JPS62123793A - 回路基板の位置決め装置 - Google Patents
回路基板の位置決め装置Info
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- JPS62123793A JPS62123793A JP60264596A JP26459685A JPS62123793A JP S62123793 A JPS62123793 A JP S62123793A JP 60264596 A JP60264596 A JP 60264596A JP 26459685 A JP26459685 A JP 26459685A JP S62123793 A JPS62123793 A JP S62123793A
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- Japan
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- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に産業上の利用分野】
本発明は回路基板の位置決め装置に係り、特に回路基板
に印刷を行なうために所定の位置に位置決めする位置決
め装置に関する。
に印刷を行なうために所定の位置に位置決めする位置決
め装置に関する。
Ｋ発明の概要】
本発明は、回路基板の基準穴を利用して位置決めを行な
う手段と、回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう
手段とを具備し、回路基板の種類に応じて２種類の位置
決め手段を選択して用いるようにした位置決め装置に関
する。
う手段と、回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう
手段とを具備し、回路基板の種類に応じて２種類の位置
決め手段を選択して用いるようにした位置決め装置に関
する。
Ｋ従来の技術】
所定の回路装置を形成する場合には、回路基板上に回路
素子をマウントするとともに、この回路素子の電極を接
続手段によって回路基板上の配線パターンと接続するよ
うにしている。そしてこのような回路装置の製造の合理
化を図るために、回路基板上に各種の薬剤、例えば半田
レジスト、半田クリーム、接着剤等を印刷の方法によっ
て塗布するようにしており、たとえばスクリーン印刷の
技法が応用されるようになっている。従ってこのような
印刷の手法によって各種の薬剤を回路基板上に塗布す、
る場合には、あらかじめ回路基板を正しく位置決めして
おく必要がある。
素子をマウントするとともに、この回路素子の電極を接
続手段によって回路基板上の配線パターンと接続するよ
うにしている。そしてこのような回路装置の製造の合理
化を図るために、回路基板上に各種の薬剤、例えば半田
レジスト、半田クリーム、接着剤等を印刷の方法によっ
て塗布するようにしており、たとえばスクリーン印刷の
技法が応用されるようになっている。従ってこのような
印刷の手法によって各種の薬剤を回路基板上に塗布す、
る場合には、あらかじめ回路基板を正しく位置決めして
おく必要がある。
に問題点を解決するための手段】
このような回路基板の位置決めは、回路基板の材料によ
ってその方法が異なる。一般にセラミック基板は基準穴
を形成しにくく、また基準穴の精度を高めることができ
ない。そこでセラミック基板については外縁を利用して
位置決めを行なうようにしている。これに対して有機材
料からなる回路基板については、その基準穴にビンを挿
入して位置決めを行なうようにしている。従って従来は
、回路基板の種類に応じて異なる位置決め手段を有する
それぞれの印刷装置を用いて各種の薬剤の印刷を行なう
ようにしていた。従って従来の印刷装置は、汎用性に欠
け、多種類の印刷機を使用しなければならず、設備投資
に多くの費用を要し、装置の稼働率も悪くなるという欠
点があった。
ってその方法が異なる。一般にセラミック基板は基準穴
を形成しにくく、また基準穴の精度を高めることができ
ない。そこでセラミック基板については外縁を利用して
位置決めを行なうようにしている。これに対して有機材
料からなる回路基板については、その基準穴にビンを挿
入して位置決めを行なうようにしている。従って従来は
、回路基板の種類に応じて異なる位置決め手段を有する
それぞれの印刷装置を用いて各種の薬剤の印刷を行なう
ようにしていた。従って従来の印刷装置は、汎用性に欠
け、多種類の印刷機を使用しなければならず、設備投資
に多くの費用を要し、装置の稼働率も悪くなるという欠
点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、位置決め手段の種類が異なる回路基板について汎用
して用いることができる回路基板の位置決め装置を提供
することを目的とするものである。
て、位置決め手段の種類が異なる回路基板について汎用
して用いることができる回路基板の位置決め装置を提供
することを目的とするものである。
Ｋ問題点を解決するための手段刃
本発明は、回路基板を所定の位置に位置決めして印刷を
行なうようにした装置において、回路基板の基準穴を利
用して位置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用
して位置決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類
に応じて２種類の位置決め手段を選択して用いるように
したものである。
行なうようにした装置において、回路基板の基準穴を利
用して位置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用
して位置決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類
に応じて２種類の位置決め手段を選択して用いるように
したものである。
Ｋ作用】
従って本発明によれば、２種類の位置決め手段を選択し
て用いることが可能になり、これによって基準穴を利用
して位置決めを行なう有機材料基板と、外縁を利用して
位置決めを行なうセラミツく基板とに汎用して用いるこ
との可能な印刷装置を提供することが可能になる。
て用いることが可能になり、これによって基準穴を利用
して位置決めを行なう有機材料基板と、外縁を利用して
位置決めを行なうセラミツく基板とに汎用して用いるこ
との可能な印刷装置を提供することが可能になる。
「実施例１
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。
第３図および第４図は本発明の一実施例に係る位置決め
装置を有する印刷装置の全体を示すものであって、この
印刷装置はベース１０を備えており、このベース１０上
には固定フレーム１１が設けられている。そしてこの固
定フレーム１１に印刷用ヘッド１２が移動可能に支持さ
れるようになっている。すなわち印刷用ヘッド１２は支
持体１３を介して固定フレーム１１に支持されているフ
レーム１４を備えており、このフレーム１４はロッド１
５を支持するようになっている。そしてロッド１５によ
ってキャリッジ１６が震動自在に支持されている。
装置を有する印刷装置の全体を示すものであって、この
印刷装置はベース１０を備えており、このベース１０上
には固定フレーム１１が設けられている。そしてこの固
定フレーム１１に印刷用ヘッド１２が移動可能に支持さ
れるようになっている。すなわち印刷用ヘッド１２は支
持体１３を介して固定フレーム１１に支持されているフ
レーム１４を備えており、このフレーム１４はロッド１
５を支持するようになっている。そしてロッド１５によ
ってキャリッジ１６が震動自在に支持されている。
キャリッジ１６は支持体１７を介してスキージ１８を支
持するようになっており、しかもキャリッジ１６は横方
向の移動用アクチュエータ１９と高さ方向の移動用アク
チュエータ２０とに連結されている。従ってこれらのア
クチュエータ１９．２０の作動によって、スキージ１８
が支持枠２１に張設されたスクリーン２２上を移動する
ようになっており、これによって所定のの薬剤の塗布を
行なうようにしている。そしてこの塗布のための回路基
板がスクリーン２２の下部に供給されるようになってお
り、このための搬送装置２３を備えている。さらに搬送
装置２３の間には位置決め装＠２４が設けられるように
なっている。
持するようになっており、しかもキャリッジ１６は横方
向の移動用アクチュエータ１９と高さ方向の移動用アク
チュエータ２０とに連結されている。従ってこれらのア
クチュエータ１９．２０の作動によって、スキージ１８
が支持枠２１に張設されたスクリーン２２上を移動する
ようになっており、これによって所定のの薬剤の塗布を
行なうようにしている。そしてこの塗布のための回路基
板がスクリーン２２の下部に供給されるようになってお
り、このための搬送装置２３を備えている。さらに搬送
装置２３の間には位置決め装＠２４が設けられるように
なっている。
上記搬送装置２３は第１図および第２図に示すように、
搬送用フレーム２５を備えるとともに、このフレーム２
５によってコンベアベルト２６が支持されている。そし
て第１図において一方の、ベルト２６に近接するように
一対の基準大川位置決めビン２７．２８が配されている
。これらのビン２７．２８はアクチュエータ２９．３０
によって上下方向に移動可能になっており、後述する有
機材料基数４２の基準穴４３．４４と係合して位置決め
を行なうようにしている。
搬送用フレーム２５を備えるとともに、このフレーム２
５によってコンベアベルト２６が支持されている。そし
て第１図において一方の、ベルト２６に近接するように
一対の基準大川位置決めビン２７．２８が配されている
。これらのビン２７．２８はアクチュエータ２９．３０
によって上下方向に移動可能になっており、後述する有
機材料基数４２の基準穴４３．４４と係合して位置決め
を行なうようにしている。
これに対してセラミック基板４１については、固定位置
決めビン３１．３２によってその一側面が位置決めされ
るようになっている。さらにセラミック基板４１はＸ軸
方向位置決めビン３３．３４によって位置決めされるよ
うになっている。これらのビン３３．３４はアクチュエ
ータ３５．３６によって移動されるようになっている。
決めビン３１．３２によってその一側面が位置決めされ
るようになっている。さらにセラミック基板４１はＸ軸
方向位置決めビン３３．３４によって位置決めされるよ
うになっている。これらのビン３３．３４はアクチュエ
ータ３５．３６によって移動されるようになっている。
さらにこの位置決め装置はＹ軸方向クランプ用ビン３７
を備えており、アクチュエータ３８によってＹ軸方向に
移動されるようになっている。
を備えており、アクチュエータ３８によってＹ軸方向に
移動されるようになっている。
以上のような印刷装置の位置決め装置２４の原理につい
て説明すると、セラミック基板４１の位置決めを行なう
場合には、第５図に示すように固定位置決めビン３１．
３２と、そしてＸ軸方向の位置決めビン３３を基準とし
て位置決めを行なう。
て説明すると、セラミック基板４１の位置決めを行なう
場合には、第５図に示すように固定位置決めビン３１．
３２と、そしてＸ軸方向の位置決めビン３３を基準とし
て位置決めを行なう。
すなわちセラミック基板４１については、基準穴を形成
しにクク、あるいはまた基準穴を形成してもその精度が
低いために、むしろ外縁によって位置決めを行なうよう
にしている。
しにクク、あるいはまた基準穴を形成してもその精度が
低いために、むしろ外縁によって位置決めを行なうよう
にしている。
これに対して有機材料基板４２を位置決めする場合には
、第６図に示すようにアクチュエータ２９．３０によっ
て基準穴用位置決めビン２７．２８を突出させ、これら
のビン２７．２８を有機材料基板４２の基準穴４３．４
４のそれぞれ係合させることによって位置決めを行なう
ようにしている。なお一対の基準穴４３．４４のうち、
基準穴４４を円形孔としてこの穴を基準として位置決め
を行なうようにしており、基準穴４３は長孔とし、Ｙ軸
方向の寸法誤差を吸収するようにしている。
、第６図に示すようにアクチュエータ２９．３０によっ
て基準穴用位置決めビン２７．２８を突出させ、これら
のビン２７．２８を有機材料基板４２の基準穴４３．４
４のそれぞれ係合させることによって位置決めを行なう
ようにしている。なお一対の基準穴４３．４４のうち、
基準穴４４を円形孔としてこの穴を基準として位置決め
を行なうようにしており、基準穴４３は長孔とし、Ｙ軸
方向の寸法誤差を吸収するようにしている。
さらにセラミック基板４１についてはその表面および裏
面についてそれぞれ位置決めを行なうことができるよう
になっている。この動作について説明すると、セラミッ
ク基板４１の表面に印刷をを行なう場合には、第７図に
示すように固定ビン３１．３２と左側のビン３３とによ
って位置決めを行なうよう：にしており、Ｘ軸方向のビ
ン３４によってＸ軸方向に基板４１を押すとともに、Ｙ
軸方向にビン３７によって基板４１を押すようにしてい
る。これに対して基板４１の裏面に印刷を行なう場合に
は、第８図に示すように固定ビン３１．３２とＸ軸方向
の位置決めビン３４とを用いて位置決めを行なうように
しており、この場答にはビン３３によってＸ軸方向に押
し、ビン３７によってＹ軸方向に押すようにしている。
面についてそれぞれ位置決めを行なうことができるよう
になっている。この動作について説明すると、セラミッ
ク基板４１の表面に印刷をを行なう場合には、第７図に
示すように固定ビン３１．３２と左側のビン３３とによ
って位置決めを行なうよう：にしており、Ｘ軸方向のビ
ン３４によってＸ軸方向に基板４１を押すとともに、Ｙ
軸方向にビン３７によって基板４１を押すようにしてい
る。これに対して基板４１の裏面に印刷を行なう場合に
は、第８図に示すように固定ビン３１．３２とＸ軸方向
の位置決めビン３４とを用いて位置決めを行なうように
しており、この場答にはビン３３によってＸ軸方向に押
し、ビン３７によってＹ軸方向に押すようにしている。
しかもこのセラミック基板４１の表面と裏面への印刷の
際における位置決めは、セラミック基板４１の左右が逆
になるように反転して供給するようにしており、セラミ
ック基板４１の外縁の同じ位置で位置決めビン３１．３
２が接触するようにしている。すなわちビン３４あるい
は３３によってＸ軸方向に位置決めする際に、表面につ
いてはビン３３とビン３１との間の距離をａとし、裏面
については逆にビン３４とビン３２との間の寸法をａと
している。同様に表面の位置決めの場合にはビン３４と
ビン３２との間の距離がｂとなっており、これに対して
裏面についてはビン３３とビン３１との間の距離がｂと
なって位置決めされるようになっている。
際における位置決めは、セラミック基板４１の左右が逆
になるように反転して供給するようにしており、セラミ
ック基板４１の外縁の同じ位置で位置決めビン３１．３
２が接触するようにしている。すなわちビン３４あるい
は３３によってＸ軸方向に位置決めする際に、表面につ
いてはビン３３とビン３１との間の距離をａとし、裏面
については逆にビン３４とビン３２との間の寸法をａと
している。同様に表面の位置決めの場合にはビン３４と
ビン３２との間の距離がｂとなっており、これに対して
裏面についてはビン３３とビン３１との間の距離がｂと
なって位置決めされるようになっている。
従ってこのように追込む方向の寸法を互いに等しくする
ことによって、セラミック基板４１の外縁の同じ位置が
位置決めビン３１．３２によって位置決めされることに
なり、セラミック基板４１のエツジに凸凹があっても高
い精度で位置決めを行なうことが可能になる。なお７５
ｍｕ Ｘ ７５ ｍｍのセラミック基板４１において
は、ａおよびｂの寸法がそれぞれ１３．５ｍｍおよび１
１．５ａｍに設定されるようになっている。
ことによって、セラミック基板４１の外縁の同じ位置が
位置決めビン３１．３２によって位置決めされることに
なり、セラミック基板４１のエツジに凸凹があっても高
い精度で位置決めを行なうことが可能になる。なお７５
ｍｕ Ｘ ７５ ｍｍのセラミック基板４１において
は、ａおよびｂの寸法がそれぞれ１３．５ｍｍおよび１
１．５ａｍに設定されるようになっている。
つぎにこの位置決め装置２４による位置決め動作につい
て説明する。この位置決めはマイクロコンピュータによ
って制御されるようになっており、マイクロコンピュー
タの制御信号によって、アクチュエータ２９．３０．３
５．３６．３８をＶ制御することによって位置決めを行
なうようにしている。この動作を第９図に示すフローチ
ャートに基づいて説明する。まず回路基板を供給する。
て説明する。この位置決めはマイクロコンピュータによ
って制御されるようになっており、マイクロコンピュー
タの制御信号によって、アクチュエータ２９．３０．３
５．３６．３８をＶ制御することによって位置決めを行
なうようにしている。この動作を第９図に示すフローチ
ャートに基づいて説明する。まず回路基板を供給する。
そして供給された回路基板の位置決めが穴基準か外形基
準かの判断を行ない、穴基準の場合には、アクチュエー
タ２９．３０によってビン２７．２８を上界させる。所
定の位置決めを行なったらばこれらのビン２７．２８を
下降させるようにする。
準かの判断を行ない、穴基準の場合には、アクチュエー
タ２９．３０によってビン２７．２８を上界させる。所
定の位置決めを行なったらばこれらのビン２７．２８を
下降させるようにする。
つぎに外形基準の位置決めの場合には、さらに基板４１
が表面か裏面かの判断を行なう。裏面の場合には、ビン
３４を上昇させるとともに、アクチュエータ３８によっ
てビン３７を移動させ、まずＹ軸方向のクランプを行な
う。ついでアクチュエータ３５によってビン３３を移動
させ、Ｘ軸方向のクランプを行なう。このようにしてい
ったん正しくクランプしたならば、この後にこれらのク
ランプを解除する。
が表面か裏面かの判断を行なう。裏面の場合には、ビン
３４を上昇させるとともに、アクチュエータ３８によっ
てビン３７を移動させ、まずＹ軸方向のクランプを行な
う。ついでアクチュエータ３５によってビン３３を移動
させ、Ｘ軸方向のクランプを行なう。このようにしてい
ったん正しくクランプしたならば、この後にこれらのク
ランプを解除する。
この段階の位置決めは、回路基板４１の裏面に部品がマ
ウントされているために、冶具によって基板４１を受け
る前に事前にその位置出しを行ない、回路基板４１にマ
ウントされた部品が治具と接触しないようにするためで
ある、そしてこの後に再びビン３１．３２．３４を基準
とし、ビン３７によってＹ軸方向のクランプを行なうと
ともに、ビン３３によってＸ＠力方向クランプを行ない
、印刷のための位置決めを行なうようにしている。
ウントされているために、冶具によって基板４１を受け
る前に事前にその位置出しを行ない、回路基板４１にマ
ウントされた部品が治具と接触しないようにするためで
ある、そしてこの後に再びビン３１．３２．３４を基準
とし、ビン３７によってＹ軸方向のクランプを行なうと
ともに、ビン３３によってＸ＠力方向クランプを行ない
、印刷のための位置決めを行なうようにしている。
つぎに外形基準でセラミック基板４１を位置決めする場
合であって、この基板４１の表面について位置決めを行
なう場合には、Ｘ軸方向の位置決めビン３４を上昇させ
るとともに、アクチュエータ３８によってビン３７を移
動させ、基板４１をＹ軸方向にクランプする。ついでア
クチュエータ３６によってビン３４を移動させ、この基
板４１の細端をビン３３に当接させることによってＸ１
方向のクランプを行なう。そしてこのような位置決めを
行なった後に上記スキージ１８をスクリーン２２上を移
動させることによって、例えばクリーム半田の塗布を行
なうようにしており、所定の印刷が行なわれることにな
る。
合であって、この基板４１の表面について位置決めを行
なう場合には、Ｘ軸方向の位置決めビン３４を上昇させ
るとともに、アクチュエータ３８によってビン３７を移
動させ、基板４１をＹ軸方向にクランプする。ついでア
クチュエータ３６によってビン３４を移動させ、この基
板４１の細端をビン３３に当接させることによってＸ１
方向のクランプを行なう。そしてこのような位置決めを
行なった後に上記スキージ１８をスクリーン２２上を移
動させることによって、例えばクリーム半田の塗布を行
なうようにしており、所定の印刷が行なわれることにな
る。
さらにこの実施例に係る印刷装置においては、回路基板
４１．４２の大ぎさに応じて、スクリーン２２を支持す
る支持枠２１あるいは印刷用ヘッド１２をＸ軸方向およ
びＹ軸方向に移動させるようにしており、これによって
各種の大きさの基板を同一の装置で印刷することを可能
にしている。
４１．４２の大ぎさに応じて、スクリーン２２を支持す
る支持枠２１あるいは印刷用ヘッド１２をＸ軸方向およ
びＹ軸方向に移動させるようにしており、これによって
各種の大きさの基板を同一の装置で印刷することを可能
にしている。
すなわち小さいサイズの基板４１を印刷する場合には、
第１０図に示されるように、基板４１のエツジを原点Ｘ
ｏ、Ｙｏとすると、スクリーン２２の支持枠２１の基準
位置はＸ＋、Ｙ＋どなる。これに対して大きなセラミッ
ク基板４１に印刷を施す場合には、第１１図に示すよう
にその原点をＸＱ Ｎ Ｙ ｏとすると、支持枠２１の
基準位置は×２、Ｙ２となる。すなわち基板４１０大き
さに応じてスクリーン２２の印刷位置を変更しなければ
ならない。
第１０図に示されるように、基板４１のエツジを原点Ｘ
ｏ、Ｙｏとすると、スクリーン２２の支持枠２１の基準
位置はＸ＋、Ｙ＋どなる。これに対して大きなセラミッ
ク基板４１に印刷を施す場合には、第１１図に示すよう
にその原点をＸＱ Ｎ Ｙ ｏとすると、支持枠２１の
基準位置は×２、Ｙ２となる。すなわち基板４１０大き
さに応じてスクリーン２２の印刷位置を変更しなければ
ならない。
ところが基板４１のセツヂイング位置Ｘｏ、ＹＯは変え
ることができないので、スクリーン２２を支持する支持
枠２１あるいは印刷用ヘッド１２を全体として動かすよ
うにしており、この場合には第１２図に示すように、基
板４１の大きさの変更に応じて、Ｘ軸方向にＸ＋−Ｘ２
、Ｙ軸方向にＹ＋−Ｙまたけそれぞれ移動させるように
している。従ってこのような構成によれば、各種の大き
さの回路基板についての印刷が同一の装置で可能になる
。
ることができないので、スクリーン２２を支持する支持
枠２１あるいは印刷用ヘッド１２を全体として動かすよ
うにしており、この場合には第１２図に示すように、基
板４１の大きさの変更に応じて、Ｘ軸方向にＸ＋−Ｘ２
、Ｙ軸方向にＹ＋−Ｙまたけそれぞれ移動させるように
している。従ってこのような構成によれば、各種の大き
さの回路基板についての印刷が同一の装置で可能になる
。
以上のように本実施例に係る印刷装置によれば、その位
置決め装置が回路基板４２の基準穴４３．４４を利用し
て位置決めを行なう手段と、回路基板４１の外縁を利用
して位置決めを手段とを備えているために、２種類の回
路基板４１．４２に共通に印刷を行なうことが可能にな
り、汎用性を高めることができるようになる。さらにセ
ラミック基板４１のＸ軸方向の位置決めを行なうビン３
３を、有磯材料基板４２の供給の際におけるストッパビ
ンとして利用することが可能になる。さらに外形基準用
のＸ軸方向の２つのビン３３．３４をそれぞれアクチュ
エータ３５．３６で移動可能に構成することによって、
セラミック基板４１をその表面および裏面でそれぞれ位
置決めすることが可能になり、両面印刷に対応すること
ができるようになる。さらにセラミック基板４１につい
ては、位置決めビン３１〜３４．３７によってチャック
された状態で印刷されるために、印刷の際に１ｆｆ４１
がずれないようになる。ざらに印刷用ヘッド１２がＸ軸
方向およびＹ軸方向に移動可能になっているために、各
種のサイズの基板４１．４２の印刷に対応することが可
能になる。
置決め装置が回路基板４２の基準穴４３．４４を利用し
て位置決めを行なう手段と、回路基板４１の外縁を利用
して位置決めを手段とを備えているために、２種類の回
路基板４１．４２に共通に印刷を行なうことが可能にな
り、汎用性を高めることができるようになる。さらにセ
ラミック基板４１のＸ軸方向の位置決めを行なうビン３
３を、有磯材料基板４２の供給の際におけるストッパビ
ンとして利用することが可能になる。さらに外形基準用
のＸ軸方向の２つのビン３３．３４をそれぞれアクチュ
エータ３５．３６で移動可能に構成することによって、
セラミック基板４１をその表面および裏面でそれぞれ位
置決めすることが可能になり、両面印刷に対応すること
ができるようになる。さらにセラミック基板４１につい
ては、位置決めビン３１〜３４．３７によってチャック
された状態で印刷されるために、印刷の際に１ｆｆ４１
がずれないようになる。ざらに印刷用ヘッド１２がＸ軸
方向およびＹ軸方向に移動可能になっているために、各
種のサイズの基板４１．４２の印刷に対応することが可
能になる。
Ｋ発明の効果】
以上のように本発明は、回路基板の基準穴を利用して位
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたもの
である。従ってこのような構成によれば、位置決め方法
が異なる２種類の回路基板に共通に利用することが可能
な印刷装置を提供することが可能になる。
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたもの
である。従ってこのような構成によれば、位置決め方法
が異なる２種類の回路基板に共通に利用することが可能
な印刷装置を提供することが可能になる。
第１図は回路基板の位置決め装置を示す平面図、第２図
は同正面図、第３図は印刷装置の全体の構造を示す平面
図、第４図は同正面図、第５図は外形基準の位置決め動
作を示す平面図、第６図は穴基準の位置決め動作を示す
平面図、第７図は外形基準で表面の位置決め動作を示す
平面図、第８図は外形基準で裏面の位置決め動作を示す
平面図、第９図は位置決め装置の動作を示すフローチャ
ー１−１第１０図は小さな基板の場合の支持枠の位置を
示す平面図、第１１図は大きな基板の場合の支持枠の位
置を平面図、第１２図は支持枠の位置の変更の動作を示
す平面図である。 なお図面に用いた符号において、 ２７．２８・・・基準大川位置決めビン２つ、３０・・
・アクチュエータ ３１．３２・・・固定位置決めビン ３３．３４・・・Ｘ軸方向位置決めビン３５．３６・・
・アクチュエータ ３７・・・Ｙ軸方向クランプ用ビン ３８・・・アクチュエータ ４１・・・セラミック基板 ４２・・・有機材料基板 ４３．４４・・・基準穴 である。
は同正面図、第３図は印刷装置の全体の構造を示す平面
図、第４図は同正面図、第５図は外形基準の位置決め動
作を示す平面図、第６図は穴基準の位置決め動作を示す
平面図、第７図は外形基準で表面の位置決め動作を示す
平面図、第８図は外形基準で裏面の位置決め動作を示す
平面図、第９図は位置決め装置の動作を示すフローチャ
ー１−１第１０図は小さな基板の場合の支持枠の位置を
示す平面図、第１１図は大きな基板の場合の支持枠の位
置を平面図、第１２図は支持枠の位置の変更の動作を示
す平面図である。 なお図面に用いた符号において、 ２７．２８・・・基準大川位置決めビン２つ、３０・・
・アクチュエータ ３１．３２・・・固定位置決めビン ３３．３４・・・Ｘ軸方向位置決めビン３５．３６・・
・アクチュエータ ３７・・・Ｙ軸方向クランプ用ビン ３８・・・アクチュエータ ４１・・・セラミック基板 ４２・・・有機材料基板 ４３．４４・・・基準穴 である。
Claims (1)
- 回路基板を所定の位置に位置決めして印刷を行なうよ
うにした装置において、回路基板の基準穴を利用して位
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたこと
を特徴とする回路基板の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123793A true JPS62123793A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0770815B2 JPH0770815B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17405500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264596A Expired - Lifetime JPH0770815B2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 回路基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770815B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260900A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH02158192A (ja) * | 1988-12-10 | 1990-06-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板スクリーン印刷機 |
| WO2018037552A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215282U (ja) * | 1975-07-22 | 1977-02-03 | ||
| JPS5938067U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-10 | 永大産業株式会社 | スクリ−ン印刷版 |
| JPS59220991A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP60264596A patent/JPH0770815B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215282U (ja) * | 1975-07-22 | 1977-02-03 | ||
| JPS5938067U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-10 | 永大産業株式会社 | スクリ−ン印刷版 |
| JPS59220991A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260900A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH02158192A (ja) * | 1988-12-10 | 1990-06-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板スクリーン印刷機 |
| WO2018037552A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770815B2 (ja) | 1995-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |