JPH0689305B2 - 保護フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ステンレス、アルミニウム、その他金属板、
樹脂塗装板、化粧板等の表面に仮着させたり、半導体ウ
ェハのダイシング等に用いられる保護フィルムに関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来、エマルジョン型の粘着剤は、塗布加工時の安全衛
生、無公害、省資源（コスト）の点で興味を持たれてい
る。しかし、エマルジョン型粘着剤は溶液型と比較する
と、塗布加工性においてはハジキ（基材フィルムに塗布
した時、粘着剤が基材フィルムになじまず、濡れない現
象）、造膜性（エマルジョン粒子が互いに密着し、均一
な膜を形成）、発泡、乾燥性等に、また保護フィルムと
して使用の際においては耐候性（使用後の剥離時におけ
る被着体への糊残り）が劣るといった問題を引き起こし
ている。

これらの問題を解決するために、様々な改良が行われて
いる。

例えば、ハジキの改良においては、粘着剤を高粘度（5,
000〜15,000cps）化して塗布が行われているが、造膜性
が悪くなること、塗布方法が限定されること等の問題が
あり、高粘度化の程度により改良効果が不十分な場合が
ある。また、基材フィルム表面のコロナ放電等による処
理では、基材フィルムによっては効果がなかったり、経
時的に効果が低下すること、別工程の必要によるコスト
アップ等の問題がある。さらに、基材フィルムに界面活
性剤を添加して、フィルム基材の表面張力を下げる方法
では、粘着力の低下、表面汚染等の問題がある。

造膜性の改良においては、高温乾燥による熱融着が行わ
れているが、基材フィルムによっては乾燥温度に限界が
あること等の問題がある。

耐候性の改良においては、粘着剤に架橋剤の添加が行わ
れているが、粘着力が低下したり、架橋剤の種類及び添
加量により改良効果が不十分であったりする。また、基
材フィルムのプライマー処理では、アクリル系粘着剤用
のプライマー処理剤の選択が困難であること、別工程の
必要によるコストアップ等の問題がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、上記従来技術の欠点である基材フィル
ムへの塗布加工性、及び耐候性を改良した保護フィルム
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討の結
果、アクリル系水エマルジョン型粘着剤に特定の親水性
溶剤を添加することにより、基材フィルムへの塗布加工
性、及び耐候性が改良されることを見出し、本発明に到
った。

すなわち、本発明はアクリル系水エマルジョン型粘着剤
100重量部に対して、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテルおよびトリエチレングリコールモノエチル
エーテルからなる群から選ばれた少なくとも１種を0.5
〜50重量部添加してなる粘着剤をフィルムの片面に設け
てなる保護フルムである。

本発明においてアクリル系水エマルジョン型粘着剤に添
加する親水性の高沸点溶剤としては、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテルおよびトリエチレングリコ
ールモノエチルエーテルが挙げられる。望ましくは、こ
れらのうち、沸点130℃以上の溶剤が好ましい。沸点130
℃未満では揮発しやすく、目的の改良効果が得られにく
い。

本発明に用いられる親水性の高沸点溶剤の添加量は、0.
5〜50重量部、好ましくは２〜30重量部である。高沸点
溶剤が0.5重量部未満では濡れ性が悪く、ハジキを生
じ、塗布面が均一にならない。また、保護フィルムの耐
候性においても良好な結果が得られない。逆に、添加量
が50重量部を越えると乾燥性が悪くなる。

アクリル系水エマルジョン型粘着剤は、アクリル酸エス
テル及びそれと共重合可能なビニル化合物を主成分とし
て水中で共重合して得られる物である。

アクリル酸エステルの例としては、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチ
ルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が
挙げられる。

アクリル酸エステルと共重合可能なビニル化合物として
は、アクリル酸、メタアクリル酸、メタアクリル酸エス
テル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、スチレン、
アクリロニトリル、グリシジルメタアクリレート、酢酸
ビニル等が挙げられる。

アクリル系水エマルジョン型粘着剤は、通常、樹脂分と
して20〜60重量％のものが市販されている。

本発明の再剥離型粘着剤は、上記のアクリル系水エマル
ジョン型粘着剤に親水性の高沸点溶剤を所定量添加混合
することにより得られる。さらに必要に応じて、アニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系の乳化剤や、エポキシ樹
脂、メラニン樹脂等の架橋剤を添加しても良い。

本発明において使用される基材フィルムは、塩化ビニル
系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（以下EVAと略記）等のポリオレフィ
ン系樹脂等の樹脂を、周知のカレンダー成形法、押し出
し成形法などにより成膜される。基材フィルムの厚さと
しては、用途により異なるが、通常、50〜150μｍが好
ましい。

本発明の保護フィルムは、これらのフィルムの片面に周
知の方法、例えば、リバースロールコーター、バーコー
ター、ナイフコーター等の方法によって再剥離型粘着剤
を塗布し乾燥することにより得られる。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

本発明の実施例において採用した物性評価方法は以下の
通りである。

ハジキ：粘着剤をロールコーターにより塗布した直後
（乾燥前）でのフィルム塗布面（30cm²中）の未塗布部
（クレーター状）の大きさおよび数を測定し、以下のラ
ンクで判定した。

大きさ ◎：直径0cm（ハジキなし） ○：直径約1cm未満 △：直径約1cm以上2cm未満 ×：直径約2cm以上 数 ◎:0個 ○:1〜４個 △:5〜７個 ×:8個以上 初期粘着力：保持フィルムをステンレス板（SUS304 B
A）に貼合せた後、室温23℃で１日経過した後、剥離力
を剥離角180゜、速度300mm/分で測定した。

耐候性促進試験：保護フィルムをステンレス板（SUS304
BA）に貼合せた後、サンシャインウエザロメーター
（東洋精機（株）製）に入れ、ブラックパネル温度63
℃、水スプレー20分/120分間隔で一定時間試験した試料
の保護フィルムを剥離した後、ステンレス板表面の変化
（糊残り）について観察した。

○：問題なし △：若干糊残り ×：ほぼ全面糊残り 実施例１〜5.比較例１〜２ アクリル系水エマルジョン型粘着剤（アクロナール80−
DN、三菱油化（株）製、固形分40％）100重量部に、水
溶性エポキシ樹脂系のデコナールEX−614（長瀬産業
（株）製）を0.5重量部、高沸点溶剤｛ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル（沸点230℃）、エチレング
リコールモノエチルエーテル（沸点130℃）｝を第１表
に示す添加量で配合し、再剥離型粘着剤を得た。この粘
着剤を塩化ビニル樹脂フィルム（厚さ100μｍ）にリバ
ースコーターを用いて、塗布乾燥し、膜厚約10μｍの保
護フィルムを作成した。その性能評価を第１表に示す。

実施例６ 実施例１において塩化ビニル樹脂フイルムの粘着剤塗布
面にコロナ処理をした後、粘着剤を塗布した以外、実施
例１と同様にして保護フィルムを作成した。その性能評
価を第１表に示す。

実施例７〜８、比較例３〜４ 第１表に示す量の高沸点溶剤を配合し、フィルムとして
ポリエチレンフィルム（厚さ50μｍ、コロナ処理済）を
使用した以外、実施例１と同様にして保護フィルムを作
成した。その性能評価を第１表に示す。

実施例９〜10 第１表に示す量の高沸点溶剤を配合し、フィルムとして
EVA（厚さ100μｍ、コロナ処理済）を使用した以外、実
施例１と同様にして保護フィルムを作成した。その性能
評価を第１表に示す。

〔発明の効果〕 本発明は、実施例に示すように、アクリル系水エマルジ
ョン型粘着剤に特定の親水性の溶剤を添加すればエマル
ジョン粒子を膨張し、造膜性が良くなること、塗布作業
時にハジキを生じないこと、および基材との密着性が良
くなることを見出し、基材フィルムへの塗布加工性、耐
候性を改良した保護フィルムを提供することを可能とし
た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アクリル系水エマルジョン型粘着剤100重
   量部に対して、エチレングリコールモノエチルエーテ
   ル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレン
   グリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール
   モノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル
   エーテルおよびトリエチレングリコールモノエチルエー
   テルからなる群から選ばれた少なくとも１種を0.5〜50
   重量部添加してなる粘着剤をフィルムの片面に設けてな
   る保護フルム。