JPH0691116B2 - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0691116B2 JPH0691116B2 JP61237762A JP23776286A JPH0691116B2 JP H0691116 B2 JPH0691116 B2 JP H0691116B2 JP 61237762 A JP61237762 A JP 61237762A JP 23776286 A JP23776286 A JP 23776286A JP H0691116 B2 JPH0691116 B2 JP H0691116B2
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- die
- bonding
- buffer
- positioning hole
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- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はダイボンデイング装置に関する。
［従来の技術］ ダイボンデイング装置には、複数のダイに分割されたウ
エハーから直接ダイをボンデイング装置によって１個づ
つ吸着及び移送してリードフレーム又はセラミック基板
（以下リードフレームの場合について説明する）にボン
デイングする直接ダイボンデイング装置と、ダイピック
アップ位置とダイボンデイング位置との間にダイを一旦
載置するバッファ部を設け、ウエハーから移送装置によ
ってダイを１個づつ吸着及び移送して前記バッファ部に
載置し、このバッファ部のダイをボンデイング装置によ
って吸着及び移送してリードフレームにボンデイングす
る間接ダイボンデイング装置とがある。
エハーから直接ダイをボンデイング装置によって１個づ
つ吸着及び移送してリードフレーム又はセラミック基板
（以下リードフレームの場合について説明する）にボン
デイングする直接ダイボンデイング装置と、ダイピック
アップ位置とダイボンデイング位置との間にダイを一旦
載置するバッファ部を設け、ウエハーから移送装置によ
ってダイを１個づつ吸着及び移送して前記バッファ部に
載置し、このバッファ部のダイをボンデイング装置によ
って吸着及び移送してリードフレームにボンデイングす
る間接ダイボンデイング装置とがある。
前者の直接ダイボンデイング装置は、ダイボンデイング
装置のボンデイングヘッドの吸着部が加熱される（リー
ドフレームは一定温度に加熱されてボンデイングされ
る。これによりボンデイングヘッドは加熱される）の
で、ボンデイングヘッドでダイを吸着する際に、ボンデ
イングヘッドの熱がウエハーの貼付けられている粘着シ
ートに伝わり、粘着シートがゆるんだり溶けたりする。
これにより、粘着シート上のダイの整列が乱れ、ダイピ
ックアップが不可能又はボンデイング不良が生じるとい
う問題点を有するので、最近はもっぱら後者の間接ダイ
ボンデイング装置が用いられている。
装置のボンデイングヘッドの吸着部が加熱される（リー
ドフレームは一定温度に加熱されてボンデイングされ
る。これによりボンデイングヘッドは加熱される）の
で、ボンデイングヘッドでダイを吸着する際に、ボンデ
イングヘッドの熱がウエハーの貼付けられている粘着シ
ートに伝わり、粘着シートがゆるんだり溶けたりする。
これにより、粘着シート上のダイの整列が乱れ、ダイピ
ックアップが不可能又はボンデイング不良が生じるとい
う問題点を有するので、最近はもっぱら後者の間接ダイ
ボンデイング装置が用いられている。
従来、かかる間接ダイボンデイング装置として、例えば
特公昭57-44014号公報に示すものが知られている。
特公昭57-44014号公報に示すものが知られている。
この構造は、ウエハーからのダイピックアップ位置とダ
イボンデイング位置との間に間欠的に移動される粘着テ
ープを設け、ウエハーから移送装置によってダイを一個
づつ吸着して前記粘着テープに貼付け、この粘着テープ
に貼付けられたダイをボンデイングヘッドの吸着部で吸
着及び移送してリードフレームにボンデイングするよう
になつている。
イボンデイング位置との間に間欠的に移動される粘着テ
ープを設け、ウエハーから移送装置によってダイを一個
づつ吸着して前記粘着テープに貼付け、この粘着テープ
に貼付けられたダイをボンデイングヘッドの吸着部で吸
着及び移送してリードフレームにボンデイングするよう
になつている。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来例は、ダイを粘着テープに貼付けるので、粘着
テープよりボンデイングヘッドでダイを吸着した後でな
ければ移送装置より粘着テープにダイを貼付けることが
できない。
テープよりボンデイングヘッドでダイを吸着した後でな
ければ移送装置より粘着テープにダイを貼付けることが
できない。
ところで、１枚のウエハーには約３割しか良品のダイが
ない。そこで、良品のダイが連続している時は、移送装
置の動作サイクルとボンデイングヘッドの動作サイクル
とが釣合い問題ないが、不良品のダイが連続している時
には、良品のダイを検出するまでの時間が長くなり、両
者の動作サイクルのバランスがこわれ、ボンデイングヘ
ッドの動作が一時停止し、生産性が低下するという問題
点があった。また粘着テープは再使用できなく消耗品で
あるので、この分製品のコストがアツプするという問題
点も有する。
ない。そこで、良品のダイが連続している時は、移送装
置の動作サイクルとボンデイングヘッドの動作サイクル
とが釣合い問題ないが、不良品のダイが連続している時
には、良品のダイを検出するまでの時間が長くなり、両
者の動作サイクルのバランスがこわれ、ボンデイングヘ
ッドの動作が一時停止し、生産性が低下するという問題
点があった。また粘着テープは再使用できなく消耗品で
あるので、この分製品のコストがアツプするという問題
点も有する。
本発明の目的は、生産性の向上及びコスト低減が図れる
ダイボンデイング装置を提供することにある。
ダイボンデイング装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、複数のダイに分割されたウエ
ハーが取付けられ、直交する２方向に駆動されるウエハ
ーテーブルと、傾斜部及び平担部を有すると共に、傾斜
部及び平担部に沿ってガイド溝が形成され、かつ平担部
の傾斜部下端側にダイ位置決め穴が形成されたバッファ
と、平坦部の近くの傾斜部に設けられ、傾斜部のガイド
溝に位置する先端のダイを保持し前記ダイ位置決め穴に
ダイがない時に先端の１個のダイのみをダイ位置決め穴
に落し込むダイ供給手段と、前記ウエハーテーブルのダ
イピックアップ位置より前記バッファの傾斜部のガイド
溝にダイを移送する移送手段と、リードフレーム等を間
欠的に搬送するリードフレーム搬送ラインと、前記バッ
ファのダイ位置決め穴に位置するダイを前記リードフレ
ーム搬送ラインのボンデイング位置に移送してリードフ
レーム等にボンデイングするボンデイング手段とから構
成することにより解決される。
ハーが取付けられ、直交する２方向に駆動されるウエハ
ーテーブルと、傾斜部及び平担部を有すると共に、傾斜
部及び平担部に沿ってガイド溝が形成され、かつ平担部
の傾斜部下端側にダイ位置決め穴が形成されたバッファ
と、平坦部の近くの傾斜部に設けられ、傾斜部のガイド
溝に位置する先端のダイを保持し前記ダイ位置決め穴に
ダイがない時に先端の１個のダイのみをダイ位置決め穴
に落し込むダイ供給手段と、前記ウエハーテーブルのダ
イピックアップ位置より前記バッファの傾斜部のガイド
溝にダイを移送する移送手段と、リードフレーム等を間
欠的に搬送するリードフレーム搬送ラインと、前記バッ
ファのダイ位置決め穴に位置するダイを前記リードフレ
ーム搬送ラインのボンデイング位置に移送してリードフ
レーム等にボンデイングするボンデイング手段とから構
成することにより解決される。
［作用］ ウエハーより分割されたダイの良品は移送手段によって
バッファの傾斜部のガイド溝に供給される。この傾斜部
のガイド溝に供給されたダイは、バッファのダイ位置決
め穴にダイがない時にダイ供給手段によってダイ位置決
め穴に落し込まれる。ダイ位置決め穴のダイはボンデイ
ング手段によってボンデイング位置に移送されてリード
フレーム等にボンデイングされる。
バッファの傾斜部のガイド溝に供給される。この傾斜部
のガイド溝に供給されたダイは、バッファのダイ位置決
め穴にダイがない時にダイ供給手段によってダイ位置決
め穴に落し込まれる。ダイ位置決め穴のダイはボンデイ
ング手段によってボンデイング位置に移送されてリード
フレーム等にボンデイングされる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。複数のダイ１に分割されたウエハー２は、粘着テ
ープ（図示せず）に貼付けられている。ウエハー２は、
図示しない駆動手段で直交する矢印Ａ、Ｂ方向に移動可
能なウエハーテーブル３上に取付けられており、このウ
エハーテーブル３によって整列されたダイ１は順次ダイ
ピックアップ位置４に順送り位置決めされる。
する。複数のダイ１に分割されたウエハー２は、粘着テ
ープ（図示せず）に貼付けられている。ウエハー２は、
図示しない駆動手段で直交する矢印Ａ、Ｂ方向に移動可
能なウエハーテーブル３上に取付けられており、このウ
エハーテーブル３によって整列されたダイ１は順次ダイ
ピックアップ位置４に順送り位置決めされる。
ウエハーテーブル３の近傍にはバッファ10が設けられて
いる。バッファ10は、傾斜部11とこの傾斜部11の下端よ
り水平に伸びた平担部12とを有し、傾斜部11及び平担部
12に沿って前記ダイ１の幅よりわずかに大きいガイド溝
13が連続して形成されている。また傾斜部11のガイド溝
13には、平坦部12の近くに２個の吸着穴14、15が形成さ
れ、この吸着穴14、15は図示しない電磁弁を介して真空
ポンプに接続されている。また平担部12のガイド溝13に
は、傾斜部11の下端の近くにダイ１の大きさよりわずか
に大きなダイ位置決め穴16が形成されている。
いる。バッファ10は、傾斜部11とこの傾斜部11の下端よ
り水平に伸びた平担部12とを有し、傾斜部11及び平担部
12に沿って前記ダイ１の幅よりわずかに大きいガイド溝
13が連続して形成されている。また傾斜部11のガイド溝
13には、平坦部12の近くに２個の吸着穴14、15が形成さ
れ、この吸着穴14、15は図示しない電磁弁を介して真空
ポンプに接続されている。また平担部12のガイド溝13に
は、傾斜部11の下端の近くにダイ１の大きさよりわずか
に大きなダイ位置決め穴16が形成されている。
前記ダイピックアップ位置４のダイ１は、図示しない駆
動手段で上下動及び矢印Ｃ、Ｄ方向に回動させられる移
送アーム20によって前記バッファ10の傾斜部11のガイド
溝13に移送される。移送アーム20はダイ１を真空吸着保
持する移送ヘッド21を有する。
動手段で上下動及び矢印Ｃ、Ｄ方向に回動させられる移
送アーム20によって前記バッファ10の傾斜部11のガイド
溝13に移送される。移送アーム20はダイ１を真空吸着保
持する移送ヘッド21を有する。
前記バッファ10の前記ウエハーテーブル３と反対側には
リードフレーム25を図示しない駆動手段で矢印Ｅ方向に
間欠的に送るリードフレーム搬送ライン26が設けられて
いる。
リードフレーム25を図示しない駆動手段で矢印Ｅ方向に
間欠的に送るリードフレーム搬送ライン26が設けられて
いる。
前記バッファ10のダイ位置決め穴16のダイ１は、図示し
ない駆動手段で上下動及び矢印Ｆ、Ｇ方向に往復動され
るボンデイングアーム27によってリードフレーム搬送ラ
イン26のボンデイング位置28へ移送される。ボンデイン
グアーム27は先端にダイ１を真空吸着するボンデイング
ヘッド29を有する。
ない駆動手段で上下動及び矢印Ｆ、Ｇ方向に往復動され
るボンデイングアーム27によってリードフレーム搬送ラ
イン26のボンデイング位置28へ移送される。ボンデイン
グアーム27は先端にダイ１を真空吸着するボンデイング
ヘッド29を有する。
次に作用について説明する。図示しないダイ良否検出手
段によって検出された良品のダイ１がダイピックアップ
位置４に位置決めされると、移送ヘッド21がダイピック
アップ位置４の上方より下降してダイ１を真空吸着し、
再び上昇する。そして、移送アーム20は矢印Ｃ方向に回
動し、バッファ10の傾斜部11のガイド溝13の上方に位置
する。その後移送ヘッド21は下降し、またその真空が切
れてダイ１をバッファ10の傾斜部11のガイド溝13上に載
置し、再び上昇及び矢印Ｄ方向に回動してダイピックア
ップ位置４の上方に位置する。この間に、ウエハーテー
ブル３は矢印Ａ又は矢印Ｂ方向にピツチ送りされ、新し
い良品のダイ１がダイピックアップ位置４に位置決めさ
れる。以後前記動作を繰返し、ウエハーテーブル３上の
ダイ１は順次バッファ10へ移送される。この動作は、バ
ッファ10へのダイ１が満杯にならない限り続けられる。
バッファ10が満杯の時は、バッファ10が受け入れ状態に
なるまでその動作を停止する。
段によって検出された良品のダイ１がダイピックアップ
位置４に位置決めされると、移送ヘッド21がダイピック
アップ位置４の上方より下降してダイ１を真空吸着し、
再び上昇する。そして、移送アーム20は矢印Ｃ方向に回
動し、バッファ10の傾斜部11のガイド溝13の上方に位置
する。その後移送ヘッド21は下降し、またその真空が切
れてダイ１をバッファ10の傾斜部11のガイド溝13上に載
置し、再び上昇及び矢印Ｄ方向に回動してダイピックア
ップ位置４の上方に位置する。この間に、ウエハーテー
ブル３は矢印Ａ又は矢印Ｂ方向にピツチ送りされ、新し
い良品のダイ１がダイピックアップ位置４に位置決めさ
れる。以後前記動作を繰返し、ウエハーテーブル３上の
ダイ１は順次バッファ10へ移送される。この動作は、バ
ッファ10へのダイ１が満杯にならない限り続けられる。
バッファ10が満杯の時は、バッファ10が受け入れ状態に
なるまでその動作を停止する。
バッファ10に前記のようにして供給されたダイ１は、ダ
イ位置決め穴16にダイ１がある場合には、次の２番目の
ダイ１及びその次の３番目のダイ１は吸着穴14、15で吸
着され、その位置に保持される。４番目以降のダイ１は
前記３番目のダイ１に続いて順次整列される。ダイ位置
決め穴16にダイ１がない場合には、吸着穴14がオフとな
り、この吸着穴14に保持されていたダイ１は傾斜部11に
沿って自然落下し、ダイ位置決め穴16に入り込む。次に
吸着穴14がオンとなり、また吸着穴15がオフとなる。こ
れにより、吸着穴15に保持されていたダイ１は吸着穴14
に保持される。続いて吸着穴15がオンとなり、次のダイ
１が吸着穴15に保持される。このように、ダイ位置決め
穴16にダイ１がない時は、順次１個づつ送り込まれる。
イ位置決め穴16にダイ１がある場合には、次の２番目の
ダイ１及びその次の３番目のダイ１は吸着穴14、15で吸
着され、その位置に保持される。４番目以降のダイ１は
前記３番目のダイ１に続いて順次整列される。ダイ位置
決め穴16にダイ１がない場合には、吸着穴14がオフとな
り、この吸着穴14に保持されていたダイ１は傾斜部11に
沿って自然落下し、ダイ位置決め穴16に入り込む。次に
吸着穴14がオンとなり、また吸着穴15がオフとなる。こ
れにより、吸着穴15に保持されていたダイ１は吸着穴14
に保持される。続いて吸着穴15がオンとなり、次のダイ
１が吸着穴15に保持される。このように、ダイ位置決め
穴16にダイ１がない時は、順次１個づつ送り込まれる。
一方、ダイ位置決め穴16にダイ１がある場合には、ボン
デイングアーム27が矢印Ｆ方向に進んでダイ位置決め穴
16の上方に位置して下降し，ボンデイングヘッド29がダ
イ１を吸着する。次にボンデイングアーム27が上昇及び
矢印Ｇ方向に進んでダイ１をボンデイング位置28の上方
に移送する。そして、ボンデイングアーム27が下降して
ダイ１をリードフレーム25にボンデイングする。ボンデ
イング後、ボンデイングアーム27は上昇及び矢印Ｆ方向
に移動し、前記動作を繰返す。ボンデイングアーム27が
矢印Ｆ方向に進む時点でリードフレーム搬送ライン26は
リードフレーム25を１ピツチ搬送する動作を行う。
デイングアーム27が矢印Ｆ方向に進んでダイ位置決め穴
16の上方に位置して下降し，ボンデイングヘッド29がダ
イ１を吸着する。次にボンデイングアーム27が上昇及び
矢印Ｇ方向に進んでダイ１をボンデイング位置28の上方
に移送する。そして、ボンデイングアーム27が下降して
ダイ１をリードフレーム25にボンデイングする。ボンデ
イング後、ボンデイングアーム27は上昇及び矢印Ｆ方向
に移動し、前記動作を繰返す。ボンデイングアーム27が
矢印Ｆ方向に進む時点でリードフレーム搬送ライン26は
リードフレーム25を１ピツチ搬送する動作を行う。
このように、バッファ10には複数個のダイ１を溜ておく
ことができ、バッファ10のダイ位置決め穴16にダイ１が
なくなると、傾斜部11より即座にダイ位置決め穴16にダ
イ１を供給することができる。従って、ウエハー２のダ
イ１が連続して不良品であり、ダイ１の良否検出に時間
がかかつても、ボンデイングアーム27は停止することな
く動作を連続できる。また従来のような消耗品となるも
のを用いないので、コスト高になることもない。
ことができ、バッファ10のダイ位置決め穴16にダイ１が
なくなると、傾斜部11より即座にダイ位置決め穴16にダ
イ１を供給することができる。従って、ウエハー２のダ
イ１が連続して不良品であり、ダイ１の良否検出に時間
がかかつても、ボンデイングアーム27は停止することな
く動作を連続できる。また従来のような消耗品となるも
のを用いないので、コスト高になることもない。
なお、上記実施例においては、傾斜部11に溜られたダイ
１を１個づつダイ位置決め穴16に供給するダイ供給手段
として、吸着穴14、15を用いたが、２つの爪が交互に出
し入れする手段でもよい。また傾斜部11のダイ１をダイ
位置決め穴16に落し込む時に、ダイ１の自然落下のみで
なく、バッファ10に振動を加えると、ダイ１の落下はよ
りスムーズに行える。またダイ１の位置決め精度を要す
るものは、ダイ位置決め穴16の部分に従来公知の位置決
め手段、例えば２つ又は４つの爪がダイを挟持して位置
決めする手段を設けてもよい。
１を１個づつダイ位置決め穴16に供給するダイ供給手段
として、吸着穴14、15を用いたが、２つの爪が交互に出
し入れする手段でもよい。また傾斜部11のダイ１をダイ
位置決め穴16に落し込む時に、ダイ１の自然落下のみで
なく、バッファ10に振動を加えると、ダイ１の落下はよ
りスムーズに行える。またダイ１の位置決め精度を要す
るものは、ダイ位置決め穴16の部分に従来公知の位置決
め手段、例えば２つ又は４つの爪がダイを挟持して位置
決めする手段を設けてもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、生産
性の向上及びコスト低減が図れる。
性の向上及びコスト低減が図れる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略構成平面図、第２
図は第１図のバッファの断面図である。 1:ダイ、2:ウエハー、 3:ウエハーテーブル、 4:ダイピックアップ位置、 10:バッファ、11:傾斜部、 12:平坦部、13:ガイド溝、 14、15:吸着穴、16:ダイ位置決め穴、 20:移送アーム、25:リードフレーム、 26:リードフレーム搬送ライン、 27:ボンデイングアーム、 28:ボンデイング位置。
図は第１図のバッファの断面図である。 1:ダイ、2:ウエハー、 3:ウエハーテーブル、 4:ダイピックアップ位置、 10:バッファ、11:傾斜部、 12:平坦部、13:ガイド溝、 14、15:吸着穴、16:ダイ位置決め穴、 20:移送アーム、25:リードフレーム、 26:リードフレーム搬送ライン、 27:ボンデイングアーム、 28:ボンデイング位置。
Claims (1)
- 【請求項１】複数のダイに分割されたウエハーが取付け
られ、直交する２方向に駆動されるウエハーテーブル
と、傾斜部及び平坦部を有すると共に、傾斜部及び平坦
部に沿ってガイド溝が形成され、かつ平坦部の傾斜部下
端側にダイ位置決め穴が形成されたバッファと、平坦部
の近くの傾斜部に設けられ、傾斜部のガイド溝に位置す
る先端のダイを保持し前記ダイ位置決め穴にダイがない
時に先端の１個のダイのみをダイ位置決め穴に落し込む
ダイ供給手段と、前記ウエハーテーブルのダイピックア
ップ位置より前記バッファの傾斜部のガイド溝にダイを
移送する移送手段と、リードフレーム等を間欠的に搬送
するリードフレーム搬送ラインと、前記バッファのダイ
位置決め穴に位置するダイを前記リードフレーム搬送ラ
インのボンデイング位置に移送してリードフレーム等に
ボンデイングするボンデイング手段とからなるダイボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237762A JPH0691116B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237762A JPH0691116B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6392031A JPS6392031A (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0691116B2 true JPH0691116B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17020072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61237762A Expired - Lifetime JPH0691116B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691116B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250440A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンド装置 |
| US6773543B2 (en) | 2002-05-07 | 2004-08-10 | Delaware Capital Formation, Inc. | Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131700U (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-05 | シャープ株式会社 | チツプ部品の供給装置 |
| JPS6020199U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-12 | アルプス電気株式会社 | 電子部品挿入機の部品供給装置 |
| JPS60211853A (ja) * | 1984-04-05 | 1985-10-24 | Nec Kansai Ltd | 半導体ペレツトマウント装置 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61237762A patent/JPH0691116B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6392031A (ja) | 1988-04-22 |
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