％、好ましくは約70〜80モル％（例、約75モ
ル％）の量まで存在する。別の態様において、単位IIは
約15〜35モル％、好ましくは約20〜30モル％というずっ
と低濃度の量で存在する。また環に結合している水素原
子の少なくとも一部は、場合により、炭素数１〜４のア
ルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン、フ
ェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合わせよりな
る群から選ばれた置換基により置換されていてもよい。

（２）本質的に下記反復単位Ｉ、IIおよびIIIからなる
ポリエステル。

このポリエステルは約30〜70モル％の単位Ｉを含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、約40〜60モル％
の単位I,約20〜30モル％の単位II、そして約20〜30モル
％の単位IIIを含有する。また、環に結合している水素
原子の少なくとも一部は、場合により、炭素数１〜４の
アルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン、
フェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合わせより
なる群から選ばれた置換基により置換されていてもよ
い。

（３）本質的に下記反復単位Ｉ、II、IIIおよびIVから
なるポリエステル：（式中、Ｒはメチル、クロロ、ブロモまたはこれらの組
み合せを意味し、芳香環上の水素原子に対する置換基で
ある）、からなり、かつ単位Ｉを約20〜60モル％、単位
IIを約５〜18モル％、単位IIIを約５〜35モル％、そし
て単位IVを約20〜40モル％の量で含有する。このポリエ
ステルは、好ましくは、約35〜45モル％の単位Ｉ、約10
〜15モル％の単位II、約15〜25モル％の単位III、そし
て約25〜35モル％の単位IVを含有する。ただし、単位II
とIIIの合計モル濃度は単位IVのモル濃度に実質的に等
しい。また、環に結合している水素原子の少なくとも一
部は、場合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数
１〜４のアルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェ
ニルおよびこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた
置換基により置換されていてもよい。この完全芳香族ポ
リエステルは、60℃でペンタフルオロフェノールに0.3w
/v％濃度で溶解したときに少なくとも2.0dl/gたとえば
2.0〜10.0dl/gの対数粘度を一般に示す。

（４）本質的に下記反復単位Ｉ、II、IIIおよびIVから
なるポリエステル： III 一般式Ｏ−Ar−Ｏ（式中、Arは少なくとも１
個の芳香環を含む２価基を意味する）で示されるジオキ
シアリール単位、（式中、Ar′は少なくとも１個の芳香環を含む２価基を
意味する）で示されるジカルボキシアリール単位、からなり、かつ単位Ｉを約20〜40モル％、単位IIを10モ
ル％を越え、約50モル％以下、単位IIIを５モル％を越
え、約30モル％以下、そして単位IVを５モル％を越え、
約30モル％以下の量で含有する。このポリエステルは、
好ましくは、約20〜30モル％（例、約25モル％）の単位
Ｉ、約25〜40モル％（例、約35モル％）の単位II、約15
〜25モル％（例、約20モル％）の単位III、そして約15
〜25モル％（例、約20モル％）の単位IVを含有する。ま
た、環に結合している水素原子の少なくとも一部は、場
合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４の
アルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよ
びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基に
より置換されていてもよい。

単位IIIとIVは、ポリマー主鎖内でこれらの単位を両側
の他の単位につなげている２価の結合が１または２以上
の芳香環上で対称的配置にある（たとえば、ナフタレン
環上に存在するときは互いにパラの位置か、または対角
環上に配置されている）という意味で対称的であるのが
好ましい。ただし、レゾルシノールおよびイソフタル酸
から誘導されるような非対称単位も使用できる。

好ましいジオキシアリール単位IIIはであり、好ましいジカルボキシアリール単位IVはである。

（５）本質的に下記反復単位Ｉ、IIおよびIIIからなる
ポリエステル： II 一般式Ｏ−Ar−Ｏ（式中、Arは少なくとも１個
の芳香環を含む２価基を意味する）で示されるジオキシ
アリール単位、（式中、Ar′は少なくとも１個の芳香環を含む２価基を
意味する）で示されるジカルボキシアリール単位、からなり、かつ単位Ｉを約10〜90モル％、単位IIを５〜
45モル％、単位IIIを５〜45モル％の量で含有する。こ
のポリエステルは、好ましくは、約20〜80モル％の単位
Ｉ、約10〜40モル％の単位II、そして約10〜40モル％の
単位IIIを含有する。さらに好ましくは、このポリエス
テルは約60〜80モル％の単位Ｉ、約10〜20モル％の単位
II、そして約10〜20モル％の単位IIIを含有する。ま
た、環に結合している水素原子の少なくとも一部は、場
合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４の
アルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよ
びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基に
より置換されていてもよい。

好ましいジオキシアリール単位IIはであり、好ましいジカルボキシアリール単位IIIはである。

（６）本質的に下記反復単位Ｉ、II、IIIおよびIVから
なるポリエステルアミド：（式中、Ａは少なくとも１個の芳香環を含む２価基また
は２価トランス−シクロヘキサン基を意味する）、 III 一般式Ｙ−Ar−Ｚ（式中、Arは少なくとも１
個の芳香環を含む２価基、ＹはO,NHまたはNR、ＺはNHま
たはNRをそれぞれ意味し、Ｒは炭素数１〜６のアルキル
基、またはアリール基を意味する）、 IV 一般式Ｏ−Ar′−Ｏ（式中、Ar′は少なくとも
１個の芳香環を含む２価基を意味する）、からなり、かつ単位Ｉを約10〜90モル％、単位IIを約５
〜45モル％、単位IIIを約５〜45モル％、そして単位IV
を約０〜40モル％の量で含有する。また、環に結合して
いる水素原子の少なくとも一部は、場合により、炭素数
１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハ
ロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合
わせよりなる群から選ばれた置換基により置換されてい
てもよい。

好ましいジカルボキシアリール単位IIはであり、好ましい単位IIIはであり、好ましいジオキシアリール単位IVはである。

更に、本発明の異方性溶融相を形成するポリマーには、
一つの高分子鎖の一部が上記までに説明した異方性溶融
相を形成するポリマーのセグメントから構成され、残り
の部分が異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグ
メントから構成されるポリマーも含まれる。

上述の液晶性ポリエステルは自己補強効果と相まって高
強度の素材であり、線膨張係数が小さく成型収縮率も小
さいため寸法の狂いが少ない。溶融粘度が低く流動性が
良い反面、200〜240℃の高温にも耐える。耐薬品性、耐
候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて不活性であると
同時に、他に対しても影響を及ぼさない。

本発明の電気部品基板は、上記の液晶性ポリエステルと
熱伝導率が300°ｋで10w/m・ｋ以上の充填剤との緊密混
合体の板状成型物であり、充填剤を緊密混合することに
より熱伝導性を改良したものである。上記充填剤は金属
酸化物、金属窒化物及び金属炭化物より選ばれた一種又
は二種以上の化合物で、具体的には酸化ベリリュウム、
酸化マグネシュウム、酸化アルミニュウム、酸化トリュ
ウム、酸化亜鉛、窒化硅素、窒化硼素、窒化アルミニュ
ウム、及び炭化硅素等、周期律表第II、III、IV族の夫
々第７列までの元素の酸化物、窒化物及び炭化物より選
ばれた一種又は二種以上の化合物を使用するのが良い。

充填剤の添加量は粒子径、比表面積、表面活性度などに
よって変わるが、全組成物に対して５〜90容量％であ
り、好ましくは20〜70容量％である。充填剤の形状は特
に限定されないが、微細であることが好ましい。この様
な充填剤は液晶性ポリエステルからなる基板の熱伝導性
を向上させ、放熱を助けるため、本発明の基板の機能を
より一層向上させる。

本発明の電気部品基板は液晶性ポリエステルと熱伝導率
が300°ｋで10w/m・ｋ以上の充填剤との緊密混合体を板
状に押出成型して平板を作り、通常のように胴と積層し
て銅貼り積層板とし、この積層板から一般にプリント配
線基板の製作に使用されているサブトラクト法等で必要
な電気回路を設けた後、通常プラスチックの成型に使用
されるような加熱曲げ加工法により所望の形に成型す
る。ここで加熱曲げ加工法とは単純な折曲げは勿論のこ
と、絞り加工、例えば真空成型法、プレス成型法などに
よる立体突出加工を包含するものである。成型する形は
必要に応じて適宜選ぶことができるが、折曲げ加工の場
合は良いが、真空成型での深絞りの様に大きな変形或い
は伸長が加わる場合には電気回路にまで変形が及ばない
様な形にする必要がある。換言すれば変形の影響が及ば
ない部分に電気回路を設ける事が必要である。本発明に
おいて加熱曲げ加工により設ける機能部とは種々の用途
に供される構成部分を意味し、具体的には、電気機器ハ
ウジングへの取付部、基板補強部、部品保護部、部品取
付部等である。例えば基板に取り付けたIC、LSIその他
の部品の保護用に基板周辺にそれら部品の高さ程度の凸
部を設けるとか、部品の取付部分を盆状に窪ませると言
った部品保護部、電池、モーターの挿入部の窪みの如き
部品取付部、又大型基板の場合に周辺又は中心部にリブ
を設けると言った基板補強部を形設することができる。
又従来はハウジングに凸部を設けてそれに基板をねじ止
めしていたが、基板を曲げ加工することにより取付部を
形設すれば、ハウジングに凸部を設ける必要がなくな
る。

曲げ加工に当たってはICなどの部品を取付ける前に行う
のが良い。

又、同一成型機で基板の曲げ加工と同時に、その基板へ
他の樹脂の機能体をアウトサート成型法で取付けること
も可能である。

なお液晶ポリエステルの押出成型板は方向性があり、押
出方向に直角の方向では強度が相対的に低いため、複数
枚の押出成型板を夫々の押出方向がベニヤ板の様に直交
するよう重ねる等、方向性を相殺するように積層したも
のを使用するのが良い。

本発明の電気部品基板の性能を更に向上させるために
は、液晶性ポリエステルと熱伝導率が300°ｋで10w/m・
ｋ以上の充填剤との緊密混合体にさらに目的に応じて前
記充填剤の他に各種の無機充填剤を含有せしめることが
できる。無機物としては、例えば一般の熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂に添加される物質で、すなわち、ガラス
繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、ボロン繊
維、チタン酸カリ繊維、アスベスト等の一般無機繊維、
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク粉、マイ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、石英粉、けい砂、
ウォラストナイト、各種金属粉末、カーボンブラック、
硫酸バリウム、焼石こう等の粉末物質、ウィスカーや金
属ウィスカー等が含まれる。又繊維状或いは粉末状カー
ボンなど導電性の充填剤を使用すると静電荷防止効果も
あり好ましい。

これらの充填剤の配合量は多いほど良いが、樹脂との混
合物全体に対して70重量％以下であることが成型性等の
点から好ましい。

又、一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される
公知の物質、すなわち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸
収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の
着色剤及び流動性や離型性の改善のための滑剤、結晶化
促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜使用することが
出来る。

次に本発明の基板の形状をモデル的に第１図に示した。
１は本発明の基板、２は乾電池挿入窪み、３はモーター
挿入部であり、４は電子部品、５は電気回路、６は電気
機器のハウジングである。

〔発明の効果〕

本発明は、以上の説明で明らかな如く、液晶ポリエステ
ルの本来有する高強度、耐熱性、低線膨張係数等、その
特性を利用すると共に、液晶性ポリエステルに特定の熱
伝導率を有する充填剤を緊密混合して優れた熱伝導性を
付与することにより、高い寸法精度と機能を有し、しか
も優れた熱伝導性を有する電気回路付の電気部品基板を
提供することが可能になった。

また、液晶性ポリエステルは高弾性率であるので、例え
ば第１図の如く乾電池挿入部を本発明により形成すれば
その保持性が良く、モーター挿入部を形成すればモータ
ーを弾性で保持させる事もでき、組立工程を簡略化でき
る利点もある。その他本発明の電気部品用基板には数多
くの利用が考えられ、電気部品、電子部品の製作の合理
化、簡素化に寄与する所は大きいと考えられる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について説明する。

実施例１後述する樹脂Ａで重量平均分子量20,000のものに平均80
ミクロンのα−アルミナ（熱伝導率は300°Ｋで36W/m・
Ｋ）を35容量％配合したものを290℃で押出しペレット
化した後、これを真空ベンド付きで口金にはギヤーポン
プを付けた押出成型機で、厚み0.4mmの板を毎分50cmで
押出し、120℃に加熱したテークアップロールで引き取
り、シートを成型した。この板の熱伝導率は300°Ｋで
1.5w/m・Ｋであった。この板は200℃に加熱しても変形
は全くなかった。

この押出しシートを両面サンドブラストで粗面化し、押
出し方向が直交する様にベニヤ板状に３枚重ねエポキシ
系接着剤で積層した後、15cm角に切断し、その両面に20
μｍの銅箔を同様のエポキシ系接着剤で積層した。次い
で通常の方法で不必要な部分の銅箔をエッチングして除
去し、各辺より1.5cm離れた中心部の12cm角の中の一部
に回路を形成した。これを特に周辺部に加熱が集中する
ように四辺状に設けた遠赤外線棒状ヒータで約200℃に
加熱し、真空成型して深さ1cmの盆状に成型した。

回路部分は伸びることがなく周辺部だけが伸びて盆状に
成型された。

盆状の内側の一部にIC、コネクターその他の電気部品を
通常の方法で取付けた。かくして得られた電気回路を有
する電気部品基板はその作成が容易であるのみならず、
強度、寸法精度、伝熱性、耐熱性等良好であり、振動テ
ストをした結果、電気部品の保護も充分図れることが確
認された。

実施例２〜６実施例１の樹脂Ａの代わりに後述の樹脂B,C,D,E及びＦ
を用いた他は実施例１と全く同様な操作で、同一形状の
盆状成型部品を成型した。実施例１と同様に電気回路を
形成し、曲げ加工後、盆状の内側にIC、コネクターその
他の電気部品を取付けた。

この電気部品基板も実施例１と同様に良好な必要性能を
有するものであった。

尚、使用した樹脂A,B,C,D,E及びＦは下記の構成単位を
有するものである。

上記樹脂A,B,C,D,E及びＦの具体的製法を次に記す。

＜樹脂Ａ＞４−アセトキシ安息香酸1081重量部、６−アセトキシ−
２−ナフトエ酸460重量部、イソフタル酸166重量部、1,
4−ジアセトキシベンゼン194重量部を攪拌機、窒素導入
管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下で
この混合物を260℃に加熱した。反応器から酢酸を留出
させながら、260℃で2.5時間、次に280℃で３時間激し
く攪拌した。更に、温度を320℃に上昇させ、窒素の導
入を停止した後、徐々に反応器中を減圧させ15分後に圧
力を0.1mmHgに下げ、この温度，圧力で１時間攪拌し
た。

得られた重合体は0.1重量％濃度,60℃でペンタフルオロ
フェノール中で測定して5.0の固有粘度を有していた。

＜樹脂Ｂ＞４−アセトキシ安息香酸1081重量部、2,6−ジアセトキ
シナフタレン489重量部、テレフタル酸332重量部を攪拌
機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、
窒素気流下でこの混合物を250℃に加熱した。反応器か
ら酢酸を留出させながら、250℃で２時間、次に280℃で
2.5時間激しく攪拌した。更に、温度を320℃に上昇さ
せ、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減圧さ
せ30分後に圧力を0.2mmHgに下げ、この温度，圧力で1.5
時間攪拌した。

得られた重合体は0.1重量％濃度,60℃でペンタフルオロ
フェノール中で測定して2.5の固有粘度を有していた。

＜樹脂Ｃ＞４−アセトキシ安息香酸1261重量部、６−アセトキシ−
２−ナフトエ酸691重量部、を攪拌機、窒素導入管及び
留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下でこの混
合物を250℃に加熱した。反応器から酢酸を留出させな
がら、250℃で３時間、次に280℃で２時間激しく攪拌し
た。更に、温度を320℃に上昇させ、窒素の導入を停止
した後、徐々に反応器中を減圧させ20分後に圧力を0.1m
mHgに下げ、この温度，圧力で１時間攪拌した。

得られた重合体は0.1重量％濃度,60℃でペンタフルオロ
フェノール中で測定して5.4の固有粘度を有していた。

＜樹脂Ｄ＞６−アセトキシ−２−ナフトエ酸1612重量部、４−アセ
トキシアセトアニリド290重量部、テレフタル酸249重量
部、酢酸ナトリウム0.4重量部を攪拌機、窒素導入管及
び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下でこの
混合物を250℃に加熱した。反応器から酢酸を留出させ
ながら、250℃で１時間、次に300℃で３時間激しく攪拌
した。更に、温度を340℃に上昇させ、窒素の導入を停
止した後、徐々に反応器中を減圧させ30分後に圧力を0.
2mmHgに下げ、この温度，圧力で30分間攪拌した。

得られた重合体は0.1重量％濃度,60℃でペンタフルオロ
フェノール中で測定して3.9の固有粘度を有していた。

＜樹脂Ｅ＞４−アセトキシ安息香酸1056重量部、テレフタル酸324
重量部、4,4′−ジヒドロキシビフェニル356重量部を攪
拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込
み、窒素気流下でこの混合物を300℃に加熱した。反応
器から酢酸を留出させながら、300℃で２時間、次に400
℃で３時間激しく攪拌した。更に、温度を430℃に上昇
させ、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減圧
させ30分後に圧力を0.2mmHgに下げ、この温度、圧力で
1.5時間攪拌した。

得られた重合体は0.1重量％濃度、60℃でペンタフルオ
ロフェノール中で測定して7.2の固有粘度を有してい
た。

＜樹脂Ｆ＞４−アセトキシ安息香酸1056重量部、テレフタル酸259
重量部、イソフタル酸65重量部、4,4′−ジヒドロキシ
ビフェニル356重量部を攪拌機、窒素導入管及び留出管
を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下でこの混合物を
270℃に加熱した。反応器から酢酸を留出させながら、2
70℃で２時間、次に300℃で2.5時間激しく攪拌した。更
に、温度を350℃に上昇させ、窒素の導入を停止した
後、徐々に反応器中を減圧させ30分後に圧力を0.2mmHg
に下げ、この温度、圧力で1.5時間攪拌した。

得られた重合体は0.1重量％濃度、60℃でペンタフルオ
ロフェノール中で測定して5.6の固有粘度を有してい
た。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基板の説明図である。 1:基板 2:乾電池挿入窪み 3:モーター挿入部 4:電子部品 5:電気回路 6:ハウジング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溶融時に異方性を示す溶融成型可能なサー
モトロピック液晶性ポリエステルと熱伝導率が300°Ｋ
で10w/m・ｋ以上の充填剤との緊密混合体の板状成型物
であって、密着した電気回路を設けた平板部分と電気回
路を有しない平板部分の加熱曲げ加工により立体的に形
成された機能部からなることを特徴とする電気部品基
板。
【請求項２】充填剤が金属酸化物、金属窒化物及び金属
炭化物からなる群より選ばれた一種又は二種以上の化合
物である特許請求の範囲第１項記載の電気部品基板。
【請求項３】充填剤が周期律表第II、III、IV族の夫々
第７列までの元素の酸化物、窒化物及び炭化物からなる
群より選ばれた一種又は二種以上の化合物である特許請
求の範囲第１項記載の電気部品基板。
【請求項４】充填剤が酸化ベリリュウム、酸化マグネシ
ュウム、酸化アルミニュウム、酸化トリュウム、酸化亜
鉛、窒化硅素、窒化硼素、窒化アルミニュウム及び炭化
硅素からなる群より選ばれた一種又は二種以上の化合物
である特許請求の範囲第１項記載の電気部品基板。
【請求項５】機能部が電気機器ハウジングへの取付け
部、基板補強部、部品保護部、部品取付け部である特許
請求の範囲第１項記載の電気部品基板。
【請求項６】加熱曲げ加工が加熱絞り加工である特許請
求の範囲第１項記載の電気部品基板。
【請求項７】加熱絞り加工が真空成型又はプレス成型で
ある特許請求の範囲第６項記載の電気部品基板。