JPH0683945A - 物品認識装置 - Google Patents
物品認識装置Info
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- JPH0683945A JPH0683945A JP4232107A JP23210792A JPH0683945A JP H0683945 A JPH0683945 A JP H0683945A JP 4232107 A JP4232107 A JP 4232107A JP 23210792 A JP23210792 A JP 23210792A JP H0683945 A JPH0683945 A JP H0683945A
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- interval
- component
- chip component
- suction nozzle
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 部品装着装置等に設けられる物品認識装置の
カメラによる被撮像物の画像が良好となるように、カメ
ラと被撮像物の間隔を予め設定するものとし、その設定
のための作業を自動的にかつ正確に行なう。 【構成】 吸着ノズル20により吸着されるチップ部品
をカメラ31で撮像してその画像からチップ部品等の位
置を検出するような物品認識装置において、部品位置と
カメラ31との間隔を設定する間隔設定手段を備え、こ
の手段は、カメラ31と部品とを対向させた状態で両者
の間隔を変化させつつ画像の濃度分布を検出し、これに
基づいて鮮明な画像が得られる間隔を検出して、これを
設定値とする。
カメラによる被撮像物の画像が良好となるように、カメ
ラと被撮像物の間隔を予め設定するものとし、その設定
のための作業を自動的にかつ正確に行なう。 【構成】 吸着ノズル20により吸着されるチップ部品
をカメラ31で撮像してその画像からチップ部品等の位
置を検出するような物品認識装置において、部品位置と
カメラ31との間隔を設定する間隔設定手段を備え、こ
の手段は、カメラ31と部品とを対向させた状態で両者
の間隔を変化させつつ画像の濃度分布を検出し、これに
基づいて鮮明な画像が得られる間隔を検出して、これを
設定値とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品装着装置等に具備
されてチップ部品の位置の検出等に用いられる物品認識
装置に関するものである。
されてチップ部品の位置の検出等に用いられる物品認識
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、CCDカメラ等の撮像手段により
撮像した被撮像物の画像を画像処理手段により処理し
て、被撮像物の位置を検出するようにした物品認識装置
は知られている(特開平1−240987号公報参
照)。このような物品認識装置は、例えば、プリント基
板にチップ部品を装着する部品装着装置において、チッ
プ部品の位置検出に基づく装着位置の補正等のために用
いられている。
撮像した被撮像物の画像を画像処理手段により処理し
て、被撮像物の位置を検出するようにした物品認識装置
は知られている(特開平1−240987号公報参
照)。このような物品認識装置は、例えば、プリント基
板にチップ部品を装着する部品装着装置において、チッ
プ部品の位置検出に基づく装着位置の補正等のために用
いられている。
【0003】すなわち、上記部品装着装置は、吸着ノズ
ルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープ
フィーダー等の部品供給部からチップ部品(電子部品)
を吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定位置に装着する作業を自動的に
行なうものであり、上記ヘッドユニットとプリント基板
とが相対的にX軸方向およびY軸方向に移動可能とされ
るとともに、吸着ノズルがZ軸方向に移動可能かつ回転
可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構
が設けられている。そして、この部品装着装置において
は、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチッ
プ部品の位置(中心位置および回転角)にばらつきがあ
るので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づい
て装着位置を補正することが要求される。そのために、
ヘッドユニットの吸着ノズルでチップ部品を吸着した後
に、上記物品認識装置により、チップ部品の位置を検出
するようにしたものが考えられている。
ルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープ
フィーダー等の部品供給部からチップ部品(電子部品)
を吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定位置に装着する作業を自動的に
行なうものであり、上記ヘッドユニットとプリント基板
とが相対的にX軸方向およびY軸方向に移動可能とされ
るとともに、吸着ノズルがZ軸方向に移動可能かつ回転
可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構
が設けられている。そして、この部品装着装置において
は、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチッ
プ部品の位置(中心位置および回転角)にばらつきがあ
るので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づい
て装着位置を補正することが要求される。そのために、
ヘッドユニットの吸着ノズルでチップ部品を吸着した後
に、上記物品認識装置により、チップ部品の位置を検出
するようにしたものが考えられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように物品認識
装置を用いて物品の位置を検出し、特に部品装着装置に
おいてチップ部品の位置の検出とそれに基づく装着位置
の補正を行なうようにしたものでは、上記撮像手段によ
る撮像時に、撮像手段の焦点深度の範囲内でできるだけ
良好な画像が得られる状態が速やかに達成される必要が
ある。このため、通常、部品装着作業の前の準備段階等
において、固定焦点の撮像手段に対して作業者が吸着ノ
ズルの高さ位置(撮像手段と被撮像物との間隔)を変え
つつ、良好な画像が得られる位置を目視により調べ、こ
の位置を設定値として入力しておくことが行なわれてい
る。
装置を用いて物品の位置を検出し、特に部品装着装置に
おいてチップ部品の位置の検出とそれに基づく装着位置
の補正を行なうようにしたものでは、上記撮像手段によ
る撮像時に、撮像手段の焦点深度の範囲内でできるだけ
良好な画像が得られる状態が速やかに達成される必要が
ある。このため、通常、部品装着作業の前の準備段階等
において、固定焦点の撮像手段に対して作業者が吸着ノ
ズルの高さ位置(撮像手段と被撮像物との間隔)を変え
つつ、良好な画像が得られる位置を目視により調べ、こ
の位置を設定値として入力しておくことが行なわれてい
る。
【0005】ところが、このような作業者の目視による
調整では、この作業が面倒であって作業能率を低下させ
るとともに、撮像手段と被撮像物との間隔の設定、調整
を精度良く行なうことが難しく、その精度が悪いと、上
記画像処理による位置検出およびそれに基づく装着位置
の補正の精度が悪くなる等の弊害を招く。
調整では、この作業が面倒であって作業能率を低下させ
るとともに、撮像手段と被撮像物との間隔の設定、調整
を精度良く行なうことが難しく、その精度が悪いと、上
記画像処理による位置検出およびそれに基づく装着位置
の補正の精度が悪くなる等の弊害を招く。
【0006】本発明は上記の事情に鑑み、撮像手段によ
るチップ部品等の画像が良好となるように両者の間隔を
予め設定する作業を、自動的にかつ正確に行なうことが
でき、画像処理の精度を向上することができる物品認識
装置を提供することを目的とする。
るチップ部品等の画像が良好となるように両者の間隔を
予め設定する作業を、自動的にかつ正確に行なうことが
でき、画像処理の精度を向上することができる物品認識
装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、撮像手段と、この撮像手段により撮像し
た画像から被撮像物の位置を検出する画像処理手段とを
備えた物品認識装置において、上記撮像手段と上記被撮
像物との間隔を設定する間隔設定手段を備え、この間隔
設定手段は、上記撮像手段と上記被撮像物とを対向させ
た状態で両者の間隔を変化させる手段と、画像の濃度分
布を検出する手段と、上記間隔と上記濃度分布との関係
に基づいて鮮明な画像が得られる間隔を検出して、これ
を設定値とする手段とを有するものである。
に、本発明は、撮像手段と、この撮像手段により撮像し
た画像から被撮像物の位置を検出する画像処理手段とを
備えた物品認識装置において、上記撮像手段と上記被撮
像物との間隔を設定する間隔設定手段を備え、この間隔
設定手段は、上記撮像手段と上記被撮像物とを対向させ
た状態で両者の間隔を変化させる手段と、画像の濃度分
布を検出する手段と、上記間隔と上記濃度分布との関係
に基づいて鮮明な画像が得られる間隔を検出して、これ
を設定値とする手段とを有するものである。
【0008】特に好ましくは、吸着ノズルによりチップ
部品を吸着してこれを所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えた部品装着装置に具備される物品認識装置であ
って、上記吸着ノズルに吸着されたチップ部品が上記撮
像手段により撮像されてその位置が上記画像処理手段に
より検出され、この検出に基づいてチップ部品の装着位
置が補正されるようにするとともに、上記間隔設定手段
は上記吸着ノズルのチップ部品吸着位置と上記撮像手段
との間隔を設定するものである。
部品を吸着してこれを所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えた部品装着装置に具備される物品認識装置であ
って、上記吸着ノズルに吸着されたチップ部品が上記撮
像手段により撮像されてその位置が上記画像処理手段に
より検出され、この検出に基づいてチップ部品の装着位
置が補正されるようにするとともに、上記間隔設定手段
は上記吸着ノズルのチップ部品吸着位置と上記撮像手段
との間隔を設定するものである。
【0009】
【作用】上記構成によると、上記撮像手段と被撮像物と
の間隔が設定されるときに、上記間隔設定手段により自
動的に鮮明な画像が得られる状態が探索されて、この状
態での撮像手段と被撮像物との間隔が設定値とされ、そ
の後の部品装着作業等における撮像時には速やかに上記
間隔が上記設定値に調整される。
の間隔が設定されるときに、上記間隔設定手段により自
動的に鮮明な画像が得られる状態が探索されて、この状
態での撮像手段と被撮像物との間隔が設定値とされ、そ
の後の部品装着作業等における撮像時には速やかに上記
間隔が上記設定値に調整される。
【0010】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1および図2は本発明の一実施例による物品認識装置
を備えた部品装着装置の全体構造を示している。これら
の図において、基台1上には、X軸方向(搬送方向)に
延びるプリント基板搬送用のコンベア2が配設され、プ
リント基板3が上記コンベア2上を搬送され、後記作業
ステーション6A,6Bの一定位置で停止されるように
なっている。
図1および図2は本発明の一実施例による物品認識装置
を備えた部品装着装置の全体構造を示している。これら
の図において、基台1上には、X軸方向(搬送方向)に
延びるプリント基板搬送用のコンベア2が配設され、プ
リント基板3が上記コンベア2上を搬送され、後記作業
ステーション6A,6Bの一定位置で停止されるように
なっている。
【0011】上記コンベア2の配設部分の両側方には、
部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は多
数列の供給テープ4aを備え、各供給テープ4aは、そ
れぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の
チップ部品を等間隔に収納、保持し、リールに巻回され
ている。供給テープ4aの繰り出し端にはラチェット式
の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット5A,5B
により繰り出し端からチップ部品がピックアップされる
につれて、供給テープ4aが間欠的に繰り出され、上記
ピックアップ作業を繰返し行なうことが可能となってい
る。
部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は多
数列の供給テープ4aを備え、各供給テープ4aは、そ
れぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の
チップ部品を等間隔に収納、保持し、リールに巻回され
ている。供給テープ4aの繰り出し端にはラチェット式
の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット5A,5B
により繰り出し端からチップ部品がピックアップされる
につれて、供給テープ4aが間欠的に繰り出され、上記
ピックアップ作業を繰返し行なうことが可能となってい
る。
【0012】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5A,5Bが装備され、ヘッドユニッ
ト5A,5Bと作業ステーション6A,6B上のプリン
ト基板3とが相対的にX軸方向およびY軸方向(水平面
上でX軸と直交する方向)に移動可能とされ、図示の実
施例では、プリント基板3を保持する作業ステーション
6A,6BがY軸方向に移動可能とされる一方、ヘッド
ユニット5A,5BがX軸方向に移動可能となってい
る。
のヘッドユニット5A,5Bが装備され、ヘッドユニッ
ト5A,5Bと作業ステーション6A,6B上のプリン
ト基板3とが相対的にX軸方向およびY軸方向(水平面
上でX軸と直交する方向)に移動可能とされ、図示の実
施例では、プリント基板3を保持する作業ステーション
6A,6BがY軸方向に移動可能とされる一方、ヘッド
ユニット5A,5BがX軸方向に移動可能となってい
る。
【0013】これらの構造を具体的に説明すると、図で
は2枚のプリント基板3に対して同時的に装着作業を行
なうことができるようにして処理能率を高めるため、ヘ
ッドユニット5A,5Bおよび作業ステーション6A,
6Bが2つずつ配備されており、作業ステーション6
A,6Bは、X方向にずれた2箇所に配設されている。
各作業ステーション6A,6Bは、プリント基板3を保
持するための基板保持装置を有し、上記コンベア2から
移載装置を介して作業ステーション6A,6B上に送り
込まれたプリント基板3を保持し得るようになってい
る。
は2枚のプリント基板3に対して同時的に装着作業を行
なうことができるようにして処理能率を高めるため、ヘ
ッドユニット5A,5Bおよび作業ステーション6A,
6Bが2つずつ配備されており、作業ステーション6
A,6Bは、X方向にずれた2箇所に配設されている。
各作業ステーション6A,6Bは、プリント基板3を保
持するための基板保持装置を有し、上記コンベア2から
移載装置を介して作業ステーション6A,6B上に送り
込まれたプリント基板3を保持し得るようになってい
る。
【0014】この各作業ステーション6A,6Bの配置
箇所においてはそれぞれ、ベース7上に、互いに平行に
Y軸方向に延びる2本のガイドレール8が所定間隔をお
いて互いに平行に配置されるとともに、Y軸方向の送り
機構として、一方のガイドレール8の近傍に、Y軸サー
ボモータ10により回転駆動されるボールねじ軸9が配
置されている。そして、上記作業ステーション6A,6
Bの両側部がガイドレール7に移動自在に支持され、か
つ、作業ステーション6A,6Bに設けられたナット部
分11が上記ボールねじ軸9に螺合している。このよう
な構造により、部品装着作業時には、作業ステーション
6A,6Bが、プリント基板3を保持した状態で、上記
ボールねじ軸9の回転につれてY軸方向に移動するよう
になっている。
箇所においてはそれぞれ、ベース7上に、互いに平行に
Y軸方向に延びる2本のガイドレール8が所定間隔をお
いて互いに平行に配置されるとともに、Y軸方向の送り
機構として、一方のガイドレール8の近傍に、Y軸サー
ボモータ10により回転駆動されるボールねじ軸9が配
置されている。そして、上記作業ステーション6A,6
Bの両側部がガイドレール7に移動自在に支持され、か
つ、作業ステーション6A,6Bに設けられたナット部
分11が上記ボールねじ軸9に螺合している。このよう
な構造により、部品装着作業時には、作業ステーション
6A,6Bが、プリント基板3を保持した状態で、上記
ボールねじ軸9の回転につれてY軸方向に移動するよう
になっている。
【0015】また、基台1の上方には、ヘッドユニット
5A,5BをX軸方向移動可能に保持するためのX軸フ
レームが設けられ、図では2本のX軸フレーム13A,
13Bが、所定間隔をおいて互いに平行に、それぞれX
軸方向に延びている。このX軸フレーム13A,13B
には、その上下両側の側部にX軸ガイド14が形成され
るとともに、X軸方向の送り機構として、上下のX軸ガ
イド間に位置するボールねじ軸15と、このボールねじ
軸15を回転駆動するX軸サーボモータ16とが設けら
れている。そして、上記X軸ガイド14にヘッドユニッ
ト5A,5Bが移動自在に支持され、かつ、このヘッド
ユニット5A,5Bに設けられた図外のナット部分が上
記ボールねじ軸15に螺合し、ボールねじ軸15の回転
によってヘッドユニット5A,5BがX軸方向に移動す
るようになっている。
5A,5BをX軸方向移動可能に保持するためのX軸フ
レームが設けられ、図では2本のX軸フレーム13A,
13Bが、所定間隔をおいて互いに平行に、それぞれX
軸方向に延びている。このX軸フレーム13A,13B
には、その上下両側の側部にX軸ガイド14が形成され
るとともに、X軸方向の送り機構として、上下のX軸ガ
イド間に位置するボールねじ軸15と、このボールねじ
軸15を回転駆動するX軸サーボモータ16とが設けら
れている。そして、上記X軸ガイド14にヘッドユニッ
ト5A,5Bが移動自在に支持され、かつ、このヘッド
ユニット5A,5Bに設けられた図外のナット部分が上
記ボールねじ軸15に螺合し、ボールねじ軸15の回転
によってヘッドユニット5A,5BがX軸方向に移動す
るようになっている。
【0016】上記ヘッドユニット5A,5Bには、チッ
プ部品を吸着する吸着ノズル20が設けられ、図示の例
では各ヘッドユニット5A,5Bにそれぞれ16本ずつ
吸着ノズル20が設けられている。図3および図4に詳
しく示すように、上記各吸着ノズル20は、Z軸ガイド
21に沿ってZ軸方向(上下方向)の移動が可能とされ
るとともに、R軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能と
されており、吸着ノズル20に対するZ軸サーボモータ
22およびR軸サーボモータ23がヘッドユニット5
A,5Bに具備されている。そして、上記Z軸サーボモ
ータ22の駆動によりZ軸ボールねじ軸24を介して吸
着ノズル20が上下動され、また、R軸サーボモータ2
3の駆動によりR軸ボールねじ軸25、R軸ラック26
およびR軸ピニオン27を介して吸着ノズル20が回動
されるようになっている。さらに、ヘッドユニット5
A,5Bには、プリント基板3に予め付されているマー
ク(図示せず)を検出することによってプリント基板3
の位置を検出する基板位置検出用CCDカメラ28が取
り付けられている。
プ部品を吸着する吸着ノズル20が設けられ、図示の例
では各ヘッドユニット5A,5Bにそれぞれ16本ずつ
吸着ノズル20が設けられている。図3および図4に詳
しく示すように、上記各吸着ノズル20は、Z軸ガイド
21に沿ってZ軸方向(上下方向)の移動が可能とされ
るとともに、R軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能と
されており、吸着ノズル20に対するZ軸サーボモータ
22およびR軸サーボモータ23がヘッドユニット5
A,5Bに具備されている。そして、上記Z軸サーボモ
ータ22の駆動によりZ軸ボールねじ軸24を介して吸
着ノズル20が上下動され、また、R軸サーボモータ2
3の駆動によりR軸ボールねじ軸25、R軸ラック26
およびR軸ピニオン27を介して吸着ノズル20が回動
されるようになっている。さらに、ヘッドユニット5
A,5Bには、プリント基板3に予め付されているマー
ク(図示せず)を検出することによってプリント基板3
の位置を検出する基板位置検出用CCDカメラ28が取
り付けられている。
【0017】また、基台1上でヘッドユニット5A,5
BのX軸方向移動範囲内の適宜位置に対応する箇所、例
えば作業ステーション6A,6Bの配置箇所と部品供給
部4との間の箇所に、部品位置検出のための撮像手段と
してのCCDカメラ31と、撮像時の照明用のランプハ
ウス32が設けられている。上記CCDカメラ31は固
定焦点となっている。
BのX軸方向移動範囲内の適宜位置に対応する箇所、例
えば作業ステーション6A,6Bの配置箇所と部品供給
部4との間の箇所に、部品位置検出のための撮像手段と
してのCCDカメラ31と、撮像時の照明用のランプハ
ウス32が設けられている。上記CCDカメラ31は固
定焦点となっている。
【0018】図5は、画像処理系統を概略的に示し、こ
の図において、部品位置検出のためのCCDカメラ31
は画像処理ユニット(画像処理手段)33に接続されて
いる。なお、上記ヘッドユニット5A,5Bに具備され
た基板位置検出用CCDカメラ28も画像処理ユニット
33に接続されている。
の図において、部品位置検出のためのCCDカメラ31
は画像処理ユニット(画像処理手段)33に接続されて
いる。なお、上記ヘッドユニット5A,5Bに具備され
た基板位置検出用CCDカメラ28も画像処理ユニット
33に接続されている。
【0019】また、上記ランプハウス32は、ファイバ
ーケーブル34を介してフラッシュユニット35に接続
され、このフラッシュユニット35が上記画像処理ユニ
ット33に接続されている。そして上記画像処理ユニッ
ト33が、コントローラ36に接続されている。
ーケーブル34を介してフラッシュユニット35に接続
され、このフラッシュユニット35が上記画像処理ユニ
ット33に接続されている。そして上記画像処理ユニッ
ト33が、コントローラ36に接続されている。
【0020】図6は、吸着ノズル(簡略化のため1つだ
け示す)およびサーボモータ22等を具備するヘッドユ
ニット5(5Aまたは5B)とCCDカメラ31、フラ
ッシュランプ37および照明用電源38を模式的に示す
とともに、上記画像処理ユニット33およびコントロー
ラ36の機能的構成を示している。39は吸着ノズルに
吸着されたチップ部品である。
け示す)およびサーボモータ22等を具備するヘッドユ
ニット5(5Aまたは5B)とCCDカメラ31、フラ
ッシュランプ37および照明用電源38を模式的に示す
とともに、上記画像処理ユニット33およびコントロー
ラ36の機能的構成を示している。39は吸着ノズルに
吸着されたチップ部品である。
【0021】この図において、上記CCDカメラ31に
接続された画像処理ユニット33には、部品位置検出手
段41と、画像の濃度分布検出手段42とが含まれてい
る。上記部品位置検出手段41は、チップ部品39の
吸,装着の一連の作業が自動的に行なわれる装着作業中
に、吸着ノズル20による部品吸着後にCCDカメラ3
1で撮像されたチップ部品39の画像から、このチップ
部品39の中心位置および回転角度を検出するものであ
る。また、上記濃度分布検出手段42は、準備段階等に
おける後述の間隔設定処理の際に、画像の濃度分布を検
出するものである。
接続された画像処理ユニット33には、部品位置検出手
段41と、画像の濃度分布検出手段42とが含まれてい
る。上記部品位置検出手段41は、チップ部品39の
吸,装着の一連の作業が自動的に行なわれる装着作業中
に、吸着ノズル20による部品吸着後にCCDカメラ3
1で撮像されたチップ部品39の画像から、このチップ
部品39の中心位置および回転角度を検出するものであ
る。また、上記濃度分布検出手段42は、準備段階等に
おける後述の間隔設定処理の際に、画像の濃度分布を検
出するものである。
【0022】上記画像処理ユニット33に接続されたコ
ントローラ36は、マイクロコンピュータ等からなり、
命令・計算手段43と、ROMおよびRAM等の記憶手
段44と、インターフェース45と、ヘッドユニット駆
動部46、吸着ノズル回転駆動部47、吸着ノズル上下
駆動部48、作業ステーション駆動部49などの各種駆
動部とを含んでいる。そして、各種センサ50および吸
着用真空の給排切換用バルブ51、各種サーボモータ1
0,16,22,23等が上記インターフェース45お
よび駆動部46〜49に電気的に接続されている。さら
に、キーボード52およびCRT53がコントローラ3
6に接続されている。
ントローラ36は、マイクロコンピュータ等からなり、
命令・計算手段43と、ROMおよびRAM等の記憶手
段44と、インターフェース45と、ヘッドユニット駆
動部46、吸着ノズル回転駆動部47、吸着ノズル上下
駆動部48、作業ステーション駆動部49などの各種駆
動部とを含んでいる。そして、各種センサ50および吸
着用真空の給排切換用バルブ51、各種サーボモータ1
0,16,22,23等が上記インターフェース45お
よび駆動部46〜49に電気的に接続されている。さら
に、キーボード52およびCRT53がコントローラ3
6に接続されている。
【0023】上記命令・計算手段43には、準備段階等
においてCCDカメラ31と吸着ノズル20の部品吸着
位置との間隔を設定する間隔設定処理の際に、上記吸着
ノズル20をCCDカメラ31の上方に位置させた状態
で上下動させることにより上記間隔を変更する間隔変更
手段54と、この手段54の作動中に上記濃度分布検出
手段42の出力を受けて濃度分布の変化を調べ、それに
基づいて上記間隔の適正な値を設定値として求め、これ
を記憶手段44に記憶させる設定値演算手段55とを有
している。これらの手段54,55と上記濃度分布検出
手段42とで、鮮明な画像が得られるノズル高さ位置
(CCDカメラ31と吸着ノズル20の部品吸着位置と
の間隔)を自動的に検出、設定する間隔設定手段が構成
されている。
においてCCDカメラ31と吸着ノズル20の部品吸着
位置との間隔を設定する間隔設定処理の際に、上記吸着
ノズル20をCCDカメラ31の上方に位置させた状態
で上下動させることにより上記間隔を変更する間隔変更
手段54と、この手段54の作動中に上記濃度分布検出
手段42の出力を受けて濃度分布の変化を調べ、それに
基づいて上記間隔の適正な値を設定値として求め、これ
を記憶手段44に記憶させる設定値演算手段55とを有
している。これらの手段54,55と上記濃度分布検出
手段42とで、鮮明な画像が得られるノズル高さ位置
(CCDカメラ31と吸着ノズル20の部品吸着位置と
の間隔)を自動的に検出、設定する間隔設定手段が構成
されている。
【0024】上記間隔設定手段の機能を果たす処理を、
図7のフローチャートによって説明する。
図7のフローチャートによって説明する。
【0025】このフローチャートの処理は、CCDカメ
ラ31やそのパーツが交換されたとき等に、自動的な部
品装着動作が行なわれる前の準備段階の作業として行な
われる。この処理において、吸着ノズル20により吸着
されてCCDカメラ31で撮像される被撮像物は、勿論
チップ部品であってもよいが、チップ部品の代用品とし
て白地に黒線をもつ治具を用いてもよい。
ラ31やそのパーツが交換されたとき等に、自動的な部
品装着動作が行なわれる前の準備段階の作業として行な
われる。この処理において、吸着ノズル20により吸着
されてCCDカメラ31で撮像される被撮像物は、勿論
チップ部品であってもよいが、チップ部品の代用品とし
て白地に黒線をもつ治具を用いてもよい。
【0026】このフローチャートの処理としては、先ず
ステップS1で、吸着ノズル20によりチップ部品また
は治具が吸着されるとともに、CCDカメラ31の上方
の位置までヘッドユニット5がX軸方向に移動される。
またステップS2で、吸着ノズル21の高さHの初期設
定として最小高さHmin が与えられる。
ステップS1で、吸着ノズル20によりチップ部品また
は治具が吸着されるとともに、CCDカメラ31の上方
の位置までヘッドユニット5がX軸方向に移動される。
またステップS2で、吸着ノズル21の高さHの初期設
定として最小高さHmin が与えられる。
【0027】次に、Z軸サーボモータ22が駆動される
ことにより吸着ノズル20が上記のノズル高さHに移動
され(ステップS3)、この状態で、上記チップ部品の
リード部または治具の線部の濃度分布が調べられる(ス
テップS4)。つまり、図8のように処理画面上に表示
されるチップ部品等の画像Wに対し、そのリード部Wa
(または線部)を横切る方向(矢印方向)に走査が行な
われ、この走査により、各リード部とリード間とで明暗
が変化する図9のような濃度分布が得られる。
ことにより吸着ノズル20が上記のノズル高さHに移動
され(ステップS3)、この状態で、上記チップ部品の
リード部または治具の線部の濃度分布が調べられる(ス
テップS4)。つまり、図8のように処理画面上に表示
されるチップ部品等の画像Wに対し、そのリード部Wa
(または線部)を横切る方向(矢印方向)に走査が行な
われ、この走査により、各リード部とリード間とで明暗
が変化する図9のような濃度分布が得られる。
【0028】続いて、上記の濃度分布から、濃度の最高
と最低との偏差L[H] が求められる(ステップS5)。
それから、上記ノズル高さHが一定値Sだけ増加され
(ステップS6)、ノズル高さHの判定(ステップS
7)に基づき、ノズル高さHが最大値Hmax になるまで
はステップS3からの処理が繰り返される。これによ
り、一定値Sずつ変化した各ノズル高さ毎に、濃度分布
が調べられて上記偏差L[H]が求められる。
と最低との偏差L[H] が求められる(ステップS5)。
それから、上記ノズル高さHが一定値Sだけ増加され
(ステップS6)、ノズル高さHの判定(ステップS
7)に基づき、ノズル高さHが最大値Hmax になるまで
はステップS3からの処理が繰り返される。これによ
り、一定値Sずつ変化した各ノズル高さ毎に、濃度分布
が調べられて上記偏差L[H]が求められる。
【0029】ノズル高さHが最大値Hmax になる
と、それまでにステップS3〜S6の処理の繰返しで求
められた各ノズル高さでの濃度偏差のうちで最大値が調
べられ、その最大値をとるノズル高さが、その後の部品
装着作業におけるチップ部品撮像時のノズル高さ調整の
ための設定値Ho とされ(ステップS8)、この設定値
Hoが記憶される。
と、それまでにステップS3〜S6の処理の繰返しで求
められた各ノズル高さでの濃度偏差のうちで最大値が調
べられ、その最大値をとるノズル高さが、その後の部品
装着作業におけるチップ部品撮像時のノズル高さ調整の
ための設定値Ho とされ(ステップS8)、この設定値
Hoが記憶される。
【0030】以上のような当実施例の装置によると、準
備段階等において行なわれる上記フローチャートの処理
により、上記ノズル高さHの設定が自動的に行なわれ
る。そしてこの場合に、ノズル高さHが変えられつつ濃
度分布が調べられて、濃度偏差L[H] が最大となるノズ
ル高さが求められ、つまり、最もコントラストが良く、
鮮明な画像が得られるノズル高さが求められて、これが
設定値Ho とされる。
備段階等において行なわれる上記フローチャートの処理
により、上記ノズル高さHの設定が自動的に行なわれ
る。そしてこの場合に、ノズル高さHが変えられつつ濃
度分布が調べられて、濃度偏差L[H] が最大となるノズ
ル高さが求められ、つまり、最もコントラストが良く、
鮮明な画像が得られるノズル高さが求められて、これが
設定値Ho とされる。
【0031】その後の部品装着作業においては、ヘッド
ユニット5A,5Bによる部品の吸着、物品認識装置に
よる部品位置検出とそれに基づく装着位置補正量の演
算、プリント基板3への装着の一連の作業が、自動的に
行なわれる。つまり、先ずヘッドユニット5A,5Bの
吸着ノズル20により部品供給部4からチップ部品が吸
着され、続いてCCDカメラ31に対応する位置までヘ
ッドユニット5A,5Bが移動し、かつ、吸着ノズル2
0の高さが上記設定値Ho に調整された上で、チップ部
品が撮像され、その画像処理でチップ部品の位置が検出
される。
ユニット5A,5Bによる部品の吸着、物品認識装置に
よる部品位置検出とそれに基づく装着位置補正量の演
算、プリント基板3への装着の一連の作業が、自動的に
行なわれる。つまり、先ずヘッドユニット5A,5Bの
吸着ノズル20により部品供給部4からチップ部品が吸
着され、続いてCCDカメラ31に対応する位置までヘ
ッドユニット5A,5Bが移動し、かつ、吸着ノズル2
0の高さが上記設定値Ho に調整された上で、チップ部
品が撮像され、その画像処理でチップ部品の位置が検出
される。
【0032】この画像処理としては、処理画面上に表示
された画像に対して走査が行なわれることにより、例え
ばチップ部品の四辺におけるリード部の端部エッジ点が
検出され、各エッジ点の位置に基づいてチップ部品の中
心位置が演算され、かつエッジ点を結ぶ方向が調べられ
ることによってチップ部品の回転角が調べられる。
された画像に対して走査が行なわれることにより、例え
ばチップ部品の四辺におけるリード部の端部エッジ点が
検出され、各エッジ点の位置に基づいてチップ部品の中
心位置が演算され、かつエッジ点を結ぶ方向が調べられ
ることによってチップ部品の回転角が調べられる。
【0033】このような画像処理が行なわれる場合に、
鮮明な画像が得られるように予めノズル高さの設定値H
o が与えられていることにより、小さいチップ部品やリ
ード部のピッチが狭いチップ部品であっても位置の検出
が精度良く行なわれる。
鮮明な画像が得られるように予めノズル高さの設定値H
o が与えられていることにより、小さいチップ部品やリ
ード部のピッチが狭いチップ部品であっても位置の検出
が精度良く行なわれる。
【0034】そして、この位置検出に基づいて装着位置
の補正量が求められてから、プリント基板3上の、補正
された目標位置にチップ部品が装着されるように、プリ
ント基板3を保持した作業ステーション6A,6BのY
軸方向移動およびヘッドユニット5A,5BのX軸方向
移動が行なわれるとともに、装着位置での吸着ノズル2
0の下降、吸着用負圧のカット等が順次行なわれる。
の補正量が求められてから、プリント基板3上の、補正
された目標位置にチップ部品が装着されるように、プリ
ント基板3を保持した作業ステーション6A,6BのY
軸方向移動およびヘッドユニット5A,5BのX軸方向
移動が行なわれるとともに、装着位置での吸着ノズル2
0の下降、吸着用負圧のカット等が順次行なわれる。
【0035】なお、吸着ノズル20とCCDカメラ31
との間隔の設定、調整のための構造としては、CCDカ
メラ31を基台1に対して上下動可能とし、駆動機構に
より上下動させるようにしてCCDカメラ31の高さを
調整してもよい。
との間隔の設定、調整のための構造としては、CCDカ
メラ31を基台1に対して上下動可能とし、駆動機構に
より上下動させるようにしてCCDカメラ31の高さを
調整してもよい。
【0036】また、上記実施例では、画像の濃度分布に
基づいて撮像手段と被撮像物との間隔を予め設定する間
隔設定手段を、チップ部品の位置検出のための画像処理
に適用しているが、ヘッドユニット5A,5Bに取り付
けられたCCDカメラ28によりプリント基板3のマー
クの撮像に基づいてプリント基板3の位置を検出するよ
うにした部分に適用することもできる。
基づいて撮像手段と被撮像物との間隔を予め設定する間
隔設定手段を、チップ部品の位置検出のための画像処理
に適用しているが、ヘッドユニット5A,5Bに取り付
けられたCCDカメラ28によりプリント基板3のマー
クの撮像に基づいてプリント基板3の位置を検出するよ
うにした部分に適用することもできる。
【0037】また、部品装着装置の全体構造も上記実施
例に限定されず、例えば、装着時にプリント基板3は位
置決めして停止させる一方、ヘッドユニットをX軸方向
およびY軸方向に移動させることができる構造としてお
いてもよい。
例に限定されず、例えば、装着時にプリント基板3は位
置決めして停止させる一方、ヘッドユニットをX軸方向
およびY軸方向に移動させることができる構造としてお
いてもよい。
【0038】
【発明の効果】本発明は、撮像手段により撮像した被撮
像物の画像からその被撮像物の位置を検出する物品認識
装置において、上記撮像手段と被撮像物との間隔を設定
する間隔設定手段を備え、この手段は、撮像手段と被撮
像物とを対向させた状態で両者の間隔を変化させつつ画
像の濃度分布を検出し、これに基づいて鮮明な画像が得
られる間隔を検出して、これを設定値とするようになっ
ている(請求項1)ため、上記間隔の調整、設定を自動
的に行なうことができて作業能率を高めることができ
る。しかも、最も鮮明な画像が得られる状態を探索して
設定することができるため、画像処理による位置検出の
精度を向上することができる。
像物の画像からその被撮像物の位置を検出する物品認識
装置において、上記撮像手段と被撮像物との間隔を設定
する間隔設定手段を備え、この手段は、撮像手段と被撮
像物とを対向させた状態で両者の間隔を変化させつつ画
像の濃度分布を検出し、これに基づいて鮮明な画像が得
られる間隔を検出して、これを設定値とするようになっ
ている(請求項1)ため、上記間隔の調整、設定を自動
的に行なうことができて作業能率を高めることができ
る。しかも、最も鮮明な画像が得られる状態を探索して
設定することができるため、画像処理による位置検出の
精度を向上することができる。
【0039】特に、部品装着装置におけるヘッドユニッ
トの吸着ノズルに吸着されたチップ部品の位置が画像処
理によって検出され、この検出に基づいてチップ部品の
装着位置が補正されるようにする場合に、上記吸着ノズ
ルのチップ部品吸着位置と上記撮像手段との間隔が上記
間隔設定手段により設定されるようにしておくと(請求
項2)、小形のチップ部品やリード部のピッチが狭いチ
ップ部品であっても、画像処理による位置の検出とそれ
に基づく部品装着位置の補正を精度良く行なうことがで
きる。
トの吸着ノズルに吸着されたチップ部品の位置が画像処
理によって検出され、この検出に基づいてチップ部品の
装着位置が補正されるようにする場合に、上記吸着ノズ
ルのチップ部品吸着位置と上記撮像手段との間隔が上記
間隔設定手段により設定されるようにしておくと(請求
項2)、小形のチップ部品やリード部のピッチが狭いチ
ップ部品であっても、画像処理による位置の検出とそれ
に基づく部品装着位置の補正を精度良く行なうことがで
きる。
【図1】本発明の一実施例による物品認識装置を備えた
部品装着装置の平面図である。
部品装着装置の平面図である。
【図2】部品装着装置のヘッドユニット配置部分の正面
図である。
図である。
【図3】ヘッドユニットの拡大正面図である。
【図4】ヘッドユニットを図3のIV−IV線からみた
図である。
図である。
【図5】ヘッドユニットと画像処理装置等を概略的に示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図6】画像処理および制御系統の機構的構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図7】間隔設定手段としての機能を果たす処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図8】濃度分布検出のための走査を示す説明図であ
る。
る。
【図9】濃度分布を示す説明図である。
5A,5B ヘッドユニット 20 吸着ノズル 31 CCDカメラ(撮像手段) 33 画像処理ユニット 36 コントローラ 42 濃度分布検出手段 43 命令・計算手段
Claims (2)
- 【請求項1】 撮像手段と、この撮像手段により撮像し
た画像から被撮像物の位置を検出する画像処理手段とを
備えた物品認識装置において、上記撮像手段と上記被撮
像物との間隔を設定する間隔設定手段を備え、この間隔
設定手段は、上記撮像手段と上記被撮像物とを対向させ
た状態で両者の間隔を変化させる手段と、画像の濃度分
布を検出する手段と、上記間隔と上記濃度分布との関係
に基づいて鮮明な画像が得られる間隔を検出して、これ
を設定値とする手段とを有することを特徴とする物品認
識装置。 - 【請求項2】 吸着ノズルによりチップ部品を吸着して
これを所定位置に装着するヘッドユニットを備えた部品
装着装置に具備される物品認識装置であって、上記吸着
ノズルに吸着されたチップ部品が上記撮像手段により撮
像されてその位置が上記画像処理手段により検出され、
この検出に基づいてチップ部品の装着位置が補正される
ようにするとともに、上記間隔設定手段は上記吸着ノズ
ルのチップ部品吸着位置と上記撮像手段との間隔を設定
するものである請求項1記載の部品認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4232107A JPH0683945A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 物品認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4232107A JPH0683945A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 物品認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0683945A true JPH0683945A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16934119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4232107A Pending JPH0683945A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 物品認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0683945A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118538A (en) * | 1995-01-13 | 2000-09-12 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine |
| US6971157B1 (en) | 1999-11-05 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| JP2011082506A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-04-21 | Juki Corp | 部品検査装置及び部品実装装置 |
| WO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
| CN109661863A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-04-19 | 株式会社富士 | 识别装置 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4232107A patent/JPH0683945A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118538A (en) * | 1995-01-13 | 2000-09-12 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine |
| US6971157B1 (en) | 1999-11-05 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US7353594B2 (en) | 1999-11-05 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
| JP2011082506A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-04-21 | Juki Corp | 部品検査装置及び部品実装装置 |
| JPWO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2017-12-28 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
| CN107409492A (zh) * | 2015-03-18 | 2017-11-28 | 富士机械制造株式会社 | 识别装置 |
| WO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
| EP3273762A4 (en) * | 2015-03-18 | 2018-06-06 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Recognition device |
| US10297039B2 (en) | 2015-03-18 | 2019-05-21 | Fuji Corporation | Recognition device |
| CN107409492B (zh) * | 2015-03-18 | 2019-12-06 | 株式会社富士 | 识别装置 |
| CN109661863A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-04-19 | 株式会社富士 | 识别装置 |
| CN109661863B (zh) * | 2016-09-07 | 2021-06-29 | 株式会社富士 | 识别装置 |
| US11202400B2 (en) | 2016-09-07 | 2021-12-14 | Fuji Corporation | Recognition device |
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