JPH0682960B2 - 回路基板支持装置 - Google Patents
回路基板支持装置Info
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- JPH0682960B2 JPH0682960B2 JP59243068A JP24306884A JPH0682960B2 JP H0682960 B2 JPH0682960 B2 JP H0682960B2 JP 59243068 A JP59243068 A JP 59243068A JP 24306884 A JP24306884 A JP 24306884A JP H0682960 B2 JPH0682960 B2 JP H0682960B2
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、微小な電子部品を電子回路基板へ装着する
場合等に用いる回路基板支持装置に関するものである。
場合等に用いる回路基板支持装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、チップ型抵抗やチップ型積層コンデンサ等に代表
されるリードレス型の微小電子部品を電子回路基板に装
着する場合、回路基板の必要箇所に接着剤を塗布してお
き、順次電子部品を回路基板に供給して接着する方法が
採られている。電子部品を接着した回路基板は、半田デ
ィップにより、電気的接続を行なう。前述の電子部品の
接着に際しては、回路基板の一対の側縁をテーブルで支
持し、電子部品を吸着ノズル等で吸着して回路基板上に
押し付ける。回路基板に対する電子部品の取付位置の変
更は、前記テーブルと前記吸着ノズルとを相対的に移動
させることにより行なう。このような装着装置におい
て、吸着ノズルで電子部品を回路基板に押付けたとき
に、回路基板が撓むという問題がある。この撓みを防止
するものとして、回路基板を裏側からピン状の中間支持
部材で支えるものがある。中間支持部材は、回路基板の
裏面の導体や電子部品を傷つけないために、これらと当
らない位置に配置する。
されるリードレス型の微小電子部品を電子回路基板に装
着する場合、回路基板の必要箇所に接着剤を塗布してお
き、順次電子部品を回路基板に供給して接着する方法が
採られている。電子部品を接着した回路基板は、半田デ
ィップにより、電気的接続を行なう。前述の電子部品の
接着に際しては、回路基板の一対の側縁をテーブルで支
持し、電子部品を吸着ノズル等で吸着して回路基板上に
押し付ける。回路基板に対する電子部品の取付位置の変
更は、前記テーブルと前記吸着ノズルとを相対的に移動
させることにより行なう。このような装着装置におい
て、吸着ノズルで電子部品を回路基板に押付けたとき
に、回路基板が撓むという問題がある。この撓みを防止
するものとして、回路基板を裏側からピン状の中間支持
部材で支えるものがある。中間支持部材は、回路基板の
裏面の導体や電子部品を傷つけないために、これらと当
らない位置に配置する。
しかし、回路基板の種類が変わると、導体のパターンが
変わり、そのため中間支持部材の位置が固定状態である
と、回路基板の種類によっては、中間支持部材が導体等
に触れ、使用できない場合がある。
変わり、そのため中間支持部材の位置が固定状態である
と、回路基板の種類によっては、中間支持部材が導体等
に触れ、使用できない場合がある。
これを解消するものとして、従来、テーブル側にマトリ
クス状に差込孔を設け、中間支持部材を回路基板の種類
に応じて任意の差込孔に差し替えるものが提案されてい
る。しかし、回路基板の変更ごとに、手作業で回路基板
の抜き差しを行わなければならないため、非常に手間が
かかり、稼動率が低下するという問題がある。
クス状に差込孔を設け、中間支持部材を回路基板の種類
に応じて任意の差込孔に差し替えるものが提案されてい
る。しかし、回路基板の変更ごとに、手作業で回路基板
の抜き差しを行わなければならないため、非常に手間が
かかり、稼動率が低下するという問題がある。
発明の目的 この発明は、導体のパターンが種々異なる回路基板の支
持を、撓みを生じさせることなく行なえ、かつ回路基板
の種類変更時の切替作業を迅速に行なえる回路基板支持
装置を提供することを目的とする。
持を、撓みを生じさせることなく行なえ、かつ回路基板
の種類変更時の切替作業を迅速に行なえる回路基板支持
装置を提供することを目的とする。
発明の構成 この発明の回路基板支持装置は、回路基板の一対の対向
する側縁を支持する側縁支持部材を有して前記側縁支持
部材を一平面上のXY方向に移動させるXYテーブルと、こ
のXYテーブルに設けられて前記回路基板の裏側で前記回
路基板と略平行なXY方向に移動可能な平面移動体と、こ
の平面移動体を移動させる平面移動体駆動装置と、前記
平面移動体に前記回路基板に向って昇降可能に設けられ
て前記回路基板の裏面を支える中間支持部材と、この中
間支持部材の昇降駆動装置とを備えたものである。
する側縁を支持する側縁支持部材を有して前記側縁支持
部材を一平面上のXY方向に移動させるXYテーブルと、こ
のXYテーブルに設けられて前記回路基板の裏側で前記回
路基板と略平行なXY方向に移動可能な平面移動体と、こ
の平面移動体を移動させる平面移動体駆動装置と、前記
平面移動体に前記回路基板に向って昇降可能に設けられ
て前記回路基板の裏面を支える中間支持部材と、この中
間支持部材の昇降駆動装置とを備えたものである。
この発明の構成によれば、XYテーブルに回路基板の側縁
支持部材を設けるとともに、回路基板の裏面を支持可能
な中間支持部材をXY方向に移動可能にXYテーブルに設け
たため、回路基板をXY方向に移動できるので回路基板に
電子部品を実装するためにロータリーヘッド構成を採用
することが可能となり、その位置決めに要する移動時間
を短くでき設備の高速化が図れる。また電子部品の実装
時に中間支持体により回路基板に撓みを生じることなく
回路基板の裏面を確実に支持できるので信頼性を向上で
き、しかも中間支持体がXYテーブル上でXY方向に移動可
能であるため、回路基板の変更時には平面移動体を回路
基板の導体パターンに応じて障害のない位置に移動させ
中間支持部材を回路基板の裏面へ進出させて回路基板を
支持するので、中間支持部材の位置の切換作業が迅速に
行える。
支持部材を設けるとともに、回路基板の裏面を支持可能
な中間支持部材をXY方向に移動可能にXYテーブルに設け
たため、回路基板をXY方向に移動できるので回路基板に
電子部品を実装するためにロータリーヘッド構成を採用
することが可能となり、その位置決めに要する移動時間
を短くでき設備の高速化が図れる。また電子部品の実装
時に中間支持体により回路基板に撓みを生じることなく
回路基板の裏面を確実に支持できるので信頼性を向上で
き、しかも中間支持体がXYテーブル上でXY方向に移動可
能であるため、回路基板の変更時には平面移動体を回路
基板の導体パターンに応じて障害のない位置に移動させ
中間支持部材を回路基板の裏面へ進出させて回路基板を
支持するので、中間支持部材の位置の切換作業が迅速に
行える。
実施例の説明 この発明を電子部品の装着装置に適用した一例を、第1
図ないし第6図に示す。図において、1は基台であり、
2枚の回路基板2,2′を図の左右に並べて載せるXYテー
ブル4が前部に設置され、かつ右側の回路基板2′上に
接着剤を塗布する接着剤塗布装置5と、左側の回路基板
2上に電子部品8を装着する部品装着ヘッド6とが並設
されている。左側の回路基板2は、接着剤の塗布の後、
XYテーブル4上で右側からシフトされたものである。XY
テーブル4は、回路基板支持装置となるものである。部
品装着ヘッド6の後方には多数の部品供給カセット22を
取付けた部品供給ロータ7が設置されている。部品装着
ヘッド6は、電子部品8を保持するチャック9が周方向
に10個等配されており、チャック9の配置ピッチで鉛直
軸心回りに間欠回転する。チャック9は負圧吸着ノズ
ル、あるいは挾持爪等からなる。チャック9は部品装着
ヘッド6に昇降可能に設けられており、回転停止位置S1
で部品供給ロータ7の部品供給セット22から電子部品8
を受取り、回転停止位置で下降して電子部品8を回路基
板2に押付ける。なお、回転停止位置S1,S6間の各回転
停止位置には、電子部品8の位置や角度を規正する装置
(図示せず)等が配置されている。
図ないし第6図に示す。図において、1は基台であり、
2枚の回路基板2,2′を図の左右に並べて載せるXYテー
ブル4が前部に設置され、かつ右側の回路基板2′上に
接着剤を塗布する接着剤塗布装置5と、左側の回路基板
2上に電子部品8を装着する部品装着ヘッド6とが並設
されている。左側の回路基板2は、接着剤の塗布の後、
XYテーブル4上で右側からシフトされたものである。XY
テーブル4は、回路基板支持装置となるものである。部
品装着ヘッド6の後方には多数の部品供給カセット22を
取付けた部品供給ロータ7が設置されている。部品装着
ヘッド6は、電子部品8を保持するチャック9が周方向
に10個等配されており、チャック9の配置ピッチで鉛直
軸心回りに間欠回転する。チャック9は負圧吸着ノズ
ル、あるいは挾持爪等からなる。チャック9は部品装着
ヘッド6に昇降可能に設けられており、回転停止位置S1
で部品供給ロータ7の部品供給セット22から電子部品8
を受取り、回転停止位置で下降して電子部品8を回路基
板2に押付ける。なお、回転停止位置S1,S6間の各回転
停止位置には、電子部品8の位置や角度を規正する装置
(図示せず)等が配置されている。
XYテーブル4につき説明する。XYテーブル4は左右(X
軸方向)と前後(Y軸方向)に移動するものであり、前
後ガイドレール15に設置されて前後方向(Y軸方向)に
移動するYテーブル4a(第3図)と、このYテーブル4a
上の横ガイドレール16(第1図)に設置されて横方向
(X軸方向)に移動するXテーブル4bとからなる。Yテ
ーブル4aおよびXテーブル4bの駆動は、それぞれパルス
モータと送りねじ機構(図示せず)により行なわれる。
XYテーブル4の両側には、回路基板2,2′の搬入ガイド
レール19と、搬出ガイドレール20が設置してある。
軸方向)と前後(Y軸方向)に移動するものであり、前
後ガイドレール15に設置されて前後方向(Y軸方向)に
移動するYテーブル4a(第3図)と、このYテーブル4a
上の横ガイドレール16(第1図)に設置されて横方向
(X軸方向)に移動するXテーブル4bとからなる。Yテ
ーブル4aおよびXテーブル4bの駆動は、それぞれパルス
モータと送りねじ機構(図示せず)により行なわれる。
XYテーブル4の両側には、回路基板2,2′の搬入ガイド
レール19と、搬出ガイドレール20が設置してある。
Xテーブル4bは、回路基板2,2′の対向する一対の側縁
を支持する側縁支持部材23を有し、かつ回路基板2を裏
側から支える撓み防止用の中間支持部材24を有する。側
縁支持部材23は溝状に形成されており、回路基板2,2′
をX軸方向に摺動自在に支持する。なお、Yテーブル4a
には、回路基板2,2′をX軸方向の所定位置で位置決め
する位置決め手段(図示せず)を有する。
を支持する側縁支持部材23を有し、かつ回路基板2を裏
側から支える撓み防止用の中間支持部材24を有する。側
縁支持部材23は溝状に形成されており、回路基板2,2′
をX軸方向に摺動自在に支持する。なお、Yテーブル4a
には、回路基板2,2′をX軸方向の所定位置で位置決め
する位置決め手段(図示せず)を有する。
中間支持部材24は、シリンダ装置等からなる昇降駆動装
置25(第5図)を介して平面移動部材26に昇降可能に設
置されている。平面移動部材26は、Xテーブル4bに、平
面移動体駆動装置27を介し、X軸およびY軸方向の任意
位置に移動可能に設けられている。平面移動体駆動装置
27を説明する。Xテーブル4bに2本のガイド軸28がX軸
方向に設けられ、このガイド軸28に沿って移動可能にX
方向移動体29が設けられている。X方向移動体29には送
りねじ30が螺合しており、Xテーブル4bに設置したパル
スモータ31で送りねじ30を回転させることにより、X方
向移動体29の進退駆動が行なわれる。また、X方向移動
体29に、2本のガイド軸32がY軸方向に沿って設けら
れ、このガイド軸32に沿って移動自在に、前記平面移動
体26が設置されている。平面移動体26には送りねじ33が
螺合しており、X方向移動体29に設置したパルスモータ
34の駆動で送りねじ33を回転させることにより、平面移
動体26の進退駆動が行なわれる。
置25(第5図)を介して平面移動部材26に昇降可能に設
置されている。平面移動部材26は、Xテーブル4bに、平
面移動体駆動装置27を介し、X軸およびY軸方向の任意
位置に移動可能に設けられている。平面移動体駆動装置
27を説明する。Xテーブル4bに2本のガイド軸28がX軸
方向に設けられ、このガイド軸28に沿って移動可能にX
方向移動体29が設けられている。X方向移動体29には送
りねじ30が螺合しており、Xテーブル4bに設置したパル
スモータ31で送りねじ30を回転させることにより、X方
向移動体29の進退駆動が行なわれる。また、X方向移動
体29に、2本のガイド軸32がY軸方向に沿って設けら
れ、このガイド軸32に沿って移動自在に、前記平面移動
体26が設置されている。平面移動体26には送りねじ33が
螺合しており、X方向移動体29に設置したパルスモータ
34の駆動で送りねじ33を回転させることにより、平面移
動体26の進退駆動が行なわれる。
動作 XYテーブル4で位置決め支持された回路基板2に、チャ
ック9で電子部品8を押付け、電子部品8の回路基板2
への接着を行なう。このとき、回路基板2は、中間位置
を中間支持部材24で裏側から支えられる。そのため、回
路基板8は、チャック9による押付力等によって撓わむ
ことが防止され、水平に保持される。そのため、電子部
品8の接着が高精度に行なわれる。
ック9で電子部品8を押付け、電子部品8の回路基板2
への接着を行なう。このとき、回路基板2は、中間位置
を中間支持部材24で裏側から支えられる。そのため、回
路基板8は、チャック9による押付力等によって撓わむ
ことが防止され、水平に保持される。そのため、電子部
品8の接着が高精度に行なわれる。
回路基板2が導体パターンの異なるものに変った場合
は、次のように中間支持部材24の位置を変える。すなわ
ち、パルスモータ31の駆動でX方向移動体29をX軸方向
に移動させるとともに、パルスモータ34の駆動で平面移
動体26をY軸方向に移動させる。これにより、平面移動
体26をXテーブル4bに対し、水平面内の任意位置に移動
させ、この後中間支持部材24を昇降駆動装置25で回路基
板2の裏面の高さに上昇させる。このようにして、種々
の導体パターンの回路基板2を、裏面の導体や電子部品
に触れることなく、中間支持部材24で支持することがで
きる。パルスモータ31,34等の駆動は、XYテーブル4に
供給する各回路基板2の順に応じて、予じめプログラム
制御する。
は、次のように中間支持部材24の位置を変える。すなわ
ち、パルスモータ31の駆動でX方向移動体29をX軸方向
に移動させるとともに、パルスモータ34の駆動で平面移
動体26をY軸方向に移動させる。これにより、平面移動
体26をXテーブル4bに対し、水平面内の任意位置に移動
させ、この後中間支持部材24を昇降駆動装置25で回路基
板2の裏面の高さに上昇させる。このようにして、種々
の導体パターンの回路基板2を、裏面の導体や電子部品
に触れることなく、中間支持部材24で支持することがで
きる。パルスモータ31,34等の駆動は、XYテーブル4に
供給する各回路基板2の順に応じて、予じめプログラム
制御する。
このように、平面移動体26を移動させて中間支持部材24
の昇降を行なうだけで、回路基板2の種類変更に対する
切替えが行なえる。そのため、従来のように支持ピンを
マトリクス状の取付孔に抜き差しするものに比べ、切替
作業が迅速に行なえ、それだけ稼動率を向上させること
ができる。
の昇降を行なうだけで、回路基板2の種類変更に対する
切替えが行なえる。そのため、従来のように支持ピンを
マトリクス状の取付孔に抜き差しするものに比べ、切替
作業が迅速に行なえ、それだけ稼動率を向上させること
ができる。
なお、前記実施例では、平面移動体26を送りねじ30,33
とパルスモータ31,34との組合せで移動させるようにし
たが、他の手段で平面移動体26の移動を行なわせるよう
にしてもよい。
とパルスモータ31,34との組合せで移動させるようにし
たが、他の手段で平面移動体26の移動を行なわせるよう
にしてもよい。
発明の効果 この発明の回路基板支持装置は、XYテーブルに回路基板
の側縁支持部材を設けるとともに、回路基板の裏面を支
持可能な中間支持部材をXY方向に移動可能にXYテーブル
に設けたため、回路基板をXY方向に移動できるので回路
基板に電子部品を実装するためにロータリーヘッド構成
を採用することが可能となり、その位置決めに要する移
動時間を短くでき設備の高速化が図れる。また電子部品
の実装時に中間支持体により回路基板に撓みを生じるこ
となく回路基板の裏面を確実に支持できるので信頼性を
向上でき、しかも中間支持体がXYテーブル上でXY方向に
移動可能であるため、回路基板の変更時には平面移動体
を回路基板の導体パターンに応じて障害のない位置に移
動させ中間支持部材を回路基板の裏面へ進出させて回路
基板を支持するので、中間支持部材の位置の切換作業が
迅速に行えるという効果がある。
の側縁支持部材を設けるとともに、回路基板の裏面を支
持可能な中間支持部材をXY方向に移動可能にXYテーブル
に設けたため、回路基板をXY方向に移動できるので回路
基板に電子部品を実装するためにロータリーヘッド構成
を採用することが可能となり、その位置決めに要する移
動時間を短くでき設備の高速化が図れる。また電子部品
の実装時に中間支持体により回路基板に撓みを生じるこ
となく回路基板の裏面を確実に支持できるので信頼性を
向上でき、しかも中間支持体がXYテーブル上でXY方向に
移動可能であるため、回路基板の変更時には平面移動体
を回路基板の導体パターンに応じて障害のない位置に移
動させ中間支持部材を回路基板の裏面へ進出させて回路
基板を支持するので、中間支持部材の位置の切換作業が
迅速に行えるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例の回路基板支持装置を用い
た電子部品装着装置の平面図、第2図はその正面図、第
3図は同じくその回路基板支持装置の側面図、第4図は
同横断平面図、第5図は第4図のV-V線断面図、第6図
は同動作説明図である。 2…回路基板、4…XYテーブル、8…電子部品、9…チ
ャック、23…側縁支持部材、24…中間支持部材、25…昇
降駆動装置、26…平面移動体、27…平面移動体駆動装
置、29…X方向移動体、30,33…送りねじ、31,34…パル
スモータ
た電子部品装着装置の平面図、第2図はその正面図、第
3図は同じくその回路基板支持装置の側面図、第4図は
同横断平面図、第5図は第4図のV-V線断面図、第6図
は同動作説明図である。 2…回路基板、4…XYテーブル、8…電子部品、9…チ
ャック、23…側縁支持部材、24…中間支持部材、25…昇
降駆動装置、26…平面移動体、27…平面移動体駆動装
置、29…X方向移動体、30,33…送りねじ、31,34…パル
スモータ
Claims (1)
- 【請求項1】回路基板の一対の対向する側縁を支持する
側縁支持部材を有して前記側縁支持部材を一平面上のXY
方向に移動させるXYテーブルと、このXYテーブルに設け
られて前記回路基板の裏側で前記回路基板と略平行なXY
方向に移動可能な平面移動体と、この平面移動体を移動
させる平面移動体駆動装置と、前記平面移動体に前記回
路基板に向って昇降可能に設けられて前記回路基板の裏
面を支える中間支持部材と、この中間支持部材の昇降駆
動装置とを備えた回路基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59243068A JPH0682960B2 (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 回路基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59243068A JPH0682960B2 (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 回路基板支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121400A JPS61121400A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0682960B2 true JPH0682960B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=17098314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59243068A Expired - Lifetime JPH0682960B2 (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 回路基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682960B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2636285B2 (ja) * | 1987-12-17 | 1997-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104574U (ja) * | 1980-12-17 | 1982-06-28 | ||
| JPS59201774A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | 株式会社東芝 | 自動組立装置 |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59243068A patent/JPH0682960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61121400A (ja) | 1986-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |