JPH0690099A - 基板支持用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】印刷回路基板にクリーム半田を印刷する印刷装
置や部品を搭載する搭載装置と共同して好適な動作をす
る基板支持用治具を提供すること。 【構成】基板支持用治具（１２Ａ）であって、支持され
る部品実装済のプリント回路基板と対向する面に、前記
実装された部品の形状に対応して変形することができる
材料（例えば、ウレタンフォーム材）からなる層（１
２）を基体部（１３）の上に設けて構成されている基板
支持用治具。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は基板支持用治具に関す
るものであり、特に、印刷回路基板にクリーム半田を印
刷する印刷装置や部品を搭載する搭載装置と共同して好
適な動作をする基板支持用治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４に示されているものは、通常はバッ
クアップ治具と呼ばれる従来の基板支持用治具（第１の
従来例）を示す図である。この図４の（Ａ）は前記第１
の従来例の上面図であり、印刷回路基板を保持・搬送す
る一対のガイドレール４１が、適当な金属材からなるバ
ックアップ用の（印刷装置の）基板支持用治具４２の両
側に配設されている。また、図４の（Ｂ）は前記第１の
従来例の側面図であり、一対のガイドレール４１よりも
低い位置にある基板支持用治具４２が、前記一対のガイ
ドレール４１によって形成されている空隙内に（矢印Ｆ
の向きに）進行するようにされている。

【０００３】図５に示されているものは、両面に部品が
搭載される印刷回路基板に適用されるような、これも通
常はバックアップ治具と呼ばれる従来の基板支持用治具
（第２の従来例）を示す図である。この図５の（Ａ）は
前記第２の従来例の上面図であり、一対のガイドレール
５１が、適数本の金属四角柱（円形柱が用いられること
もある）からなるバックアップ用の（印刷装置の）基板
支持用治具５２の両側に配設されている。ここに、前記
適数本の基板支持用治具５２は、ある所定の間隔をもっ
て設けられており、部品が搭載されない位置で印刷回路
基板を支持するようにされている。また、図５の（Ｂ）
は前記第２の従来例の側面図であり、一対のガイドレー
ル５１よりも低い位置にある基板支持用治具５２が、前
記一対のガイドレール５１によって形成されている空隙
内に（矢印Ｆの向きに）進行するようにされている。以
上の第１従来例および第２従来例のいずれにおいても、
ある所定の印刷装置の基板支持用治具が、ガイドレール
に支持されている印刷回路基板の下面まで上昇すること
になる。

【０００４】上記された第１従来例および第２従来例に
は、次のような幾つかの難点がある。（１）：第１従来
例のように基板支持用治具が基板下側の全域を覆うよう
に取り付けられると、この第１従来例は、その片面だけ
に部品が搭載される基板（即ち、片面実装基板）にしか
適用できない。もし両面実装基板に適用したとすると、
搭載された部品が（バックアップ用の）基板支持用治具
に当ってしまうという不都合が生じる。（２）：第２従
来例のように、例えば四角柱からなる（バックアップ用
の）基板支持用治具が用いられるときには、これらの基
板支持用治具を、部品が搭載されない箇所に取り付ける
ことが必要とされる。これでは、現状の高密度実装に的
確に対応することができない。また、印刷されるクリー
ム半田の厚みにバラツキが発生し、結果的に不良品が増
加することになる。特に、使用される基板が薄い（０．
８ｍｍ以下）ときには、安定した状態での印刷ができな
くなる。また、（３）：前記の第２従来例において、例
えば円形柱からなる（バックアップ用の）基板支持用治
具が用いられる（前述のようにマウンタが用いられる）
ときには、これらの基板支持用治具を取り付ける箇所の
いかんによって、使用される基板に反りが出たり斜めに
なったりすることがあり、このために、いわゆる押し込
み量が安定しなくなる。そして、部品未実装の状態にお
いてチップ立ちが生じる原因となり、その結果として不
良品が増加することになる。特に、使用される基板が薄
い（０．８ｍｍ以下）ときには、その影響が大きく出て
くる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては次のような問題点があった。即
ち、第１従来例のように基板支持用治具が基板下側の全
域を覆うように取り付けられると、これは片面実装基板
にしか適用できず、両面実装基板に適用したとすると、
搭載された部品が前記の基板支持用治具に当ってしまう
という問題点があった。また、第２従来例のように、例
えば四角柱からなる基板支持用治具が用いられると、こ
れらの基板支持用治具の取り付け箇所が、基板において
部品の搭載されない箇所に制限されてしまい、現状の高
密度実装に的確に対応できなくなり、不良品の増加につ
ながるという問題点があった。更に、前記された第２従
来例において、例えば円形柱からなる基板支持用治具が
用いられると、これらの基板支持用治具を取り付ける箇
所によっては、使用される基板に不所望の変形が生じて
しまい、これも不良品の増加につながるという問題点が
あった。

【０００６】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、両面実装基板の場合にも好適
な適用が可能であり、不良品の増大を確実に防止するこ
とができる基板支持用治具を提供することを目的とする
ものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る基板支持
用治具は、支持される部品実装済のプリント回路基板の
部品実装面と対向する面に、前記実装された部品の形状
に対応して変形することができる材料からなる層が設け
られている基板支持用治具であって：前記層は、前記プ
リント回路基板の部品実装面を型押しすることにより、
前記部品の形状に対応した部分がその当初の弾性限界を
越えて変形するとともに、この変形した部分は当初にな
い柔軟なクッション性をもつようになる材料からなる；
ことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】この発明に係る基板支持用治具は、支持される
部品実装済のプリント回路基板と対向する面に、例えば
ウレタンフォーム材からなる層のような、前記実装され
た部品の形状に対応して変形することができる材料から
なる層が設けられて構成されている。このために、前記
印刷回路基板の下面に部品が搭載されているものであっ
ても、前記ウレタンフォーム材の層は該当の部分が変形
するだけであり、残りの部分で印刷回路基板を確実に支
持できるという利点があり、例えば部品が両面実装され
る印刷回路基板においても、クリーム半田の印刷や部品
の搭載を容易かつ確実に実行することができる。

【０００９】

【実施例】図１は、この発明に係る基板支持用治具の実
施例に関する概略的な説明図である。この図１の（Ａ）
は前記実施例の上面図であり、一対のガイドレール１１
が、ウレタンフォーム層１２を含むバックアップ用の
（印刷装置の）基板支持用治具１２Ａの両側に配設され
ている。ここでのウレタンフォーム層は、例えば、ポリ
エチレンフォームで代替することができる。また、図１
の（Ｂ）は前記実施例の側面図であり、一対のガイドレ
ール１１よりも低い位置にある基板支持用治具１２Ａ
が、前記一対のガイドレール１１によって形成されてい
る空隙内に（矢印Ｆの向きに）進行するようにされてい
る。ここで、基板支持用治具１２Ａは、基体１３とこの
上面に設けられたウレタンフォーム層１２とからなるも
のである。

【００１０】図２は、上記実施例の変形例であって、そ
の強度増大や部品破損の更なる防止のための措置が施さ
れた基板支持用治具に関する概略的な説明図である。こ
の図２の（Ａ）は前記変形例の上面図であり、一対のガ
イドレール１１が、ウレタンフォーム層１２を含むバッ
クアップ用の（印刷装置の）基板支持用治具１２Ｂの両
側に配設されている。また、図２の（Ｂ）は前記変形例
の側面図であり、一対のガイドレール１１よりも低い位
置にある基板支持用治具１２Ｂが、前記一対のガイドレ
ール１１によって形成されている空隙内に（矢印Ｆの向
きに）進行するようにされている。ここで、基板支持用
治具１２Ｂは、基体１３の上面に導電ゴム層１４が設け
られ、更にその上面にウレタンフォーム層１２が設けら
れた構成にされており、このような構成をとることによ
って、前記の強度増大や部品破損の防止がより確実にさ
れる。また、導電ゴム層１４およびウレタンフォーム層
１２は、前述のように１層ずつとは限らず、必要に応じ
て複数層ずつにすることもできる。

【００１１】図３は、上記実施例に係る基板支持用治具
の動作の態様に関連する説明図である。まず、図３の
（Ａ）において、適当な厚みのウレタンフォーム材３１
を用意する。次に、図３の（Ｂ）において、前記ウレタ
ンフォーム材３１の一方の面に対する型押しをする。即
ち、ある所定のプリント回路基板３２に対して所要の部
品３３を取り付けることによって所望のプリント回路装
置３４を、いわば基準装置として予め製造しておき、こ
れをウレタンフォーム材３１の一方の面に対して押し付
け、対応の凹凸部を有するウレタンフォーム層３１Ａを
作成する。なお、このウレタンフォーム層３１Ａは必要
な枚数だけ予め用意しておくことができる。これに続く
図３の（Ｃ）において、適当な金属材またはプラスチッ
ク材等からなる基体部３５の上面に前記のウレタンフォ
ーム層３１Ａを（例えば、両面テープ等を用いて）固着
させて、最終的な基板支持用治具を形成させる。このよ
うにして形成された基板支持用治具は、（クリーム半田
印刷装置または部品搭載装置のための）上昇部３６の上
面に配置されて、所要のクリーム半田の印刷または部品
の搭載がなされることになる。また、図３の（Ｄ）に
は、従来の四角柱または円形柱の形状の基板支持用治具
と併用できるものが例示されている。この図３の（Ｄ）
においては、ウレタンフォーム層３１Ａおよび基体部３
５の適所に対応の開口部を設けて、前述の柱状治具３７
を挿入するようにされている。

【００１２】前記された図３の（Ｃ）または図３の
（Ｄ）に示された状態において、印刷回路基板（図示さ
れない）に対して所要のクリーム半田の印刷または部品
搭載の作業を行い、ある程度の枚数の印刷回路基板に対
して前記の作業がなされて、ウレタンフォーム層３１Ａ
の硬度がある許容限度を超えて低下したときには、この
ウレタンフォーム層３１Ａだけを別の未使用のものと置
換する。そして、この置換作業の後で、前記所要のクリ
ーム半田の印刷または部品搭載の作業を続行する。

【００１３】

【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る基板支持用治具は、支持される印刷回路基板と対
向する面にウレタンフォーム材に代表される材料からな
る層が設けられて構成されている。このために、前記印
刷回路基板の下面に部品が搭載されているものであって
も、前記ウレタンフォーム材の層は該当の部分が変形す
るだけであり、残りの部分で印刷回路基板を確実に支持
できるという利点がある。更に、ウレタンフォームに代
表される材料からなる層３１Ａの硬度がある許容限度を
超えて低下したときには、このウレタンフォームに代表
される材料からなる層３１Ａだけを別の未使用のものと
置換するだけでよく、基板支持用治具を全体として交換
する必要がなくなることから、それだけ製造上のコスト
が低減するという経済的なメリットもある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明に係る基板支持用治具の実施例に関
する概略的な説明図である。

【図２】 上記実施例の変形例であって、その強度増大
が施された基板支持用治具に関する概略的な説明図であ
る。

【図３】 上記実施例に係る基板支持用治具の動作の態
様に関連する説明図である。

【図４】 従来の基板支持用治具（第１の従来例）を示
す図である。

【図５】 従来の基板支持用治具（第２の従来例）を示
す図である。

【符号の説明】

１１：ガイドレール；１２：ウレタンフォーム層； １２Ａ，１２Ｂ：基板支持用治具； １３：基体部；１４：導電ゴム層；

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持される部品実装済のプリント回路基板
   の部品実装面と対向する面に、前記実装された部品の形
   状に対応して変形することができる材料からなる層が設
   けられている基板支持用治具であって：前記層は、前記
   プリント回路基板の部品実装面を型押しすることによ
   り、前記部品の形状に対応した部分がその当初の弾性限
   界を越えて変形するとともに、この変形した部分は当初
   にない柔軟なクッション性をもつようになる材料からな
   る；ことを特徴とする基板支持用治具。