JPS61101520A

JPS61101520A - 封止用樹脂組成物

Info

Publication number: JPS61101520A
Application number: JP22136284A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kochiyama; 河内山　誠幸
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1984-10-23
Filing date: 1984-10-23
Publication date: 1986-05-20
Also published as: JPS6261215B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は、パリの発生が少なく　ｆｔ動性の優れた封止
用゛樹脂組成物に１３１１する。

［発明の技術的背景とその問題点］現在、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の半導体
素子を封止する方法として、エポキシ樹脂やシリコーン
樹脂を用いた低圧トランスファー成形による樹脂封止が
一般的に行われている。

この理由としては、（１）封止樹脂の改良やパッシベー
ション技術の進歩によってＩＪ頼性が向上したこと、（
２）材料費が比較的安いこと、そ１ノてＲ産性が良いこ
とにある。　低圧トランス７？−成形による量産メリッ
トを出すためには、成形１ショット当りの製品の取り数
を多くすることか行われており、近年成形機と金型はま
すます大型化、多数個取りを指向するようになってきて
いる。

これに伴ない、封止用樹脂に対する要求も厳しくなり、
例えば、（イ）流動性が良く未充填がないこと、（ロ）
溶融粘度が低くボンディングワイヤの変形がないこと、
（ハ）リードフレームに発生する樹脂パリが少ないこと
等、成形性に関して問題のないことが要求されてきた。

ところが、封止用樹脂の流動性や溶融粘度と、リードフ
レームや金型の接合面に発生する樹脂パリの市とは相反
する傾向がある。　例えば、樹脂量を増加したり、低粘
度の樹脂を用いると流動性は良くなる。　しかし、樹脂
パリの発生は、流動性がよくなればなるほど多くなり、
このためリードフレーム等に発生するパリ塩りに手間が
かかったり、金型に付者したパリは、金型の精度を悪く
する欠点がある。　一方、樹脂パリは、前述の方法と逆
の方法を用いたり、無機質充填材の粒度分布を考慮する
ことによって、ある程度まで抑えることができる。　し
かし、樹脂パリの発生を抑えようとづると流動性が悪く
なり未充填となったり、溶融粘度の増加に伴って、ボン
ディングワイヤの変形が生じたりする等の欠点が多かっ
た。

［発明の目的］本発明の目的は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、
樹脂パリの発生が少なく、しかも流動性の優れた封止用
樹脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の概要］本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭倉研究を重ねた
結果、特定のシリコーンオイルを添加すると樹脂パリの
発生が少なくかつ流動性が良好となって、上記目的を達
成し、封止用樹脂組成物に好適していることを見いだし
たものである。　即ら、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂＜８）ノボラック型フェノール樹脂（Ｃ）シリコーンとポリアルキレンオキサイドの共重合
体からなるシリコーンオイルおよび（Ｄ）無機質充填材を必須成分とすることを特徴とする封止用樹脂組成物で
ある。

本発明に用いる（Ａ＞エポキシ樹脂は、その分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個有する化合物で必る限り、分
子構造、分子量等に特にホ１１限はなく、一般に使用さ
れているものを広く包含することができる。　例えばヒ
スフェノール型の芳香族系、シクロヘキサン誘導体等の
脂環族系、さらに次の一般式で示されるエポキシノボラ
ック系等の樹脂が挙げられる。

（但し、式中Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子又はアルキ
ル基を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、ｎは　１以
上の整数をそれぞれ表す）これらのエポキシ樹脂は１種又は２種以上混合して使用
することができる。

本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはバラホルムアルデヒドを
反応させて１！７られるノボラック型フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチ
ル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用される。

本発明に用いる（Ｃ）シリコーンとポリアルキレンオキ
サイドの共重合体からなるシリコーンオイルとしては、
もとのシリコーンの構造や官能基の種類及びポリアルキ
レンオキサイドの炭素数などに特に制限はない。　具体
的に例えば、次に示すような構造式をもつ化合物を挙げ
ることができる。

−Ｒ−ＣＯＯＩ七　−Ｒ−ＮＨ２，−Ｒ−ＯＨ，−Ｒ−
ＣＮ。

Ｒ：　→ＣＨ２←　　。

Ｒ′　コ　Ｈ，Ｃ）−１３又はアルキル基。

１は０以上の整数、ｌおよびｎ　は１以上の整数をそれ
ぞれ表ず）シリコーンとポリアルキレンオキサイドの共
重合体からなるシリコーンオイルの配合量は特に制限は
ないが樹脂組成物に対して０．０１〜５．０重量％含有
することが必要である。　　ｏ、ｏ１重量％未満では樹
脂パリの減少或いは流動性に効果なく、またｓ、ｏｌ　
１％を超えるとコスト高となり好ましくない。　従って
前記の範囲内であることが必要である。

本発明に用いる（Ｄ）無機質充填材としては、シリカ粉
末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシ
ウム、チタンボワイ１〜、クレー、アスベスト、マイカ
、ベンガラ、ガラス繊維、炭素繊維等が挙げられ、単独
又は２１１以上混合して使用される。　これらのうち特
にシリカ粉末又はアルミナが好ましい。　無機質充填材
の配合量は、樹Ｍ［酸物に対して３０〜９０ｍ　吊％含
有することが必要である。　３０重量％未満あるいは９
０重置火を超えると成形性が悪く実用に適さない。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（
Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、（Ｃ）シリコーンオ
イル、（Ｄ）無機質充填材を必須成分とするが必要に応
じて、例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂
肪酸の金、９１４２、酸アミドもしくはエステル類又は
パラフィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロム
トルエン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモン等
の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シ
ランカップリング剤、種々の硬化促進剤等を適宜添加配
合することができる。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的な方法としては、前述のエポキシ樹脂Ａ脂、
ノボラック型フェノール樹脂、シリコ、−ンオイル、無
機質充填材その他を配合し、ミキサー等によって十分均
一に混合した襖、更に熱ロールによる溶融混合処理、又
はニーダ等による混合処理を行い、次いで冷却固化させ
適当な大ぎさに粉砕して成形材料とすることができる。

　そしてこの成形材料を電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用し、優れた特性と信頼性を付与
させることができる。

［発明の効果］本発明の封止用樹脂組成物は、樹脂パリの発生が少なく
、しかも流動性に優れているため、低圧、　トランスフ
ァー成形等で成形すれば、未充填のない、ボンディング
ワイヤの変形のない、信頼性の高い成形品を得ることが
できる。

〔発明の実施例〕

本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。

以下実施例および比較例において「％Ｊとあるのは「Ｍ
ｍ％」を意味する。

実施例　１クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当１２１
５）　１８％、ノボラック型フェノール樹脂１０％、次
式で示されるシリコーンオイル（粘度１２００センチス
トークス）　１％、シリカ粉末１０％、および高級脂肪
酸エステル１％を常温で混合し、ざらに９０〜９５℃で
混練冷却した後、粉砕して成形材料を得た。

（但し、式中Ｒ：　→ＣＨ２←。

Ｊｌ、　ｔａ　、　ｎは１叙上の整数をそれぞれ表す）
得られた成形材料の粘度、流動性、トランスフ、・・−
成形で成形品を作った場合の樹脂パリの発生、Ｋ械的特
性、ガラス転移点、Ｊ５よび耐湿性を試験した。　その
結果を第１表に示した。

実施例　２実施例１のシリコーンオイルの代わりに次式で示される
エポキシ変性シリコーンオイル（粘度３０００センチス
トークス）１％を添加し実施例１と同様に成形材料を得
た。

（但し、式中１ぺ、　→ＣＨ２←。

Ｒ’　　：　　Ｈ又はアルキル基。

７、ｍ　、ｎは０以上の整数をそれぞれ表す）（ａられ
た成形材料の粘、度、流動性、トランスファ７−成形で
成形品を作った場合の樹脂パリの光牛、低域的特性、ガ
ラス転移点、および耐湿性を試験した。　その結果を第
１表に示した。

実施例　３実施例１のシリコーンオイルの代わりに次式で示される
シリコーンオイル（粘度２０００センチストークス）１
％を添加したほかは、実施例１と同様にして成形材料を
得た。

（但し、式中ｚ、ｍ、ｎは０以上の整数を表ず）得られ
た成形材料の粘度、流動性、トランスフ？−成形で作っ
た場合の樹脂パリの発生、礪械的特性、ガラス転移点、
および耐湿性を試験した。

その結果を第１表に示した。

比較例クレゾールノボラック（１脂くエポキシ当ｆｉ　２１５
）１８％、ノボラック型エポキシ樹脂１０％、シリカ粉
末７１％、ｄ３よび高級脂肪酸エステル１％を実施例１
と同様にして成形材料を得た。　得られた成形材料の粘
度、流動性、トランスファー成形で作った場合の樹脂パ
リの発生、機械的特性、ガラス転移点、および耐湿性を
試験した。　その結果を第１表に示した。

第１表：ｌ：ｌ　　：ＥＭＭｌ−１−６６に基く：）：２　；
１０μｍのスリットの溝を流れるパリの長さを測定＊３
：成形材料を用いて２本のアルミニウム配線を有づ“る
電気部品を１７０℃で３分間トランスファー成形し、そ
のＦ２１８０℃で８時間硬化させた。　こうして得た封
止電気部品１００個について、１２０°Ｃの高圧水蒸気
中で耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５０％の
断線（不良発生）の起こる時間を評価した。

Claims

【特許請求の範囲】１（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂（Ｃ）シリコーンとポリアルキレンオキサイドの共重合
体からなるシリコーンオイルおよび（Ｄ）無機質充填材を必須成分とすることを特徴とする封止用樹脂組成物。２　シリコーンとポリアルキレンオキサイドの共重合体
からなるシリコーンオイルが樹脂組成物の０．０１〜５
．０重量％含有することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の封止用樹脂組成物。３　無機質充填材が樹脂組成物に対して３０〜９０重量
％含有することを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載の封止用樹脂組成物。