JPH0684775A - 回転機構 - Google Patents
回転機構Info
- Publication number
- JPH0684775A JPH0684775A JP4230853A JP23085392A JPH0684775A JP H0684775 A JPH0684775 A JP H0684775A JP 4230853 A JP4230853 A JP 4230853A JP 23085392 A JP23085392 A JP 23085392A JP H0684775 A JPH0684775 A JP H0684775A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotating mechanism
- mechanism according
- liquid
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】摺動するシールを用いること無く基板裏面に窒
素ガスを供給する回転機構を与えることにある。 【構成】基板を回転させる回転軸と、処理に用いた液体
を受ける容器と、回転させる基板を搭載するテーブルと
の間に気体を供給する経路を設けることと、その気体が
基板の裏面に到達するように、回転させる基板を搭載す
るテーブルに通気穴を設ける。 【効果】摺動するシールを用いること無く基板裏面に窒
素ガスを供給することが出来るため、処理条件上好まし
い回転数及び、その回転数に到るまでの時間を得ること
が出来る。又、摺動により発生する塵埃が、窒素ガスに
よって基板裏面に運ばれる事が無いため、乾燥時の再汚
染を防止することが出来る。
素ガスを供給する回転機構を与えることにある。 【構成】基板を回転させる回転軸と、処理に用いた液体
を受ける容器と、回転させる基板を搭載するテーブルと
の間に気体を供給する経路を設けることと、その気体が
基板の裏面に到達するように、回転させる基板を搭載す
るテーブルに通気穴を設ける。 【効果】摺動するシールを用いること無く基板裏面に窒
素ガスを供給することが出来るため、処理条件上好まし
い回転数及び、その回転数に到るまでの時間を得ること
が出来る。又、摺動により発生する塵埃が、窒素ガスに
よって基板裏面に運ばれる事が無いため、乾燥時の再汚
染を防止することが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の回転処理装置に
用いる回転機構に係り、特にシリコン基板，ガラス基
板，アルミ基板の洗浄，フォトレジスト塗布，現像，剥
離，各種材料のエッチング処理、およびこれらの処理後
の乾燥処理に用いる回転機構に係る。
用いる回転機構に係り、特にシリコン基板，ガラス基
板，アルミ基板の洗浄，フォトレジスト塗布，現像，剥
離，各種材料のエッチング処理、およびこれらの処理後
の乾燥処理に用いる回転機構に係る。
【０００２】
【従来の技術】基板を回転させることにより発生する遠
心力にて基板上の液体を除去乾燥する回転機構におい
て、その回転中心では遠心力が乏しく乾燥速度が遅いと
いう問題がある。それ故、その乾燥を補助する目的で基
板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給する必要が
ある。また、液処理等では基板裏面に処理液を接触させ
ない目的で基板裏面に窒素ガスを供給する場合もある。
そのため従来技術では、図６，図７及び実開平3−73436
号記載のように、回転軸を中空構造としてその回転軸に
外部からガスを供給し、その中空軸内を経由して基板の
裏面にガスを供給することで処理を行う方法が取られて
いた。
心力にて基板上の液体を除去乾燥する回転機構におい
て、その回転中心では遠心力が乏しく乾燥速度が遅いと
いう問題がある。それ故、その乾燥を補助する目的で基
板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給する必要が
ある。また、液処理等では基板裏面に処理液を接触させ
ない目的で基板裏面に窒素ガスを供給する場合もある。
そのため従来技術では、図６，図７及び実開平3−73436
号記載のように、回転軸を中空構造としてその回転軸に
外部からガスを供給し、その中空軸内を経由して基板の
裏面にガスを供給することで処理を行う方法が取られて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】洗浄等の液体を用いる
処理の後には、その液体を処理基板から除去する乾燥工
程が必須である。回転機構を持つ装置では、基板を高速
で回転させてそれにより発生する遠心力で基板に付着し
ている液体の除去を行う。例えば、図１において、基板
１はテーブル３上に設けられたホルダ４上に搭載され、
この状態で洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモ
ータ６の回転により高速回転されてその表面上の洗浄液
が除去される。遠心力によって除去された洗浄液は、テ
ーブル３を取り囲むように形成されたカップ２によって
受け取られ、図に示されていない排水口よりカップ外に
流出される。しかし、基板回転中心では遠心力が乏しく
乾燥速度が遅いという問題があり、その乾燥を補助する
目的で基板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給す
る方法が取られている。
処理の後には、その液体を処理基板から除去する乾燥工
程が必須である。回転機構を持つ装置では、基板を高速
で回転させてそれにより発生する遠心力で基板に付着し
ている液体の除去を行う。例えば、図１において、基板
１はテーブル３上に設けられたホルダ４上に搭載され、
この状態で洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモ
ータ６の回転により高速回転されてその表面上の洗浄液
が除去される。遠心力によって除去された洗浄液は、テ
ーブル３を取り囲むように形成されたカップ２によって
受け取られ、図に示されていない排水口よりカップ外に
流出される。しかし、基板回転中心では遠心力が乏しく
乾燥速度が遅いという問題があり、その乾燥を補助する
目的で基板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給す
る方法が取られている。
【０００４】そのため、従来図６及び図７に示すような
構造が取られていた。図６に示すテーブル３，テーブル
受け９及びシャフト受け８には窒素ガスを流す穴が開け
られている。シャフト受け８に嵌めあうモータ６のシャ
フト７は中空軸であり、その軸内に窒素ガスを流すこと
が出来る。シャフト７はモータ６内部で図に示されてい
ない軸受によって支えられ、テーブル側と反対側のシャ
フトの端面はモータ６の後端部にまで至っている。モー
タ後端部には接続金具１７ｂが設けられている。この接
続金具１７ｂには接続口１７ａが備えられ、この接続口
より窒素ガス方向１４ｆの方向に窒素ガスが供給され
る。供給された窒素ガスはシャフト７内を経由して基板
１の裏面の窒素ガス方向１４ｇへと流れる。
構造が取られていた。図６に示すテーブル３，テーブル
受け９及びシャフト受け８には窒素ガスを流す穴が開け
られている。シャフト受け８に嵌めあうモータ６のシャ
フト７は中空軸であり、その軸内に窒素ガスを流すこと
が出来る。シャフト７はモータ６内部で図に示されてい
ない軸受によって支えられ、テーブル側と反対側のシャ
フトの端面はモータ６の後端部にまで至っている。モー
タ後端部には接続金具１７ｂが設けられている。この接
続金具１７ｂには接続口１７ａが備えられ、この接続口
より窒素ガス方向１４ｆの方向に窒素ガスが供給され
る。供給された窒素ガスはシャフト７内を経由して基板
１の裏面の窒素ガス方向１４ｇへと流れる。
【０００５】モータ６や接続金具１７ｂとシャフト７と
の間には、隙間が存在する。この隙間を経由して接続口
１７ａから供給された窒素ガスがモータ６内に流れてモ
ータ内の塵埃を拡散させるため、この隙間からの窒素ガ
スの漏れを防止する必要がある。そのため、接続金具１
７ｂとモータ６とシャフト７との間にシール１８が用い
られた。たとえばＯリングやオイルシールなどがシール
１８として用いられる。しかし、高速回転する軸とモー
タとの間これらの物を用いた場合、そのシールが回転の
抵抗となり処理条件上好ましい回転数及び、その回転数
に到るまでの時間を得ることが困難となる。又、シャフ
ト７とシール１８との摺動により発生する塵埃が、窒素
ガスによって基板裏面に運ばれるという問題があった。
の間には、隙間が存在する。この隙間を経由して接続口
１７ａから供給された窒素ガスがモータ６内に流れてモ
ータ内の塵埃を拡散させるため、この隙間からの窒素ガ
スの漏れを防止する必要がある。そのため、接続金具１
７ｂとモータ６とシャフト７との間にシール１８が用い
られた。たとえばＯリングやオイルシールなどがシール
１８として用いられる。しかし、高速回転する軸とモー
タとの間これらの物を用いた場合、そのシールが回転の
抵抗となり処理条件上好ましい回転数及び、その回転数
に到るまでの時間を得ることが困難となる。又、シャフ
ト７とシール１８との摺動により発生する塵埃が、窒素
ガスによって基板裏面に運ばれるという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、摺動するシールを用いる
こと無く基板裏面に窒素ガスを供給する回転機構を与え
ることにある。
こと無く基板裏面に窒素ガスを供給する回転機構を与え
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板を回転
させる回転軸と、処理に用いた液体を受ける容器と、回
転させる基板を搭載するテーブルとの間に気体を供給す
る経路を設けることと、その気体が基板の裏面に到達す
るように、回転させる基板を搭載するテーブルに通気穴
を設けることにより達成される。
させる回転軸と、処理に用いた液体を受ける容器と、回
転させる基板を搭載するテーブルとの間に気体を供給す
る経路を設けることと、その気体が基板の裏面に到達す
るように、回転させる基板を搭載するテーブルに通気穴
を設けることにより達成される。
【０００８】
【作用】基板を回転させる回転軸と、処理に用いた液体
を受ける容器と、回転させる基板を搭載するテーブルと
の間に気体を供給することにより、この隙間の気体の圧
力を正圧とすることが出来る。それによって、供給され
た気体は隙間への液体の浸入を防止する力となる。それ
故隙間部へのシールは不必要となる。さらにテーブルに
この気体が通過する通気口を設けることにより、この通
気口を経由して気体が基板の裏面に達することが出来
る。
を受ける容器と、回転させる基板を搭載するテーブルと
の間に気体を供給することにより、この隙間の気体の圧
力を正圧とすることが出来る。それによって、供給され
た気体は隙間への液体の浸入を防止する力となる。それ
故隙間部へのシールは不必要となる。さらにテーブルに
この気体が通過する通気口を設けることにより、この通
気口を経由して気体が基板の裏面に達することが出来
る。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１より図７により説
明する。
明する。
【００１０】基板１はテーブル３上に設けられたホルダ
４上に搭載される。これらの基板１，テーブル３，ホル
ダ４の周囲はカップ２，２ａ，２ｂ，２ｃで囲まれてい
る。カップ２ｃの上部には、カップ受け１０が設けられ
ている。テーブル３は、テーブル受け９及びシャフト受
け８と接続されている。また、シャフト受け８はモータ
６のシャフト７と接続されている。カップ２ｃには接続
口５が設けられ、この接続口５には窒素ライン５ａが設
けられている。窒素ライン５ａはカップ２ｃの内部に形
成された窒素ライン５ｂと接続され、その経路はカップ
受け１０の窒素ライン５ｃ，５ｄと接続されている。窒
素ライン５ｃはカップ受け１０と円筒部１０ａとテーブ
ル受け９とスカート部９ａとに囲まれた隙間内に窒素を
吹き出す位置に吐出口が設けられている。窒素ライン５
ｄはシャフト受け８とカップ受け１０とのギャップ１１
に窒素を吹き出す位置に吐出口が設けられている。テー
ブル受け９の外周部にはスカート部９ａが設けられてお
り、このスカート部９ａとカップ受け１０との間には隙
間が設けられている。テーブル３から落下する水滴１３
はこのスカート部９ａの表面を流れてカップ２ｃへと流
れ込んで行く。カップ受け１０の内周部には円筒部１０
ａが設けられており、この円筒部１０ａとシャフト受け
８との間はギャップ１１により隔てられいる。円筒部１
０ａとスカート部９ａとの間もギャップ１２によって隔
てられている。また、円筒部１０ａの最高位部分の高さ
はスカート部９ａの最低位部分の高さより、高い位置と
なっている。テーブル受け９には通気穴１５ａが設けら
れている。この通気穴１５ａはギャップ１２と接続され
ている。この通気口１５ａはテーブル３の面に対し、図
５のように傾けて設けられている。テーブル３には通気
穴１５ｂが設けられている。この通気穴１５ｂは通気穴
１５ａと接続されている。
４上に搭載される。これらの基板１，テーブル３，ホル
ダ４の周囲はカップ２，２ａ，２ｂ，２ｃで囲まれてい
る。カップ２ｃの上部には、カップ受け１０が設けられ
ている。テーブル３は、テーブル受け９及びシャフト受
け８と接続されている。また、シャフト受け８はモータ
６のシャフト７と接続されている。カップ２ｃには接続
口５が設けられ、この接続口５には窒素ライン５ａが設
けられている。窒素ライン５ａはカップ２ｃの内部に形
成された窒素ライン５ｂと接続され、その経路はカップ
受け１０の窒素ライン５ｃ，５ｄと接続されている。窒
素ライン５ｃはカップ受け１０と円筒部１０ａとテーブ
ル受け９とスカート部９ａとに囲まれた隙間内に窒素を
吹き出す位置に吐出口が設けられている。窒素ライン５
ｄはシャフト受け８とカップ受け１０とのギャップ１１
に窒素を吹き出す位置に吐出口が設けられている。テー
ブル受け９の外周部にはスカート部９ａが設けられてお
り、このスカート部９ａとカップ受け１０との間には隙
間が設けられている。テーブル３から落下する水滴１３
はこのスカート部９ａの表面を流れてカップ２ｃへと流
れ込んで行く。カップ受け１０の内周部には円筒部１０
ａが設けられており、この円筒部１０ａとシャフト受け
８との間はギャップ１１により隔てられいる。円筒部１
０ａとスカート部９ａとの間もギャップ１２によって隔
てられている。また、円筒部１０ａの最高位部分の高さ
はスカート部９ａの最低位部分の高さより、高い位置と
なっている。テーブル受け９には通気穴１５ａが設けら
れている。この通気穴１５ａはギャップ１２と接続され
ている。この通気口１５ａはテーブル３の面に対し、図
５のように傾けて設けられている。テーブル３には通気
穴１５ｂが設けられている。この通気穴１５ｂは通気穴
１５ａと接続されている。
【００１１】基板１は、ホルダ４に搭載された状態で図
に記されていない洗浄液吐出機構によって洗浄液を吐出
され、洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモータ
６の回転により高速回転されて、回転で生ずる遠心力に
よってその表面上の洗浄液が除去される。遠心力によっ
て除去された洗浄液は、テーブル３を取り囲むように形
成されたカップ２によって受け取られる。またその一部
はテーブル受け９をつたわり、カップ２へ流れ込む。カ
ップ２に溜った洗浄液は図に示されていない排水口より
カップ外に流出される。
に記されていない洗浄液吐出機構によって洗浄液を吐出
され、洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモータ
６の回転により高速回転されて、回転で生ずる遠心力に
よってその表面上の洗浄液が除去される。遠心力によっ
て除去された洗浄液は、テーブル３を取り囲むように形
成されたカップ２によって受け取られる。またその一部
はテーブル受け９をつたわり、カップ２へ流れ込む。カ
ップ２に溜った洗浄液は図に示されていない排水口より
カップ外に流出される。
【００１２】テーブル３を回転するとき、接続口５から
窒素ガスが供給される。供給された窒素ガスは窒素ガス
方向１４の方向に沿って流れ、窒素ライン５ｃ及び窒素
ライン５ｄより吐出される。窒素ライン５ｄから吐出さ
れた窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１０とのギ
ャップ１１に沿って流れる。その流れ方向を１４ｂおよ
び１４ｃに示す。ギャップ１１下方の窒素ガス方向１４
ｂ方向に流れる窒素ガスは、モータ６とシャフト７の軸
受部分から発生する塵埃が、ギャップ１１からカップ２
内に侵入することを防止する働きをする。ギャップ１１
上方に流れる窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１
０のギャップから、シャフト受け８と円筒部１０ａのギ
ャップを経由し、円筒部１０ａとテーブル受け９とスカ
ート部９ａとカップうけ１０に囲まれたギャップ１２へ
と流れる。窒素ライン５ｃから吐出された窒素ガスも、
窒素ガス方向１４ａのギャップ１２内に流れる。それゆ
えギャップ１２内の圧力は正圧となる。ギャップ１２内
の窒素ガスは２方向に流れる。
窒素ガスが供給される。供給された窒素ガスは窒素ガス
方向１４の方向に沿って流れ、窒素ライン５ｃ及び窒素
ライン５ｄより吐出される。窒素ライン５ｄから吐出さ
れた窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１０とのギ
ャップ１１に沿って流れる。その流れ方向を１４ｂおよ
び１４ｃに示す。ギャップ１１下方の窒素ガス方向１４
ｂ方向に流れる窒素ガスは、モータ６とシャフト７の軸
受部分から発生する塵埃が、ギャップ１１からカップ２
内に侵入することを防止する働きをする。ギャップ１１
上方に流れる窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１
０のギャップから、シャフト受け８と円筒部１０ａのギ
ャップを経由し、円筒部１０ａとテーブル受け９とスカ
ート部９ａとカップうけ１０に囲まれたギャップ１２へ
と流れる。窒素ライン５ｃから吐出された窒素ガスも、
窒素ガス方向１４ａのギャップ１２内に流れる。それゆ
えギャップ１２内の圧力は正圧となる。ギャップ１２内
の窒素ガスは２方向に流れる。
【００１３】一方の窒素ガスは、スカート部９ａとカッ
プ受け１０とのギャップを経由してカップ２内へ流れ
る。その時の窒素ガスの方向を１４ｄに示す。テーブル
受け９及びスカート部９ａ表面を伝い流れる水滴１３は
スカート部９ａとカップ受け１０との隙間に浸入しよう
とするが、窒素ガス方向１４ｄがその浸入を阻止する。
これにより、シャフト受け８とカップ受け１０とのギャ
ップ１１への水滴の浸入を防止することが出来る。
プ受け１０とのギャップを経由してカップ２内へ流れ
る。その時の窒素ガスの方向を１４ｄに示す。テーブル
受け９及びスカート部９ａ表面を伝い流れる水滴１３は
スカート部９ａとカップ受け１０との隙間に浸入しよう
とするが、窒素ガス方向１４ｄがその浸入を阻止する。
これにより、シャフト受け８とカップ受け１０とのギャ
ップ１１への水滴の浸入を防止することが出来る。
【００１４】他方の窒素ガスは、テーブル受け９に設け
られた通気穴１５ａ及びテーブル３に設けられた１５ｂ
を経由して基板１の裏面に流れる。その時の窒素ガスの
方向を１４ｃに示す。通気穴１５ａはテーブル３に対し
傾けて設けられており、テーブル３が回転方向１６の方
向に回ることにより、ギャップ１２内の窒素ガスを基板
１の裏面に効率良く送ることが出来る。高速回転による
遠心乾燥では基板中心部は遠心力が少ないため、乾燥速
度が遅くなる。この窒素ガスはその基板１の裏面の乾燥
を補助するために用いられる。その時の窒素ガスの方向
を１４ｅに示す。
られた通気穴１５ａ及びテーブル３に設けられた１５ｂ
を経由して基板１の裏面に流れる。その時の窒素ガスの
方向を１４ｃに示す。通気穴１５ａはテーブル３に対し
傾けて設けられており、テーブル３が回転方向１６の方
向に回ることにより、ギャップ１２内の窒素ガスを基板
１の裏面に効率良く送ることが出来る。高速回転による
遠心乾燥では基板中心部は遠心力が少ないため、乾燥速
度が遅くなる。この窒素ガスはその基板１の裏面の乾燥
を補助するために用いられる。その時の窒素ガスの方向
を１４ｅに示す。
【００１５】これによって、供給された窒素ガスが回転
するシャフト７とカップ受け１０との隙間への液体の浸
入を防止する力となり、隙間部へのシールは不必要とな
る。さらにテーブル３を経由して窒素ガスが基板の裏面
に達することが出来る。
するシャフト７とカップ受け１０との隙間への液体の浸
入を防止する力となり、隙間部へのシールは不必要とな
る。さらにテーブル３を経由して窒素ガスが基板の裏面
に達することが出来る。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、摺動するシールを用い
ること無く基板裏面に窒素ガスを供給することが出来る
ため、処理条件上好ましい回転数及び、その回転数に到
るまでの時間を得ることが出来る。又、摺動により発生
する塵埃が、窒素ガスによって基板裏面に運ばれる事が
無いため、乾燥時の再汚染を防止することが出来る。
ること無く基板裏面に窒素ガスを供給することが出来る
ため、処理条件上好ましい回転数及び、その回転数に到
るまでの時間を得ることが出来る。又、摺動により発生
する塵埃が、窒素ガスによって基板裏面に運ばれる事が
無いため、乾燥時の再汚染を防止することが出来る。
【図１】本発明の一実施例の回転機構の平面図（ａ）及
び断面図（ｂ）である。
び断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の一実施例の回転機構の破断斜視図であ
る。
る。
【図３】図１のＰ部の拡大断面図である。
【図４】図３のＱ部の拡大断面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ面の断面図である。
【図６】従来技術による回転機構の断面図である。
【図７】図６のＲ部の拡大断面図である。
１…基板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…カップ、３…テーブ
ル、４…ホルダ、５，１７ａ…接続口、５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄ…窒素ライン口、６…モータ、７…シャフト、
８…シャフト受け、９…テーブル受け、９ａ…スカート
部、１０…カップ受け、１０ａ…円筒部、１１，１２…
ギャップ、１３…水滴、１４，１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ…窒素ガス方向、
１５ａ，１５ｂ…通気口、１６…回転方向、１７ｂ…接
続金具、１８…シール。
ル、４…ホルダ、５，１７ａ…接続口、５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄ…窒素ライン口、６…モータ、７…シャフト、
８…シャフト受け、９…テーブル受け、９ａ…スカート
部、１０…カップ受け、１０ａ…円筒部、１１，１２…
ギャップ、１３…水滴、１４，１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ…窒素ガス方向、
１５ａ，１５ｂ…通気口、１６…回転方向、１７ｂ…接
続金具、１８…シール。
Claims (20)
- 【請求項１】基板を回転させながら液体を用いた処理を
行う回転機構において、基板を回転させる回転軸と、処
理に用いた液体を受ける容器と、回転させる基板を搭載
するテーブルとの間に気体を供給して、その気体が回転
させる基板を搭載するテーブルに設けられた通気穴を経
由して基板の裏面に到達する事を特徴とする回転機構。 - 【請求項２】液体を用いた処理の後の乾燥工程に用いる
ことを特徴とする請求項１記載の回転機構。 - 【請求項３】液体を用いた処理が洗浄処理であることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の回転機構。 - 【請求項４】液体を用いた処理がフォトレジスト塗布処
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。 - 【請求項５】液体を用いた処理がフォトレジスト現像処
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。 - 【請求項６】液体を用いた処理が各種材料のエッチング
処理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の回転機構。 - 【請求項７】液体を用いた処理がフォトレジスト剥離処
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。 - 【請求項８】供給する気体が大気であることを特徴とす
る請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回転機
構。 - 【請求項９】供給する気体が窒素であることを特徴とす
る請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回転機
構。 - 【請求項１０】供給する気体として、回転軸への液体の
侵入防止に用いる気体を分岐して用いることを特徴とす
る請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回転機
構。 - 【請求項１１】処理を行う基板がシリコンウェハである
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１
項に記載の回転機構。 - 【請求項１２】処理を行うシリコンウェハ基板が半導体
素子製造用の基板であることを特徴とする請求項１１記
載の回転機構。 - 【請求項１３】処理を行う基板がガラス板であることを
特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記
載の回転機構。 - 【請求項１４】処理を行うガラス基板が液晶表示素子製
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。 - 【請求項１５】処理を行うガラス基板がフォトマスク製
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。 - 【請求項１６】処理を行うガラス基板が磁気ディスク製
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。 - 【請求項１７】処理を行う基板がアルミ板であることを
特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記
載の回転機構。 - 【請求項１８】処理を行うアルミ基板が磁気ディスク製
造用基板であることを特徴とする請求項１７記載の回転
機構。 - 【請求項１９】通気穴の中心軸と回転させる基板を搭載
するテーブルの面が垂直でない事を特徴とする請求項１
から請求項１８のいずれか１項に記載の回転機構。 - 【請求項２０】通気穴の中心軸と回転させる基板を搭載
するテーブルの面との傾きが、テーブルが回転すること
により、回転軸と処理に用いた液体を受ける容器と基板
を搭載するテーブルとの間に供給した気体が、通気穴を
経由して基板の裏面に到達する方向である事を特徴とす
る請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の回転
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230853A JPH0684775A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 回転機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230853A JPH0684775A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 回転機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684775A true JPH0684775A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16914326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230853A Pending JPH0684775A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 回転機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019116632A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
| WO2019116631A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
| WO2019116633A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230853A patent/JPH0684775A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019116632A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
| WO2019116631A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
| WO2019116633A1 (ja) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | 金属多孔体の製造方法、及びめっき処理装置 |
| KR20190073348A (ko) | 2017-12-15 | 2019-06-26 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | 금속 다공체의 제조 방법 및, 도금 처리 장치 |
| KR20190073347A (ko) | 2017-12-15 | 2019-06-26 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | 금속 다공체의 제조 방법 및, 도금 처리 장치 |
| US11118277B2 (en) | 2017-12-15 | 2021-09-14 | Sumitomo Electric Toyama Co., Ltd. | Method for producing metal porous body, and plating apparatus |
| US11459666B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-10-04 | Sumitomo Electric Toyama Co., Ltd. | Method for producing metal porous body, and plating apparatus |
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