JPH0691360B2 - 細線成形方法 - Google Patents

細線成形方法

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JPH0691360B2
JPH0691360B2 JP62312235A JP31223587A JPH0691360B2 JP H0691360 B2 JPH0691360 B2 JP H0691360B2 JP 62312235 A JP62312235 A JP 62312235A JP 31223587 A JP31223587 A JP 31223587A JP H0691360 B2 JPH0691360 B2 JP H0691360B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度に実装された電子部品の相互間の配線
を接続するための接続用部品と接続する細線の成形方法
に係り、とくに細線のスタイル成形に好適な細線成形方
法に関する。
〔従来の技術〕
近年、たとえば電子回路基板とくにコンピュータ関連の
基板においては、非常に高密度にLSIなどの電子部品が
実装されている。それに伴ない電子部品間を結ぶ配線も
非常に多くなり、基板を多層化することによりその配線
数に対応している。しかるに、ユーザのニーズが多様化
し、基板内の配線では不十分なため、基板上にディスク
リート線を別に配線する必要が多くなってきている。ま
た設計不良、製造欠陥などに対する処置においても基板
内の配線を直接変更修正することが困難であるため、基
板表面にディスクリート線を新らたに配線してこの問題
に対処する必要がある。
一方高密度化された基板実装構造としては、LSIが基板
の両面に実装されたもの、あるいは多層セラミック基板
の表面に直接LSIチップをはんだフリップチップボンデ
ィングし、裏面に実装されたLSIチップのIOピンを剣山
のように林立したものが使用されている。これらいずれ
の場合にもディスクリート線の布線は、電子部品の実装
された面で行っている。そのため、ディスクリート線の
布線は、電子部品間をはわせる必要がある。また上記い
ずれの場合においても、実装されたLSIの周辺には、各L
SIの入出力端子に対応したディスクリート線接続用接続
パッドが設けられている。たとえば第９図に示すよう
に、多層セラミック基板20の表面に直接LSI21が搭載さ
れている場合には、第10図に第９図のＡ部を拡大して示
すように、多層セラミック基板20の表面に実装されたLS
I21の周辺には、多層セラミック基板20の表面に印刷成
形されたディスクリート接続用接続パッド（以下第１接
続パッドという）23が設けられている。また、これら第
１接続パッド23間をディスクリート線15によって接続布
線している。そのため第１接続パッド23間を接続布線す
るさい、ディスクリート線を多層セラミック基板20の表
面にそうてLSI21の間を自由奔放に走らせたのでは、つ
ぎに別のディスクリート線15を用いて第１接続パッド23
間を接続布線するさいに邪魔になる問題が発生する。そ
のため、ディスクリート線15を接続布線するさいには、
ディスクリート線15の形を整えて布線し、かつディスク
リート線15を固定する必要がある。なお第９図におい
て、符号22は基板端子である。
そこで、従来ディスクリート線15を固定する方法とし
て、たとえば特開昭55-166991号公報に記載されている
ように接着剤による固定方法、あるいは、実公昭58-161
86号公報、特開昭53-145061号公報に記載されているよ
うに、ガイドピン、ガイドポストなどを基板上に設置し
てディスクリート線を引掛けて固定する方法が提案され
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記従来技術のうち、テープ接着剤によるディスクリー
ト線の固定方法は、高密度実装が進みディスクリート線
を接続する接続パッドの密度がさらに高密度化されるの
に伴なって第１接続パッド部分でのテープを貼るスペー
スが皆無になる点、さらには、塗布した接着剤が他の第
１接続パッドに流れ、これを覆ってしまうため、ディス
クリート線の接続が困難になる問題があった。
また、格子状に搭載されたLSIおよびその第１接続パッ
ドの交叉点部にガイドピンを立ててディスクリート線を
固定する方法は、ディスクリート線をガイドピンにから
げることにより全体的にディスクリート線の形を整形す
ることができる利点を有するが、その反面、前記第10図
に示すように、LSI21の周辺の第１接続パッド23からデ
ィスクリート線15を引出す部分においては、引出す部分
すべてにガイドピンを設置することがスペース的に困難
である。そのため、第１接続パッド23部分においては、
布線したディスクリート線15が他の第１接続パッド23上
を覆うことなく布線することが困難であった。
そこで、従来邪魔したディスクリート線の処置に対する
方法として、たとえば特開昭59-124793号に記載されて
いるように、かき分け方法が提案されている。
しかるにこの方法は、ディスクリート線の本数が多い場
合あるいは、そのディスクリート線が細い場合には、か
き分けすることによってディスクリート線に傷をつけた
り、切断したりする恐れがあって上記従来技術の問題点
を解決できなかった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、細線
が接続された以外の部品を覆ったりすることなく信頼性
の向上を可能とする細線成形方法を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明では、前記の目的を達成するため、基板上に複数
列に配列されかつ互いに所定の間隔をもつ多数の接続用
部品を互いに接続するため、所望の接続用部品に細線の
一端部を接続した後、細線の他端側をフォーミングする
細線成形方法において、互いに回動自在に支持された一
対のピンホルダ，一方のピンホルダの先端部下面に各列
の接続用部品間と同一間隔で支持された複数のピン，他
方のピンホルダの先端部下面に支持された一個のピン，
上記一対のピンホルダの先端部の開度を制御する手段を
夫々有する細線成形装置を用い、該細線成形装置の各ピ
ンを基板上における細線引き出し側の通路に位置させ、
次いで、一対のピンホルダを上記手段により回動して拡
開させ、その後、細線の他端側を引き出し方向に張力を
与えながら一方のピンホルダのピンに順次からげ、かつ
他方のピンホルダのピンで折り曲げることにより細線を
通路にそうてフォーミングし、該フォーミング後、一対
のピンホルダを上記手段により元の位置に回動すること
を特徴とするものである。
［作用］ 本発明では、上述の如く、前記一対のピンホルダと複数
のピンと一個のピンと手段とを有する細線成形装置を用
い、該細線成形装置の各ピンを基板上における細線引き
出し側の通路に位置させ、一対のピンホルダを上記手段
により回動して拡開させた後、細線の他端側を引き出し
方向に張力を与えながら一方のピンホルダのピンに順次
からげ、他方のピンホルダのピンで折り曲げるので、細
線を通路にそうて一定形状にフォーミングすることがで
きる。しかもフォーミング後、一対のピンホルダを上記
手段により元の位置に回動するので、細線成形装置を取
り外すときに各ピンが細線にひっかける危険性を防止す
ることができる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第10により説明す
る。
第１図および第２図は本発明方法を実施するための細線
成形装置を示し、該細線成形装置１は、Ｌ形状をしたベ
ース部材２と、このベース部材２の平面部材2a上には間
隔をおいて配置され、それぞれ頭付支持ピン6a,6bによ
りその軸方向を固定され、その回転方向を回転自在に支
持され、先端部下面にディスクリート線を通す通路にそ
うて配置されたディスクリート線接続用接続パッド（以
下第１接続パッドという）23（第３図参照）と同一間隔
で同一数のピン5a,5b,5cを固定する第１ピンホルダ３
と、先端部下面に１本のピン5dを固定する第２ピンホル
ダ４と、これら第１ピンホルダ３と第２ピンホルダ４と
の間の先端部に介挿し、第１ピンホルダ３および第２ピ
ンホルダ４の先端部の内方位置（第２図に示す実線位
置）を位置決めする位置決めブロック10と、平面部材2a
の先端部両側面にそれぞれ上方に突出するように固定さ
れた２個の立上がり部7a、7bと、これら２個の立上り部
7a、7bにそれぞれ螺合支持され、先端部にて第１ピンホ
ルダ３および第２ピンホルダ４の先端部外方回動位置
（第２図に示す鎖線位置）を規制する２個の位置決めピ
ン8a、8bと、これら２個の位置決めピン8a、8bをそれぞ
れ立上り部7a、7bに固定する２個のナット9a、9bと、ベ
ース部材２の垂直部材2bに固定されたシリンダ12と、こ
のシリンダ12のロッド13の先端部に固定され第１ピンホ
ルダ３と第２ピンホルダ４との間の後端部に摺動自在に
介挿して第１ピンホルダ３および第２ピンホルダ４の先
端部をそれぞれ頭付支持ピン6a、6bを中心にして回動さ
せる板バネ11とから構成されている。
細線成形装置１は上記のように構成されているから、つ
ぎに第３図および第４図によりディスクリート線のフォ
ーミング方法について説明する。
第３図に示すように、ディスクリート線15を第１接続パ
ッド23に接続したのち、１個のLSI21の周囲に３列に配
列した第１接続パッド23同志の間の通路25にそうてLSI2
1に対し放射状にディスクリート線15を引出し、隣りのL
SI21の各第２接続パッド部24、24′間の通路26にそうて
フォーミングする場合には、第４図（ａ）に示すよう
に、ディスクリート線15の一端部を所定の第１接続パッ
ド23に、この第１接続パッド23の整列方向に対してたと
えば45°の角度をなすように斜方向に接続する。
しかるのち、第４図（ｂ）に示すように、第１接続パッ
ド23a、23b、23cおよび第２接続パッド24の間で、各第
１接続パッド23a、23b、23cの中心線上よりディスクリ
ート線15を引き出した側にピン5a、5b、5cが位置するよ
うに細線成形装置１をセットする。
またシリンダ12を駆動し、ロッド13を介して板バネ11を
２個のピンホルダ３、４間にそうて前進させ、２個のピ
ンホルダ３、４の先端部を互いに外方に回動させて他方
のピンホルダ４のピン5dを第２接続パッド24の第１接続
パッド23と反対側の通路26上の実線にて示す位置にセッ
トさせる。すなわち、ディスクリート線15の引き出し側
の通路25位置に第１ピンホルダ３と第２ピンホルダ４と
の間を拡開させた状態でセットする。
ついで、ディスクリート線15の他端側に張力を与えなが
ら該ディスクリート線15をピン5a、5b、5cに順次からげ
たのち、第４図（ｃ）に示すように、ピン5dにそうて90
°の角度で折り曲げてディスクリート線15を通路26にそ
うて引き出すことによって一連のフォーミング作業が終
了する。
このようにして一連のフォーミング作業が終了すると、
細線成形装置１のシリンダ12を上記と逆方向に駆動し、
ロッド13を介して板バネ11を２個のピンホルダ３、４間
にそうて後退させるので、２個のピンホルダ３、４の先
端部が互いに内方に回動し、この状態で細線成形装置１
を取外す。
なお、細線成形装置１を取外すさい２個のピンホルダ
３、４の先端部を互いに内方に回動する理由は、もし２
個のピンホルダ３、４の先端部をフォーミング作業時と
同一の外方に回動した位置で細線成形装置１を取外す
と、２個のピン5b、5dがフォーミングされたディスクリ
ート線15をひっかける恐れがあるためである。そこで本
発明においては、２個のピンホルダ３、４の先端部を互
いに内方に回動してピン5a、5b、5c、5dをそれぞれ第４
図（ｄ）に示す鎖線位置5a′、5b′、5c′、5d′から実
線位置5a、5b、5c、5dに逃がしたのち、細線成形装置１
を外すので、ピン5a、5b、5c、5dをディスクリート線15
にひっかける危険性を防止することができる。
したがって、ディスクリート線15は、第１接続パッド23
に接続したのち引出し部で塑性変形して所定の形状に成
形される。
つぎに、既にフォーミングされているディスクリート線
の位置に新たなディスクリート線をフォーミングする場
合について、第５図により説明する。
第５図（ａ）に示すように、既に第１接続パッド23bに
接続されたディスクリート線15がフォーミングされたの
ち、隣りの第１接続パッド23aに接続されたディスクリ
ート線15′を上記ディスクリート線15と同一通路25を通
って引き出す場合、両ディスクリート線15、15′を通路
25に並置すると、通路25の幅を充分な広さにする必要が
ある。
そこで、本発明においては、まず新たなディスクリート
線15′を既にフォーミングされたディスクリート線15と
同様に第１接続パッド23aに45°の角度の方向に接続し
たのち、細線成形装置１の２個のピンホルダ３、４の先
端部を互いに内方に移動した状態で第５図（ｂ）に鎖線
で示すようにフォーミングされたディスクリート線15よ
り内側にピン5b′、5d′が位置するように細線成形装置
１をセットする。
ついで、２個のピンホルダ３、４の先端部を互いに外方
に回動してピン5a、5b、5c、5dがそれぞれ第５図（ｂ）
に実線にて示す位置になるように細線成形装置１を水平
方向に微動して位置調整する。すなわち、ディスクリー
ト線15は、ピン5b、5dで保持されるようにする。この状
態で、ディスクリート線15′に張力を与えながらピン5
a、5dにからませ、ピン5dで90°の角度に折り曲げてフ
ォーミングすることにより、既にフォーミングされてい
るディスクリート線15の形状を崩さずに第５図（ｃ）に
示すようにディスクリート線15′をディスクリート線15
の上に重合した状態にフォーミングすることができる。
この場合、新たなディスクリート線15′をフォーミング
するとき、２本のピン5a、5bのみでフォーミングする
と、下方のディスクリート線15がピン5bのくる位置で保
持されていないため、内側に押し崩されてしまって重合
状態を作成できずに通路25からディスクリート線15が外
れてしまい、当初の目的を達成しないことになる。そこ
で、本発明においては、ディスクリート線15′をガイド
するガイドピンの数を第１接続パッド23の数にディスク
リート線15′を90°の角度に折り曲げるための数を加え
た数たとえば本実施例においては４本設置している。
つぎに、従来ディスクリート線の先端に形成したボール
を接続パッドにボンディングする場合には、たとえば第
６図に示すように、キヤピラ30をガイドして垂直方向に
供給されたディスクリート線15の先端部のボール16を第
１接続パッド23上に位置決めしたのち、キヤピラ30を下
方に移動してボール16を第１接続パッド23上にボンディ
ングする方法が実施されている。
しかるにこの方法では、１個の第１接続パッド23上に複
数個のディスクリート線15を接続する場合には、第１接
続パッド23上に並列にボール16をボンディングする必要
があり、そのため第１接続パッド23およびディスクリー
ト線15を通す通路25の幅が大きくなるのみでなく、実際
上使用できない問題があった。
そこで、本発明においては、第７図（ａ）に示すよう
に、キヤピラ30からディスクリート線15を水平方向に供
給してその先端部に形成されたボール16を第１接続パッ
ド23上に位置決めする。
しかるのち、ボンディングヘッド31を下方に移動してボ
ール16を加熱圧着すると、第７図（ｂ）に示すように、
ボール16が円板状16′に変形して接続パッド23上にボン
ディングされる。
ついで、第７図（ｃ）に示すように第１接続パッド23上
にボンディングされた円板状16′の上方部に第２番目の
ディスクリート線15の先端部のボール16を位置決めして
ボンディングヘッド31を下方に移動すると、第１接続パ
ッド23上に２個重合された状態でボンディングすること
ができる。
また、上記の接続方法を用いかつ前記第５図で述べたフ
ォーミング方法を用いることにより、第８図に示すよう
に、１個の第１接続パッド23から何本かのディスクリー
ト線15を接続し、重合した状態で引き出すことができ
る。この場合通路26に達した何本かのディスクリート線
15を接着材などにて固定すれば確実に重合状態を保持す
ることができる。
なお、上記の実施例は電子回路基板について述べたが、
これに限定されるものでなく、例えば装置内配線すなわ
ち高密度に配置された部品間の通路にそうて部品に接続
する細線をフォーミングする方法にも適用できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、僅少な幅の布線通路内で細線を一定の
形状に成形し保持することができ、かつ第１接続パッド
間に布線成形することにより、通路周辺の第１接続パッ
ド上を細線が覆うのを防止することができ、かつ周辺の
第１接続パッドに新らたに別の細線を接続したさい、既
に布線された細線を掻き分ける必要がなくなるととも
に、既に布線された細線への掻き分けにより細線に傷を
つけたり、切断したりするのを防止することができ、こ
れによって信頼性の向上をはかることができる。
また、複数本の細線を互いに同一方向に引き出すので、
接続部近傍の細線の被覆剤が多少はがれたとしても、隣
りの第１接続パッドから出た細線同志が互いに接触する
ことがないので、短絡などの問題を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を実施するための細線成形装置を示す斜
視図、第２図は第２図の平面図、第３図は布線成形した
ディスクリート線の成形斜視図、第４図は、細線成形方
法の説明図にして、その（ａ）はディスクリート線を第
１接続パッドに接続した状態を示し、その（ｂ）は第１
図に示す細線成形装置をセットした状態を示し、その
（ｃ）はディスクリート線を第２接続パッドの通路に引
き出した状態を示し、その（ｄ）は、細線成形装置を外
すさいのピンの位置を示し、第５図は複数の細線成形方
法を説明するための説明図にして、その（ａ）は既にフ
ォーミングされたディスクリート線のつぎに新らたなデ
ィスクリート線を第１接続パッドに接続した状態を示
し、その（ｂ）は新らたなディスクリート線をフォーミ
ングするための細線成形装置をセットするさいのピンの
位置を示し、その（ｃ）は、ディスクリート線を重合し
た状態でフォーミングした状態を示し、第６図は、従来
のボンディング方法を示す説明図、第７図は本発明によ
る１個の第１接続パッドに複数本のディスクリート線を
重合接続するためのボンディング工程を示す説明図にし
て、その（ａ）は、ディスクリート線の先端のボールを
ボンディングする前の工程を示し、その（ｂ）はボンデ
ィングした工程を示し、その（ｃ）はボンディングされ
たボールの上に新らたなボールをボンディングする前の
工程を示し、第８図は、多数のディスクリート線の重合
成形状態を示す斜視図、第９図は、本発明が適用する多
層セラミック基板を示す斜視図、第10図は、第９図のＡ
部拡大平面図である。１ ……細線成形装置、２……ベース部材、３……第１ピ
ンホルダ、４……第２ピンホルダ、６……頭付支持ピ
ン、11……板バネ、12……シリンダ、15……ディスクリ
ート線、16……ボール、21……LSI、23……ディスクリ
ート線接続用接続パッド（第１接続パッド）、24……第
２接続パッド、25,26……通路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に複数列に配列されかつ互いに所定
    の間隔をもつ多数の接続用部品を互いに接続するため、
    所望の接続用部品に細線の一端部を接続した後、細線の
    他端側をフォーミングする細線成形方法において、互い
    に回動自在に支持された一対のピンホルダ，一方のピン
    ホルダの先端部下面に各列の接続用部品間と同一間隔で
    支持された複数のピン，他方のピンホルダの先端部下面
    に支持された一個のピン，上記一対のピンホルダの先端
    部の開度を制御する手段を夫々有する細線成形装置を用
    い、該細線成形装置の各ピンを基板上における細線引き
    出し側の通路に位置させ、次いで、一対のピンホルダを
    上記手段により回動して拡開させ、その後、細線の他端
    側を引き出し方向に張力を与えながら一方のピンホルダ
    のピンに順次からげ、他方のピンホルダのピンで折り曲
    げることにより細線を通路にそうて一定形状にフォーミ
    ングし、該フォーミング後、一対のピンホルダを上記手
    段により元の位置に回動することを特徴とする細線成形
    方法。
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