JPH06841B2 - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH06841B2 JPH06841B2 JP63101966A JP10196688A JPH06841B2 JP H06841 B2 JPH06841 B2 JP H06841B2 JP 63101966 A JP63101966 A JP 63101966A JP 10196688 A JP10196688 A JP 10196688A JP H06841 B2 JPH06841 B2 JP H06841B2
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- epoxy resin
- component
- epoxy
- resin molding
- molding material
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Sealing Material Composition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関し、
さらに詳しくは、耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れた
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関するものであ
る。
さらに詳しくは、耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れた
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関するものであ
る。
従来、コイル、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣなどの
電子部品封止用としては、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電
気特性、耐熱性、機械強度、コンサートとの接着性など
の諸特性にバランスがとれているためである。
電子部品封止用としては、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電
気特性、耐熱性、機械強度、コンサートとの接着性など
の諸特性にバランスがとれているためである。
しかし、電子部品のハッケージは、ＩＣに代表されるよ
うに、小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパ
ッケージがクラックするという問題が生じる。
うに、小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパ
ッケージがクラックするという問題が生じる。
本発明はかかる欠点を解決するために為されたものであ
り、耐熱衝撃性、耐熱性が良好で、かつ成形性にも優れ
た電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
り、耐熱衝撃性、耐熱性が良好で、かつ成形性にも優れ
た電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
エポキシ樹脂成形材料の耐熱衝撃性を改善するものとし
てエポキシ樹脂系をシリコーン重合体で改質する方法が
ある。一般にシリコーン重合体はエポキシ樹脂系に非相
溶であり、エポキシ樹脂中に微粒子で分散する構造を形
成し、耐熱衝撃性を向上する効果がある。しかし、シリ
コーン重合体は非相溶であるために、成形材料の耐熱衝
撃性は向上するものの、成形時にしみ出し、バリ（金型
クリアランスからのしみ出し）や成形品外観の悪化を引
き起こすという欠点を有し、この欠点を解決することが
望まれていた。
てエポキシ樹脂系をシリコーン重合体で改質する方法が
ある。一般にシリコーン重合体はエポキシ樹脂系に非相
溶であり、エポキシ樹脂中に微粒子で分散する構造を形
成し、耐熱衝撃性を向上する効果がある。しかし、シリ
コーン重合体は非相溶であるために、成形材料の耐熱衝
撃性は向上するものの、成形時にしみ出し、バリ（金型
クリアランスからのしみ出し）や成形品外観の悪化を引
き起こすという欠点を有し、この欠点を解決することが
望まれていた。
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重
ねた結果、エポキシ樹脂系に特定の化合物を組み合わせ
て配合することにより上記の目的を達成しうることを見
出し、本発明を完成するに至った。
ねた結果、エポキシ樹脂系に特定の化合物を組み合わせ
て配合することにより上記の目的を達成しうることを見
出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の電子部品用エポキシ樹脂成形材料は （Ａ）１分子中２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフエノール性水酸基を有す
る化合物、 （Ｃ）ポリアルキレンエーテル化合物及び （Ｄ）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有す
るシリコーン重合体を必須成分としてなることを特徴と
する。
樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフエノール性水酸基を有す
る化合物、 （Ｃ）ポリアルキレンエーテル化合物及び （Ｄ）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有す
るシリコーン重合体を必須成分としてなることを特徴と
する。
本発明において用いられる（Ａ）成分の１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として、電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されている
ものであれば制限はなく、フエノールノボラック型エポ
キシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラッ
ク樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＢ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳな
どのジグリシジルエーテル、フタル酸ダイマー酸などの
多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフエニル
メタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロル
ヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸など過酸で酸化して
得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ
樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用すること
ができる。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂として、電子部
品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されている
ものであれば制限はなく、フエノールノボラック型エポ
キシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラッ
ク樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＢ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳな
どのジグリシジルエーテル、フタル酸ダイマー酸などの
多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフエニル
メタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロル
ヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸など過酸で酸化して
得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ
樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用すること
ができる。
本発明において用いられる（Ｂ）成分の１分子中に２個
以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどの
フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリパラビニルフェ
ノール樹脂、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン
などの多価フェノールなどがあり、単独又は２種類以上
併用してもよい。また、（Ａ）のエポキシ樹脂との当量
比（（Ｂ）の水酸基数／（Ａ）のエポキシ基数）は、特
に限定されないが、０．７〜１．３が好ましい。
以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カ
テコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどの
フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で縮合
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリパラビニルフェ
ノール樹脂、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン
などの多価フェノールなどがあり、単独又は２種類以上
併用してもよい。また、（Ａ）のエポキシ樹脂との当量
比（（Ｂ）の水酸基数／（Ａ）のエポキシ基数）は、特
に限定されないが、０．７〜１．３が好ましい。
本発明において用いられる（Ｃ）成分は一般に〔-R-O
-〕単位の繰り返しにより成る高分子化合物であり、Ｒ
はメチレン基又はポリメチレン基及びその誘導体であ
る。本発明の主目的である耐熱衝撃性及び成形性（成形
時のしみ出し）に対して特に 一般式 （ただしａ、ｂは０．２≦ａ／ｂ≦５の関係を有する数
である。）で示す構造が好適であり、分子量としては４
００〜４０００が好適である。この理由としてａ／ｂは
0.2以下でベース樹脂であるエポキシ樹脂との相溶性が
悪くなり、５以上ではエチレンオキシド成分の親水性の
ため耐湿性が低下することがあるためである。また、分
子量については４００以下で耐熱衝撃性、耐湿性に対し
効果が少ないが、又は低下し、分子量４０００以上では
相溶性や成形時の流動性に支障の生じることがある。
-〕単位の繰り返しにより成る高分子化合物であり、Ｒ
はメチレン基又はポリメチレン基及びその誘導体であ
る。本発明の主目的である耐熱衝撃性及び成形性（成形
時のしみ出し）に対して特に 一般式 （ただしａ、ｂは０．２≦ａ／ｂ≦５の関係を有する数
である。）で示す構造が好適であり、分子量としては４
００〜４０００が好適である。この理由としてａ／ｂは
0.2以下でベース樹脂であるエポキシ樹脂との相溶性が
悪くなり、５以上ではエチレンオキシド成分の親水性の
ため耐湿性が低下することがあるためである。また、分
子量については４００以下で耐熱衝撃性、耐湿性に対し
効果が少ないが、又は低下し、分子量４０００以上では
相溶性や成形時の流動性に支障の生じることがある。
本発明において用いられる（Ｄ）成分は一般式 で示す構造などが揚げられる。ここでR1は（Ｃ）成分と
同様な構造を有するポリアルキレンエーテル基であり、
R2は （R′，R″は などのアルキレン基） などのエポキシ基である。R1のポリアルキレンエーテル
基は前出の（Ｃ）成分と同じ条件を満たす構造が望まし
いが、必じしも同一構造である必要はない。R1のポリア
ルキレンエーテル基の比率は（Ｄ）成分のシリコーン重
合体に対し、１０〜６０重量％が好ましいが、特に限定
するものではない。この理由としては１０重量％未満で
はベース樹脂との相溶性が悪く、成形時にしみ出し等の
問題が発生しやすく、６０重量％を超えるとポリエーテ
ル基の親水性により耐湿性が低下しやすいためである。
また、R2のエポキシ基の比率も特に限定するものではな
いが、（Ｄ）成分のシリコーン重合体のエポキシ当量と
して１０００〜１００００の範囲が好適であり、さらに
好ましくは１５００〜３０００の範囲である。
同様な構造を有するポリアルキレンエーテル基であり、
R2は （R′，R″は などのアルキレン基） などのエポキシ基である。R1のポリアルキレンエーテル
基は前出の（Ｃ）成分と同じ条件を満たす構造が望まし
いが、必じしも同一構造である必要はない。R1のポリア
ルキレンエーテル基の比率は（Ｄ）成分のシリコーン重
合体に対し、１０〜６０重量％が好ましいが、特に限定
するものではない。この理由としては１０重量％未満で
はベース樹脂との相溶性が悪く、成形時にしみ出し等の
問題が発生しやすく、６０重量％を超えるとポリエーテ
ル基の親水性により耐湿性が低下しやすいためである。
また、R2のエポキシ基の比率も特に限定するものではな
いが、（Ｄ）成分のシリコーン重合体のエポキシ当量と
して１０００〜１００００の範囲が好適であり、さらに
好ましくは１５００〜３０００の範囲である。
この理由としてはエポキシ当量１０００未満及び１００
００を超えると耐熱衝撃性に効果が少ないためである。
００を超えると耐熱衝撃性に効果が少ないためである。
ここで（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の配合比（重量）であ
るが、（（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分）／（（Ａ）成分＋
（Ｂ）成分）が0.02〜0.2の範囲が好適であり、（Ｃ）
成分＋（Ｄ）成分は２〜0.2範囲が好ましいが、特に限
定するものではない。本発明の特徴は（Ｃ）成分と
（Ｄ）成分の両者を必須成分とするとこにあり、両者を
単独で使用した場合に比べ、両者を併用することで、耐
熱衝撃性が良好になり、成形重合体のしみ出しも発生し
なくなる。
るが、（（Ｃ）成分＋（Ｄ）成分）／（（Ａ）成分＋
（Ｂ）成分）が0.02〜0.2の範囲が好適であり、（Ｃ）
成分＋（Ｄ）成分は２〜0.2範囲が好ましいが、特に限
定するものではない。本発明の特徴は（Ｃ）成分と
（Ｄ）成分の両者を必須成分とするとこにあり、両者を
単独で使用した場合に比べ、両者を併用することで、耐
熱衝撃性が良好になり、成形重合体のしみ出しも発生し
なくなる。
さらに、本発明の効果を適切に発生させるために、
（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分をあらかじめエ
ポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促
進剤の存在下で加熱混合することができる。この硬化促
進剤としては、例えば１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベン
ジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチル
アミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノールなどの三級アミン類、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニリミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾーツ、２−ヘプタデシルイミダゾールなどの
イミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェ
ニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル
ホスフェン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン
類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、トリフェニルホスフィンンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレ
ートなどのテトラフェニルボロン塩などがあり、適宜１
種類又は２種類以上を使用できる。なお、以上の硬化促
進剤は本発明の成形材料の硬化促進剤としても同様に使
用できる。（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の加
熱混合の条件としては、特に限定するものではないが、
無溶剤下又は適当な溶剤を用いて、１２０℃〜１８０
℃、１時間から１０時間の範囲が好ましい。この条件下
で（Ｂ）成分のフェノール性水酸基と（Ｄ）成分のエポ
キシ基が有効に反応することが可能であり、耐熱性衝撃
性向上効果も大きい。
（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分をあらかじめエ
ポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進する硬化促
進剤の存在下で加熱混合することができる。この硬化促
進剤としては、例えば１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベン
ジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチル
アミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノールなどの三級アミン類、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニリミダゾール、２−フェニル−４−メチ
ルイミダゾーツ、２−ヘプタデシルイミダゾールなどの
イミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェ
ニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニル
ホスフェン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン
類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレー
ト、トリフェニルホスフィンンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレ
ートなどのテトラフェニルボロン塩などがあり、適宜１
種類又は２種類以上を使用できる。なお、以上の硬化促
進剤は本発明の成形材料の硬化促進剤としても同様に使
用できる。（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の加
熱混合の条件としては、特に限定するものではないが、
無溶剤下又は適当な溶剤を用いて、１２０℃〜１８０
℃、１時間から１０時間の範囲が好ましい。この条件下
で（Ｂ）成分のフェノール性水酸基と（Ｄ）成分のエポ
キシ基が有効に反応することが可能であり、耐熱性衝撃
性向上効果も大きい。
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、無機質充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ス
ピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、及びチタン酸
カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶
繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合することができ
る。無機質充填剤の配合量として、特に限定するもので
はないが、４０〜７０容量％が好ましい。
は、無機質充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、フォルステライト、ステアタイト、ス
ピネル、ムライト、チタニアなどの粉体、及びチタン酸
カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶
繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合することができ
る。無機質充填剤の配合量として、特に限定するもので
はないが、４０〜７０容量％が好ましい。
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、三酸化アンチモンなどの難燃剤、高級脂肪酸、高級
脂肪酸金属塩、エステル系フックスなどの離型剤、カー
ボンブラックなどの着色剤、エポキシシラン、アミノシ
ラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネー
ト、アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤を
使用することができる。
は、三酸化アンチモンなどの難燃剤、高級脂肪酸、高級
脂肪酸金属塩、エステル系フックスなどの離型剤、カー
ボンブラックなどの着色剤、エポキシシラン、アミノシ
ラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネー
ト、アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤を
使用することができる。
以上のような原材料を用いて成形材料を作製する一般な
方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサー
等によって充分混合した後、熱ロール、押出機等によっ
て混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を得
ることができる。
方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサー
等によって充分混合した後、熱ロール、押出機等によっ
て混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を得
ることができる。
本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する
方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型などの
方法によっても可能である。
方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型などの
方法によっても可能である。
本発明により耐熱衝撃性、耐熱性、成形性に優れたエポ
キシ樹脂成形材料が得らえる理由は、（Ａ）のエポキシ
樹脂及び（Ｂ）のフェノール性水酸機を有する化合物を
主とした樹脂系に（Ｃ）のポリアルキレンエーテル化合
物及び（Ｄ）のエポキシ基及びポリアルキレンエーテル
基を有するシリコーン化合物を可撓剤として使用したこ
とによると推察される。（Ｄ）成分のシリコーン化合物
は構造中にベース樹脂と非相溶なジメチルシロキサン骨
格と比較的相溶性の良いポリアルキレンエーテル基を有
しており、この相溶性基の作用によりベース樹脂中に微
細に分散し、かたくて脆いエポキシ樹脂を有効に改質し
ていると考えられる。さらに、（Ｄ）成分の分散をより
安定に保つために、（Ｃ）成分のポリアルキレンエーテ
ル化合物が有効に作用していると考えられる。したがっ
て、可撓剤として（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の両者を必須
成分として使用することが要点となる。
キシ樹脂成形材料が得らえる理由は、（Ａ）のエポキシ
樹脂及び（Ｂ）のフェノール性水酸機を有する化合物を
主とした樹脂系に（Ｃ）のポリアルキレンエーテル化合
物及び（Ｄ）のエポキシ基及びポリアルキレンエーテル
基を有するシリコーン化合物を可撓剤として使用したこ
とによると推察される。（Ｄ）成分のシリコーン化合物
は構造中にベース樹脂と非相溶なジメチルシロキサン骨
格と比較的相溶性の良いポリアルキレンエーテル基を有
しており、この相溶性基の作用によりベース樹脂中に微
細に分散し、かたくて脆いエポキシ樹脂を有効に改質し
ていると考えられる。さらに、（Ｄ）成分の分散をより
安定に保つために、（Ｃ）成分のポリアルキレンエーテ
ル化合物が有効に作用していると考えられる。したがっ
て、可撓剤として（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の両者を必須
成分として使用することが要点となる。
以下実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲は
これらの実施例に限定されるものではない。
これらの実施例に限定されるものではない。
実施例１ エポキシ当量２２０、軟化点７８℃のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、８０重量部、エポキシ当量３７
５、軟化点８０℃、臭素含量４０重量％の臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、水酸基当量１０
６、軟化点８３℃のフェノールホルムアデヒドノボラッ
ク樹脂４４重量部、トリフェニルホスフィン１．５重量
部、カルナバワックス２重量部、三酸化アンチモン８重
量部、カーボンブラック１．５重量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン３重量部、石英ガラス粉
４００重量部、及び可撓剤としてエチレンオキシドとプ
ロピレンオキシドの共重合体（Ｉ）（モル比１：１、分
子量２０００）５重量部とエチレンオキシドとプロピレ
ンオキシドの共重合体（モル比１：１、分子量２００
０）とエポキシ基をそれぞれ側鎖基として有するポリエ
ーテル分３５重量％エポキシ当量３０００のポリジメチ
ルシロキサン（II）１０重量部を配合し、１０インチ径
の加熱ロールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練
時間７〜１０分の条件で混練した。その後、朋来式粉砕
機を用いて粉砕し、エポキシ樹脂成形材料を作製した。
ック型エポキシ樹脂、８０重量部、エポキシ当量３７
５、軟化点８０℃、臭素含量４０重量％の臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、水酸基当量１０
６、軟化点８３℃のフェノールホルムアデヒドノボラッ
ク樹脂４４重量部、トリフェニルホスフィン１．５重量
部、カルナバワックス２重量部、三酸化アンチモン８重
量部、カーボンブラック１．５重量部、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン３重量部、石英ガラス粉
４００重量部、及び可撓剤としてエチレンオキシドとプ
ロピレンオキシドの共重合体（Ｉ）（モル比１：１、分
子量２０００）５重量部とエチレンオキシドとプロピレ
ンオキシドの共重合体（モル比１：１、分子量２００
０）とエポキシ基をそれぞれ側鎖基として有するポリエ
ーテル分３５重量％エポキシ当量３０００のポリジメチ
ルシロキサン（II）１０重量部を配合し、１０インチ径
の加熱ロールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練
時間７〜１０分の条件で混練した。その後、朋来式粉砕
機を用いて粉砕し、エポキシ樹脂成形材料を作製した。
実施例２ 実施例１のフェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
４４重量部と可撓剤として用いた共重合体（Ｉ）５重量
部及びポリジメチルシロキサン（II）１０重量部をあら
かじめトリフェニルホスフィン0.5重量部とともに１５
０℃、３時間加熱混合して使用した以外は実施例１と同
様に作製した。
４４重量部と可撓剤として用いた共重合体（Ｉ）５重量
部及びポリジメチルシロキサン（II）１０重量部をあら
かじめトリフェニルホスフィン0.5重量部とともに１５
０℃、３時間加熱混合して使用した以外は実施例１と同
様に作製した。
実施例３ 実施例１の可撓剤として共重合体（Ｉ）のモル比を１：
３、分子量を１０００に変えた共重合体（III）５重量
部と、エチレンオキシドとプロピレンオキシドの共重合
体（モル比１：３、分子量１０００）とエポキシ基をそ
れぞれ側鎖基として有する、ポリエーテル分３０重量
％、エポキシ当量２０００のポリジメチルシロキサン
（IV１０重量部使用した以外は実施例１と同様に作製し
た。
３、分子量を１０００に変えた共重合体（III）５重量
部と、エチレンオキシドとプロピレンオキシドの共重合
体（モル比１：３、分子量１０００）とエポキシ基をそ
れぞれ側鎖基として有する、ポリエーテル分３０重量
％、エポキシ当量２０００のポリジメチルシロキサン
（IV１０重量部使用した以外は実施例１と同様に作製し
た。
実施例４ 実施例３のフェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂
４４重量部と可撓剤として用いた共重合体（III）５重
量部及びポリジメチルシロキサン（IV）１０重量部をあ
らかじめトリフェニルホスフィン０．５重量部とともに
１５０℃、３時間加熱混合して使用した以外が実施例３
と同様に作製した。
４４重量部と可撓剤として用いた共重合体（III）５重
量部及びポリジメチルシロキサン（IV）１０重量部をあ
らかじめトリフェニルホスフィン０．５重量部とともに
１５０℃、３時間加熱混合して使用した以外が実施例３
と同様に作製した。
比較例１ 実施例１の可撓剤（Ｉ）及び（II）を除いた以外は実施
例１と同様に作製した。
例１と同様に作製した。
比較例２ 比較例１に実施例１に使用した可撓剤（Ｉ）を１５重量
部使用して実施例１と同様に作製した。
部使用して実施例１と同様に作製した。
比較例３ 比較例１に実施例３に使用した可撓剤（IV）を１５重量
部使用して実施例１と同様に作製した。表１に実施例及
び比較例で得られた成形材料の特性を、表２に特性評価
法の詳細を示す。
部使用して実施例１と同様に作製した。表１に実施例及
び比較例で得られた成形材料の特性を、表２に特性評価
法の詳細を示す。
この結果、実施例１〜４で得られた成形材料は可撓剤無
添加の比較例１と比べ、耐熱衝撃性が格段に向上し、成
形品外観、バリなど成形性も良好であり、耐熱性の指標
であるガラス転移温度の低下も少ない。これに対し、本
発明の（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分を単独使用した比較例
２及び３はそれぞれ欠点がある。
添加の比較例１と比べ、耐熱衝撃性が格段に向上し、成
形品外観、バリなど成形性も良好であり、耐熱性の指標
であるガラス転移温度の低下も少ない。これに対し、本
発明の（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分を単独使用した比較例
２及び３はそれぞれ欠点がある。
したがって、実施例のごとく（Ｃ）成分と（Ｄ）成分を
併用することで成形性、耐熱性が良好な耐熱衝撃性に優
れた成形材料が得られる。
併用することで成形性、耐熱性が良好な耐熱衝撃性に優
れた成形材料が得られる。
本発明によって得られる電子部品封止用エポキシ樹脂成
形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を封止すれ
ば、実施例で示したように、樹脂に非相溶性の可撓剤を
使用した際に発生しやすい成形品外観の劣化など成形性
の問題点もなく、耐熱性、耐熱衝撃性の優れた製品を得
ることができ、その工業的価値は大である。
形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を封止すれ
ば、実施例で示したように、樹脂に非相溶性の可撓剤を
使用した際に発生しやすい成形品外観の劣化など成形性
の問題点もなく、耐熱性、耐熱衝撃性の優れた製品を得
ることができ、その工業的価値は大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 古沢 文夫 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 市村 茂樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフエノール性水酸基を有す
る化合物、 （Ｃ）ポリアルキレンエーテル化合物及び （Ｄ）エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有す
るシリコーン重合体を必須成分としてなることを特徴と
する電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を
あらかじめエポキシ基とフエノール性水酸基の反応を促
進する硬化促進剤の存在下で加熱混合してなる請求項１
記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項３】（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分のポリアルキレ
ンエーテル基が一般式 （ただしａ、ｂは０．２≦ａ／ｂ≦５の関係を有する数
である。）で示される構造を骨格とする基である請求項
１又は２記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101966A JPH06841B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101966A JPH06841B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272620A JPH01272620A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH06841B2 true JPH06841B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=14314612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101966A Expired - Lifetime JPH06841B2 (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06841B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2885345B2 (ja) * | 1989-01-11 | 1999-04-19 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JP3288185B2 (ja) | 1994-10-07 | 2002-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置 |
| JP3617386B2 (ja) * | 1999-09-27 | 2005-02-02 | 松下電工株式会社 | 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
| JP2007314702A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物と樹脂封止半導体装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058425A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61101520A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS61101521A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP63101966A patent/JPH06841B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01272620A (ja) | 1989-10-31 |
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