JPH09246789A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JPH09246789A
JPH09246789A JP8050055A JP5005596A JPH09246789A JP H09246789 A JPH09246789 A JP H09246789A JP 8050055 A JP8050055 A JP 8050055A JP 5005596 A JP5005596 A JP 5005596A JP H09246789 A JPH09246789 A JP H09246789A
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electronic component
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heads
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裕昭 野村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 平面リニアモータを駆動源とする複数個の部
品搭載ヘッドであっても、その部品搭載ヘッド部分に関
わる配線、配管等が絡み合うことがなく、生産性を向上
させることができる電子部品実装装置を提供すること。 【解決手段】 コンベア２４に載置された２枚の基板そ
れぞれに対して、専用の作業ヘッド４１、４２を設け、
１枚の基板に対して作業ヘッド４１、４２によって電子
部品を搭載することがなくなり、作業ヘッド４１、４２
部分に関わる配線、配管等が絡むことを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板の徹底的な合理化や高付
加価値の電子機器の生産が進み、それに伴い、実装ライ
ンでは稼働率の向上やランニングコストの削減が要求さ
れてきた。回路実装メーカーの設備に対する要望は生産
性の向上が第１であり、それを達成するためには実装タ
クトを向上させる必要があった。
【０００３】従来、実装タクトを向上させる装置として
特開平６−２１６５８３号公報に記載されている装置が
あった。図４は、その外観図である。図４において、３
個の部品搭載ヘッド８はそれぞれ平面リニアモータによ
って平面板９と磁気的に結合され、平面板９内を自在に
動きまわることができる。前記部品搭載ヘッド８の先端
には、電子部品を吸着するためのノズル１０が設けられ
ている。前記ノズル１０により吸着された電子部品は、
固定カメラ１２により外形寸法、リードピッチ、本数、
曲がり、位置ズレ等の認識が行われる。認識されたデー
タをもとに、図示しない制御装置によって搭載位置の補
正等が行われ、プリント基板１３上に搭載される。
【０００４】図５に示すように、これらの３個の部品搭
載ヘッドは順次吸着、認識、搭載の各工程をまわる。す
なわち、今部品搭載ヘッド８ａが部品供給部１１より電
子部品を吸着した後、矢印Ｘ方向に移動し、現在部品搭
載ヘッド８ｂのいるステーションまで移動して前記固定
カメラ１２により上述した認識を行い、次に矢印Ｙ方向
に部品搭載ヘッド８ｃの位置まで移動してプリント基板
１３上に電子部品を搭載し、矢印Ｚ方向に進み再び部品
供給部１１の電子部品を吸着する。この間、部品搭載ヘ
ッド８ｂは、部品搭載ヘッド８ｃの位置へ、部品搭載ヘ
ッド８ｃは、部品搭載ヘッド８ａの位置へ移動してそれ
ぞれ搭載あるいは吸着動作を行い、各部品搭載ヘッド８
ａ、８ｂ、８ｃは時計方向に移動していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成の搭載方式では、生産性を向上させるため、
１枚の基板に対して３個の部品搭載ヘッドを使用し、そ
れぞれの部品搭載ヘッドが、部品供給部から固定カメラ
へ、固定カメラから基板へ、基板から部品供給部へとあ
たかも円を描くように移動するため、個々のヘッド部分
に関わる配線、配管等が干渉し絡み合い、動作不能な状
態になってしまうという問題があった。
【０００６】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、平面リニアモータを駆動源とする
複数個の部品搭載ヘッドであっても、その部品搭載ヘッ
ド部分に関わる配線、配管等が絡み合うことがなく、生
産性を向上させることができる電子部品実装装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に記載の電子部品実装装置は、複数の基板
を載置することができる基板搬送台と、前記基板搬送台
近傍に配置され、前記基板に搭載するための部品を供給
するための部品供給部と、前記基板搬送台の上方に設け
られ、下端部に前記部品を吸着するノズルを有しかつ平
面リニアモータを駆動源とする複数個の部品搭載ヘッド
とを備え、前記基板搬送台に載置された複数の基板それ
ぞれに対して、専用の部品搭載ヘッドを設けている。従
って、１枚の基板に対して複数の部品搭載ヘッドによっ
て電子部品を搭載することがなくなり、部品搭載ヘッド
部分に関わる配線、配管等が絡むことを防ぐ。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装装置
を具体化した実施の形態について図面を参照して説明す
る。
【０００９】図１は、本実施の形態の電子部品実装装置
２０の全体図である。図１に示すように、電子部品実装
装置２０は、基台２３と、前記基台２３の４隅に設けら
れた４本の支柱２１と、前記４本の支柱２１に支えられ
た天板部２２とから構成されている。前記基台２３上に
は、基板１３を搬送するための基板搬送台としてのコン
ベア２４と、前記コンベア２４を挟むように前後両側に
電子部品を供給するための電子部品供給部２５ａ、２５
ｂ、２６ａ、２６ｂ（図２に示す）とが配置されてい
る。
【００１０】前記天板部２２の下面には、プラテン３２
が前記コンベア２４と向かい合うように取り付けられて
いる。前記プラテン３２には、そのプラテン３２と磁気
的に結合された２個の平面リニアモータとしての２次元
リニアモータ３４、３５が設置されており、前記プラテ
ン３２内を自在に動き回ることができる。前記各２次元
リニアモータ３４、３５には、部品搭載ヘッドとしての
作業ヘッド４１、４２が搭載されている。
【００１１】前記プラテン３２は、図３に示すように、
磁性体材料である鋼板７０の表面にＸＹ軸方向に等間隔
に歯７１を形成し、この前記歯７１の溝部７２に非磁性
体である材料、例えばエポキシ樹脂７３を充填して成
る。
【００１２】前記作業ヘッド４１、４２は、下端に電子
部品を真空吸着するためのノズル４３と、前記ノズル４
３を上下動させる駆動手段（図示せず）と、前記ノズル
４３を回転させる駆動手段（図示せず）と、基板マーク
を認識するための基板認識カメラ４４と図示しない照明
装置とから構成されている。
【００１３】前記コンベア２４は、左右方向（Ｘ軸方
向）に延びており、前記基板１３を右端部の搬入位置か
ら左端部の搬出位置まで搬送するように構成されてい
る。また、図２に示すように、前記コンベア２４の途中
部位には、基板を位置決め固定するための基板位置決め
手段（図示せず）が２箇所設けられており、これらの位
置で基板が支持されたとき、各作業ヘッドで作業が可能
となっている。
【００１４】図２に示すように、前記基台２３の両端か
つ前記コンベア２４と前記部品供給部２５ａとの間に
は、前記作業ヘッド４１及び４２の前記ノズル４３が吸
着している電子部品の形状および位置を認識する部品認
識カメラ４５ａ、４５ｂが設けられている。
【００１５】前記部品供給部２５ａ、２５ｂ、２６ａ、
２６ｂは、装置本体の略右半分を２５ａ、２６ａとし、
略左半分を２５ｂ、２６ｂとする。前記各部品供給部に
は、複数の部品供給装置３１が設置可能である。前記部
品供給装置３１は、前記作業ヘッド４１によって部品搭
載されるものについては前記部品供給部２５ａおよび２
６ａに設置され、前記作業ヘッド４２によって部品搭載
されるものについては前記部品供給部２５ｂおよび２６
ｂに設置される。個々の前記部品供給装置３１は、部品
を一定ピッチで収納した部品テープをもって部品供給を
行うタイプのもの等であるが、この種の供給装置は周知
のものであるから説明は省略する。
【００１６】上記構成において動作を説明すると、基板
１３は、図１において、右端部より搬入され、最初の基
板位置決め手段によって位置決め固定される。同時に２
次元リニアモータ３４が作動し、作業ヘッド４１を基板
１３上に移動させ、基板認識カメラ４４によって、基板
１３上に設けられた１個あるいは複数個の基板マークを
認識する。
【００１７】次に、作業ヘッド４１は、部品供給部２５
ａまたは２６ａの上部に移動し、部品供給装置３１から
電子部品を吸着する。その後、作業ヘッド４１は、電子
部品を吸着させたまま部品認識カメラ４５ａの上部に移
動して、吸着された電子部品の形状及び位置の認識が行
われる。前記電子部品の形状及び位置の認識が終了した
後、作業ヘッド４１は、図示しない制御装置によって基
板の位置及び吸着された電子部品の位置補正を行い、電
子部品を基板に搭載する。予定された部品搭載作業が終
了すると、コンベア２４は作業済み基板１３を、図１に
おいて左側へ送り出す。そして新たに搬入された基板を
位置決め固定し、上記搭載作業を繰り返す。
【００１８】前記送り出された基板１３は、次の基板位
置決め手段によって位置決め固定される。同時に２次元
リニアモータ３５が作動し、作業ヘッド４２を基板１３
上に移動させ、基板認識カメラ４４によって、基板１３
上に設けられた１個あるいは複数個の基板マークを認識
する。
【００１９】次に、作業ヘッド４２は、部品供給部２５
ｂまたは２６ｂの上部に移動し、部品供給装置３１から
電子部品を吸着する。作業ヘッド４２は、電子部品を吸
着させたまま部品認識カメラ４５ｂの上部に移動して、
吸着された電子部品の形状及び位置の認識を行う。前述
した認識が終了した後、作業ヘッド４２は、制御装置に
よって基板の位置及び吸着された電子部品の位置の補正
を行い、電子部品を基板１３に搭載する。
【００２０】予定された部品搭載作業が終了すれば、作
業済み基板１３を図１において左側へ送り出し、作業ヘ
ッド４１による搭載作業が終了した基板１３を基板位置
決め手段によって位置決め固定し、上述した搭載作業を
繰り返す。
【００２１】以上説明したことから明らかなように本実
施の形態の電子部品実装装置２０では、コンベア２４に
載置された２枚の基板それぞれに対して、専用の作業ヘ
ッド４１、４２を設けたため、１枚の基板に対して作業
ヘッド４１、４２によって電子部品を搭載することがな
くなり、作業ヘッド４１、４２部分に関わる配線、配管
等が絡むことを防ぐことができる。
【００２２】尚、本発明は上述した実施の形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更を加えることができる。例えば、本実施の形
態では、コンベア２４に２枚の基板を搭載できるように
構成しているが、枚数は何枚でもよい。尚、この場合、
搭載した基板の枚数分の作業ヘッドが必要となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明の電子部品実装装置では、基板搬送台に載置された
複数の基板それぞれに対して、専用の部品搭載ヘッドを
設けたため、１枚の基板に対して複数の部品搭載ヘッド
によって電子部品を搭載することがなくなり、複数の部
品搭載ヘッド部分に関わる配線、配管等が絡むことを防
ぐことができる。しかも、複数箇所で同時に部品搭載が
可能であるため、タクトタイムを短縮することができ、
より一層生産性を向上させることができる等の効果を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の電子部品実装装置の全体斜視図
である。
【図２】本実施の形態の電子部品実装装置の基台の上面
図である。
【図３】本実施の形態の電子部品実装装置に用いられる
プラテンの構成を示す部分斜視図である。
【図４】従来の電子部品実装装置の全体斜視図である。
【図５】従来の電子部品実装装置の動作説明をするため
の説明図である。
【符号の説明】
２０ 本体 ２４ コンベア ２５ 部品供給部 ２６ 部品供給部 ３１ 部品供給装置 ３４ ２次元リニアモータ ３５ ２次元リニアモータ ４１ 作業ヘッド ４２ 作業ヘッド ４３ ノズル ４４ 基板認識カメラ ４５ 部品認識カメラ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の基板を載置することができる基板
    搬送台と、 前記基板搬送台近傍に配置され、前記基板に搭載するた
    めの部品を供給するための部品供給部と、 前記基板搬送台の上方に設けられ、下端部に前記部品を
    吸着するノズルを有しかつ平面リニアモータを駆動源と
    する複数個の部品搭載ヘッドとを備え、 前記基板搬送台に載置された複数の基板それぞれに対し
    て、専用の部品搭載ヘッドを設けたことを特徴とした電
    子部品実装装置。
JP8050055A 1996-03-07 1996-03-07 電子部品実装装置 Pending JPH09246789A (ja)

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