JPH0690506B2 - ホトマスク - Google Patents
ホトマスクInfo
- Publication number
- JPH0690506B2 JPH0690506B2 JP60206665A JP20666585A JPH0690506B2 JP H0690506 B2 JPH0690506 B2 JP H0690506B2 JP 60206665 A JP60206665 A JP 60206665A JP 20666585 A JP20666585 A JP 20666585A JP H0690506 B2 JPH0690506 B2 JP H0690506B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- photomask
- light
- opening pattern
- shielding film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明は縮小投影露光装置の原画として用いるホトマ
スクに関するものである。
スクに関するものである。
第4図は従来のホトマスクの一部を示す断面図である。
図において、1はガラス基板、3はガラス基板1上に設
けられたCr等からなる遮光膜、4は遮光膜3を部分的に
除去した開口パタンで、開口パタン4は孤立しており、
その寸法は縮小投影露光装置の解像限界に近い。
図において、1はガラス基板、3はガラス基板1上に設
けられたCr等からなる遮光膜、4は遮光膜3を部分的に
除去した開口パタンで、開口パタン4は孤立しており、
その寸法は縮小投影露光装置の解像限界に近い。
このようなホトマスクを使用して、縮小投影露光装置に
よりウェハ上にパタンを転写する場合には、ホトマスク
上の振幅分布は第5図に示すようになるが、露光光学系
が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ
上の振幅分布は第6図に示すように横に広がりすぎた波
形となる。このため、ウェハ上に形成されるパタンの線
幅が太くなり、寸法精度が劣化する。
よりウェハ上にパタンを転写する場合には、ホトマスク
上の振幅分布は第5図に示すようになるが、露光光学系
が高周波の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ
上の振幅分布は第6図に示すように横に広がりすぎた波
形となる。このため、ウェハ上に形成されるパタンの線
幅が太くなり、寸法精度が劣化する。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写すること
ができるホトマスクを提供することを目的とする。
で、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写すること
ができるホトマスクを提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、基板に
遮光膜を設け、該遮光膜を部分的に除去した開口部を有
するホトマスクにおいて、該開口部の周辺部分に微細な
第1と第2の開口パタンを設け、該第1と第2の開口パ
タンは入射光に対し解像限界以下の微細なパタンでか
つ、上記第1と第2の開口部を透過した光の位相が互い
に180度異なる如く形成する。
遮光膜を設け、該遮光膜を部分的に除去した開口部を有
するホトマスクにおいて、該開口部の周辺部分に微細な
第1と第2の開口パタンを設け、該第1と第2の開口パ
タンは入射光に対し解像限界以下の微細なパタンでか
つ、上記第1と第2の開口部を透過した光の位相が互い
に180度異なる如く形成する。
第1図(a)、(b)はそれぞれこの発明に係るホトマ
スクの一部を示す断面図である。図において、5a〜5dは
開口パタン4の両側に設けられた微細な開口パタンで、
開口パタン5a〜5dの幅は単独では縮小投影露光装置によ
って解像しないような小さな値となっている。2は開口
パタン5b、5cに設けられた位相シフト層で、位相シフト
層2の厚さは開口パタン5b、5cを透過する光の位相を18
0°回転する値となっている。
スクの一部を示す断面図である。図において、5a〜5dは
開口パタン4の両側に設けられた微細な開口パタンで、
開口パタン5a〜5dの幅は単独では縮小投影露光装置によ
って解像しないような小さな値となっている。2は開口
パタン5b、5cに設けられた位相シフト層で、位相シフト
層2の厚さは開口パタン5b、5cを透過する光の位相を18
0°回転する値となっている。
このようなホトマスクを使用してウェハ上にパタンを転
写する場合には、ホトマスク上の振幅分布は第2図に示
すようになる。すなわち、開口パタン4、5a、5dを透過
する光の位相と、開口パタン5b、5cを透過する光の位相
とは180°相違している。そして、露光光学系が高周波
の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ上の振幅
分布は第3図に示すようになる。すなわち、開口パタン
4を透過した光のみが大きく伝達され、開口パタン5b、
5cを透過した光自身はそれ程伝達されないが、開口パタ
ン5b、5cを透過した光は開口パタン4を透過した光の振
幅分布が必要以上に横に広がるのを防いでいる。
写する場合には、ホトマスク上の振幅分布は第2図に示
すようになる。すなわち、開口パタン4、5a、5dを透過
する光の位相と、開口パタン5b、5cを透過する光の位相
とは180°相違している。そして、露光光学系が高周波
の空間周波数成分を伝達できないため、ウェハ上の振幅
分布は第3図に示すようになる。すなわち、開口パタン
4を透過した光のみが大きく伝達され、開口パタン5b、
5cを透過した光自身はそれ程伝達されないが、開口パタ
ン5b、5cを透過した光は開口パタン4を透過した光の振
幅分布が必要以上に横に広がるのを防いでいる。
次に、露光波長λ=365nm、縮小レンズの開口数NA=0.4
である1/10縮小投影露光装置を用いた場合について説明
する。従来、この装置で解像できる孤立線のウェハ上の
最小線幅は約0.5μmであった。そこで、第1図に示す
ホトマスクにおいて、開口パタン4と開口パタン5bとの
間隔、開口パタン4と開口パタン5cとの間隔、開口パタ
ン4と開口パタン5cとの間隔を6μm、開口パタン5aと
開口パタン5bとの間隔、開口パタン5cと開口パタン5dと
の間隔を4.5μm、開口パタン5a〜5dの幅を1μmとし
た結果、開口パタン4の幅が3μmすなわちウェハ上で
の幅が0.3μmのパタンを解像することができた。
である1/10縮小投影露光装置を用いた場合について説明
する。従来、この装置で解像できる孤立線のウェハ上の
最小線幅は約0.5μmであった。そこで、第1図に示す
ホトマスクにおいて、開口パタン4と開口パタン5bとの
間隔、開口パタン4と開口パタン5cとの間隔、開口パタ
ン4と開口パタン5cとの間隔を6μm、開口パタン5aと
開口パタン5bとの間隔、開口パタン5cと開口パタン5dと
の間隔を4.5μm、開口パタン5a〜5dの幅を1μmとし
た結果、開口パタン4の幅が3μmすなわちウェハ上で
の幅が0.3μmのパタンを解像することができた。
なお、上述実施例においては、開口パタン5b、5cに位相
シフト層2を設けたが、開口パタン4、5a、5dに位相シ
フト層を設けてもよい。
シフト層2を設けたが、開口パタン4、5a、5dに位相シ
フト層を設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係るホトマスクにおい
ては、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写するこ
とが可能である。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
ては、解像限界に近い開口パタンを精度よく転写するこ
とが可能である。このように、この発明の効果は顕著で
ある。
第1図(a)、(b)はそれぞれこの発明に係るホトマ
スクの一部を示す断面図、第2図は第1図に示したホト
マスク上の振幅分布を示すグラフ、第3図は第1図に示
したホトマスクを使用した場合のウェハ上の振幅分布を
示すグラフ、第4図は従来のホトマスクの一部を示す断
面図、第5図は第4図に示したホトマスク上の振幅分布
を示すグラフ、第6図は第4図に示したホトマスクを使
用した場合のウェハ上の振幅分布を示すグラフである。 1…ガラス基板、2…位相シフト層 3…遮光膜、4…開口パタン 5a〜5d…開口パタン
スクの一部を示す断面図、第2図は第1図に示したホト
マスク上の振幅分布を示すグラフ、第3図は第1図に示
したホトマスクを使用した場合のウェハ上の振幅分布を
示すグラフ、第4図は従来のホトマスクの一部を示す断
面図、第5図は第4図に示したホトマスク上の振幅分布
を示すグラフ、第6図は第4図に示したホトマスクを使
用した場合のウェハ上の振幅分布を示すグラフである。 1…ガラス基板、2…位相シフト層 3…遮光膜、4…開口パタン 5a〜5d…開口パタン
Claims (4)
- 【請求項1】基板に遮光膜を設け、該遮光膜を部分的に
除去した開口部を有するホトマスクにおいて、 該開口部の周辺部分に微細な第1と第2の開口パタンを
有し、 該第1と第2の開口パタンは入射光に対し解像限界以下
の微細なパタンでかつ、上記第1と第2の開口部を透過
した光の位相が互いに180度異なる如く形成されたこと
を特徴とするホトマスク。 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項記載のホトマスクに
おいて、 上記第1と第2の開口パタンの少なくともどちらか一方
に位相シフト層を設けたことを特徴とするホトマスク。 - 【請求項3】特許請求の範囲第2項記載のホトマスクに
おいて、 上記位相シフト層を上記基板と上記遮光膜の間に設けた
ことを特徴とするホトマスク。 - 【請求項4】特許請求の範囲第2項記載のホトマスクに
おいて、 上記位相シフト層は上記遮光膜上で、かつ上記基板と反
対側に形成されていることを特徴とするホトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60206665A JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60206665A JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16605396A Division JP2589060B2 (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 縮小投影露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6267514A JPS6267514A (ja) | 1987-03-27 |
| JPH0690506B2 true JPH0690506B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16527104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60206665A Expired - Fee Related JPH0690506B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | ホトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690506B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2786693B2 (ja) * | 1989-10-02 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | マスクの製造方法 |
| JP2710967B2 (ja) | 1988-11-22 | 1998-02-10 | 株式会社日立製作所 | 集積回路装置の製造方法 |
| EP0653679B1 (en) * | 1989-04-28 | 2002-08-21 | Fujitsu Limited | Mask, mask producing method and pattern forming method using mask |
| JPH0329901A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グレーティングの製造方法 |
| JP2519815B2 (ja) * | 1990-03-01 | 1996-07-31 | 三菱電機株式会社 | フォトマスク及びその製造方法 |
| US5298365A (en) * | 1990-03-20 | 1994-03-29 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating semiconductor integrated circuit device, and exposing system and mask inspecting method to be used in the process |
| JPH0450943A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | マスクパターンとその製造方法 |
| JPH0833651B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1996-03-29 | 三菱電機株式会社 | フォトマスク |
| US5279911A (en) * | 1990-07-23 | 1994-01-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photomask |
| JP2587132B2 (ja) * | 1990-11-09 | 1997-03-05 | 三菱電機株式会社 | 投影露光装置 |
| JP2587133B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1997-03-05 | 三菱電機株式会社 | 投影露光装置及びその装置により露光され製造された半導体装置 |
| JPH04269750A (ja) * | 1990-12-05 | 1992-09-25 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 離隔特徴をフォトレジスト層に印刷する方法 |
| JPH04216548A (ja) * | 1990-12-18 | 1992-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | フォトマスク |
| JPH052152A (ja) * | 1990-12-19 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 光ビーム作成方法、装置、それを用いた寸法測定方法、外観検査方法、高さ測定方法、露光方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
| US5414746A (en) * | 1991-04-22 | 1995-05-09 | Nippon Telegraph & Telephone | X-ray exposure mask and fabrication method thereof |
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| JP3179520B2 (ja) * | 1991-07-11 | 2001-06-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
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| US5411824A (en) * | 1993-01-21 | 1995-05-02 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with absorbing/attenuating sidewalls for improved imaging |
| WO1994017449A1 (en) * | 1993-01-21 | 1994-08-04 | Sematech, Inc. | Phase shifting mask structure with multilayer optical coating for improved transmission |
| KR950034472A (ko) * | 1994-04-06 | 1995-12-28 | 가나이 쓰토무 | 패턴형성방법 및 그것에 사용되는 투영노광장치 |
| JPH08297359A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-11-12 | Hitachi Ltd | 位相シフトマスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP3080024B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2000-08-21 | 日本電気株式会社 | 露光方法および球面収差量の測定方法 |
| WO2000036466A1 (en) * | 1998-12-11 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| JP2000206671A (ja) | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | フォトマスク、フォトマスクの製造方法、および半導体集積回路装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4759616A (en) * | 1985-08-26 | 1988-07-26 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for anamorphically shaping and deflecting electromagnetic beams |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP60206665A patent/JPH0690506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6267514A (ja) | 1987-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |