JPH09122560A - 回転式塗布装置 - Google Patents
回転式塗布装置Info
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- JPH09122560A JPH09122560A JP7287567A JP28756795A JPH09122560A JP H09122560 A JPH09122560 A JP H09122560A JP 7287567 A JP7287567 A JP 7287567A JP 28756795 A JP28756795 A JP 28756795A JP H09122560 A JPH09122560 A JP H09122560A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板表面の汚染を防止しつつ、基板表面に塗
布むらを生じさせることなく均一な塗布膜を形成するこ
とができる回転式塗布装置を提供することである。 【解決手段】 カップ2の側壁にノズル7を配置する。
ノズル7は、カップ2の内側に空気8を吹き出し、基板
100の周縁部上を旋回する旋回気流を生じさせる。カ
ップ2の上方から供給されたミスト除去用の空気流6
は、旋回気流の作用を受け、基板100の回転方向に追
随しながら基板100の中心から周縁部側へ向かって流
動し、排気管2aから外方へ排出される。
布むらを生じさせることなく均一な塗布膜を形成するこ
とができる回転式塗布装置を提供することである。 【解決手段】 カップ2の側壁にノズル7を配置する。
ノズル7は、カップ2の内側に空気8を吹き出し、基板
100の周縁部上を旋回する旋回気流を生じさせる。カ
ップ2の上方から供給されたミスト除去用の空気流6
は、旋回気流の作用を受け、基板100の回転方向に追
随しながら基板100の中心から周縁部側へ向かって流
動し、排気管2aから外方へ排出される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させつ
つ基板上に塗布液を塗り広げる回転式塗布装置に関す
る。
つ基板上に塗布液を塗り広げる回転式塗布装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板の表面に例えばレ
ジスト等の感光液を塗布するために、従来より回転式塗
布装置が用いられている。図6は、従来の回転式塗布装
置の一例を示す概略構成図である。図6において、回転
式塗布装置21は、中空のカップ22を備えている。カ
ップ22の内部には、基板100を吸引して保持するた
めの基板載置台23が設けられている。基板載置台23
は、回転軸24を介してモータ25に接続されており、
モータ25の回転力を受けて回転駆動される。
ジスト等の感光液を塗布するために、従来より回転式塗
布装置が用いられている。図6は、従来の回転式塗布装
置の一例を示す概略構成図である。図6において、回転
式塗布装置21は、中空のカップ22を備えている。カ
ップ22の内部には、基板100を吸引して保持するた
めの基板載置台23が設けられている。基板載置台23
は、回転軸24を介してモータ25に接続されており、
モータ25の回転力を受けて回転駆動される。
【0003】また、カップ22の上面側には、清浄な空
気流26をカップ22内に導入するための開口部が設け
られており、下面側には、カップ22内に導入された空
気流を排出するための排気管22aが設けられている。
さらに、カップ22の下面側には、飛散した塗布液を排
出するためのドレイン管22bが設けられている。
気流26をカップ22内に導入するための開口部が設け
られており、下面側には、カップ22内に導入された空
気流を排出するための排気管22aが設けられている。
さらに、カップ22の下面側には、飛散した塗布液を排
出するためのドレイン管22bが設けられている。
【0004】図6に示す回転式塗布装置においては、基
板載置台23に吸引保持された基板100がモータ25
により回転され、基板100の上方に配置されたノズル
(図示省略)から基板100の中心部に吐出された塗布
液が基板100の回転に伴う遠心力を受けて基板100
の中心部から周縁部に向かって乾燥しながら塗り広げら
れる。このような動作により、基板100表面には、基
板の回転数および塗布液の粘度に応じた厚さの薄膜が形
成される。
板載置台23に吸引保持された基板100がモータ25
により回転され、基板100の上方に配置されたノズル
(図示省略)から基板100の中心部に吐出された塗布
液が基板100の回転に伴う遠心力を受けて基板100
の中心部から周縁部に向かって乾燥しながら塗り広げら
れる。このような動作により、基板100表面には、基
板の回転数および塗布液の粘度に応じた厚さの薄膜が形
成される。
【0005】この塗布工程において、余分な塗布液は基
板100の周縁部から飛散し、カップ22内にミスト
(霧)として浮遊する。このミストが基板100の表面
に再付着すると塗布面が汚染される。したがって、これ
を防止するために、清浄な空気流26がカップ22の開
口部から基板100の表面に向かって供給されている。
基板100の表面に向かって供給された清浄な空気流2
6は、基板100の表面に沿って中心部から周縁部側に
向かって流動し、さらにカップ22の排気管22a側に
導かれて排出される。
板100の周縁部から飛散し、カップ22内にミスト
(霧)として浮遊する。このミストが基板100の表面
に再付着すると塗布面が汚染される。したがって、これ
を防止するために、清浄な空気流26がカップ22の開
口部から基板100の表面に向かって供給されている。
基板100の表面に向かって供給された清浄な空気流2
6は、基板100の表面に沿って中心部から周縁部側に
向かって流動し、さらにカップ22の排気管22a側に
導かれて排出される。
【0006】このような空気流26を生じさせることに
よって、ミストを外部へ排出し、基板100の表面上を
清浄な状態に保持しつつ塗布膜の形成が行われる。
よって、ミストを外部へ排出し、基板100の表面上を
清浄な状態に保持しつつ塗布膜の形成が行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年、生産効率を向上
させるために基板が大径化してきている。基板を同一の
回転数で回転させた場合、基板の外径が大きくなるほど
基板の周速度が速くなる。例えば外径12インチの基板
を2500〜3000rpmで回転させた場合の周速度
は、外径8インチの基板を同じ回転数で回転させた場合
の約2.3倍となる。その結果、基板の周速度の増大に
より、基板上の塗布膜に塗布むらが生じることが問題と
なってきた。この塗布むらは以下のような作用によって
発生する。
させるために基板が大径化してきている。基板を同一の
回転数で回転させた場合、基板の外径が大きくなるほど
基板の周速度が速くなる。例えば外径12インチの基板
を2500〜3000rpmで回転させた場合の周速度
は、外径8インチの基板を同じ回転数で回転させた場合
の約2.3倍となる。その結果、基板の周速度の増大に
より、基板上の塗布膜に塗布むらが生じることが問題と
なってきた。この塗布むらは以下のような作用によって
発生する。
【0008】図7は、基板100の表面上を流動する空
気の流れを説明するための平面図である。図7に示すよ
うに、基板100の表面に吹き出された清浄な空気流2
6は、基板100の回転に伴う旋回力と遠心力を受ける
ことによって基板100の表面上を中央部から周縁部に
弧を描きながら進行し、さらに基板100の周縁部から
下向きに転向し、排気管22a側へと流動する。
気の流れを説明するための平面図である。図7に示すよ
うに、基板100の表面に吹き出された清浄な空気流2
6は、基板100の回転に伴う旋回力と遠心力を受ける
ことによって基板100の表面上を中央部から周縁部に
弧を描きながら進行し、さらに基板100の周縁部から
下向きに転向し、排気管22a側へと流動する。
【0009】基板100の表面上において、清浄な空気
流26は、基板100との境界面における粘性力の影響
により基板100の回転方向に引きずられ、周方向の速
度成分VP を生じる。この場合、基板100は、例えば
2000〜5000rpmの高速で回転するために、基
板上の空気流26は基板100の回転に完全に追随する
ことができず、空気流26の速度成分VP は、同じ位置
における基板100の周方向の速度VB に比べて小さい
ものとなる。したがって、基板100と空気流26との
間に大きな相対速度が生じる。
流26は、基板100との境界面における粘性力の影響
により基板100の回転方向に引きずられ、周方向の速
度成分VP を生じる。この場合、基板100は、例えば
2000〜5000rpmの高速で回転するために、基
板上の空気流26は基板100の回転に完全に追随する
ことができず、空気流26の速度成分VP は、同じ位置
における基板100の周方向の速度VB に比べて小さい
ものとなる。したがって、基板100と空気流26との
間に大きな相対速度が生じる。
【0010】基板100と空気流26との相対速度は基
板100の周縁部側に向かって増大する。この空気流2
6と基板100との間の相対速度が大きくなると、空気
流26は基板100上に乾燥しながら塗り広げられる塗
布液の表面に強い風となって作用し、基板100上の塗
布液の膜厚分布に、いわゆる風切り跡という塗布むらを
生じさせる。
板100の周縁部側に向かって増大する。この空気流2
6と基板100との間の相対速度が大きくなると、空気
流26は基板100上に乾燥しながら塗り広げられる塗
布液の表面に強い風となって作用し、基板100上の塗
布液の膜厚分布に、いわゆる風切り跡という塗布むらを
生じさせる。
【0011】図8は検査ランプを用いて検出された12
インチの基板100の塗布むらを示す図であり、
(a)、(b)および(c)は基板100をそれぞれ2
000rpm、2100rpmおよび2400rpmで
回転させた場合を示す図である。
インチの基板100の塗布むらを示す図であり、
(a)、(b)および(c)は基板100をそれぞれ2
000rpm、2100rpmおよび2400rpmで
回転させた場合を示す図である。
【0012】図8(a)に示すように、回転数が200
0rpmのときには塗布むらは発生しないが、回転数が
2100rpmになると弱い塗布むら27が発生し、回
転数が2400rpmになると、基板100の周縁部に
強い塗布むら28が発生している。
0rpmのときには塗布むらは発生しないが、回転数が
2100rpmになると弱い塗布むら27が発生し、回
転数が2400rpmになると、基板100の周縁部に
強い塗布むら28が発生している。
【0013】このように、基板100の回転数が高くな
るほど塗布むらが発生しやすくなる。従って、塗布液を
低粘度化して基板100の回転速度を低下させることに
より塗布むらの発生を防止することができる。
るほど塗布むらが発生しやすくなる。従って、塗布液を
低粘度化して基板100の回転速度を低下させることに
より塗布むらの発生を防止することができる。
【0014】しかしながら、基板100の回転速度を低
下させると、回転塗布の遠心力が低下し、膜厚分布の均
一性が低下するとともに、諸条件の変動に対して安定な
膜形成が困難になるという問題が生じる。加えて、基板
100の回転速度が低下すると、基板100上方の空気
流に対する遠心力の作用が弱くなり、塗布液のミストな
どのパーティクル(粒子)が基板100の表面に付着し
やすくなるという問題も生じる。
下させると、回転塗布の遠心力が低下し、膜厚分布の均
一性が低下するとともに、諸条件の変動に対して安定な
膜形成が困難になるという問題が生じる。加えて、基板
100の回転速度が低下すると、基板100上方の空気
流に対する遠心力の作用が弱くなり、塗布液のミストな
どのパーティクル(粒子)が基板100の表面に付着し
やすくなるという問題も生じる。
【0015】一方、塗布むらを防止する他の方法とし
て、基板上部に回転円板を設ける方法(特開昭61−4
573号、特開平4−122469号、実開平4−13
0430号公報等)や、カップ自体を密閉して回転する
方法(特公昭57−48980号、特開平5−2003
49号等)が提案されている。
て、基板上部に回転円板を設ける方法(特開昭61−4
573号、特開平4−122469号、実開平4−13
0430号公報等)や、カップ自体を密閉して回転する
方法(特公昭57−48980号、特開平5−2003
49号等)が提案されている。
【0016】これらの方法はいずれも基板上部の空気流
を遮断して空気流による塗布むらを防止するものであ
る。このため、基板に清浄な空気流の供給を行うことが
できず、塗布液のミストなどのパーティクルの付着を防
止することができないという別の問題が生じる。特に、
回転停止時にはパーティクルを含んだ気流が逆に基板上
に入り込むおそれがある。また、回転中の塗布液の乾燥
が抑制されるので、別に乾燥処理が必要になるという問
題も生じる。
を遮断して空気流による塗布むらを防止するものであ
る。このため、基板に清浄な空気流の供給を行うことが
できず、塗布液のミストなどのパーティクルの付着を防
止することができないという別の問題が生じる。特に、
回転停止時にはパーティクルを含んだ気流が逆に基板上
に入り込むおそれがある。また、回転中の塗布液の乾燥
が抑制されるので、別に乾燥処理が必要になるという問
題も生じる。
【0017】本発明の目的は、基板表面の汚染を防止し
つつ基板表面に塗布むらを生じさせることなく均一な塗
布膜を形成することができる回転式塗布装置を提供する
ことである。
つつ基板表面に塗布むらを生じさせることなく均一な塗
布膜を形成することができる回転式塗布装置を提供する
ことである。
【0018】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る回転式塗布装置は、基板を回転させることに
よって塗布液を基板表面に塗り広げる回転式塗布装置に
おいて、基板の回転方向と同じ方向に基板の周縁部上を
旋回する旋回気流を生じさせるように気体を吹き出す気
体吹き出し手段を備えたものである。
発明に係る回転式塗布装置は、基板を回転させることに
よって塗布液を基板表面に塗り広げる回転式塗布装置に
おいて、基板の回転方向と同じ方向に基板の周縁部上を
旋回する旋回気流を生じさせるように気体を吹き出す気
体吹き出し手段を備えたものである。
【0019】第2の発明に係る回転式塗布装置は、第1
の発明に係る回転式塗布装置の構成において、少なくと
も基板の周囲を取り囲む壁面を有する壁面体をさらに備
えており、気体吹き出し手段が、壁面体の内側に気体吹
き出し口が配置されたノズルを備えたものである。
の発明に係る回転式塗布装置の構成において、少なくと
も基板の周囲を取り囲む壁面を有する壁面体をさらに備
えており、気体吹き出し手段が、壁面体の内側に気体吹
き出し口が配置されたノズルを備えたものである。
【0020】第1および第2の発明に係る回転式塗布装
置では、通常、塗布液のミストを外部へ除去するための
空気流を基板の表面に向けて供給しつつ回転塗布が行わ
れる。同時に、気体吹き出し手段は、気体を吹き出して
基板の周縁部上を旋回する旋回気流を生じさせる。この
旋回気流により、ミスト除去のための空気流は、基板の
中心側から周縁部側に進むに従って旋回気流の影響を受
け、基板の回転方向に追随するように流動する。
置では、通常、塗布液のミストを外部へ除去するための
空気流を基板の表面に向けて供給しつつ回転塗布が行わ
れる。同時に、気体吹き出し手段は、気体を吹き出して
基板の周縁部上を旋回する旋回気流を生じさせる。この
旋回気流により、ミスト除去のための空気流は、基板の
中心側から周縁部側に進むに従って旋回気流の影響を受
け、基板の回転方向に追随するように流動する。
【0021】このため、空気流と基板との相対速度が減
少される。その結果、基板と空気流の相対速度に起因す
る塗布液の塗布むらの発生が防止される。このような動
作により、基板の表面上には、ミストによる汚染を生じ
ることなく膜厚が均一で清浄な塗布膜が形成される。
少される。その結果、基板と空気流の相対速度に起因す
る塗布液の塗布むらの発生が防止される。このような動
作により、基板の表面上には、ミストによる汚染を生じ
ることなく膜厚が均一で清浄な塗布膜が形成される。
【0022】特に、第2の発明に係る回転式塗布装置に
おいては、気体吹き出し手段がノズルにより構成されて
いる。そして、ノズルの吹き出し口は壁面体の内側に配
置されている。したがって、ノズルの気体吹き出し口の
方向や形状を適宜設定することにより、基板の周縁部上
の旋回気流の強さや方向を調整することができる。それ
ゆえ、基板と空気流の相対速度を効率よく低減させるこ
とによって、塗布液の塗布むらの発生を防止することが
できる。
おいては、気体吹き出し手段がノズルにより構成されて
いる。そして、ノズルの吹き出し口は壁面体の内側に配
置されている。したがって、ノズルの気体吹き出し口の
方向や形状を適宜設定することにより、基板の周縁部上
の旋回気流の強さや方向を調整することができる。それ
ゆえ、基板と空気流の相対速度を効率よく低減させるこ
とによって、塗布液の塗布むらの発生を防止することが
できる。
【0023】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施例におけ
る回転式塗布装置の概略構成図であり、図2は、その平
面構成図である。
る回転式塗布装置の概略構成図であり、図2は、その平
面構成図である。
【0024】図1および図2において、回転式塗布装置
1は、中空のカップ2を備えている。カップ2の上面に
は、清浄な空気流6を受け入れるための開口部2cが形
成されている。また、カップ2の下面側には、カップ2
内に導入された空気流6を排出するための排気管2a
と、基板100の表面から飛散した塗布液を排出するた
めのドレイン管2bが設けられている。
1は、中空のカップ2を備えている。カップ2の上面に
は、清浄な空気流6を受け入れるための開口部2cが形
成されている。また、カップ2の下面側には、カップ2
内に導入された空気流6を排出するための排気管2a
と、基板100の表面から飛散した塗布液を排出するた
めのドレイン管2bが設けられている。
【0025】カップ2の内部には、基板100を吸引し
て保持する基板載置台3が設けられている。この基板載
置台3は、回転軸4を介してモータ5に接続されてお
り、モータ5の回転力により回転駆動される。また、基
板載置台3の中央の上方には、基板100の表面にレジ
スト等の塗布液を吐出するための塗布液吐出ノズル(図
示省略)が配設されている。
て保持する基板載置台3が設けられている。この基板載
置台3は、回転軸4を介してモータ5に接続されてお
り、モータ5の回転力により回転駆動される。また、基
板載置台3の中央の上方には、基板100の表面にレジ
スト等の塗布液を吐出するための塗布液吐出ノズル(図
示省略)が配設されている。
【0026】カップ2の側壁面には、空気を吹き出すた
めの複数のノズル7が設けられている。図示の例では、
4つのノズル7がカップ2の側壁の周方向に沿って均等
に配置されている。ノズル7は、その吹き出し口から吹
き出された空気が真っ直ぐに、あるいは若干の広がりを
もって進むような直進ノズルから構成されている。ノズ
ル7には空気を供給する装置(図示省略)が接続されて
いる。このノズル7から吹き出される空気8は、カップ
2の上方から供給される清浄な空気流6と同じ清浄な空
気である。
めの複数のノズル7が設けられている。図示の例では、
4つのノズル7がカップ2の側壁の周方向に沿って均等
に配置されている。ノズル7は、その吹き出し口から吹
き出された空気が真っ直ぐに、あるいは若干の広がりを
もって進むような直進ノズルから構成されている。ノズ
ル7には空気を供給する装置(図示省略)が接続されて
いる。このノズル7から吹き出される空気8は、カップ
2の上方から供給される清浄な空気流6と同じ清浄な空
気である。
【0027】これらのノズル7は、基板100の外周部
に沿って旋回する清浄な空気の旋回気流9を生じさせる
ために設けられている。しかも、旋回気流9は基板10
0の周縁部上を基板100と同じ回転方向に螺旋状に旋
回するように発生させられなければならない。そのた
め、ノズル7は、以下のような条件を満たすように壁面
に固定されている。
に沿って旋回する清浄な空気の旋回気流9を生じさせる
ために設けられている。しかも、旋回気流9は基板10
0の周縁部上を基板100と同じ回転方向に螺旋状に旋
回するように発生させられなければならない。そのた
め、ノズル7は、以下のような条件を満たすように壁面
に固定されている。
【0028】すなわち、まず図1において、ノズル7の
鉛直方向における空気の吹き出し方向は、基板100の
表面の上方側から基板100の回転中心に傾斜角αをも
って交わるように配置される。直進ノズルからなるノズ
ル7から吹き出される空気は、若干の広がり成分をもっ
て基板100側に向かって進行する。このため、もし基
板100の表面とノズル7の吹き出し方向とを平行に配
置すれば、吹き出し空気が鉛直上方側に進行する成分を
生じる。この成分は、カップ2の開口部2cから供給さ
れる空気流6の下降を妨げるように作用することになり
好ましくない。したがって、ノズル7を基板100の表
面に対して傾斜角αをもって交わるように配置してい
る。一例として、ノズル7は、基板100の表面の鉛直
上方側の20〜50mm離れた位置に吹き出し口を設
け、かつ傾斜角αが10〜30°となるように配置され
る。
鉛直方向における空気の吹き出し方向は、基板100の
表面の上方側から基板100の回転中心に傾斜角αをも
って交わるように配置される。直進ノズルからなるノズ
ル7から吹き出される空気は、若干の広がり成分をもっ
て基板100側に向かって進行する。このため、もし基
板100の表面とノズル7の吹き出し方向とを平行に配
置すれば、吹き出し空気が鉛直上方側に進行する成分を
生じる。この成分は、カップ2の開口部2cから供給さ
れる空気流6の下降を妨げるように作用することになり
好ましくない。したがって、ノズル7を基板100の表
面に対して傾斜角αをもって交わるように配置してい
る。一例として、ノズル7は、基板100の表面の鉛直
上方側の20〜50mm離れた位置に吹き出し口を設
け、かつ傾斜角αが10〜30°となるように配置され
る。
【0029】また、図2に示すように、ノズル7の水平
面内における気体吹き出し方向は、基板100の回転中
心に対して傾斜角θの方向となるように設置される。ノ
ズル7から吹き出される空気8は、基板100の周縁部
上に旋回気流9を生じさせればよく、このためには、吹
き出した空気8が直接基板100の周縁部上を流動する
必要は必ずしもない。しかし、基板100の周縁部上に
直接吹き出したとしても吹き出し空気8の作用によって
塗布むらが生じないならば、基板100の周縁部上に直
接吹き出すような方向に設定してもよい。一例として、
この傾斜角θは40〜80°に設定される。
面内における気体吹き出し方向は、基板100の回転中
心に対して傾斜角θの方向となるように設置される。ノ
ズル7から吹き出される空気8は、基板100の周縁部
上に旋回気流9を生じさせればよく、このためには、吹
き出した空気8が直接基板100の周縁部上を流動する
必要は必ずしもない。しかし、基板100の周縁部上に
直接吹き出したとしても吹き出し空気8の作用によって
塗布むらが生じないならば、基板100の周縁部上に直
接吹き出すような方向に設定してもよい。一例として、
この傾斜角θは40〜80°に設定される。
【0030】さらに、このノズル7の本数は、図示の4
本の場合に限定されるものではなく、所望の旋回気流9
が生じ得るように適宜設定すればよい。また、ノズル7
の吹き出し口は、カップ2の内壁面近傍に配置するのみ
ならず、カップ2の内部に突出した位置に配置されても
よい。さらに、ノズル7の吹き出し方向やノズル吹き出
し口の位置を基板100の外径に応じて適宜調整できる
ように構成してもよい。
本の場合に限定されるものではなく、所望の旋回気流9
が生じ得るように適宜設定すればよい。また、ノズル7
の吹き出し口は、カップ2の内壁面近傍に配置するのみ
ならず、カップ2の内部に突出した位置に配置されても
よい。さらに、ノズル7の吹き出し方向やノズル吹き出
し口の位置を基板100の外径に応じて適宜調整できる
ように構成してもよい。
【0031】次に、上記構成を有する回転式塗布装置の
動作について説明する。図3は、回転式塗布装置の各処
理工程における基板100の回転数パターンを示した図
である。
動作について説明する。図3は、回転式塗布装置の各処
理工程における基板100の回転数パターンを示した図
である。
【0032】図1〜図3において、基板100は、まず
基板載置台3の表面に真空吸着されて保持される。カッ
プ2の開口部2cの上方からは清浄な空気流6が基板1
00の表面に対して鉛直下向きに供給される。さらに、
ノズル7からカップ2の内側に空気8が吹き出される。
基板載置台3の表面に真空吸着されて保持される。カッ
プ2の開口部2cの上方からは清浄な空気流6が基板1
00の表面に対して鉛直下向きに供給される。さらに、
ノズル7からカップ2の内側に空気8が吹き出される。
【0033】次に、吐出工程T1において、基板載置台
3とともに低速で回転を開始した基板100の表面上に
塗布液吐出ノズルから塗布液が滴下される。さらに、塗
り広げ工程T2において、基板100が高速で回転され
る。このため、滴下された塗布液は、遠心力を受けて基
板100の中心から周縁部側に向かって塗り広げられ
る。
3とともに低速で回転を開始した基板100の表面上に
塗布液吐出ノズルから塗布液が滴下される。さらに、塗
り広げ工程T2において、基板100が高速で回転され
る。このため、滴下された塗布液は、遠心力を受けて基
板100の中心から周縁部側に向かって塗り広げられ
る。
【0034】さらに、リンス工程T3では、基板100
の回転数が減少され、基板100の端面あるいは裏面に
リンス液が供給されてリンス処理が行われる。さらに、
乾燥工程T4において、基板100を再度高速回転させ
ることによってリンス液を飛散させ、乾燥させる。以上
の工程を経て、基板100の表面に均一な塗布液の薄膜
が形成される。
の回転数が減少され、基板100の端面あるいは裏面に
リンス液が供給されてリンス処理が行われる。さらに、
乾燥工程T4において、基板100を再度高速回転させ
ることによってリンス液を飛散させ、乾燥させる。以上
の工程を経て、基板100の表面に均一な塗布液の薄膜
が形成される。
【0035】ここで、上記の塗り広げ工程T2の空気流
の状態について説明する。図4は、この工程における基
板100の表面上の空気流6の状態を模式的に示した平
面図である。図4において、カップ2の上方から供給さ
れるミスト除去のための空気流は、ノズル7からの空気
の吹き出しを行わない場合には、基板100の表面から
遠心力と旋回力の作用のみを受ける。このため、空気流
6aは図中点線で示すように、基板100の中心側から
周縁部側に向かうに伴って基板100の回転方向に僅か
に引きずられるように移動し、その後鉛直下方の排気管
側へ導かれる。このような流動状態では、従来の場合と
同様に、空気流6aと基板100の回転速度の速度差は
非常に大きいものとなり、塗布むらが生じる。しかし、
本実施例では、ノズル7から空気8を吹き出すことによ
り、基板100の周縁部上に旋回気流9を発生させてい
る。旋回気流9は、カップ2の上方から供給された空気
流を基板100の回転方向に付勢する。このため、空気
流6bは、図中の実線で示すように、基板100の周縁
部側において基板100の回転方向に強く押し出され、
空気流6bと基板100の周方向における速度差が極め
て小さくなる。この結果、両者の速度差に起因する塗布
むらの発生が防止される。なお、旋回気流9の強さは、
ノズル7から吹き出される空気8の吹き出し速度により
適宜調整することができる。例えば、空気8の吹き出し
速度は10〜50m/sec程度に調整される。
の状態について説明する。図4は、この工程における基
板100の表面上の空気流6の状態を模式的に示した平
面図である。図4において、カップ2の上方から供給さ
れるミスト除去のための空気流は、ノズル7からの空気
の吹き出しを行わない場合には、基板100の表面から
遠心力と旋回力の作用のみを受ける。このため、空気流
6aは図中点線で示すように、基板100の中心側から
周縁部側に向かうに伴って基板100の回転方向に僅か
に引きずられるように移動し、その後鉛直下方の排気管
側へ導かれる。このような流動状態では、従来の場合と
同様に、空気流6aと基板100の回転速度の速度差は
非常に大きいものとなり、塗布むらが生じる。しかし、
本実施例では、ノズル7から空気8を吹き出すことによ
り、基板100の周縁部上に旋回気流9を発生させてい
る。旋回気流9は、カップ2の上方から供給された空気
流を基板100の回転方向に付勢する。このため、空気
流6bは、図中の実線で示すように、基板100の周縁
部側において基板100の回転方向に強く押し出され、
空気流6bと基板100の周方向における速度差が極め
て小さくなる。この結果、両者の速度差に起因する塗布
むらの発生が防止される。なお、旋回気流9の強さは、
ノズル7から吹き出される空気8の吹き出し速度により
適宜調整することができる。例えば、空気8の吹き出し
速度は10〜50m/sec程度に調整される。
【0036】なお、ノズル7からの空気8の吹き出し
は、塗布液の吐出工程T1の開始前から開始し、リンス
工程T3の初期に停止させる。これは、リンス工程T3
における基板100の低速回転時にパーティクルの巻き
上げを可能な限り防止するためである。
は、塗布液の吐出工程T1の開始前から開始し、リンス
工程T3の初期に停止させる。これは、リンス工程T3
における基板100の低速回転時にパーティクルの巻き
上げを可能な限り防止するためである。
【0037】また、本発明による回転式塗布装置では、
上記実施例のノズル7に代えて、図5に示すスリット型
ノズルを用いることもできる。このノズル10は、吹き
出した空気11の断面が鉛直方向に細長く伸びるように
縦向きに配置される。さらに、吹き出した空気11が鉛
直上方に向かう成分を生じないように空気11の吹き出
し方向が調整されている。
上記実施例のノズル7に代えて、図5に示すスリット型
ノズルを用いることもできる。このノズル10は、吹き
出した空気11の断面が鉛直方向に細長く伸びるように
縦向きに配置される。さらに、吹き出した空気11が鉛
直上方に向かう成分を生じないように空気11の吹き出
し方向が調整されている。
【図1】本発明の第1の実施例における回転式塗布装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図2】図1に示す回転式塗布装置の平面構成図であ
る。
る。
【図3】各塗布処理工程における基板の回転数パターン
を例示する図である。
を例示する図である。
【図4】回転塗布工程における空気流の状態を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図5】ノズルの他の例を示す概略構成図である。
【図6】従来の回転式塗布装置の概略構成図である。
【図7】基板の表面上の空気の流れを説明するための平
面図である。
面図である。
【図8】基板表面に生じた塗布むらを示す模式図であ
る。
る。
1 回転式塗布装置 2 カップ 3 基板載置台 4 回転軸 5 モータ 6 空気流 7 ノズル 8,11 空気(ノズル吹き出し) 10 スリット型ノズル
Claims (2)
- 【請求項1】 基板を回転させることによって塗布液を
前記基板表面に塗り広げる回転式塗布装置において、 前記基板の回転方向と同じ方向に前記基板の周縁部上を
旋回する旋回気流を生じさせるように気体を吹き出す気
体吹き出し手段を備えたことを特徴とする回転式塗布装
置。 - 【請求項2】 少なくとも前記基板の周囲を取り囲む壁
面を有する壁面体をさらに備え、 前記気体吹き出し手段は、前記壁面体の内側に気体吹き
出し口が配置されたノズルを備えたことを特徴とする請
求項1記載の回転式塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287567A JPH09122560A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 回転式塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287567A JPH09122560A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 回転式塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09122560A true JPH09122560A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17719016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287567A Pending JPH09122560A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | 回転式塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09122560A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100830875B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-05-21 | 주식회사 프라코 | 사출품의 도장 라인에 있어서, 레일에 제품이 거치 되도록 행거가 설치된 작동구의 먼지 제거 방법 |
| JP2010034268A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理方法及び現像処理装置 |
| KR100956418B1 (ko) * | 2009-04-01 | 2010-05-06 | 서울산업대학교 산학협력단 | 비접촉 타입 웨이퍼 척 |
| JP2011086826A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
| JP2015109293A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | リソテック ジャパン株式会社 | 雰囲気制御機構及び小型製造装置 |
| CN113210215A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-06 | 杭州电子科技大学 | 一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法 |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP7287567A patent/JPH09122560A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100830875B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-05-21 | 주식회사 프라코 | 사출품의 도장 라인에 있어서, 레일에 제품이 거치 되도록 행거가 설치된 작동구의 먼지 제거 방법 |
| JP2010034268A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理方法及び現像処理装置 |
| KR100956418B1 (ko) * | 2009-04-01 | 2010-05-06 | 서울산업대학교 산학협력단 | 비접촉 타입 웨이퍼 척 |
| JP2011086826A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
| JP2015109293A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | リソテック ジャパン株式会社 | 雰囲気制御機構及び小型製造装置 |
| CN113210215A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-06 | 杭州电子科技大学 | 一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法 |
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