JPH0474700A - 半導体装置カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、主としてコンピュータの外部記憶媒体として
用いられるメモリカード等の半導体装置カードに関する
。

〈従来の技術〉 従来の半導体装置カートの構造を、第３図および第４図
（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す。第３図は完成品の断面図、
第４図（Ａ　ＸＢ　ＸＣ）はその組立途中の断面図であ
る。

これらの図に示すように、従来の半導体装置カドは、半
導体モジュール２１と、樹脂製の枠体２２と、保護パネ
ル２３．２３とからなる。

半導体モジュール２１は、回路基板２４上に半導体素子
２５やその他の電子部品を搭載したものであり、その回
路基板２４には、位置決め固定用の貫通孔２６が形成さ
れている。

枠体２２は、その−面側に形成した凹部２２ａ内に半導
体モジュール２１を収容するもので、凹部２２ａ内周に
は、回路基板２４の周縁を受は止める段部２２ｂが形成
され、段部２２ｂには、回路基板２４の貫通孔２６に挿
入される突起２７が突設されている。

組立に当たっては、まず、第４図（Ａ）に示すように、
枠体２２上で半導体素子２５を下側にして半導体モジュ
ール２１の位置決めをして、この半導体モジュール２１
を枠体２２の凹部２２ａ内に収容する。収容した状態で
は、第４図（Ｂ）に示すように、回路基板２４の貫通孔
２６に突起２７が挿入されて貫通し、突起２７の先端部
は回路基板２４の背面側に突出する。そして、回路基板
２４の背面側で、第４図（Ｃ）に示すように、突起２７
の先端部を加圧もしくは加熱によりカシメて、カシメ部
２７ａを形成することで、半導体モジュール２１が枠体
２２内の一定位置に固定される。

半導体モジュール２１を収容した枠体２２の両面には、
半導体モジュール２１を外部の静電気から保護するため
に、保護パネル２３が取り付けられ、これで、第３図に
示した半導体装置カードが完成する。

〈発明か解決しようとする課題〉 上記のように、従来の半導体装置カードでは、枠体２２
に形成された突起２７を、回路基板２４の貫通孔２６に
貫通させて、回″路基板２４の背面側で突起２７の先端
部をカシメるから、カシメ加工を済ませた状態では、カ
シメ部２７ａが回路基板２４の背面から突出することに
なる。

したかって、半導体モジュール２１の背面を覆う保護パ
ネル２３は、半導体モンユール２１との間にカシメ部２
’７．ａに相当する隙間を残して枠体２２に取り付ける
必要があり、その分、カートの厚みが厚くなる。このこ
とが、カート全体の薄型化を図るうえでの障害となって
いた。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、半導体モジュールを固定するためのカシメ部か回路基
板から突出することなく、その板厚内に収まるようにし
て、カード全体の薄型化を可能にすることを課題とする
。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記の課題を達成するために、回路基板を有
する半導体モジュールと、この半導体モジュールを収容
する枠体と、枠体の表面を覆う保護パネルとからなり、
半導体モジュールの回路基板には貫通孔が形成され、枠
体には貫通孔と対応する位置に突起が形成され、突起は
貫通孔を貫通した状態でその先端部がカシメ加工されて
いる半導体装置カードであって、貫通孔のカシメ側に広
口部が四人形成され、この広口部内で突起の先端部によ
りカシメ部が形成されている構成とした。

〈作用〉 上記の構成において、組立に当たっては、枠体の突起を
、半導体モノニールの回路基板に形成された貫通孔に挿
入貫通させ、貫通した突起の先端部をカシメることで、
半導体モジュールが枠体に固定されるのであるが、貫通
孔のカシメ側には広口部かあって、この広口部内で突起
の先端部がカシメられるから、カシメ部は広口部内に収
まり、回路基板の背面からは突出しない。

したがって、回路基板の背面側を覆うパネルは、回路基
板との間にほとんど隙間のない状態で取り付けることが
可能となり、その分、カード全体の厚みが薄くなる。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図および第２図（Ａ　）（Ｂ　ＸＣ）は本発明の一
実施例に係り、第１図は半導体装置カードの完成品の断
面図、第２図（Ａ　）（Ｂ　）（Ｃ）はその組立途中の
断面図である。

これらの図に示すように、この実施例の半導体装置カー
トが、半導体モジュール１と、樹脂製の枠体２と、保護
パネル３．３とからなり、半導体モジュールｌが回路基
板４上に半導体素子５やその他の電子部品を搭載して構
成されている点は、従来の半導体装置カートと同様であ
る。

また、半導体モジュール１の回路基板４には、位置決め
固定用の貫通孔６か形成されており、方、枠体２には、
その凹部２ａ内周に回路基板４の周縁を受は止める段部
２ｂがあって、その段部２ｂには突起７が形成されてお
り、この突起７は回路基板４の貫通孔６に挿入され、突
起７の先端部が、加圧もしくは加熱によりカシメられる
点も、従来例と同様である。

この実施例の半導体装置カードの構造が、従来例と異な
る点は、貫通孔６のカシメ側（半導体素子５がある側と
は反対側で、図面では、回路基板４の上側）に広口部８
が凹入状に形成されており、突起７の先端部がこの広口
部８の内部でカシメられるところにある。

組立に当たっては、まず、半導体モジュール１と、枠体
２とを別個に用意する。半導体モジュールｌの回路基板
４には貫通孔６が、また、枠体２には突起７かそれぞれ
形成されているが、さらに、貫通孔６のカシメ側、すな
わち回路基板４の背面側には広口部８か形成されている
。そして、第２図（Ａ）に示すように、枠体２上で半導
体素子５を下側にして半導体モジュールＩの位置決めを
して、この半導体モジュール１を枠体２の凹部２ａ内に
収容する。

収容した状態では、第２図（Ｂ）に示すように、回路基
板４の貫通孔６に突起７が挿入されて貫通し、突起７の
先端部は回路基板４の背面側に突出する。

次に、回路基板４の背面側にある広口部８内で、第２図
（Ｃ）に示すように、突起７の先端部を加圧もしくは加
熱によりカシメて、カシメ部７ａを形成する。このカシ
メ部７ａにより、回路基板４が段部２ｂ上に固定され、
半導体モジュールｌの全体が枠体２内に固定される。

この場合、カシメ部７ａは広口部８内に収まり、回路基
板４の背面からは突出しない。

こののち、半導体モジュール１を収容しＲ枠体２の両面
に、それぞれ保護パネル３．３を取り付けることで、第
１図に示した完成品か得られるのであるか、両保護パネ
ル３．３のうち、回路基板４の背面側を覆う保護パネル
３は、回路基板４からの突出物かないから、回路基板４
との間にほとんと隙間のない状態で取り付けられる。

〈発明の効果〉 以上述へたように、本発明によれば、回路基板の貫通孔
の広口部内で、枠体側の突起の先端部かカシメられるか
ら、突起とその先端のカシメ部とは回路基板の板厚内に
収まり、回路基板の背面から突出しなくなる。したがっ
て、回路基板の背面側を覆うパネルを、回路基板との間
にはとんと隙間のない密接した状態で取り付けることが
でき、保護パネルと回路基板との間の隙間がなくなる分
、カード全体の厚みを薄くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図（Ａ　）（Ｂ　）（Ｃ）は本発明の
一実施例に係り、第１図は完成品の断面図、第２図（Ａ
　）（Ｂ　）（Ｃ）はその組立途中の断面図である。 第３図および第４図（Ａ　）（Ｂ　ＸＣ）は従来例に係
り、第３図は完成品の断面図、第４図（Ａ　）（Ｂ　）
（Ｃ）はその組立途中の断面図である。 １・・半導体モジュール、２・・・枠体、３・・・保護
パネル、４・・回路基板、６・貫通孔、７・−突起、７
ａ・・・カシメ部、８・・・広口部。 第３図　　　２１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板を有する半導体モジュールと、この半導
   体モジュールを収容する枠体と、枠体の表面を覆う保護
   パネルとからなり、半導体モジュールの回路基板には貫
   通孔が形成され、枠体には貫通孔と対応する位置に突起
   が形成され、突起は貫通孔を貫通した状態でその先端部
   がカシメ加工されている半導体装置カードであって、 貫通孔のカシメ側に広口部が凹入形成され、この広口部
   内で、突起の先端部によりカシメ部が形成されている、 ことを特徴とする半導体装置カード。