JPH0685603A - 圧電共振子 - Google Patents
圧電共振子Info
- Publication number
- JPH0685603A JPH0685603A JP26065992A JP26065992A JPH0685603A JP H0685603 A JPH0685603 A JP H0685603A JP 26065992 A JP26065992 A JP 26065992A JP 26065992 A JP26065992 A JP 26065992A JP H0685603 A JPH0685603 A JP H0685603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- terminal
- lead
- piezoelectric substrate
- vibrating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外形形状を変更せずに、端子強度を大幅に改善
できる樹脂封止形の圧電共振子を提供すること。 【構成】圧電基板の表裏面の対向位置に振動電極を形成
するとともに、圧電基板の両端部と中央部に端子電極を
形成し、端子電極にリード端子を半田付する。ゴム状弾
性体を少なくともリード端子の引出部にかからないよう
に振動電極およびその周囲にのみ塗布し、圧電基板の周
囲全体を外装樹脂で封止する。
できる樹脂封止形の圧電共振子を提供すること。 【構成】圧電基板の表裏面の対向位置に振動電極を形成
するとともに、圧電基板の両端部と中央部に端子電極を
形成し、端子電極にリード端子を半田付する。ゴム状弾
性体を少なくともリード端子の引出部にかからないよう
に振動電極およびその周囲にのみ塗布し、圧電基板の周
囲全体を外装樹脂で封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止形の圧電共振子
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックフィルタやセラミック
ディスクリミネータにエネルギー閉じ込め型厚みすべり
振動モードを利用した樹脂封止形の圧電共振子が用いら
れている。この圧電共振子は図４に示すように横長な長
方形の圧電基板３０を備え、圧電基板３０の表面の両端
部には入出力用端子電極３１，３２が形成され、かつ端
子電極３２側に偏った位置には一対の振動電極３３，３
４が形成されている。これら振動電極３３，３４はそれ
ぞれ細い引出電極３５，３６を経て端子電極３１，３２
と接続されている。圧電基板３０の裏面には、上記振動
電極３３，３４に対向する幅広な振動電極３７が形成さ
れ、圧電基板３０の中央部には振動電極３７と細い引出
電極３８を経て接続されたアース用端子電極３９が形成
されている。上記端子電極３１，３２，３９には夫々リ
ード端子４０，４１，４２が半田付け等によって接続固
定されている。
ディスクリミネータにエネルギー閉じ込め型厚みすべり
振動モードを利用した樹脂封止形の圧電共振子が用いら
れている。この圧電共振子は図４に示すように横長な長
方形の圧電基板３０を備え、圧電基板３０の表面の両端
部には入出力用端子電極３１，３２が形成され、かつ端
子電極３２側に偏った位置には一対の振動電極３３，３
４が形成されている。これら振動電極３３，３４はそれ
ぞれ細い引出電極３５，３６を経て端子電極３１，３２
と接続されている。圧電基板３０の裏面には、上記振動
電極３３，３４に対向する幅広な振動電極３７が形成さ
れ、圧電基板３０の中央部には振動電極３７と細い引出
電極３８を経て接続されたアース用端子電極３９が形成
されている。上記端子電極３１，３２，３９には夫々リ
ード端子４０，４１，４２が半田付け等によって接続固
定されている。
【０００３】上記圧電共振子の場合、端子電極３１，３
２，３９にリード端子４０，４１，４２を半田付けした
後、圧電基板３０全体をシリコンゴム等のゴム状弾性体
４３でディップコーティングし、さらにその周囲をエポ
キシ樹脂等の外装樹脂４４でディップコーティングして
いる。ゴム状弾性体４３は振動電極３３，３４，３７で
発生する厚みすべり振動を可能にするためのクッション
の役割をしている。
２，３９にリード端子４０，４１，４２を半田付けした
後、圧電基板３０全体をシリコンゴム等のゴム状弾性体
４３でディップコーティングし、さらにその周囲をエポ
キシ樹脂等の外装樹脂４４でディップコーティングして
いる。ゴム状弾性体４３は振動電極３３，３４，３７で
発生する厚みすべり振動を可能にするためのクッション
の役割をしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に圧電基板３０全体をゴム状弾性体４３でディップコー
ティングすると、ゴム状弾性体４３が振動電極３３，３
４，３７だけでなく、端子電極３１，３２，３９やリー
ド端子４０，４１，４２上にも塗布されるため、リード
端子４０，４１，４２の引出部を覆う外装樹脂４４の厚
みが薄くなり、端子強度が弱くなるという欠点があっ
た。そのため、プリント基板への自動挿入時に入出力用
リード端子４０，４１に股裂き方向の力が作用した場
合、外装樹脂４４が割れやすく、信頼性の低下を招いて
いた。
に圧電基板３０全体をゴム状弾性体４３でディップコー
ティングすると、ゴム状弾性体４３が振動電極３３，３
４，３７だけでなく、端子電極３１，３２，３９やリー
ド端子４０，４１，４２上にも塗布されるため、リード
端子４０，４１，４２の引出部を覆う外装樹脂４４の厚
みが薄くなり、端子強度が弱くなるという欠点があっ
た。そのため、プリント基板への自動挿入時に入出力用
リード端子４０，４１に股裂き方向の力が作用した場
合、外装樹脂４４が割れやすく、信頼性の低下を招いて
いた。
【０００５】この対策として、外装樹脂４４の厚みを増
して端子強度を向上させる方法が考えられるが、外形寸
法規格やリード端子４０，４１，４２のディップ垂れ規
格の制約があるため、外装樹脂４４の厚みを増すことは
不可能であった。そこで、本発明の目的は、外形形状を
変更せずに、端子強度を大幅に向上できる圧電共振子を
提供することにある。
して端子強度を向上させる方法が考えられるが、外形寸
法規格やリード端子４０，４１，４２のディップ垂れ規
格の制約があるため、外装樹脂４４の厚みを増すことは
不可能であった。そこで、本発明の目的は、外形形状を
変更せずに、端子強度を大幅に向上できる圧電共振子を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、圧電基板の表裏面の対向位置に振動電極
を形成するとともに、圧電基板の少なくとも両端部に端
子電極を形成し、上記端子電極にリード端子を接続して
なる圧電共振子において、ゴム状弾性体を少なくとも上
記リード端子の引出部にかからないように振動電極およ
びその周囲に塗布するとともに、圧電基板の周囲全体を
外装樹脂で封止したものである。
め、本発明は、圧電基板の表裏面の対向位置に振動電極
を形成するとともに、圧電基板の少なくとも両端部に端
子電極を形成し、上記端子電極にリード端子を接続して
なる圧電共振子において、ゴム状弾性体を少なくとも上
記リード端子の引出部にかからないように振動電極およ
びその周囲に塗布するとともに、圧電基板の周囲全体を
外装樹脂で封止したものである。
【０００７】ゴム状弾性体は従来のように圧電基板全体
を覆うのではなく、少なくともリード端子の引出部にか
からないように振動電極およびその周囲を覆っているの
で、その外側を外装樹脂で覆った時、リード端子の引出
部は外装樹脂で厚く強固に固定される。そのため、端子
強度が大幅に向上し、自動挿入時の樹脂割れを防止でき
る。
を覆うのではなく、少なくともリード端子の引出部にか
からないように振動電極およびその周囲を覆っているの
で、その外側を外装樹脂で覆った時、リード端子の引出
部は外装樹脂で厚く強固に固定される。そのため、端子
強度が大幅に向上し、自動挿入時の樹脂割れを防止でき
る。
【０００８】
【実施例】図１，図２は本発明の一例であるエネルギー
閉じ込め型厚みすべり振動モードを利用した圧電共振子
を示す。この圧電共振子は、１枚の圧電基板１に２個の
厚みすべり振動モード共振子を形成したものであり、そ
の等価回路を図３に示す。圧電基板１は横長な長方形の
圧電セラミック基板よりなり、その長辺方向に分極処理
が施されている。圧電基板１の表面の両端部には入出力
用の端子電極２，３が形成され、表面の中央部寄りの位
置には上記端子電極２，３と細い引出電極４，５を介し
て導通する振動電極６，７が夫々形成されている。これ
ら振動電極６，７には夫々対をなす振動電極８，９が隣
接して形成され、これら振動電極８，９は細い引出電極
１０を介して互いに導通している。圧電基板１の裏面に
は、上記振動電極６，８と対向する幅広な振動電極１１
と、振動電極７，９と対向する幅広な振動電極１２とが
形成され、これら振動電極１１，１２はアース用の端子
電極１３を介して互いに導通している。
閉じ込め型厚みすべり振動モードを利用した圧電共振子
を示す。この圧電共振子は、１枚の圧電基板１に２個の
厚みすべり振動モード共振子を形成したものであり、そ
の等価回路を図３に示す。圧電基板１は横長な長方形の
圧電セラミック基板よりなり、その長辺方向に分極処理
が施されている。圧電基板１の表面の両端部には入出力
用の端子電極２，３が形成され、表面の中央部寄りの位
置には上記端子電極２，３と細い引出電極４，５を介し
て導通する振動電極６，７が夫々形成されている。これ
ら振動電極６，７には夫々対をなす振動電極８，９が隣
接して形成され、これら振動電極８，９は細い引出電極
１０を介して互いに導通している。圧電基板１の裏面に
は、上記振動電極６，８と対向する幅広な振動電極１１
と、振動電極７，９と対向する幅広な振動電極１２とが
形成され、これら振動電極１１，１２はアース用の端子
電極１３を介して互いに導通している。
【０００９】上記端子電極２，３，１３には夫々リード
端子１４，１５，１６が半田付けによって接続固定され
ている。特に、入出力用リード端子１４，１５の上端部
は圧電基板１の裏面側から上端を経由して表面側へ折り
返され、この折り返された端部が端子電極２，３に夫々
半田付されている。
端子１４，１５，１６が半田付けによって接続固定され
ている。特に、入出力用リード端子１４，１５の上端部
は圧電基板１の裏面側から上端を経由して表面側へ折り
返され、この折り返された端部が端子電極２，３に夫々
半田付されている。
【００１０】上記振動電極６，８，１１とこれに隣接す
る圧電基板１の上下面、および振動電極７，９，１２と
これに隣接する圧電基板１の上下面がシリコンゴム等の
ゴム状弾性体２０，２１で環状に覆われており、この圧
電基板１の周囲全体がエポキシ系の外装樹脂２２でディ
ップコーティングされている。そのため、振動電極で発
生する厚みすべり振動はゴム状弾性体２０，２１による
クッション性のためダンピングされない。また、端子電
極２，３，１３およびリード端子１４，１５，１６には
ゴム状弾性体２０，２１が塗布されず、外装樹脂２２に
よって厚くかつ強固に覆われているため、リード端子１
４，１５，１６の引出部１４ａ，１５ａ，１６ａの強度
が非常に大きい。そのため、自動挿入時に入出力用リー
ド端子１４，１５に引き裂き力が作用しても、外装樹脂
２２が割れるのを防止できる。なお、外形寸法や外装樹
脂２２のディップ位置は従来品と同様である。
る圧電基板１の上下面、および振動電極７，９，１２と
これに隣接する圧電基板１の上下面がシリコンゴム等の
ゴム状弾性体２０，２１で環状に覆われており、この圧
電基板１の周囲全体がエポキシ系の外装樹脂２２でディ
ップコーティングされている。そのため、振動電極で発
生する厚みすべり振動はゴム状弾性体２０，２１による
クッション性のためダンピングされない。また、端子電
極２，３，１３およびリード端子１４，１５，１６には
ゴム状弾性体２０，２１が塗布されず、外装樹脂２２に
よって厚くかつ強固に覆われているため、リード端子１
４，１５，１６の引出部１４ａ，１５ａ，１６ａの強度
が非常に大きい。そのため、自動挿入時に入出力用リー
ド端子１４，１５に引き裂き力が作用しても、外装樹脂
２２が割れるのを防止できる。なお、外形寸法や外装樹
脂２２のディップ位置は従来品と同様である。
【００１１】また、上記のような３端子形圧電共振子の
場合、圧電基板１の中央部に形成されるアース用端子電
極１３や引出電極１０部分には不要振動が発生しやす
く、従来のように圧電基板全体をゴム状弾性体で覆った
場合には不要振動を効果的にダンピングできなかった
が、本発明ではアース用リード端子１６の半田付による
振動ダンピング効果と外装樹脂２２による振動ダンピン
グ効果との相乗作用によって不要振動は確実に解消され
る。
場合、圧電基板１の中央部に形成されるアース用端子電
極１３や引出電極１０部分には不要振動が発生しやす
く、従来のように圧電基板全体をゴム状弾性体で覆った
場合には不要振動を効果的にダンピングできなかった
が、本発明ではアース用リード端子１６の半田付による
振動ダンピング効果と外装樹脂２２による振動ダンピン
グ効果との相乗作用によって不要振動は確実に解消され
る。
【００１２】なお、ゴム状弾性体２０，２１を塗布する
方法としては、従来のようなディップコーティング法を
用いることができないので、例えば圧電基板１を垂直に
立て、その上からディスペンサによって液状のゴム状弾
性体を滴下することにより行うことができる。この時、
ディスペンサの先端を振動電極６，８，１１および７，
９，１２の上部で、かつ圧電基板１の厚み方向中央部に
正確に位置させれば、滴下されたゴム状弾性体が圧電基
板１の表裏両面に沿って均等に流れ、圧電基板１の下面
に至って環状に連結する。
方法としては、従来のようなディップコーティング法を
用いることができないので、例えば圧電基板１を垂直に
立て、その上からディスペンサによって液状のゴム状弾
性体を滴下することにより行うことができる。この時、
ディスペンサの先端を振動電極６，８，１１および７，
９，１２の上部で、かつ圧電基板１の厚み方向中央部に
正確に位置させれば、滴下されたゴム状弾性体が圧電基
板１の表裏両面に沿って均等に流れ、圧電基板１の下面
に至って環状に連結する。
【００１３】なお、本発明は上記実施例のような２素子
形の圧電共振子に限らず、図４のような１素子形でもよ
く、ゴム状弾性体層を備えた樹脂封止形圧電部品に共通
して適用できるものである。
形の圧電共振子に限らず、図４のような１素子形でもよ
く、ゴム状弾性体層を備えた樹脂封止形圧電部品に共通
して適用できるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ゴム状弾性体を振動電極とその周囲に塗布し、
リード端子の引出部にはかからないようにしたので、リ
ード端子の引出部における外装樹脂の厚みが増し、リー
ド端子を強固に保持できる。そのため、外形寸法を変更
せずに端子強度の飛躍的な向上が計れ、特に自動挿入機
対応のテーピング品では極めて効果が大きい。
よれば、ゴム状弾性体を振動電極とその周囲に塗布し、
リード端子の引出部にはかからないようにしたので、リ
ード端子の引出部における外装樹脂の厚みが増し、リー
ド端子を強固に保持できる。そのため、外形寸法を変更
せずに端子強度の飛躍的な向上が計れ、特に自動挿入機
対応のテーピング品では極めて効果が大きい。
【図１】本発明にかかる圧電共振子の一例の正面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示された圧電共振子の等価回路図であ
る。
る。
【図４】従来の圧電共振子の正面図である。
１ 圧電基板 ２，３，１３ 端子電極 ６，８，１１ 振動電極 ７，９，１２ 振動電極 ２０，２１ ゴム状弾性体 ２２ 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】圧電基板の表裏面の対向位置に振動電極を
形成するとともに、圧電基板の少なくとも両端部に端子
電極を形成し、上記端子電極にリード端子を接続してな
る圧電共振子において、 ゴム状弾性体を少なくとも上記リード端子の引出部にか
からないように振動電極およびその周囲に塗布するとと
もに、圧電基板の周囲全体を外装樹脂で封止したことを
特徴とする圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26065992A JPH0685603A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26065992A JPH0685603A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685603A true JPH0685603A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17350995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26065992A Pending JPH0685603A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685603A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608362A (en) * | 1993-04-15 | 1997-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter using LiTaO3 substrate |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP26065992A patent/JPH0685603A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5608362A (en) * | 1993-04-15 | 1997-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter using LiTaO3 substrate |
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