JPH0682912B2 - 回路基板と回路部品の半田付け方法 - Google Patents
回路基板と回路部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0682912B2 JPH0682912B2 JP58230161A JP23016183A JPH0682912B2 JP H0682912 B2 JPH0682912 B2 JP H0682912B2 JP 58230161 A JP58230161 A JP 58230161A JP 23016183 A JP23016183 A JP 23016183A JP H0682912 B2 JPH0682912 B2 JP H0682912B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- circuit
- circuit board
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板と後付け回路部品との半田付け方法
に関するものであり、特に後付け回路部品がフラックス
をさける必要のある接点関係を有する部品である場合の
半田付けに有効である。
に関するものであり、特に後付け回路部品がフラックス
をさける必要のある接点関係を有する部品である場合の
半田付けに有効である。
従来例の構成とその問題点 後付け回路部品を回路基板に半田付けしようとすると、
従来、めんどうな工程が必要であった。
従来、めんどうな工程が必要であった。
以下に従来例として近年、効果的な熱拡散、あるいはシ
ールド効果を目的として、小型直流モータでよく使用さ
れる金属ベース回路基板と後付け回路部品との半田付け
方法を説明する。第１図は、金属ベース回路基板を小型
直流モータに実装したもので、１はモータフレーム、２
は制御回路を構成した金属ベース回路基板で、単品回路
部品3,4を有し、モータフレーム１に嵌め込まれ、接合
部で共かしめされている。
ールド効果を目的として、小型直流モータでよく使用さ
れる金属ベース回路基板と後付け回路部品との半田付け
方法を説明する。第１図は、金属ベース回路基板を小型
直流モータに実装したもので、１はモータフレーム、２
は制御回路を構成した金属ベース回路基板で、単品回路
部品3,4を有し、モータフレーム１に嵌め込まれ、接合
部で共かしめされている。
第２図は、後付け回路部品である刷子端子板４の半田付
け部近傍を拡大して示したものである。金属ベース５の
表面に絶縁層６が形成され、その上に導体ランド７が形
成されている。刷子端子板４は、半田８により導体ラン
ド７と接合されている。
け部近傍を拡大して示したものである。金属ベース５の
表面に絶縁層６が形成され、その上に導体ランド７が形
成されている。刷子端子板４は、半田８により導体ラン
ド７と接合されている。
このような構成の金属ベース回路基板において、刷子端
子板４を半田付けしようとする場合、例えば第３図
（ａ）に示すように、半田めっき鋼板９を打ち抜いて刷
子端子板形状に成型し、その刷子端子板４を、第３図
（ｂ）に示すようにあらかじめ半田付けしようとする導
体ランド７に塗布してあったクリーム半田10に接触さ
せ、これを半田ごて11にて加熱することによって両者の
半田付けを行なう方法を採用していた。
子板４を半田付けしようとする場合、例えば第３図
（ａ）に示すように、半田めっき鋼板９を打ち抜いて刷
子端子板形状に成型し、その刷子端子板４を、第３図
（ｂ）に示すようにあらかじめ半田付けしようとする導
体ランド７に塗布してあったクリーム半田10に接触さ
せ、これを半田ごて11にて加熱することによって両者の
半田付けを行なう方法を採用していた。
しかしながら上記方法では、先にリフロー方式またはデ
ィップ方式にて回路部品が半田付けされている回路基板
上にさらにクリーム半田を塗布する工程が増えることに
なり、コスト高となるばかりでなく、刷子端子板４のよ
うな接点関係を有する部品については、半田フラックス
の付着、蒸気化等により、接点部分に悪影響を及ぼし、
その信頼性を著しく損なうといった欠点を持っていた。
ィップ方式にて回路部品が半田付けされている回路基板
上にさらにクリーム半田を塗布する工程が増えることに
なり、コスト高となるばかりでなく、刷子端子板４のよ
うな接点関係を有する部品については、半田フラックス
の付着、蒸気化等により、接点部分に悪影響を及ぼし、
その信頼性を著しく損なうといった欠点を持っていた。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、後付
け半田付けの信頼性を確保したまま工数の削減を図るこ
とを目的とするものである。
け半田付けの信頼性を確保したまま工数の削減を図るこ
とを目的とするものである。
発明の構成 上記目的を達成するために、本発明の半田付け方法は、
リフロー方式またはディップ方式によって回路部品を半
田付けするとともに後の第２工程で後付け回路部品を半
田付けする予定の導体ランド上に半田盛りを形成する第
１工程と、後付け回路部品の半田めっき層が形成されて
いる端子部分を上記半田盛りが形成された導体ランドに
熱圧着用ヘッドにて押し付けつつ加熱して半田付けする
第２工程とを備えている。また後付け部品が従来例で説
明した直流モータの刷子端子板である場合は、その刷子
端子板は、少なくともその一部分に半田めっき層が形成
されている金属板を、少なくとも第２工程で導体ランド
に半田付けする端子部分が上記半田めっき層が端面にも
形成され、その巾が端子端面部に向って巾方向に広がる
ようにプレス加工で打ち抜いた金属端子板を使用してい
る。
リフロー方式またはディップ方式によって回路部品を半
田付けするとともに後の第２工程で後付け回路部品を半
田付けする予定の導体ランド上に半田盛りを形成する第
１工程と、後付け回路部品の半田めっき層が形成されて
いる端子部分を上記半田盛りが形成された導体ランドに
熱圧着用ヘッドにて押し付けつつ加熱して半田付けする
第２工程とを備えている。また後付け部品が従来例で説
明した直流モータの刷子端子板である場合は、その刷子
端子板は、少なくともその一部分に半田めっき層が形成
されている金属板を、少なくとも第２工程で導体ランド
に半田付けする端子部分が上記半田めっき層が端面にも
形成され、その巾が端子端面部に向って巾方向に広がる
ようにプレス加工で打ち抜いた金属端子板を使用してい
る。
実施例の説明 以下、図面により従来例と同じ小型直流モータを例とし
て実施例を詳細に説明する。
て実施例を詳細に説明する。
第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の実施例を示
したもので、第２図と同一符号のものは同一のものを示
している。いま、半田付け端子の端面部分にも半田めっ
き層が形成されるように、第４図（ａ）に示してあるよ
うに部分的に溶融半田めっき15を施した鋼板12を半田め
っき端面部分がそのまま残り、この端面部に向って巾方
向に広がるような形状に打ち抜き、これを刷子端子板４
として成型する。従来の打ち抜き工程では、めっき鋼板
を打ち抜いたとしても端面にはめっき層が形成されず、
そのため、良好な半田付け性を得るには鋼板の原板を打
ち抜いて、その後単品をめっき処理するといったもので
あったが、本発明の打ち抜き工程では、鋼板の原板をフ
ープ状で溶融めっき層を通し部分溶融半田めっき15を施
し、そのままトランスファプレスに移行して打ち抜ける
というライン化が可能となり非常に量産性に富んでい
る。
したもので、第２図と同一符号のものは同一のものを示
している。いま、半田付け端子の端面部分にも半田めっ
き層が形成されるように、第４図（ａ）に示してあるよ
うに部分的に溶融半田めっき15を施した鋼板12を半田め
っき端面部分がそのまま残り、この端面部に向って巾方
向に広がるような形状に打ち抜き、これを刷子端子板４
として成型する。従来の打ち抜き工程では、めっき鋼板
を打ち抜いたとしても端面にはめっき層が形成されず、
そのため、良好な半田付け性を得るには鋼板の原板を打
ち抜いて、その後単品をめっき処理するといったもので
あったが、本発明の打ち抜き工程では、鋼板の原板をフ
ープ状で溶融めっき層を通し部分溶融半田めっき15を施
し、そのままトランスファプレスに移行して打ち抜ける
というライン化が可能となり非常に量産性に富んでい
る。
次に第４図（ｂ）に示すように、この刷子端子板４をす
でに半田リフローまたは半田ディップによって回路部品
が半田付けされている回路基板の半田盛り13が形成され
ている導体ランド７の半田部分に接触させる。この両者
に熱圧着用ヘッド14にて圧力と同時に熱を加えることに
よって端子部４を介して半田めっき15と半田盛り13とが
溶融され、第４図（ｃ）のように刷子端子板４の巾広く
形成されためっき層16に沿って端子板上面にもまわりこ
み、この時点で半田付け部分を冷却してやれば刷子端子
板４と導体ランド７との接合が実現される。この場合、
半田付けする端子は打ち抜きにより成型されたものに限
らず、第１図の３に示すような通常の回路部品の半田め
っきを施されたリードでも同様に半田付けすることがで
きる。また、半田リフロー、半田ディップに耐え得るな
らば、金属ベース回路基板に限らず合成樹脂積層板をベ
ースとする回路基板にも本発明の半田付け方法は利用で
きる。
でに半田リフローまたは半田ディップによって回路部品
が半田付けされている回路基板の半田盛り13が形成され
ている導体ランド７の半田部分に接触させる。この両者
に熱圧着用ヘッド14にて圧力と同時に熱を加えることに
よって端子部４を介して半田めっき15と半田盛り13とが
溶融され、第４図（ｃ）のように刷子端子板４の巾広く
形成されためっき層16に沿って端子板上面にもまわりこ
み、この時点で半田付け部分を冷却してやれば刷子端子
板４と導体ランド７との接合が実現される。この場合、
半田付けする端子は打ち抜きにより成型されたものに限
らず、第１図の３に示すような通常の回路部品の半田め
っきを施されたリードでも同様に半田付けすることがで
きる。また、半田リフロー、半田ディップに耐え得るな
らば、金属ベース回路基板に限らず合成樹脂積層板をベ
ースとする回路基板にも本発明の半田付け方法は利用で
きる。
発明の効果 以上説明したように本発明によれば、従来のようなクリ
ーム半田の再塗布をすることなく、後付け部品、特に刷
子端子板の様な打ち抜き端子をそのまま強固で信頼性高
く半田付けすることが可能となり、工数を削減すること
ができる。また、第１工程後のフラックス洗浄の後、本
発明の第２工程の半田付け方法を採用することにより、
フラックスの影響を無視することができるため、接点関
係を有する単品部品の半田付けに非常に有効である。
ーム半田の再塗布をすることなく、後付け部品、特に刷
子端子板の様な打ち抜き端子をそのまま強固で信頼性高
く半田付けすることが可能となり、工数を削減すること
ができる。また、第１工程後のフラックス洗浄の後、本
発明の第２工程の半田付け方法を採用することにより、
フラックスの影響を無視することができるため、接点関
係を有する単品部品の半田付けに非常に有効である。
第１図は金属ベース回路基板を小型直流モータに実装し
た従来例の断面図、第２図は刷子端子板の半田付け部の
拡大断面図、第３図（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の端
子半田付け方法の端子板の打ち抜き要領図とその半田付
け要領を示す要部断面図、第４図（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例の端子板打ち抜き要
領図とその半田付け要領を示す要部断面図である。 ４……刷子端子板、５……金属ベース、６……絶縁層、
７……導体ランド、12……部分半田めっき鋼板、13……
盛り半田部、14……熱圧着用ヘッド、15……端子板の溶
融半田めっき層、16……端子板の端部半田めっき部。
た従来例の断面図、第２図は刷子端子板の半田付け部の
拡大断面図、第３図（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の端
子半田付け方法の端子板の打ち抜き要領図とその半田付
け要領を示す要部断面図、第４図（ａ），（ｂ），
（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例の端子板打ち抜き要
領図とその半田付け要領を示す要部断面図である。 ４……刷子端子板、５……金属ベース、６……絶縁層、
７……導体ランド、12……部分半田めっき鋼板、13……
盛り半田部、14……熱圧着用ヘッド、15……端子板の溶
融半田めっき層、16……端子板の端部半田めっき部。
フロントページの続き (72)発明者 上田 伸治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−32486（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−76594（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−94796（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−76975（ＪＰ，Ａ) 特公 昭37−10560（ＪＰ，Ｂ１) 実公 昭43−13705（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (2)
- 【請求項１】リフロー方式またはディップ方式によって
回路部品を半田付けするともに後の第２工程で後付け回
路部品を半田付けする予定の導体ランド上に半田盛りを
形成する第１工程と、後付け回路部品の半田めっき層が
形成されている端子部分を上記半田盛りが形成された導
体ランドに熱圧着用ヘッドにて押し付けつつ加熱して半
田付けする第２工程とを備えた回路基板と回路部品の半
田付け方法。 - 【請求項２】後付け回路部品が、少なくともその一部分
に半田めっき層が形成されている金属板を、少なくとも
第２工程で導体ランドに半田付けする端子部分が上記半
田めっき層が端面にも形成され、その巾が端子端面部に
向って巾方向に広がるようにプレス加工で打ち抜いた金
属端子である特許請求の範囲第１項記載の回路基板と回
路部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58230161A JPH0682912B2 (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 回路基板と回路部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58230161A JPH0682912B2 (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 回路基板と回路部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121064A JPS60121064A (ja) | 1985-06-28 |
| JPH0682912B2 true JPH0682912B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16903550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58230161A Expired - Lifetime JPH0682912B2 (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 回路基板と回路部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682912B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215272Y2 (ja) * | 1986-12-11 | 1990-04-24 | ||
| DE3722729A1 (de) * | 1987-07-09 | 1989-01-19 | Productech Gmbh | Geheizter stempel |
| JPH01140580A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 接続用ジャンパとその製造方法 |
| CN105665864A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-06-15 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种fpcb与金属焊盘的焊接方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4313705Y1 (ja) * | 1967-08-31 | 1968-06-11 | ||
| JPS5476975A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-20 | Sanyo Electric Co | Soldering method |
| JPS5854518B2 (ja) * | 1979-11-29 | 1983-12-05 | 株式会社東芝 | 混成集積回路の製作法 |
| JPS5694796A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Fujitsu Ltd | Method of soldering electronic part |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP58230161A patent/JPH0682912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121064A (ja) | 1985-06-28 |
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