JPH0684726A - 電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法 - Google Patents
電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法Info
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- JPH0684726A JPH0684726A JP4235480A JP23548092A JPH0684726A JP H0684726 A JPH0684726 A JP H0684726A JP 4235480 A JP4235480 A JP 4235480A JP 23548092 A JP23548092 A JP 23548092A JP H0684726 A JPH0684726 A JP H0684726A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エラストマー１４からなり、複数個の電子部
品チップ１２の各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた
状態で各電子部品チップ１２を挾持する寸法とされた複
数個の貫通孔１３を有する、電子部品チップ用ホルダ１
１において、少なくとも貫通孔１３の内周面上に、エラ
ストマー１４より高い滑性を与えるたとえば金属からな
る膜１６が形成される。 【効果】 電子部品チップを貫通孔に挿入するための圧
力を低減でき、電子部品チップの欠けや割れを抑制で
き、そのため、エラストマーのゴム硬度を高めることが
でき、耐熱性が要求される用途に問題なく電子部品チッ
プ用ホルダを向けることができる。
品チップ１２の各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた
状態で各電子部品チップ１２を挾持する寸法とされた複
数個の貫通孔１３を有する、電子部品チップ用ホルダ１
１において、少なくとも貫通孔１３の内周面上に、エラ
ストマー１４より高い滑性を与えるたとえば金属からな
る膜１６が形成される。 【効果】 電子部品チップを貫通孔に挿入するための圧
力を低減でき、電子部品チップの欠けや割れを抑制で
き、そのため、エラストマーのゴム硬度を高めることが
でき、耐熱性が要求される用途に問題なく電子部品チッ
プ用ホルダを向けることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数個の電子部品チ
ップを一挙に取り扱うのに用いられる電子部品チップ用
ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方
法に関するものである。
ップを一挙に取り扱うのに用いられる電子部品チップ用
ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方
法に関するものである。
【０００２】なお、この明細書において、「電子部品チ
ップ」と言うときは、完成品としての電子部品チップの
他、たとえば外部端子が未だ形成されていない半製品と
しての電子部品チップも包含されるものである。
ップ」と言うときは、完成品としての電子部品チップの
他、たとえば外部端子が未だ形成されていない半製品と
しての電子部品チップも包含されるものである。
【０００３】
【従来の技術】図２は、従来から用いられている電子部
品チップ用ホルダ１の外観を示す斜視図である。図３
は、図２に示したホルダ１の一部を拡大して示す断面図
である。このようなホルダ１と実質的に同じ構造を有す
るホルダが、たとえば特公昭６２−２０６８５号公報に
記載されている。
品チップ用ホルダ１の外観を示す斜視図である。図３
は、図２に示したホルダ１の一部を拡大して示す断面図
である。このようなホルダ１と実質的に同じ構造を有す
るホルダが、たとえば特公昭６２−２０６８５号公報に
記載されている。
【０００４】ホルダ１は、全体として板状をなしてお
り、そこには、複数個の電子部品チップ２の各々を１個
ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ２
を挾持する寸法とされた複数個の貫通孔３が設けられて
いる。
り、そこには、複数個の電子部品チップ２の各々を１個
ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ２
を挾持する寸法とされた複数個の貫通孔３が設けられて
いる。
【０００５】ホルダ１は、エラストマー４からなり、エ
ラストマー４の内部には、補強のため、たとえばステン
レス鋼からなる芯体５が埋め込まれている。
ラストマー４の内部には、補強のため、たとえばステン
レス鋼からなる芯体５が埋め込まれている。
【０００６】電子部品チップ２は、たとえばセラミック
コンデンサである。たとえばセラミックコンデンサの外
部端子となる電極を電子部品チップ２に形成すること
を、複数個の電子部品チップ２に対して同時に行なえる
ようにするため、ホルダ１の各貫通孔３内に電子部品チ
ップ２が方向を揃えて挿入される。挿入された電子部品
チップ２を、エラストマー４の弾性によって保持できる
ようにするため、貫通孔３の寸法は、電子部品チップ２
の断面寸法より小さく設計されている。
コンデンサである。たとえばセラミックコンデンサの外
部端子となる電極を電子部品チップ２に形成すること
を、複数個の電子部品チップ２に対して同時に行なえる
ようにするため、ホルダ１の各貫通孔３内に電子部品チ
ップ２が方向を揃えて挿入される。挿入された電子部品
チップ２を、エラストマー４の弾性によって保持できる
ようにするため、貫通孔３の寸法は、電子部品チップ２
の断面寸法より小さく設計されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、電子
部品チップ２を貫通孔３内に挿入する際、その挿入圧力
により、電子部品チップ２が欠けたり割れたりしないよ
うに、通常、エラストマー４のゴム硬度を低くしたり、
貫通孔３の寸法を大きくしたりするような工夫がなされ
ている。
部品チップ２を貫通孔３内に挿入する際、その挿入圧力
により、電子部品チップ２が欠けたり割れたりしないよ
うに、通常、エラストマー４のゴム硬度を低くしたり、
貫通孔３の寸法を大きくしたりするような工夫がなされ
ている。
【０００８】ところが、ホルダ１の用途によっては、エ
ラストマー４のゴム硬度をかなり高くする必要がある。
エラストマー４のゴム硬度を高めるのは、たとえば、そ
の耐熱性を高めるためであり、このような耐熱性が要求
されるホルダ１の用途としては、たとえば、電子部品チ
ップ２に乾式めっきにより電極を形成する場合、電子部
品チップ２の電極にさらに半田膜をコーティングする場
合、電子部品チップ２をコーティングする樹脂を焼き付
ける場合、などがある。
ラストマー４のゴム硬度をかなり高くする必要がある。
エラストマー４のゴム硬度を高めるのは、たとえば、そ
の耐熱性を高めるためであり、このような耐熱性が要求
されるホルダ１の用途としては、たとえば、電子部品チ
ップ２に乾式めっきにより電極を形成する場合、電子部
品チップ２の電極にさらに半田膜をコーティングする場
合、電子部品チップ２をコーティングする樹脂を焼き付
ける場合、などがある。
【０００９】このようにゴム硬度が高められたエラスト
マー４を用いたホルダ１によれば、電子部品チップ２の
挿入圧力が高くなりがちで、そのため、電子部品チップ
２が欠けたり割れたりすることがしばしばあった。この
挿入圧力を低減するため、貫通孔３の寸法を大きくする
には限界があり、そのため、エラストマー４からなるホ
ルダ１の用途は制限されていた。
マー４を用いたホルダ１によれば、電子部品チップ２の
挿入圧力が高くなりがちで、そのため、電子部品チップ
２が欠けたり割れたりすることがしばしばあった。この
挿入圧力を低減するため、貫通孔３の寸法を大きくする
には限界があり、そのため、エラストマー４からなるホ
ルダ１の用途は制限されていた。
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、エラスト
マーのゴム硬度が高められても、電子部品チップの挿入
圧力を低減し得る、電子部品チップ用ホルダを提供しよ
うとすることである。
マーのゴム硬度が高められても、電子部品チップの挿入
圧力を低減し得る、電子部品チップ用ホルダを提供しよ
うとすることである。
【００１１】この発明の他の目的は、このような電子部
品チップ用ホルダを用いた電子部品チップの電極形成方
法を提供しようとすることである。
品チップ用ホルダを用いた電子部品チップの電極形成方
法を提供しようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、エラ
ストマーからなり、複数個の電子部品チップの各々を１
個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ
を挾持する寸法とされた複数個の貫通孔を有する、電子
部品チップ用ホルダに向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、少なくとも貫通孔の内周
面上に、エラストマーより高い滑性を与える材料からな
る膜が形成されたことを特徴としている。
ストマーからなり、複数個の電子部品チップの各々を１
個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電子部品チップ
を挾持する寸法とされた複数個の貫通孔を有する、電子
部品チップ用ホルダに向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、少なくとも貫通孔の内周
面上に、エラストマーより高い滑性を与える材料からな
る膜が形成されたことを特徴としている。
【００１３】また、この発明によれば、上述した電子部
品チップ用ホルダを用いた電子部品チップの電極形成方
法が提供される。すなわち、この方法は、上述した電子
部品チップ用ホルダを準備した後、このホルダの各貫通
孔内に電子部品チップを所定の方向に挿入し、それによ
って複数個の電子部品チップをホルダによって保持した
状態とし、この状態で、ホルダによって保持された複数
個の電子部品チップの貫通孔から露出する面に電極を形
成する、各工程を備えることを特徴としている。
品チップ用ホルダを用いた電子部品チップの電極形成方
法が提供される。すなわち、この方法は、上述した電子
部品チップ用ホルダを準備した後、このホルダの各貫通
孔内に電子部品チップを所定の方向に挿入し、それによ
って複数個の電子部品チップをホルダによって保持した
状態とし、この状態で、ホルダによって保持された複数
個の電子部品チップの貫通孔から露出する面に電極を形
成する、各工程を備えることを特徴としている。
【００１４】
【作用】この発明において、貫通孔の内周面上に、エラ
ストマーより高い滑性を与える材料からなる膜が形成さ
れるので、貫通孔内に電子部品チップを挿入する際の挿
入圧力を低減することができる。
ストマーより高い滑性を与える材料からなる膜が形成さ
れるので、貫通孔内に電子部品チップを挿入する際の挿
入圧力を低減することができる。
【００１５】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、エラス
トマーのゴム硬度を高めながら、貫通孔内への電子部品
チップの挿入圧力を低減できるので、電子部品チップの
欠けや割れの不良を低減しつつ、ホルダを耐熱性が要求
される用途にも問題なく適用することができるようにな
る。
トマーのゴム硬度を高めながら、貫通孔内への電子部品
チップの挿入圧力を低減できるので、電子部品チップの
欠けや割れの不良を低減しつつ、ホルダを耐熱性が要求
される用途にも問題なく適用することができるようにな
る。
【００１６】また、この発明によれば、貫通孔の内周面
における滑性が高められるので、電子部品チップの挿入
の繰返しにより、貫通孔の内周面が摩耗することも抑制
できる。そのため、ホルダの寿命も延ばすことができ
る。また、電子部品チップへのエラストマー付着も防止
できる。
における滑性が高められるので、電子部品チップの挿入
の繰返しにより、貫通孔の内周面が摩耗することも抑制
できる。そのため、ホルダの寿命も延ばすことができ
る。また、電子部品チップへのエラストマー付着も防止
できる。
【００１７】なお、エラストマーより高い滑性を与える
材料からなる膜としては、金属薄膜が適している。金属
薄膜は、高い耐熱性を有しているからである。金属薄膜
は、たとえば真空気相めっきにより形成され、その厚み
は１μｍ以下で十分である。もちろん、高い滑性を与え
る材料からなる膜は、金属以外の材料からなる膜であっ
てもよく、いずれにしても、高い滑性だけでなく、高い
耐熱性を有していることが好ましい。
材料からなる膜としては、金属薄膜が適している。金属
薄膜は、高い耐熱性を有しているからである。金属薄膜
は、たとえば真空気相めっきにより形成され、その厚み
は１μｍ以下で十分である。もちろん、高い滑性を与え
る材料からなる膜は、金属以外の材料からなる膜であっ
てもよく、いずれにしても、高い滑性だけでなく、高い
耐熱性を有していることが好ましい。
【００１８】
【実施例】図１は、前述した図３に相当する図であっ
て、この発明の一実施例による電子部品チップ用ホルダ
１１を示している。ホルダ１１は、前述した図２に示し
たホルダ１と実質的に同様の外観を有している。
て、この発明の一実施例による電子部品チップ用ホルダ
１１を示している。ホルダ１１は、前述した図２に示し
たホルダ１と実質的に同様の外観を有している。
【００１９】ホルダ１１は、複数個の電子部品チップ１
２の各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電
子部品チップ１２を挾持する寸法とされた複数個の貫通
孔１３を有する。ホルダ１１は、エラストマー１４から
なり、その内部には、補強のため、たとえばステンレス
鋼からなる芯体１５が埋め込まれている。
２の各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態で各電
子部品チップ１２を挾持する寸法とされた複数個の貫通
孔１３を有する。ホルダ１１は、エラストマー１４から
なり、その内部には、補強のため、たとえばステンレス
鋼からなる芯体１５が埋め込まれている。
【００２０】ここまで述べた構成は、従来のホルダ１と
同様である。この実施例によるホルダ１１では、少なく
とも貫通孔１３の内周面上に、エラストマー１４より高
い滑性を与える材料からなる膜１６が形成される。膜１
６は、以下に述べる形成方法に起因して、貫通孔１３の
内周上だけでなく、ホルダ１１の両主面上にも形成され
ている。
同様である。この実施例によるホルダ１１では、少なく
とも貫通孔１３の内周面上に、エラストマー１４より高
い滑性を与える材料からなる膜１６が形成される。膜１
６は、以下に述べる形成方法に起因して、貫通孔１３の
内周上だけでなく、ホルダ１１の両主面上にも形成され
ている。
【００２１】たとえばセラミックコンデンサのような電
子部品チップ１２において、外部端子となる電極を真空
気相めっきにより形成する場合、エラストマー１４とし
ては、フッ素系のゴムが有利に採用される。フッ素系の
ゴムは、耐熱性に優れ、かつ、低分子発生量が極めて少
ないため、真空気相めっきに適しているからである。
子部品チップ１２において、外部端子となる電極を真空
気相めっきにより形成する場合、エラストマー１４とし
ては、フッ素系のゴムが有利に採用される。フッ素系の
ゴムは、耐熱性に優れ、かつ、低分子発生量が極めて少
ないため、真空気相めっきに適しているからである。
【００２２】膜１６は、図３に示したホルダ１に相当す
る構造物を得た後、電子部品チップ１２を挿入しない状
態で、真空気相めっきを施すことによって、金属を、こ
の構造物上に着膜させることによって形成される。好ま
しくは、膜１６は、真空蒸着またはスパッタリングによ
り形成された、厚み１μｍ以下の銀系の金属薄膜によっ
て与えられる。ここで、厚みを１μｍ以下にするのは、
エラストマー１４の表面の熱的ダメージを防ぐためであ
り、また、銀系金属を用いたのは、エラストマー１４と
の密着性が良好であるからである。
る構造物を得た後、電子部品チップ１２を挿入しない状
態で、真空気相めっきを施すことによって、金属を、こ
の構造物上に着膜させることによって形成される。好ま
しくは、膜１６は、真空蒸着またはスパッタリングによ
り形成された、厚み１μｍ以下の銀系の金属薄膜によっ
て与えられる。ここで、厚みを１μｍ以下にするのは、
エラストマー１４の表面の熱的ダメージを防ぐためであ
り、また、銀系金属を用いたのは、エラストマー１４と
の密着性が良好であるからである。
【００２３】上述のようにして得られたホルダ１１の貫
通孔１３内に、それぞれ、電子部品チップ１２を所定の
方向に挿入し、それによって、複数個の電子部品チップ
１２をホルダ１１によって保持した状態とする。このと
き、電子部品チップ１２の１個当りの挿入圧力は、図３
に示したホルダ１のように、金属薄膜が形成されていな
いものに比べて、ほぼ半分に減少できることが確認され
ている。その結果、電子部品チップ１２の欠けや割れが
生じることを抑制できる。
通孔１３内に、それぞれ、電子部品チップ１２を所定の
方向に挿入し、それによって、複数個の電子部品チップ
１２をホルダ１１によって保持した状態とする。このと
き、電子部品チップ１２の１個当りの挿入圧力は、図３
に示したホルダ１のように、金属薄膜が形成されていな
いものに比べて、ほぼ半分に減少できることが確認され
ている。その結果、電子部品チップ１２の欠けや割れが
生じることを抑制できる。
【００２４】次に、上述のようにホルダ１１によって保
持された複数個の電子部品チップ１２に対して、電極を
形成すべく、再び、真空気相めっきに付される。このと
き、電極は、各電子部品チップ１２の貫通孔１３から露
出する面に形成される。
持された複数個の電子部品チップ１２に対して、電極を
形成すべく、再び、真空気相めっきに付される。このと
き、電極は、各電子部品チップ１２の貫通孔１３から露
出する面に形成される。
【００２５】上述した実施例では、ホルダ１１の厚み
が、電子部品チップ１２の長手方向の両端部を同時に露
出させるように選ばれたが、ホルダ１１の厚み方向寸法
は、電子部品チップ１２の長手方向寸法より大きくされ
てもよい。この場合には、電子部品チップ１２の長手方
向の両端部に電極を形成するにあたっては、電子部品チ
ップ１２の各端部を別々に貫通孔１３から露出させるべ
く、電子部品チップ１２を貫通孔１３内で移動させるこ
とが行なわれる。
が、電子部品チップ１２の長手方向の両端部を同時に露
出させるように選ばれたが、ホルダ１１の厚み方向寸法
は、電子部品チップ１２の長手方向寸法より大きくされ
てもよい。この場合には、電子部品チップ１２の長手方
向の両端部に電極を形成するにあたっては、電子部品チ
ップ１２の各端部を別々に貫通孔１３から露出させるべ
く、電子部品チップ１２を貫通孔１３内で移動させるこ
とが行なわれる。
【００２６】また、電子部品チップ１２は、その長手方
向をホルダ１１の主面方向に向けて、貫通孔１３内に挿
入されてもよい。このとき、貫通孔１３から露出する面
に、適当なマスクを施し、電子部品チップ１２の１つの
面に複数個の電極が形成されるようにしてもよい。
向をホルダ１１の主面方向に向けて、貫通孔１３内に挿
入されてもよい。このとき、貫通孔１３から露出する面
に、適当なマスクを施し、電子部品チップ１２の１つの
面に複数個の電極が形成されるようにしてもよい。
【００２７】また、この発明に係る電子部品チップ用ホ
ルダは、複数の電子部品チップに対して能率的に特性測
定を行なう場合など、前述した電極形成以外の用途にも
用いることができる。
ルダは、複数の電子部品チップに対して能率的に特性測
定を行なう場合など、前述した電極形成以外の用途にも
用いることができる。
【図１】この発明の一実施例による電子部品チップ用ホ
ルダ１１の一部を拡大して示す断面図である。
ルダ１１の一部を拡大して示す断面図である。
【図２】従来の電子部品チップ用ホルダ１の全体の外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】図２に示した電子部品チップ用ホルダ１の一部
を拡大して示す断面図である。
を拡大して示す断面図である。
１１ 電子部品チップ用ホルダ １２ 電子部品チップ １３ 貫通孔 １４ エラストマー １６ 膜
Claims (2)
- 【請求項１】 エラストマーからなり、複数個の電子部
品チップの各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態
で各電子部品チップを挾持する寸法とされた複数個の貫
通孔を有する、電子部品チップ用ホルダにおいて、 少なくとも前記貫通孔の内周面上に、前記エラストマー
より高い滑性を与える材料からなる膜が形成されたこと
を特徴とする、電子部品チップ用ホルダ。 - 【請求項２】 エラストマーからなり、複数個の電子部
品チップの各々を１個ずつ受け入れかつ受け入れた状態
で各電子部品チップを挾持する寸法とされた複数個の貫
通孔を有し、少なくとも前記貫通孔の内周面上に、前記
エラストマーより高い滑性を与える材料からなる膜が形
成された、電子部品チップ用ホルダを準備し、 前記ホルダの各前記貫通孔内に電子部品チップを所定の
方向に挿入し、それによって複数個の電子部品チップを
前記ホルダによって保持した状態とし、 前記ホルダによって保持された前記複数個の電子部品チ
ップの前記貫通孔から露出する面に電極を形成する、各
工程を備える、電子部品チップの電極形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235480A JP2767670B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法 |
| US08/114,333 US5516988A (en) | 1992-09-03 | 1993-08-30 | Electronic component chip holder for use in forming electrodes on electronic component chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235480A JP2767670B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 電子部品チップ用ホルダおよびそれを用いた電子部品チップの電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684726A true JPH0684726A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2767670B2 JP2767670B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=16986693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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