JPH0683895B2 - 熱風式半田溶融装置用熱風発生器 - Google Patents
熱風式半田溶融装置用熱風発生器Info
- Publication number
- JPH0683895B2 JPH0683895B2 JP23890286A JP23890286A JPH0683895B2 JP H0683895 B2 JPH0683895 B2 JP H0683895B2 JP 23890286 A JP23890286 A JP 23890286A JP 23890286 A JP23890286 A JP 23890286A JP H0683895 B2 JPH0683895 B2 JP H0683895B2
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- Japan
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- hot air
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- solder melting
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- Expired - Lifetime
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 title claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント回路基板に半田付けされたフラット
バックICの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田溶
融装置における熱風発生器の構造に関する。
バックICの取外しや取付けの熱源に熱風を用いる半田溶
融装置における熱風発生器の構造に関する。
(従来技術) 近年の高密度実装の要求に対応して、半導体集積回路等
の電気部品P、P′は、第4図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片r、r、r……を略平行に延出さ
せてフラットパック化されている。このフラットパック
化された電気部品は、ソケットを介することなくプリン
ト基板の表面に半田付けして表面実装ができるため、プ
リント基板の表面を有効に利用して実装密度の向上を図
ることができるという大きな効果がある。
の電気部品P、P′は、第4図に示したようなパッケー
ジの側面からリード片r、r、r……を略平行に延出さ
せてフラットパック化されている。このフラットパック
化された電気部品は、ソケットを介することなくプリン
ト基板の表面に半田付けして表面実装ができるため、プ
リント基板の表面を有効に利用して実装密度の向上を図
ることができるという大きな効果がある。
しかしながら、基板への半田付の際や、故障や仕様の変
更によって実装済みフラットパックICを交換する必要が
生じた場合には、プリント基板に接続されている全ての
リード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可能で
あるという問題がある。
更によって実装済みフラットパックICを交換する必要が
生じた場合には、プリント基板に接続されている全ての
リード片の半田を同時に溶融させねば取外しが不可能で
あるという問題がある。
このため、第5図に示したような種々のフラットパック
電気部品P、P′の形状に合せて形成したノズルNに発
熱線Jを収容した熱風発生器Hを用い、フラットパック
ICを吸引パッドKに吸着させて固定した後、熱風発生器
Hを回路基板まで下げ、ノズルNから熱風を吹出させて
基板上の半田を溶融させることが行なわれている。
電気部品P、P′の形状に合せて形成したノズルNに発
熱線Jを収容した熱風発生器Hを用い、フラットパック
ICを吸引パッドKに吸着させて固定した後、熱風発生器
Hを回路基板まで下げ、ノズルNから熱風を吹出させて
基板上の半田を溶融させることが行なわれている。
ところで、半導体パッケージには種々のサイズのものが
あり、これに合わせて熱風量を調整する必要があるた
め、従来、発熱線Jに供給する電力と、気体の流速を加
減することが行なわれていたが、温度と流速の2つのパ
ラメータが相互に関係するため制御が複雑になるという
問題があった。
あり、これに合わせて熱風量を調整する必要があるた
め、従来、発熱線Jに供給する電力と、気体の流速を加
減することが行なわれていたが、温度と流速の2つのパ
ラメータが相互に関係するため制御が複雑になるという
問題があった。
(目的) 本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的とするところは、簡単な操作で供給熱量を
調整することができる熱風発生器を提供することにあ
る。
て、その目的とするところは、簡単な操作で供給熱量を
調整することができる熱風発生器を提供することにあ
る。
(構成) そこで、以下に本発明の詳細を図示した実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第1、2図は、それぞれ本発明の一実施例を示すもので
あって、図中符号1は、熱風発生器で、筒状ケース2の
内部には、一端に図示しない圧力源に連通する流入口3a
を、また他端に流出口3bを形成した耐熱性円筒3cに発熱
線3dを収容してなる複数、この実施例では3本の円筒状
のヒータ3、3′、3″を流出口3bが中心線に向くよう
に配設して収容され、これらヒータの流出口3b、3b、3b
には、気密的に接続するロート部4を対向配設して、先
端部に吹出し口5、5、5、5を持つノズル6を接続し
て構成されている。
あって、図中符号1は、熱風発生器で、筒状ケース2の
内部には、一端に図示しない圧力源に連通する流入口3a
を、また他端に流出口3bを形成した耐熱性円筒3cに発熱
線3dを収容してなる複数、この実施例では3本の円筒状
のヒータ3、3′、3″を流出口3bが中心線に向くよう
に配設して収容され、これらヒータの流出口3b、3b、3b
には、気密的に接続するロート部4を対向配設して、先
端部に吹出し口5、5、5、5を持つノズル6を接続し
て構成されている。
なお、図中符号7は一端が負圧源に接続する吸引パイプ
を、8は熱風発生器1本体を回路基板に上下移動させる
昇降機構をそれぞれ示す。
を、8は熱風発生器1本体を回路基板に上下移動させる
昇降機構をそれぞれ示す。
第3図は、同上装置の制御系の一実施例を示すものであ
って、図中符号10、11は、それぞれ第1、第2の電磁弁
で、その流入側には、圧力検出器12、流量計13、及び圧
力調整弁14を介して空気源に、また流出口側には、一方
が二本のヒータ3′、3″の流入口3a、3aに、また他方
は一本のヒータ3の流入口3aに接続されている。15は、
制御回路で、熱風発生器1の流出口に配設した温度検出
器16からの温度信号と、圧力検出器17からの圧力信号を
受け、熱風の温度が設定値となるようにヒータ3、
3′、3″の電力を調整するとともに、圧力検出器16か
らの信号が設定値を下まわったときにヒータ3、3′、
3″への電力供給を停止するようにように構成されてい
る。なお、図中符号17、18は、第1、第2からの気体の
噴出流量比を調整するニードル弁を示す。
って、図中符号10、11は、それぞれ第1、第2の電磁弁
で、その流入側には、圧力検出器12、流量計13、及び圧
力調整弁14を介して空気源に、また流出口側には、一方
が二本のヒータ3′、3″の流入口3a、3aに、また他方
は一本のヒータ3の流入口3aに接続されている。15は、
制御回路で、熱風発生器1の流出口に配設した温度検出
器16からの温度信号と、圧力検出器17からの圧力信号を
受け、熱風の温度が設定値となるようにヒータ3、
3′、3″の電力を調整するとともに、圧力検出器16か
らの信号が設定値を下まわったときにヒータ3、3′、
3″への電力供給を停止するようにように構成されてい
る。なお、図中符号17、18は、第1、第2からの気体の
噴出流量比を調整するニードル弁を示す。
この実施例において、今、大型のフラットパッケーIC
(第4図イ)を半田付すべく、第1、第2の電磁弁10、
11を開いて所定流量となるように圧力調整弁13を調整す
る。この状態で3本のヒータ3、3′、3″に電力を供
給すると、ヒータ3、3′、3″の流出口3bから熱風が
噴出する。この熱風は、温度検出器16を通過したのち、
直近に位置するノズル6のロート部4に一旦衝突してた
後、合流して渦流を発生し、相互に撹拌し合いながら吹
出し口5、5、5、5に向けて移動して吹出し口5、
5、5、5から噴出する。これにより、リード片rだけ
が選択的に加熱されて、これに対向する基板上の半田を
溶融させる。この過程において、熱風の温度が設定値を
上回ると、制御回路15は、ヒータ3、3′、3″への電
力を少なくして熱風温度を設定値となるように調整す
る。また、気体の供給が停止すると、圧力検出器12から
の信号が設定値を下回るため、制御回路15はヒータ3、
3′、3″への電力供給を緊急停止してヒータ3、3′
3″の過熱を未然に防止する。
(第4図イ)を半田付すべく、第1、第2の電磁弁10、
11を開いて所定流量となるように圧力調整弁13を調整す
る。この状態で3本のヒータ3、3′、3″に電力を供
給すると、ヒータ3、3′、3″の流出口3bから熱風が
噴出する。この熱風は、温度検出器16を通過したのち、
直近に位置するノズル6のロート部4に一旦衝突してた
後、合流して渦流を発生し、相互に撹拌し合いながら吹
出し口5、5、5、5に向けて移動して吹出し口5、
5、5、5から噴出する。これにより、リード片rだけ
が選択的に加熱されて、これに対向する基板上の半田を
溶融させる。この過程において、熱風の温度が設定値を
上回ると、制御回路15は、ヒータ3、3′、3″への電
力を少なくして熱風温度を設定値となるように調整す
る。また、気体の供給が停止すると、圧力検出器12から
の信号が設定値を下回るため、制御回路15はヒータ3、
3′、3″への電力供給を緊急停止してヒータ3、3′
3″の過熱を未然に防止する。
半田が完全に溶融した時点で、ヒータ3、3′、3″へ
の給電を停止すると、気体は加熱を受けることなく吹出
し口5、5、5、5から噴出してリード片rを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、熱風発生器
1を上昇させてICからノズル6を外す。
の給電を停止すると、気体は加熱を受けることなく吹出
し口5、5、5、5から噴出してリード片rを冷却す
る。このようにして半田が固化した時点で、熱風発生器
1を上昇させてICからノズル6を外す。
一方、例えば第4図(ロ)に示したようなリード片の数
が少ないフラットパックICを半田付するような場合に
は、第2の電磁弁11を閉じ、またこれに接続するヒータ
3への電力供給を停止した状態で装置を作動させると、
2本のヒータ3′、3は、前述の大型ICと同一の流量と
電力の供給を受けて熱風を発生する。このため、各ヒー
タ3′、3″は、それぞれの風量と温度を乱すことなく
熱風を発生する。この熱風は、温度検出器16を通過した
のち、直近に位置するノズル6のロート部4に一旦衝突
してた後、合流して渦流を発生し、相互に撹拌し合いな
がら吹出し口5、5、5、5に向けて移動して吹出し口
5、5、5、5から噴出する。これにより、休止状態に
あるヒータ3が受け持っていた熱量を減じただけの熱風
が噴出するととになって、リード片rの数に比例した流
量の熱風が基板上の半田を適正な温度に加熱する。
が少ないフラットパックICを半田付するような場合に
は、第2の電磁弁11を閉じ、またこれに接続するヒータ
3への電力供給を停止した状態で装置を作動させると、
2本のヒータ3′、3は、前述の大型ICと同一の流量と
電力の供給を受けて熱風を発生する。このため、各ヒー
タ3′、3″は、それぞれの風量と温度を乱すことなく
熱風を発生する。この熱風は、温度検出器16を通過した
のち、直近に位置するノズル6のロート部4に一旦衝突
してた後、合流して渦流を発生し、相互に撹拌し合いな
がら吹出し口5、5、5、5に向けて移動して吹出し口
5、5、5、5から噴出する。これにより、休止状態に
あるヒータ3が受け持っていた熱量を減じただけの熱風
が噴出するととになって、リード片rの数に比例した流
量の熱風が基板上の半田を適正な温度に加熱する。
なお、この実施例においては、3本のヒータを使用して
いるが、ヒータの容量により収容するヒータの本数が増
減されることは明らかである。
いるが、ヒータの容量により収容するヒータの本数が増
減されることは明らかである。
また、この実施例においては、複数本のヒータ3′、
3″を1組として共通に制御するようにしているが、個
々のものを独立して制御するようにしても同様の作用を
奏すること云うまでもない。
3″を1組として共通に制御するようにしているが、個
々のものを独立して制御するようにしても同様の作用を
奏すること云うまでもない。
(効果) 以上、説明したように本発明によれば、一端に気体流入
口、他端に流出口を有する容器体に発熱線を収容した複
数のヒータを、各流出口が共通の軸線に向くように配設
するととも、この流出口の近傍にロート部を対向配設し
て吹出し口に連通せしめたので、ヒータから噴出した熱
風をロート部に一旦衝突させ、ついでこれを合流させつ
つ渦流を発生させて相互に撹拌し合うから、各吹出し口
から均一な温度の熱風を吹出させることができる。複数
のヒータを少なくとも2組に分割して独立に制御可能と
したので、温度と風量の調製が簡素化されてリード片の
数に対応するように熱量の熱風を簡単に発生させること
ができる。
口、他端に流出口を有する容器体に発熱線を収容した複
数のヒータを、各流出口が共通の軸線に向くように配設
するととも、この流出口の近傍にロート部を対向配設し
て吹出し口に連通せしめたので、ヒータから噴出した熱
風をロート部に一旦衝突させ、ついでこれを合流させつ
つ渦流を発生させて相互に撹拌し合うから、各吹出し口
から均一な温度の熱風を吹出させることができる。複数
のヒータを少なくとも2組に分割して独立に制御可能と
したので、温度と風量の調製が簡素化されてリード片の
数に対応するように熱量の熱風を簡単に発生させること
ができる。
第1図は、本発明の一実施例を示した装置の断面図、第
2図は同上装置の上面図、第3図は同上装置の制御系を
示す構成図、第4図(イ)(ロ)は、それぞれフラット
パックICの一例を示す斜視図、及び第5図(イ)(ロ)
は、それぞれ従来の熱風式半田溶融装置の一例を示す斜
視図と作動状態を示す説明図である。 1……熱風発生器、3、3′、3″……ヒータ 3a……流入口、3b……流出口 3d……発熱線、4……ロート部 5……吹出し口、6……ノズル
2図は同上装置の上面図、第3図は同上装置の制御系を
示す構成図、第4図(イ)(ロ)は、それぞれフラット
パックICの一例を示す斜視図、及び第5図(イ)(ロ)
は、それぞれ従来の熱風式半田溶融装置の一例を示す斜
視図と作動状態を示す説明図である。 1……熱風発生器、3、3′、3″……ヒータ 3a……流入口、3b……流出口 3d……発熱線、4……ロート部 5……吹出し口、6……ノズル
Claims (1)
- 【請求項1】一端に気体流入口、他端に流出口を有する
容器体に発熱線を収容した複数のヒータを、各流出口が
共通の軸線に向くように配設するととも、この流出口の
近傍にロート部を対向配設して熱風吹出し口に連通せし
める一方、前記複数のヒータを少なくとも2組に分割し
て独立に制御可能にしてなる熱風式半田溶融装置用熱風
発生器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23890286A JPH0683895B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | 熱風式半田溶融装置用熱風発生器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23890286A JPH0683895B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | 熱風式半田溶融装置用熱風発生器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393473A JPS6393473A (ja) | 1988-04-23 |
| JPH0683895B2 true JPH0683895B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=17036967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23890286A Expired - Lifetime JPH0683895B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | 熱風式半田溶融装置用熱風発生器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0683895B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0755375B2 (ja) * | 1988-07-07 | 1995-06-14 | エムアンドエムプロダクツ株式会社 | 熱風式半田溶融装置 |
| KR930000460B1 (ko) * | 1989-02-28 | 1993-01-21 | 주식회사 금성사 | 서치기능이 구비된 비디오폰 시스템 및 그 운영방법 |
| JPH046367U (ja) * | 1990-04-28 | 1992-01-21 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP23890286A patent/JPH0683895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6393473A (ja) | 1988-04-23 |
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