JPH069134U - 斜め直線状のプローブを備えたプローブ基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブの組立精度を容易に向上させ、全プ
ローブを被検査半導体集積回路の端子に確実にほぼ一定
の圧力で接触させ、かつ、任意の端子配置に対するプロ
ーブの高密度配置を可能にする。 【構成】 各プローブ５を直線状のものとし、直線状の
多数のプローブ５を、プリント基板７に対して斜め下方
に延びるように、かつ、互いに平行になるように、絶縁
体６によって保持し、絶縁体６をプリント基板７に対し
て固定された位置に取りつけ、以て、プローブ５を、折
り曲げ加工せずに、直線状のままで組み立て、使用する
ようにしている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、大規模半導体集積回路（ＬＳＩ）の製造工程などにおいて、集積回 路チップの検査などに使用されるプローブ基板の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年における半導体集積回路の集積度の著しい進展により、プローブ基板に設 けられるプローブ数も多数が必要とされるようになり、かつ、その配列も様々な 種類のものが要求されるようになってきている。

【０００３】 プローブ基板は、一般に円形あるいは略正方形の、スルーホールを有するプリ ント基板の中央部下面に、セラミックあるいはアルミニウムにより形成される環 状のプローブ支持部材を介して、多数のプローブを、絶縁材のモールド加工など により固定するようにして構成されている。

【０００４】 図４は、従来のプローブ基板の一例を示す断面図であり、何れもプローブを含 む断面図として示されている。

【０００５】 図４（ａ）の断面図は、従来のプローブ基板２１の中心から右半分の断面とし て示しているが、プローブ基板２１では、プローブ２２が先端２２ａに近づくに したがって次第にその径が細くなるようにテーパー状に形成され、プローブ２２ 全体がプローブ基板２１の基板２３に対して斜め（一般に基板２３の面に対して 約１０度程度の角度）に、絶縁材２４にモールド加工などにより固定され、絶縁 材２４は、プローブ支持部材２５を介して、基板２３の中央部下面に固定されて いる。プローブ支持部材２５は、セラミックあるいはアルミニウムなどにより形 成され、スペーサの機能をも果たすものである。

【０００６】 プローブ２２の先端２２ａは、基板２２を水平に置いたとき、先端２２ａが略 垂直方向を向くように、先端２２ａの近傍において折り曲げ加工されている。

【０００７】 半導体集積回路の検査に当たっては、集積回路チップ２６を載せた検査台２７ を下方からプローブ基板２１に向かって上昇させると、プローブ２２の先端２２ ａが、被検査半導体集積回路の端子２８にそれぞれ接触する。

【０００８】 また、図４（ｂ）に示す従来のプローブ基板２９では、プローブ３０は基板３ １に対して直角に、したがって、基板３１を水平に置いたとき、プローブ３０が すべて垂直方向を向くように絶縁材３２にモールド加工などにより固定され、絶 縁材３２がプローブ支持部材３３を介して基板３１に固定されている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

プローブ２２，３０の先端２２ａ，３０ａの配置には精度が要求され、すべて のプローブ２２，３０の先端２２ａ，３０ａは正確に同一平面上にある必要があ るが、図４（ａ）に示すような構造のプローブ２２では、先端２２ａの折り曲げ 加工が必要であり、プローブ２２の組立精度を保つために、従来は作業員がピン セットなどにより位置調整を行っていた。また、図４（ｂ）に示すような構造の プローブ３０では、プローブ３０がすべて垂直に並べられていることから高密度 配列には適するが、集積回路チップ３４の端子３５との接触時に、プローブ３０ 自体の弾性を利用することができないため、先端３０ａの配置に不整がある場合 は、先端３０ａが先に集積回路チップ３４の端子３５に当たったプローブ３０の 力により、全プローブ３０の先端３０ａが集積回路チップ３４の所定の端子３５ にそれぞれ一定の圧力で接触せず、仮に強い力をもって集積回路チップ３４を載 せた検査台３６を下方からプローブ基板２９に向かって上昇させると、図４（ｃ ）の２点鎖線で示すように、先に先端３０ａが端子３５に当たったプローブ３０ が途中で曲がってしまい、隣接するプローブ３０と接触する可能性がある。

【００１０】 本考案の目的は、プローブの組立精度が容易に向上し、全プローブが被検査半 導体集積回路の端子に確実にほぼ一定の圧力で接触し、かつ、任意の端子配置に 対するプローブの高密度配置が可能となるプローブ基板を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、各プローブを直線状のものとし、該直線状の多数のプローブを、プ リント基板に対して斜め下方に延びるように、かつ、互いに平行になるように、 絶縁体によって保持し、該絶縁体をプリント基板に対して固定された位置に取り つけている。

【００１２】

【作用】

本考案では、直線状のプローブの斜め平行配置により、組立精度が著しく向上 した高密度配置のプローブの先端が被検査半導体集積回路の端子に斜めに弾性的 に接触する。

【００１３】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例である、プローブ基板の下面図であり、図２は同じ く上面図、図３は図１におけるＡ−Ａ′拡大断面図である。

【００１４】 プローブ基板１は、表面が絶縁処理されたアルマイト材などにより形成される ベースプレート２の中央部に正方形の穴３が開口され（図３）、穴３の周辺部の ベースプレート２の下面に環状の方形のプローブ支持部材４が固定され、プロー ブ５を一体的に保持した絶縁体６がプローブ支持部材４の内径部分に嵌め込み固 定されている。

【００１５】 図３に示すように、直線状に成形されたプローブ５が、上下両面が平行な絶縁 体６に、全プローブ５が絶縁体６に対して斜め一定角度をなし、かつ、その先端 ５ａが正確に同一平面上に配列されるように保持され、プローブ５の出力端５ｂ はベースプレート２の上面に固定されているプリント基板７のスルーホール８に それぞれ挿入され、半田付け接続されている。

【００１６】 このように、プローブ５が折り曲げ加工されずに直線状にモールド加工などに よって絶縁体６に保持されることで、作業者によるプローブ５の先端５ａの調整 を必要とすることなく、不図示の集積回路チップの各端子がそれぞれプローブ５ の先端５ａに当接するとき、各プローブ５の先端５ａが、対応する各端子にそれ ぞれ一定の圧力で確実に接触する。

【００１７】 また、プローブ５の先端５ａの中に同一平面よりやや上下にずれたものが発生 した場合においても、プローブ５が有する弾性により、各プローブ５の先端５ａ がそれぞれ対応する所定の端子に確実に接触する。

【００１８】 図２に示すように、プリント基板７の上面には、各プローブ５の出力端５ｂが 接続されているスルーホール８の端子９から、プリント基板７の周縁部に向かっ てプリントパターン１０が形成されており、プリント基板７の周辺部の出力端子 １１が、接地および電源、電子回路部品、試験・検査装置などに接続される。な お、図２においては、プリントパターン１０の一部のみが示されている。

【００１９】 また、プローブ基板１では、図３に示すように、プローブ５に折り曲げ部分が なく、プローブ５が斜め一定角度に重ね合わせられるように平行に高密度に配列 可能となることから、図３に示すような縦方向の列配置のプローブ５を、何行も 重ねて横方向に配置することにより、集積回路チップの周辺部のみならず、チッ プの任意の位置に端子が存在する集積回路チップに対しても、柔軟にプローブ５ を配置することができる。

【００２０】 （変形例） ベースプレート２は必ずしも必要ではない。例えば、プリント基板の厚さを厚 くし、強度を強くすれば、ベースプレート２を省いて、プリント基板の下面に絶 縁体６を直接固定してもよい。また、プローブ支持部材４を省略し、絶縁体６を ベースプレート２あるいはプリント基板の下面に固定してもよい。

【００２１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、各プローブを直線状のものとし、該直 線状の多数のプローブを、プリント基板に対して斜め下方に延びるように、かつ 、互いに平行になるように、絶縁体によって保持し、該絶縁体をプリント基板に 対して固定された位置に取りつけ、以て、プローブを、折り曲げ加工せずに、直 線状のままで組み立て、使用するようにしたから、プローブの組立精度を容易に 向上させることができ、全プローブが被検査半導体集積回路の端子に確実にほぼ 一定の圧力で接触させることができ、かつ、任意の端子配置に対してプローブを 高密度に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である、プローブ基板の下面
図である。

【図２】同じく、プローブ基板の上面図である。

【図３】図１における、Ａ−Ａ′断面図である。

【図４】従来のプローブ基板の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ プローブ基板 ２ ベースプレート ３ 穴 ４ プローブ支持部材 ５ プローブ ５ａ 先端 ５ｂ 出力端 ６ 絶縁体 ７ プリント基板 ８ スルーホール ９ 端子 １０ プリントパターン １１ 出力端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリントパターンを有するプリント基板
   と、該プリント基板のプリントパターンに電気的に接続
   される多数のプローブとを備えたプローブ基板におい
   て、前記各プローブを直線状のものとし、該直線状の多
   数のプローブを、前記プリント基板に対して斜め下方に
   延びるように、かつ、互いに平行になるように、絶縁体
   によって保持し、該絶縁体を前記プリント基板に対して
   固定された位置に取りつけたことを特徴とする斜め直線
   状のプローブを備えたプローブ基板。