JPH068681A - Ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造方法Info
- Publication number
- JPH068681A JPH068681A JP4166361A JP16636192A JPH068681A JP H068681 A JPH068681 A JP H068681A JP 4166361 A JP4166361 A JP 4166361A JP 16636192 A JP16636192 A JP 16636192A JP H068681 A JPH068681 A JP H068681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electric circuit
- card
- housing
- resin material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 組立部品の数が少なく、組立工数をより少な
くすることができるＩＣカードの製造方法並びにこの方
法により製造されるＩＣカード。 【構成】 集積回路を含む回路部品２３を配置した電気
回路基板２０を収納するＩＣカードの製造方法におい
て、カード状の導電性材料のシート、その輪郭形状に適
合する形状の樹脂材料枠部材１２、枠部材１２内のスペ
ーサ部材であって、電気回路基板２０の回路部品２３の
外形形状に適合する凹部１３、１４、１５を有する樹脂
材料スペーサ部材とを備える。これらを射出成形により
一体にインサート成形して筐体を形成する工程、凹部１
３、１４、１５に回路部品２３が埋没するように電気回
路基板２０を筺体と結合する工程、さらに電気回路基板
２０を覆うカード状の導電性パネル３０を筺体と固着さ
せる工程とを有する。
くすることができるＩＣカードの製造方法並びにこの方
法により製造されるＩＣカード。 【構成】 集積回路を含む回路部品２３を配置した電気
回路基板２０を収納するＩＣカードの製造方法におい
て、カード状の導電性材料のシート、その輪郭形状に適
合する形状の樹脂材料枠部材１２、枠部材１２内のスペ
ーサ部材であって、電気回路基板２０の回路部品２３の
外形形状に適合する凹部１３、１４、１５を有する樹脂
材料スペーサ部材とを備える。これらを射出成形により
一体にインサート成形して筐体を形成する工程、凹部１
３、１４、１５に回路部品２３が埋没するように電気回
路基板２０を筺体と結合する工程、さらに電気回路基板
２０を覆うカード状の導電性パネル３０を筺体と固着さ
せる工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路を含む回路素子
を配置した電気回路基板を収納するＩＣカードの製造方
法およびその製造方法で作られるＩＣカードに関する。
を配置した電気回路基板を収納するＩＣカードの製造方
法およびその製造方法で作られるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気カードに代表されるようなカ
ードが社会生活の中に広く浸透してきておりカード社会
とも言われている。磁気カードよりもその記憶容量が大
きく、セキュリティが高く、より高度で複雑な機能性を
有するカードとして集積回路を内蔵するＩＣカードが注
目されてきている。
ードが社会生活の中に広く浸透してきておりカード社会
とも言われている。磁気カードよりもその記憶容量が大
きく、セキュリティが高く、より高度で複雑な機能性を
有するカードとして集積回路を内蔵するＩＣカードが注
目されてきている。
【０００３】ＩＣカードには、種々の形状および外観を
有するものが作られている。たとえば、マイクロプロセ
ッサを内蔵して演算機能を持ったものや、マイクロプロ
セッサはもたずＩＣメモリを内蔵してメモリ機能のみを
有するものなどがある。
有するものが作られている。たとえば、マイクロプロセ
ッサを内蔵して演算機能を持ったものや、マイクロプロ
セッサはもたずＩＣメモリを内蔵してメモリ機能のみを
有するものなどがある。
【０００４】ＩＣカードの一例としてＩＣメモリカード
の外観を図５で示す。図５のＩＣメモリカードはカード
状のパッケージ１の内部に集積回路を配置した電気回路
基板が内蔵され、パッケージ１からは外部にスイッチ２
と接続端子を形成したコネクタ３が出ている。
の外観を図５で示す。図５のＩＣメモリカードはカード
状のパッケージ１の内部に集積回路を配置した電気回路
基板が内蔵され、パッケージ１からは外部にスイッチ２
と接続端子を形成したコネクタ３が出ている。
【０００５】図５のようなＩＣメモリカードを従来の技
術により製造する場合のＩＣメモリカードの主要な構成
部品を分解した状態を図４に示す。図４において４、５
はカードの表と裏面を構成するパネルであり、通常電気
回路基板を外部からの電気的ノイズや静電気から保護す
るシールドの役目をはたすために導電性の材料で製造さ
れる。
術により製造する場合のＩＣメモリカードの主要な構成
部品を分解した状態を図４に示す。図４において４、５
はカードの表と裏面を構成するパネルであり、通常電気
回路基板を外部からの電気的ノイズや静電気から保護す
るシールドの役目をはたすために導電性の材料で製造さ
れる。
【０００６】６は電気回路基板であり、絶縁基板６０の
片面にメモリＩＣ６１やゲートアレイＩＣ６２やチップ
部品６３が図示のように複数配置され基板上の印刷配線
６４で回路接続がされている。さらにメモへの書き込み
保護するためのスイッチ２と外部装置との接続のための
コネクタ３が基板６０に取り付けられている。
片面にメモリＩＣ６１やゲートアレイＩＣ６２やチップ
部品６３が図示のように複数配置され基板上の印刷配線
６４で回路接続がされている。さらにメモへの書き込み
保護するためのスイッチ２と外部装置との接続のための
コネクタ３が基板６０に取り付けられている。
【０００７】７は樹脂でできたフレームであり、上下の
パネル４、５を結合するとともに、その内側に電気回路
基板６を収めＩＣカードのパッケージとしての強度部材
としての役目も果たす。
パネル４、５を結合するとともに、その内側に電気回路
基板６を収めＩＣカードのパッケージとしての強度部材
としての役目も果たす。
【０００８】８は樹脂でできたスペーサであり、電気回
路基板６と上のパネル４との間に配置される。このスペ
ーサ８は上下のパネル４、５間を支え、熱圧着時やその
他の外部からの圧力や衝撃に対してパッケージの形状を
保ち、電気回路基板６に配置されたＩＣやその他の部品
を保護する役目を有する。
路基板６と上のパネル４との間に配置される。このスペ
ーサ８は上下のパネル４、５間を支え、熱圧着時やその
他の外部からの圧力や衝撃に対してパッケージの形状を
保ち、電気回路基板６に配置されたＩＣやその他の部品
を保護する役目を有する。
【０００９】従って、スペーサ８は図４の点線で図示し
たように電気回路基板６の回路部品の配置されてない部
分にスペーサ８が当接するように回路部品の配置位置を
避けて串状や格子状等に梁が構成される。もちろん、ス
ペーサ８の形状や電気回路基板６の回路部品の配置状態
は図示に限るものではなく、電気回路基板６の回路部品
の配置状態に応じてスペーサ８の形状が決定されること
はいうまでもない。
たように電気回路基板６の回路部品の配置されてない部
分にスペーサ８が当接するように回路部品の配置位置を
避けて串状や格子状等に梁が構成される。もちろん、ス
ペーサ８の形状や電気回路基板６の回路部品の配置状態
は図示に限るものではなく、電気回路基板６の回路部品
の配置状態に応じてスペーサ８の形状が決定されること
はいうまでもない。
【００１０】従来のＩＣメモリカードのパッケージすな
わち筺体構造の組立方法は大きく分けて二つの方法があ
る。その一つは、フレーム７、スペーサ８、電気回路基
板６、パネル４，５の各部品をはめ込み、互いの部品ど
うしを接着することによって組み立てる方法である。
わち筺体構造の組立方法は大きく分けて二つの方法があ
る。その一つは、フレーム７、スペーサ８、電気回路基
板６、パネル４，５の各部品をはめ込み、互いの部品ど
うしを接着することによって組み立てる方法である。
【００１１】他の一つはフレーム７と一方のパネル５と
をインサート成形して一体構造としておき、そこに電気
回路基板６、スペーサ８ならびにパネル４を互いに接着
して組み立てる方法である。
をインサート成形して一体構造としておき、そこに電気
回路基板６、スペーサ８ならびにパネル４を互いに接着
して組み立てる方法である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術によるＩＣ
メモリカードの製造方法においては、フレーム７とスペ
ーサ８が別体の部品であるために、部品点数が多くな
る。従って、当然組立回数が増加し、接着回数が多いこ
とや、組立の際の部品どうしの位置合わせの回数が多い
ことから製造工数が多くなる。より製造工数が少なくて
生産性の高いＩＣカードの製造方法が望まれている。
メモリカードの製造方法においては、フレーム７とスペ
ーサ８が別体の部品であるために、部品点数が多くな
る。従って、当然組立回数が増加し、接着回数が多いこ
とや、組立の際の部品どうしの位置合わせの回数が多い
ことから製造工数が多くなる。より製造工数が少なくて
生産性の高いＩＣカードの製造方法が望まれている。
【００１３】本発明の目的は、組立部品の数が少なく組
立工数をより少なくすることができるＩＣカードの製造
方法とその方法により製造されるＩＣカードを提供する
ことにある。
立工数をより少なくすることができるＩＣカードの製造
方法とその方法により製造されるＩＣカードを提供する
ことにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣカード
の製造方法は、集積回路を含む回路素子を配置した電気
回路基板を収納するＩＣカードの製造方法において、カ
ード状の導電性材料のシートと該シートの輪郭形状に適
合する形状の樹脂材料枠部材と該枠部材内のスペーサ部
材であって、前記電気回路基板の前記回路素子の外形形
状に適合する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材とを射
出成形により一体にインサート成形して筐体を形成する
工程と、前記凹部に前記回路素子が埋没するように前記
電気回路基板を前記筺体と結合する工程と、さらに前記
電気回路基板を覆うカード状の導電性パネルを前記筺体
と固着させる工程とを有する。
の製造方法は、集積回路を含む回路素子を配置した電気
回路基板を収納するＩＣカードの製造方法において、カ
ード状の導電性材料のシートと該シートの輪郭形状に適
合する形状の樹脂材料枠部材と該枠部材内のスペーサ部
材であって、前記電気回路基板の前記回路素子の外形形
状に適合する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材とを射
出成形により一体にインサート成形して筐体を形成する
工程と、前記凹部に前記回路素子が埋没するように前記
電気回路基板を前記筺体と結合する工程と、さらに前記
電気回路基板を覆うカード状の導電性パネルを前記筺体
と固着させる工程とを有する。
【００１５】また、本発明によるＩＣカードは、集積回
路を含む回路素子を配置した電気回路基板と、カード状
の導電性材料のシートと、該シートと密着し該シート形
状と適合する輪郭形状の樹脂材料枠部材と、前記電気回
路基板の前記回路素子の外形形状に適合し前記回路素子
が埋没する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材とを一体
成形した樹脂材料部材とが結合し、前記電気回路基板を
装着する筺体と、前記電気回路基板を覆い前記筺体と固
着したカード状の導電性パネルとを有する。
路を含む回路素子を配置した電気回路基板と、カード状
の導電性材料のシートと、該シートと密着し該シート形
状と適合する輪郭形状の樹脂材料枠部材と、前記電気回
路基板の前記回路素子の外形形状に適合し前記回路素子
が埋没する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材とを一体
成形した樹脂材料部材とが結合し、前記電気回路基板を
装着する筺体と、前記電気回路基板を覆い前記筺体と固
着したカード状の導電性パネルとを有する。
【００１６】
【作用】カード状の導電性材料のシートをパネルとし、
フレームとスペーサの機能を果たす部材を樹脂材料で一
体に形成し、同時に前記シートと前記樹脂材料部材とを
結合することにより、従来の技術における図４のパネル
５，フレーム７、スペーサ８のそれぞれの部品の機能を
一度に一体に形成した筺体を作る。その後の組立工程は
筺体と電気回路基板と一つの導電性パネルの三つを互い
に固着するのみであるから組立部品数と工数が減少す
る。
フレームとスペーサの機能を果たす部材を樹脂材料で一
体に形成し、同時に前記シートと前記樹脂材料部材とを
結合することにより、従来の技術における図４のパネル
５，フレーム７、スペーサ８のそれぞれの部品の機能を
一度に一体に形成した筺体を作る。その後の組立工程は
筺体と電気回路基板と一つの導電性パネルの三つを互い
に固着するのみであるから組立部品数と工数が減少す
る。
【００１７】
【実施例】以下、図１，図２及び図３を参照して本発明
によるＩＣカードの製造方法の実施例を説明する。
によるＩＣカードの製造方法の実施例を説明する。
【００１８】図１は本発明の実施例のＩＣメモリカード
の組立方法を説明するための主要部品の分解図である。
図１において、１０はＳＵＳ３０４のステンレス材から
なるパネル１１とＰＣ（ポリカーボネート）のような成
形用樹脂材による樹脂部材１２とで形成された筺体であ
る。
の組立方法を説明するための主要部品の分解図である。
図１において、１０はＳＵＳ３０４のステンレス材から
なるパネル１１とＰＣ（ポリカーボネート）のような成
形用樹脂材による樹脂部材１２とで形成された筺体であ
る。
【００１９】また、２０は図４の参照番号６で示したの
と同様な電気回路基板であり、基板の片面には図４の６
と同様な回路素子が配置されている。なお実施例の構造
をわかりやすく図示するために、電気回路基板２０は図
４の場合とは逆に裏返しに図示してあるが、基本的には
構成は同一である。なお、２１はスイッチ、２２は外部
との接続用のターミナル、２３がＩＣなどの回路部品で
ある。
と同様な電気回路基板であり、基板の片面には図４の６
と同様な回路素子が配置されている。なお実施例の構造
をわかりやすく図示するために、電気回路基板２０は図
４の場合とは逆に裏返しに図示してあるが、基本的には
構成は同一である。なお、２１はスイッチ、２２は外部
との接続用のターミナル、２３がＩＣなどの回路部品で
ある。
【００２０】３０はもう一方のパネルであり、パネル１
１と同様な材料で作られる。電気回路基板２０の大きさ
（面積）は筺体１０とパネル３０の大きさ（面積）より
も小さくして、周囲に筺体１０とパネル３０との接着し
ろを設けるようにする。
１と同様な材料で作られる。電気回路基板２０の大きさ
（面積）は筺体１０とパネル３０の大きさ（面積）より
も小さくして、周囲に筺体１０とパネル３０との接着し
ろを設けるようにする。
【００２１】筺体１０の製造工程をさらに説明する。パ
ネル１１の上にＰＢＴのような樹脂材を用いて樹脂部材
１２を射出成形し、その際に樹脂部材１２に凹部１３，
１４，１５および隅の適当な２ケ所の貫通孔１６を形成
するようにし、パネル１１とともにインサート成形す
る。
ネル１１の上にＰＢＴのような樹脂材を用いて樹脂部材
１２を射出成形し、その際に樹脂部材１２に凹部１３，
１４，１５および隅の適当な２ケ所の貫通孔１６を形成
するようにし、パネル１１とともにインサート成形す
る。
【００２２】インサートするパネル１１の縁部は図２の
断面図に示すように９０°づつ２回コの字形に折り曲げ
て、曲げた先端部が樹脂部材１２に食い付いてパネル１
１が確実に樹脂部材１２と結合するようにされる。パネ
ル１１の先端部の折り曲げた部分の高さは約１ｍｍ程度
である。この高さは樹脂部材１２の厚みを考慮して適切
な値に決定すればよい。
断面図に示すように９０°づつ２回コの字形に折り曲げ
て、曲げた先端部が樹脂部材１２に食い付いてパネル１
１が確実に樹脂部材１２と結合するようにされる。パネ
ル１１の先端部の折り曲げた部分の高さは約１ｍｍ程度
である。この高さは樹脂部材１２の厚みを考慮して適切
な値に決定すればよい。
【００２３】樹脂部材１２の凹部１３は電気回路基板２
０の上に配置されたＩＣ等の回路部品２３の形状に適合
するように形成される。すなわち、電気回路基板２０を
図の矢印の方向に筺体１０と組み合わせたときに、図３
の断面図に示すように回路部品２３が凹部１３内に埋没
するような形状に凹部１３が選ばれる。
０の上に配置されたＩＣ等の回路部品２３の形状に適合
するように形成される。すなわち、電気回路基板２０を
図の矢印の方向に筺体１０と組み合わせたときに、図３
の断面図に示すように回路部品２３が凹部１３内に埋没
するような形状に凹部１３が選ばれる。
【００２４】また、凹部１４はスイッチ２１が配置され
るためのへこみであり、凹部１５はコネクタ２２が配置
されるためのへこみである。従って、この筺体１０は図
４におけるパネル４とフレーム７とスペーサ８との機能
を一体構造で有するものである。
るためのへこみであり、凹部１５はコネクタ２２が配置
されるためのへこみである。従って、この筺体１０は図
４におけるパネル４とフレーム７とスペーサ８との機能
を一体構造で有するものである。
【００２５】この筺体１０を用意して、次に、電気回路
基板２０とパネル３０とを組み付けてＩＣメモリカード
を組み立てる。まず、筺体１０の樹脂部材１２の２ケ所
に形成した貫通孔１６に導電性材料によるコイルスプリ
ング１７をそれぞれ挿入する。このコイルスプリング１
２は圧接によってパネル１１と電気的接続がされる。
基板２０とパネル３０とを組み付けてＩＣメモリカード
を組み立てる。まず、筺体１０の樹脂部材１２の２ケ所
に形成した貫通孔１６に導電性材料によるコイルスプリ
ング１７をそれぞれ挿入する。このコイルスプリング１
２は圧接によってパネル１１と電気的接続がされる。
【００２６】次に、印刷配線上に回路部品やスイッチ、
コネクタ等が設置されて完成した電気回路基板２０が図
の矢印の方向に筺体１０の上に配置される。電気回路基
板２０にもコイルスプリング１２を通すための貫通孔が
設けられている。
コネクタ等が設置されて完成した電気回路基板２０が図
の矢印の方向に筺体１０の上に配置される。電気回路基
板２０にもコイルスプリング１２を通すための貫通孔が
設けられている。
【００２７】電気回路基板２０を筺体１０上に配置する
際の位置ぎめは、スイッチ２１とコネクタ２２を凹部１
４と凹部１５に合わせることにより行われる。なお、熱
圧着を行なう場合、電気回路基板２０と樹脂部材１２と
の間には接着材は本質的には不要であるが、必要に応じ
て接着材を用いてもかまわない。
際の位置ぎめは、スイッチ２１とコネクタ２２を凹部１
４と凹部１５に合わせることにより行われる。なお、熱
圧着を行なう場合、電気回路基板２０と樹脂部材１２と
の間には接着材は本質的には不要であるが、必要に応じ
て接着材を用いてもかまわない。
【００２８】次に、表面に所定の意匠印刷を施したパネ
ル３０の裏面の周囲に感熱接着材を塗布し、また必要に
応じて裏面の電気回路基板２０と接する領域に絶縁性塗
料を塗布した後、図の矢印の方向に電気回路基板２０を
挟んで筺体１０と結合し両者を熱圧着機で加熱しつつ圧
着しパネル３０と筺体１０とを固着する。
ル３０の裏面の周囲に感熱接着材を塗布し、また必要に
応じて裏面の電気回路基板２０と接する領域に絶縁性塗
料を塗布した後、図の矢印の方向に電気回路基板２０を
挟んで筺体１０と結合し両者を熱圧着機で加熱しつつ圧
着しパネル３０と筺体１０とを固着する。
【００２９】その際、コイルスプリング１７が上下のパ
ネル１１，３０間を電気的に導通させ、パネル１１，３
０が電気回路基板２０のシールドの役目を果たす。コイ
ルスプリング１２を電気回路基板２０上の接地導体とも
接続してもよい。なお、パネル１１はインサート形成を
施すので表面の意匠については、パッケージを組み立て
た後に意匠印刷を施したシールを表面に貼ることにより
行う。
ネル１１，３０間を電気的に導通させ、パネル１１，３
０が電気回路基板２０のシールドの役目を果たす。コイ
ルスプリング１２を電気回路基板２０上の接地導体とも
接続してもよい。なお、パネル１１はインサート形成を
施すので表面の意匠については、パッケージを組み立て
た後に意匠印刷を施したシールを表面に貼ることにより
行う。
【００３０】以上説明した実施例における電気回路基板
は回路部品が片面実装の場合であったが、両面実装の場
合でも本願発明は適用可能である。また、実施例はＩＣ
メモリーカードを例にとったが、マイクロプロセッサを
内蔵するＩＣカードでも本発明は適用できる。樹脂とし
てＰＢＴを用いる場合を説明したが、ポリカーボネー
ト、ＡＢＳ等、他の種類の樹脂を用いてもよい。
は回路部品が片面実装の場合であったが、両面実装の場
合でも本願発明は適用可能である。また、実施例はＩＣ
メモリーカードを例にとったが、マイクロプロセッサを
内蔵するＩＣカードでも本発明は適用できる。樹脂とし
てＰＢＴを用いる場合を説明したが、ポリカーボネー
ト、ＡＢＳ等、他の種類の樹脂を用いてもよい。
【００３１】本発明は上記実施例の態様に限るものでは
なく、当業者であれば、開示の内容から様々に改変や応
用が可能であることは言うまでもない。
なく、当業者であれば、開示の内容から様々に改変や応
用が可能であることは言うまでもない。
【００３２】
【発明の効果】本発明においては、カード状の導電性材
料のシートをパネルとし、フレームとスペーサの機能を
果たす部材を樹脂材料でシートと一体に成形することに
より、パネルと、フレームと、スペーサのそれぞれの部
品の機能を一体に形成した筺体を作る。このため、その
後の組立工程は筺体と電気回路基板と一つの導電性パネ
ルの三つを互いに固着するのみとなる。
料のシートをパネルとし、フレームとスペーサの機能を
果たす部材を樹脂材料でシートと一体に成形することに
より、パネルと、フレームと、スペーサのそれぞれの部
品の機能を一体に形成した筺体を作る。このため、その
後の組立工程は筺体と電気回路基板と一つの導電性パネ
ルの三つを互いに固着するのみとなる。
【００３３】従って、組立部品数と工数が減少する。構
造が簡単になり、工数の減少によって製品の品質と生産
性が向上する。
造が簡単になり、工数の減少によって製品の品質と生産
性が向上する。
【図１】本発明の実施例によるＩＣメモリーカードの部
品分解図である。
品分解図である。
【図２】本発明の実施例によるＩＣメモリーカードの部
分断面図である。
分断面図である。
【図３】本発明の実施例によるＩＣメモリーカードの部
分断面図である。
分断面図である。
【図４】従来の技術によるＩＣメモリーカードの部品分
解図である。
解図である。
【図５】ＩＣメモリカードの完成外観図である。
１・・・・・（ＩＣメモリカードの）パッケージ ２・・・・・スイッチ ３・・・・・コネクタ １０・・・・筺体 １１・・・・パネル １２・・・・樹脂部材 １３，１４，１５・・・・凹部 １６・・・・貫通孔 １７・・・・コイルスプリング ２０・・・・電気回路基板 ２１・・・・スイッチ ２２・・・・コネクタ ２３・・・・回路部品 ３０・・・・パネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 集積回路を含む回路素子を配置した電気
回路基板を収納するＩＣカードの製造方法において、 カード状の導電性材料のシートと該シートの輪郭形状に
適合する形状の樹脂材料枠部材と該枠部材内のスペーサ
部材であって、前記電気回路基板の前記回路素子の外形
形状に適合する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材とを
射出成形により一体にインサート成形して筐体を形成す
る工程と、 前記凹部に前記回路素子が埋没するように前記電気回路
基板を前記筺体と結合する工程と、 さらに前記電気回路基板を覆うカード状の導電性パネル
を前記筺体と固着させる工程とを有するＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項２】 前記導電性材料のシートはステンレス材
料からなるシートであって、前記樹脂材料の少なくとも
一部がポリカーボネートからなる部材である請求項１記
載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記導電性パネルは前記電気回路基板と
対面する面に絶縁性皮膜を形成し、前記筺体と熱圧着に
より固着させる請求項１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記電気回路基板の前記回路素子は外部
との電気的接続のためのコネクタとメモリへの書き込み
保護をするためのスイッチとを含み、前記樹脂材料枠部
材、樹脂材料スペーサ部材には前記コネクタと前記スイ
ッチとの外形形状に適合する凹部を形成しておき、前記
電気回路基板を前記筺体と結合する際には前記コネクタ
と前記スイッチに適合する凹部を基準に前記電気回路基
板と前記筺体とを位置決めする請求項１〜３のいずれか
に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 集積回路を含む回路素子を配置した電気
回路基板と、 カード状の導電性材料のシートと、該シートと密着し該
シート形状と適合する輪郭形状の樹脂材料枠部材と、前
記電気回路基板の前記回路素子の外形形状に適合し前記
回路素子が埋没する凹部を有する樹脂材料スペーサ部材
とを一体成形した樹脂材料部材とが結合し、前記電気回
路基板を装着する筺体と、 前記電気回路基板を覆い前記筺体と固着したカード状の
導電性パネルとを有するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166361A JPH068681A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166361A JPH068681A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068681A true JPH068681A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15829971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166361A Withdrawn JPH068681A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068681A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717573A (en) * | 1994-08-05 | 1998-02-10 | International Business Machines Corporation | Interconnection card and methods for manufacturing and connecting the card |
| JP2007172572A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | Chin-Tong Liu | メモリカード実装方法と構造 |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
| JP2020516487A (ja) * | 2017-04-10 | 2020-06-11 | タクトテク オーユー | 電子アセンブリの製造方法および電子アセンブリ |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP4166361A patent/JPH068681A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5717573A (en) * | 1994-08-05 | 1998-02-10 | International Business Machines Corporation | Interconnection card and methods for manufacturing and connecting the card |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
| JP2007172572A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | Chin-Tong Liu | メモリカード実装方法と構造 |
| JP2020516487A (ja) * | 2017-04-10 | 2020-06-11 | タクトテク オーユー | 電子アセンブリの製造方法および電子アセンブリ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2757309B2 (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| JPS61280995A (ja) | 電子装置 | |
| US5502892A (en) | Method of forming a welded encasement for a computer card | |
| JP2006059373A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3185054B2 (ja) | Ｉｃカードハウジングおよびその製造方法 | |
| JP2002342731A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| JPH0687484B2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| US6166324A (en) | PC card housing with insulative cover and ground feature | |
| JPH068681A (ja) | Ｉｃカードとその製造方法 | |
| JPH07146922A (ja) | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2614640B2 (ja) | メモリカード | |
| CN210295169U (zh) | 一种具有指纹识别功能的智能卡 | |
| JP4290272B2 (ja) | カード形周辺装置 | |
| JP3265420B2 (ja) | Ｉｃカードのグラウンド接続構造 | |
| JP3606152B2 (ja) | 情報カード | |
| US8555496B2 (en) | Method for manufacturing an electronic key with USB connector | |
| US6481633B1 (en) | IC incorporating card with a grounding structure | |
| JPH0474700A (ja) | 半導体装置カード | |
| JP3118691B2 (ja) | カード状電子機器 | |
| JPH10247232A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH07335343A (ja) | Ｓｍｔ対応基板挟み込み型ｉｃメモリカード用コネクタ | |
| JPH08267971A (ja) | Ｐｃカード | |
| JPH0451505Y2 (ja) | ||
| JP3371280B2 (ja) | Ｉ／ｏカード | |
| CN2315588Y (zh) | 电子卡装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |