JPH01154600A - 細線成形方法 - Google Patents
細線成形方法Info
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- JPH01154600A JPH01154600A JP62312235A JP31223587A JPH01154600A JP H01154600 A JPH01154600 A JP H01154600A JP 62312235 A JP62312235 A JP 62312235A JP 31223587 A JP31223587 A JP 31223587A JP H01154600 A JPH01154600 A JP H01154600A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、高密度に実装された電子部品の相互間の配線
を接続するための接続用部品と接続する細線の成形方法
に係り、とくに細線のスタイル成形に好適な細線成形方
法およびその装置に関する。
を接続するための接続用部品と接続する細線の成形方法
に係り、とくに細線のスタイル成形に好適な細線成形方
法およびその装置に関する。
近年、たとえば電子回路基板とくにコンピュータ関連の
基板においては、非常に高密度にＬＳＩなどの電子部品
が実装されている。それに伴ない電子部品間を結ぶ配線
も非常に多くなり、基板を多層化することによりその配
線数に対応している。
基板においては、非常に高密度にＬＳＩなどの電子部品
が実装されている。それに伴ない電子部品間を結ぶ配線
も非常に多くなり、基板を多層化することによりその配
線数に対応している。
しかるに、ユーザのニーズが多様化し、基板内の配線で
は不十分なため、基板上にディスクリート線を別に配線
する必要が多くなってきている。
は不十分なため、基板上にディスクリート線を別に配線
する必要が多くなってきている。
また設計不良、製造欠陥などに対する処置においても基
板内の配線を直接変更修正することが困難であるため、
基板表面にディスクリート線を新らたに配線してこの問
題に対処する必要がある。
板内の配線を直接変更修正することが困難であるため、
基板表面にディスクリート線を新らたに配線してこの問
題に対処する必要がある。
一方高密度化された基板実装構造としては、ＬＳＩが基
板の両面に実装されたもの、あるいは多層セラミック基
板の表面に直接ＬＳＩチップをはんだフリップチップボ
ンディングし、裏面に実装されたＬＳＩチップの■０ピ
ンを剣山のように林立したものが使用されている。これ
らいずれの場合にもディスクリート線の布線は、電子部
品の実装された面で行っている。そのため、ディスクリ
ート線の布線は、電子部品間をはわせる必要がある。ま
た上記いずれの場合においても、実装されたＬＳＩの周
辺には、各ＬＳＩの入出力端子に対応したディスクリー
ト線接続用接続パッドが設けられている。たとえば第９
図に示すように、多層セラミック基板２０の表面に直接
ＬＳＩ２１が搭載されている場合には、第１０図に第９
図のＡ部を拡大して示すように、多層セラミック基板２
０の表面に実装されたＬＳＩ２１の周辺には、多層セラ
ミック基板２０の表面に印刷成形されたディスクリ−１
・接続用接続パッド（以下第１接続パツドという）２３
が設けられている。また、これら第１接続バンド２３間
をディスクリート線１５によって接続布線している。そ
のため第１接続パッド２３間を接続布綿するさい、ディ
スクリート線を多層セラミック基板２０の表面にそうて
ＬＳＩ２１の間を自由奔放に走らせたのでは、つぎに別
のディスクリート線１５を用いて第１接続パッド２３間
を接続布線するさいに邪魔になる問題が発生する。その
ため、ディスクリート線１５を接続布線するさいには、
ディスクリート線１５の形を整えて布線し、かつディス
クリートｖＡ１５を固定する必要がある。
板の両面に実装されたもの、あるいは多層セラミック基
板の表面に直接ＬＳＩチップをはんだフリップチップボ
ンディングし、裏面に実装されたＬＳＩチップの■０ピ
ンを剣山のように林立したものが使用されている。これ
らいずれの場合にもディスクリート線の布線は、電子部
品の実装された面で行っている。そのため、ディスクリ
ート線の布線は、電子部品間をはわせる必要がある。ま
た上記いずれの場合においても、実装されたＬＳＩの周
辺には、各ＬＳＩの入出力端子に対応したディスクリー
ト線接続用接続パッドが設けられている。たとえば第９
図に示すように、多層セラミック基板２０の表面に直接
ＬＳＩ２１が搭載されている場合には、第１０図に第９
図のＡ部を拡大して示すように、多層セラミック基板２
０の表面に実装されたＬＳＩ２１の周辺には、多層セラ
ミック基板２０の表面に印刷成形されたディスクリ−１
・接続用接続パッド（以下第１接続パツドという）２３
が設けられている。また、これら第１接続バンド２３間
をディスクリート線１５によって接続布線している。そ
のため第１接続パッド２３間を接続布綿するさい、ディ
スクリート線を多層セラミック基板２０の表面にそうて
ＬＳＩ２１の間を自由奔放に走らせたのでは、つぎに別
のディスクリート線１５を用いて第１接続パッド２３間
を接続布線するさいに邪魔になる問題が発生する。その
ため、ディスクリート線１５を接続布線するさいには、
ディスクリート線１５の形を整えて布線し、かつディス
クリートｖＡ１５を固定する必要がある。
そこで、従来ディスクリート線１５を固定する方法とし
て、たとえば特開昭５５−１６６９９１号公報に記載さ
れているように接着剤による固定方法、あるいは、実公
昭５８−１６１８６号公報、特開昭５３−１４５０６１
号公報に記載されているように、ガイドピン、ガイドボ
ストなどを基板上に設置してディスクリート線を引掛け
て固定する方法が提案されている。
て、たとえば特開昭５５−１６６９９１号公報に記載さ
れているように接着剤による固定方法、あるいは、実公
昭５８−１６１８６号公報、特開昭５３−１４５０６１
号公報に記載されているように、ガイドピン、ガイドボ
ストなどを基板上に設置してディスクリート線を引掛け
て固定する方法が提案されている。
〔発明が解決しようとする問題点］
前記従来技術のうち、テープ接着剤によるディスクリー
ト線の固定方法は、高密度実装が進みディスクリート線
を接続する接続パッドの密度がさらに高密度化されるの
に伴なって第１接続パッド部分でのテープを貼るスペー
スが皆無になる点、さらには、塗布した接着剤が他の第
１接続パツドに流れ、これを覆ってしまうため、ディス
クリート線の接続が困難になる問題があった。
ト線の固定方法は、高密度実装が進みディスクリート線
を接続する接続パッドの密度がさらに高密度化されるの
に伴なって第１接続パッド部分でのテープを貼るスペー
スが皆無になる点、さらには、塗布した接着剤が他の第
１接続パツドに流れ、これを覆ってしまうため、ディス
クリート線の接続が困難になる問題があった。
また、格子状に搭載されたＬＳＩおよびその第１接続バ
ツドの交叉点部にガイドピンを立ててディスクリート線
を固定する方法は、ディスクリート線をガイドピンにか
らげることにより全体的にディスクリート線の形を整形
することができる利点を有するが、その反面、前記第１
２図に示すように、ＬＳＩ２１の周辺の第１接続パツド
２３がらディスクリート線工５を引出す部分においては
、引出す部分すべてにガイドピンを設置することがスペ
ース的に困難である。そのため、第１接続パッド２３部
分においては、布線したディスクリート線１５が他の第
１接続パツド２３上を覆うことなく布線することが困難
であった。
ツドの交叉点部にガイドピンを立ててディスクリート線
を固定する方法は、ディスクリート線をガイドピンにか
らげることにより全体的にディスクリート線の形を整形
することができる利点を有するが、その反面、前記第１
２図に示すように、ＬＳＩ２１の周辺の第１接続パツド
２３がらディスクリート線工５を引出す部分においては
、引出す部分すべてにガイドピンを設置することがスペ
ース的に困難である。そのため、第１接続パッド２３部
分においては、布線したディスクリート線１５が他の第
１接続パツド２３上を覆うことなく布線することが困難
であった。
そこで、従来邪魔したディスクリート線の処置に対する
方法として、たとえば特開昭５９−１２４７９３号に記
載されているように、かき分は方法が提案されている。
方法として、たとえば特開昭５９−１２４７９３号に記
載されているように、かき分は方法が提案されている。
しかるにこの方法は、ディスクリート線の本数が多い場
合あるいは、そのディスクリート線が細い場合には、か
き分けすることによってディスクリート線に傷をつけた
り、切断したりする恐れがあって上記従来技術の問題点
を解決できなかった。
合あるいは、そのディスクリート線が細い場合には、か
き分けすることによってディスクリート線に傷をつけた
り、切断したりする恐れがあって上記従来技術の問題点
を解決できなかった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、細線
が接続された以外の部品を覆ったりすることなく信頼性
の向上を可能とする細線成形方法およびその装置を提供
することにある。
が接続された以外の部品を覆ったりすることなく信頼性
の向上を可能とする細線成形方法およびその装置を提供
することにある。
前記の目的は、高密度に実装された多数の部品の相互間
の配線を接続するため、多数の接続用部品を設置し、こ
れらの接続用部品に細線を接続後、接続用部品間をフォ
ーミングする細線成形方法において、上記多数の接続用
部品間の上記細線を通す通路に、この通路にそうて配置
された上記接続用部品と同一間隔で同一数のピンを立て
てこれらのピンにそうて上記細線を張力を与えながらフ
ォーミングすることを特徴とする細線成形方法によって
達成される。
の配線を接続するため、多数の接続用部品を設置し、こ
れらの接続用部品に細線を接続後、接続用部品間をフォ
ーミングする細線成形方法において、上記多数の接続用
部品間の上記細線を通す通路に、この通路にそうて配置
された上記接続用部品と同一間隔で同一数のピンを立て
てこれらのピンにそうて上記細線を張力を与えながらフ
ォーミングすることを特徴とする細線成形方法によって
達成される。
また、上記方法の発明を直接実施する装置に関する発明
であって、高密度に実装された多数の部品の相互間の配
線を接続するため、多数の接続用部品を設置し、これら
の接続用部品に細線を接続後、接続用部品間をフォーミ
ングする細線成形装置において、それぞれ回動自在に支
持された複数のピンホルダと、一方のピンホルダの先端
部下面に、上記多数の接続用部品間の上記細線を通す通
路にそうて配置された細線接続用部品と同一間隔で同一
数だけ支持された複数のピンと、上記他方のピンホルダ
の先端部下面に支持された１個のピンと、上記複数のピ
ンホルダの先端部の角度を制御する部材とを備え、上記
ピンを細線を通す通路に立ててこれらのピンにそうて上
記細線を張力を与えながらフォーミングするように構成
したことを特徴とする細線成形装置によって達成される
。
であって、高密度に実装された多数の部品の相互間の配
線を接続するため、多数の接続用部品を設置し、これら
の接続用部品に細線を接続後、接続用部品間をフォーミ
ングする細線成形装置において、それぞれ回動自在に支
持された複数のピンホルダと、一方のピンホルダの先端
部下面に、上記多数の接続用部品間の上記細線を通す通
路にそうて配置された細線接続用部品と同一間隔で同一
数だけ支持された複数のピンと、上記他方のピンホルダ
の先端部下面に支持された１個のピンと、上記複数のピ
ンホルダの先端部の角度を制御する部材とを備え、上記
ピンを細線を通す通路に立ててこれらのピンにそうて上
記細線を張力を与えながらフォーミングするように構成
したことを特徴とする細線成形装置によって達成される
。
本発明は、実装されたＬＳＩなどの電子部品の周辺に設
置された接続パッド間のディスクリート線を通す通路に
、この通路にそうて設置された接続パッドと同一間隔で
同一数のピンを配列する。
置された接続パッド間のディスクリート線を通す通路に
、この通路にそうて設置された接続パッドと同一間隔で
同一数のピンを配列する。
この場合、ピンはあらかじめ上記接続パッドと同一間隔
で同一数を一方のピンホルダの先端部下面に固定されて
いるから、一方のピンホルダの先端部下面のピンをディ
スクリート線を通す通路に配列することにより接続パッ
ドに対応する位置に位置決めすることができる。
で同一数を一方のピンホルダの先端部下面に固定されて
いるから、一方のピンホルダの先端部下面のピンをディ
スクリート線を通す通路に配列することにより接続パッ
ドに対応する位置に位置決めすることができる。
ついで、ディスクリート線に張力を与えながらピンの外
側にからませることによりディスクリート線はピンをガ
イドに塑性変形されて一定の線形に成形される。この場
合、ピンは接続パッドと相対的に一致しているため、成
形されたディスクリート線は、接続パッド間の間隙に合
った形で成形することができ、かつ他の接続パッドを覆
うことなく一定の形状に整えることができる。
側にからませることによりディスクリート線はピンをガ
イドに塑性変形されて一定の線形に成形される。この場
合、ピンは接続パッドと相対的に一致しているため、成
形されたディスクリート線は、接続パッド間の間隙に合
った形で成形することができ、かつ他の接続パッドを覆
うことなく一定の形状に整えることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例である細線成形装置を示す第１
図乃至第１０図について説明する。
図乃至第１０図について説明する。
第１図および第２図に示すように、本発明による細線成
形装置上は、Ｌ形状をしたベース部材２と、このベース
部材２の平面部材２ａ上には間隔をおいて配置され、そ
れぞれ頭付支持ビン６ａ、６ｂによりその軸方向を固定
され、その回転方向を回転自在に支持され、先端部下面
にディスクリート線を通す通路にそうて配置されたディ
スクリート線接続用接続パッド（以下第１接続パツドと
いう）２３（第３図参照）と同一間隔で同一数のピン５
ａ ＋５ｂ、５ｃを固定する第１ピンホール３と、先
端部下面に１本のピン５ｄを固定する第２ピンホール４
と、これら第１ピンホール３と第２ピンホール４との間
の先端部に介挿し、第１ピンホール３および第２ピンホ
ール４の先端部の内方位置（第２図に示す実線位置）を
位置決めする位置決めブロック１０と、平面部材２ａの
先端部両側面にそれぞれ上方に突出するように固定され
た２個の立上がり部７ａ、７ｂと、これら２個の立上り
部７ａ、７ｂにそれぞれ螺合支持され、先端部にて第１
ピンホール３および第２ピンホール４の先端部外方回動
位置（第２図に示す鎖線位置）を規制する２個の位置決
めピン８ａ、８ｂと、これら２個の位置決めピン８ａ、
８ｂをそれぞれ立上り部７ａ、７ｂに固定する２個のナ
ラ）９ａ、９ｂと、ベース部材２の垂直部材２ｂに固定
されたシリンダ１２と、このシリンダ１２のロッド１３
の先端部に固定され第１ピンホール３と第２ピンホール
４との間の後端部に摺動自在に介挿して第１ピンホール
３および第２ピ、ンホール４の先端部をそれぞれ頭付支
持ピン６ａ、 ６ｂを中心にして回動させる板バネ１１
とから構成されている。
形装置上は、Ｌ形状をしたベース部材２と、このベース
部材２の平面部材２ａ上には間隔をおいて配置され、そ
れぞれ頭付支持ビン６ａ、６ｂによりその軸方向を固定
され、その回転方向を回転自在に支持され、先端部下面
にディスクリート線を通す通路にそうて配置されたディ
スクリート線接続用接続パッド（以下第１接続パツドと
いう）２３（第３図参照）と同一間隔で同一数のピン５
ａ ＋５ｂ、５ｃを固定する第１ピンホール３と、先
端部下面に１本のピン５ｄを固定する第２ピンホール４
と、これら第１ピンホール３と第２ピンホール４との間
の先端部に介挿し、第１ピンホール３および第２ピンホ
ール４の先端部の内方位置（第２図に示す実線位置）を
位置決めする位置決めブロック１０と、平面部材２ａの
先端部両側面にそれぞれ上方に突出するように固定され
た２個の立上がり部７ａ、７ｂと、これら２個の立上り
部７ａ、７ｂにそれぞれ螺合支持され、先端部にて第１
ピンホール３および第２ピンホール４の先端部外方回動
位置（第２図に示す鎖線位置）を規制する２個の位置決
めピン８ａ、８ｂと、これら２個の位置決めピン８ａ、
８ｂをそれぞれ立上り部７ａ、７ｂに固定する２個のナ
ラ）９ａ、９ｂと、ベース部材２の垂直部材２ｂに固定
されたシリンダ１２と、このシリンダ１２のロッド１３
の先端部に固定され第１ピンホール３と第２ピンホール
４との間の後端部に摺動自在に介挿して第１ピンホール
３および第２ピ、ンホール４の先端部をそれぞれ頭付支
持ピン６ａ、 ６ｂを中心にして回動させる板バネ１１
とから構成されている。
本発明による細線成形装置上は上記のように＋１４成さ
れているから、つぎに第３図および第４図によりディス
クリート線のフォーミング方法について説明する。
れているから、つぎに第３図および第４図によりディス
クリート線のフォーミング方法について説明する。
第３図に示すように、ディスクリ−１・線１５を第１接
続パツド２３に接続したのち、１個のＬＳＩ２１の周囲
に３列に配列した第１接続バツド２３同志の間の通路２
５にそうてＬＳＩ２１に対し放射状にディスクリート線
１５を引出し、隣りのＬＳＩ２１の各第２接続パッド部
２４．２４′間の通路２６にそうてフォーミングする場
合には、あらかじめ、一方のピンホルダ３の先端部下面
に、通路２５にそうて配置された３個の第１接続パツド
２３の間隔と同一ピッチでかつ通路２５の幅よりも小さ
い直径からなる３本のピン５ａ、 ５ｂ、５ｃを固定し
、他方のピンホルダ４の先端部下面にピン５ａ、５ｂ、
５ｃと同一直径の１本のピン５ｄを固定する。
続パツド２３に接続したのち、１個のＬＳＩ２１の周囲
に３列に配列した第１接続バツド２３同志の間の通路２
５にそうてＬＳＩ２１に対し放射状にディスクリート線
１５を引出し、隣りのＬＳＩ２１の各第２接続パッド部
２４．２４′間の通路２６にそうてフォーミングする場
合には、あらかじめ、一方のピンホルダ３の先端部下面
に、通路２５にそうて配置された３個の第１接続パツド
２３の間隔と同一ピッチでかつ通路２５の幅よりも小さ
い直径からなる３本のピン５ａ、 ５ｂ、５ｃを固定し
、他方のピンホルダ４の先端部下面にピン５ａ、５ｂ、
５ｃと同一直径の１本のピン５ｄを固定する。
ついで、第４図（ａ）に示すように、ディスクリート線
１５を所定の第１接続パツド２３に、この第１接続パツ
ド２３の整列方向に対してたとえば４５°の角度をなす
ように斜方向に接続する。
１５を所定の第１接続パツド２３に、この第１接続パツ
ド２３の整列方向に対してたとえば４５°の角度をなす
ように斜方向に接続する。
しかるのち、第４図（ｂ）に示すように、第１接続パツ
ド２３ａ 、 ２３ｂ 、 ２３ｃおよび第２接続パツ
ド２４の間で、各第１接続パツド２３ａ 、２３ｂ 、
２３ｃの中心線上よりディスクリート綿１５を引き出し
た側にピン５ａ、５ｂ、５ｃが位置するように細線成形
装置上をセットする。
ド２３ａ 、 ２３ｂ 、 ２３ｃおよび第２接続パツ
ド２４の間で、各第１接続パツド２３ａ 、２３ｂ 、
２３ｃの中心線上よりディスクリート綿１５を引き出し
た側にピン５ａ、５ｂ、５ｃが位置するように細線成形
装置上をセットする。
またシリンダ１２を駆動し、ロッド１３を介して板バネ
１１を２個のピンホルダ３．４間にそうて前進させ、２
個のピンホルダ３．４の先端部を互いに外方に回動させ
て他方のピンホルダ４のピン５ｄを第２接続パツド２４
の第１接続パツド２３と反対側の通路２６上の実線にぜ
ｈ置にセットさせる。
１１を２個のピンホルダ３．４間にそうて前進させ、２
個のピンホルダ３．４の先端部を互いに外方に回動させ
て他方のピンホルダ４のピン５ｄを第２接続パツド２４
の第１接続パツド２３と反対側の通路２６上の実線にぜ
ｈ置にセットさせる。
ついで、ディスクリート線１５に張力を与えながらピン
５ａ、５ｂ、５ｃに順次からげたのち、第４図（Ｃ）に
示すように、ピン５ｄにそうて９０°の角度で折り曲げ
てディスクリート線１５を通路２６にそうて引き出すこ
とによって一連のフォーミング作業が終了する。
５ａ、５ｂ、５ｃに順次からげたのち、第４図（Ｃ）に
示すように、ピン５ｄにそうて９０°の角度で折り曲げ
てディスクリート線１５を通路２６にそうて引き出すこ
とによって一連のフォーミング作業が終了する。
このようにして一連のフォーミング作業が終了すると、
細線成形装置上のシリンダ１２を上記と逆方向に駆動し
、ロッド１３を介して板バネ１１を２個のピンホルダ３
．４間にそうて後退させるので、２個のピンホルダ３．
４の先端部が互いに内方に回動し、この状態で細線成形
装置１を取外す。
細線成形装置上のシリンダ１２を上記と逆方向に駆動し
、ロッド１３を介して板バネ１１を２個のピンホルダ３
．４間にそうて後退させるので、２個のピンホルダ３．
４の先端部が互いに内方に回動し、この状態で細線成形
装置１を取外す。
なお、細線成形装置上を取外すさい２個のピンホルダ３
．４の先端部を互いに内方に回動する理由は、もし２個
のピンホルダ３．４の先端部をフォーミング作業時と同
一の外方に回動した位置で細線成形装置上を取外すと、
２個のピン５ｂ、５ｄがフォーミングされたディスクリ
ート線１５をひっかける恐れがあるためである。そこで
本発明においては、２個のピンホルダ３．４の先端部を
互いに内方に回動してピン５ａ、５ｂ、５ｃ、 ５ｄを
それぞれ第４図（ｄ）に示す鎖線位置５ａ’ 、５ｂ’
、５ｃ’ 、５ｄ’から実線位置５ａ、５ｂ、５ｃ、
５ｄに逃がしたのち、細線成形装置上を外すので、ピン
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄをディスクリート線１５にひっ
かける危険性を防止することができる。
．４の先端部を互いに内方に回動する理由は、もし２個
のピンホルダ３．４の先端部をフォーミング作業時と同
一の外方に回動した位置で細線成形装置上を取外すと、
２個のピン５ｂ、５ｄがフォーミングされたディスクリ
ート線１５をひっかける恐れがあるためである。そこで
本発明においては、２個のピンホルダ３．４の先端部を
互いに内方に回動してピン５ａ、５ｂ、５ｃ、 ５ｄを
それぞれ第４図（ｄ）に示す鎖線位置５ａ’ 、５ｂ’
、５ｃ’ 、５ｄ’から実線位置５ａ、５ｂ、５ｃ、
５ｄに逃がしたのち、細線成形装置上を外すので、ピン
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄをディスクリート線１５にひっ
かける危険性を防止することができる。
したがって、ディスクリート線１５は、第１接続パツド
２３に接続したのち引出し部で塑性変形して所定の形状
に成形される。
２３に接続したのち引出し部で塑性変形して所定の形状
に成形される。
つぎに、既にフォーミングされているディスクリート線
の位置に新たなディスクリート綿をフォーミングする場
合について、第５図により説明する。
の位置に新たなディスクリート綿をフォーミングする場
合について、第５図により説明する。
第５図（ａ）に示すように、既に第１接続パツド２３ｂ
に接続されたディスクリート線１５がフォーミングされ
たのち、隣りの第１接続パツド２３ａに接続されたディ
スクリート線１５′を上記ディスクリート線１５と同一
通路２５を通って引き出す場合、両ディスクリート線１
５．１５′を通路２５に並置すると、通路２５の幅を充
分な広さにする必要がある。
に接続されたディスクリート線１５がフォーミングされ
たのち、隣りの第１接続パツド２３ａに接続されたディ
スクリート線１５′を上記ディスクリート線１５と同一
通路２５を通って引き出す場合、両ディスクリート線１
５．１５′を通路２５に並置すると、通路２５の幅を充
分な広さにする必要がある。
そこで、本発明においては、まず新たなディスクリート
線１５′を既にフォーミングされたディスクリート線１
５と同様に第１接続パツド２３ａに４５゜の角度の方向
に接続したのち、細線成形装置上の２個のピンホール３
．４の先端部を互いに内方に移動した状態で第５図℃）
に鎖線で示すようにフォーミングされたディスクリート
線１５より内側にピン５ｂ’ 、５ｄ’が位置するよう
に細線成形装置上をセットする。
線１５′を既にフォーミングされたディスクリート線１
５と同様に第１接続パツド２３ａに４５゜の角度の方向
に接続したのち、細線成形装置上の２個のピンホール３
．４の先端部を互いに内方に移動した状態で第５図℃）
に鎖線で示すようにフォーミングされたディスクリート
線１５より内側にピン５ｂ’ 、５ｄ’が位置するよう
に細線成形装置上をセットする。
ついで、２個のピンホール３．４の先端部を互いに外方
に回動してピン５ａ、 ５ｂ、５ｃ、５ｄがそれぞれ第
５図（ｂ）に実線にて示す位置になるように細線成形装
置上を水平方向に微動して位置調整する。
に回動してピン５ａ、 ５ｂ、５ｃ、５ｄがそれぞれ第
５図（ｂ）に実線にて示す位置になるように細線成形装
置上を水平方向に微動して位置調整する。
すなわち、ディスクリート線１５は、ピン５ｂ、５ｄで
保持されるようにする。この状態で、ディスクリート線
１５′に張力を与えながらピン５ａ、 ５ｄにからませ
、ピン５ｄで９０’の角度に折り曲げてフォーミングす
ることにより、既にフォーミングされているディスクリ
ート線１５の形状を崩さずに第５図（Ｃ）に示すように
ディスクリート線１５′をディスクリート線１５の上に
重合した状態にフォーミングすることができる。
保持されるようにする。この状態で、ディスクリート線
１５′に張力を与えながらピン５ａ、 ５ｄにからませ
、ピン５ｄで９０’の角度に折り曲げてフォーミングす
ることにより、既にフォーミングされているディスクリ
ート線１５の形状を崩さずに第５図（Ｃ）に示すように
ディスクリート線１５′をディスクリート線１５の上に
重合した状態にフォーミングすることができる。
この場合、新たなディスクリート線１５′をフォーミン
グするとき、２本のピン５ａ、 ５ｂのみでフォーミン
グすると、下方のディスクリート線１５がピン５ｂのく
る位置で保持されていないため、内側に押し崩されてし
まって重合状態を作成できずに通路２５からディスクリ
ート線１５が外れてしまい、当初の目的を達成しないこ
とになる。そこで、本発明においては、ディスクリート
線１５’をガイドするガイドピンの数を第１接続パツド
２３の数にディスクリート線１５′を９０°の角度に折
り曲げるための数を加えた数たとえば本実施例において
は４本設置している。
グするとき、２本のピン５ａ、 ５ｂのみでフォーミン
グすると、下方のディスクリート線１５がピン５ｂのく
る位置で保持されていないため、内側に押し崩されてし
まって重合状態を作成できずに通路２５からディスクリ
ート線１５が外れてしまい、当初の目的を達成しないこ
とになる。そこで、本発明においては、ディスクリート
線１５’をガイドするガイドピンの数を第１接続パツド
２３の数にディスクリート線１５′を９０°の角度に折
り曲げるための数を加えた数たとえば本実施例において
は４本設置している。
つぎに、従来ディスクリート線の先端に形成したボール
を接続パッドにボンディングする場合には、たとえば第
６図に示すように、キャピラ３０をガイドして垂直方向
に供給されたディスクリート！ｆＭ１５の先端部のボー
ル１６を第１接続バンド２３上に位置決めしたのち、キ
ャビラ３０を下方に移動してボール１６を第１接続パツ
ド２３上にボンディングする方法が実施されている。
を接続パッドにボンディングする場合には、たとえば第
６図に示すように、キャピラ３０をガイドして垂直方向
に供給されたディスクリート！ｆＭ１５の先端部のボー
ル１６を第１接続バンド２３上に位置決めしたのち、キ
ャビラ３０を下方に移動してボール１６を第１接続パツ
ド２３上にボンディングする方法が実施されている。
しかるにこの方法では、１個の第１接続パツト２３上に
複数個のディスクリート線１５を接続する場合には、第
１接続パシド２３上に並列にボール１６をボンディング
する必要があり、そのため第１接続パツド２３およびデ
ィスクリート綿１５を通す通路２５の幅を大きくなるの
みでなく、実際−ヒ使用できない問題があった。
複数個のディスクリート線１５を接続する場合には、第
１接続パシド２３上に並列にボール１６をボンディング
する必要があり、そのため第１接続パツド２３およびデ
ィスクリート綿１５を通す通路２５の幅を大きくなるの
みでなく、実際−ヒ使用できない問題があった。
そこで、本発明においては、第７図（ａ）に示すように
、キャピラ３０からディスクリート線１５を水平方向に
供給してその先端部に形成されたボール１６を第１接続
パツド２３上に位置決めする。
、キャピラ３０からディスクリート線１５を水平方向に
供給してその先端部に形成されたボール１６を第１接続
パツド２３上に位置決めする。
しかるのち、ボンディングヘッド３１を下方に移動して
ボール１６を加熱圧着すると、第７図（ｂ）に示すよう
に、ボール１６が円板状１６’に変形して接続バンド２
３上にボンディングされる。
ボール１６を加熱圧着すると、第７図（ｂ）に示すよう
に、ボール１６が円板状１６’に変形して接続バンド２
３上にボンディングされる。
ついで、第７図（Ｃ）に示すように第１接続パツド２３
上にボンディングされた円板状１６’の上方部に第２番
目のディスクリート綿１５の先端部のボール１６を位置
決めしてボンディングヘッド３１を下方に移動すると、
第１接続パツド２３上に２個重合された状態でボンディ
ングすることができる。
上にボンディングされた円板状１６’の上方部に第２番
目のディスクリート綿１５の先端部のボール１６を位置
決めしてボンディングヘッド３１を下方に移動すると、
第１接続パツド２３上に２個重合された状態でボンディ
ングすることができる。
また、上記の接続方法を用いかつ前記第５図で述べたフ
ォーミング方法を用いることにより、第８図に示すよう
に、１個の第１接続パツド２３から何本かのディスクリ
ート線１５を接続し、重合した状態で引き出すことがで
きる。この場合通路２６に達した何本かのディスクリー
ト線１５を接着材などにて固定すれば確実に重合状態を
保持することができる。
ォーミング方法を用いることにより、第８図に示すよう
に、１個の第１接続パツド２３から何本かのディスクリ
ート線１５を接続し、重合した状態で引き出すことがで
きる。この場合通路２６に達した何本かのディスクリー
ト線１５を接着材などにて固定すれば確実に重合状態を
保持することができる。
なお、上記の実施例は電子回路基板について述べたが、
これに限定されるものでな（、例えば装置内配線すなわ
ち高密度に配置された部品間の通路にそうて部品に接続
する細線をフォーミングする方法にも適用できる。
これに限定されるものでな（、例えば装置内配線すなわ
ち高密度に配置された部品間の通路にそうて部品に接続
する細線をフォーミングする方法にも適用できる。
本発明によれば、僅少な幅の布線通路内で細線を一定の
形状に成形し保持することができ、かつ第１接続パッド
間に布線成形することにより、通路周辺の第１接続バツ
ド上を細線が覆うのを防＋ｈすることができ、かつ周辺
の第１接続バツトに新らたに別の細線を接続したさい、
既に布線された細線を掻き分ける必要がなくなるととも
に、既に布線された細線への掻き分けにより細線に傷を
つけたり、切断したりするのを防止することができ、こ
れによって信頼性の向上をはかることができる。
形状に成形し保持することができ、かつ第１接続パッド
間に布線成形することにより、通路周辺の第１接続バツ
ド上を細線が覆うのを防＋ｈすることができ、かつ周辺
の第１接続バツトに新らたに別の細線を接続したさい、
既に布線された細線を掻き分ける必要がなくなるととも
に、既に布線された細線への掻き分けにより細線に傷を
つけたり、切断したりするのを防止することができ、こ
れによって信頼性の向上をはかることができる。
また、複数本の細線を互いに同一方向に引き出すので、
接続部近傍の細線の被覆剤が多少はがれたとしても、隣
りの第１接続パツドから出た細線同志が互いに接触する
ことがないので、短絡などの問題を防止することができ
る。
接続部近傍の細線の被覆剤が多少はがれたとしても、隣
りの第１接続パツドから出た細線同志が互いに接触する
ことがないので、短絡などの問題を防止することができ
る。
第１図は本発明の一実施例である細線成形装置を示す斜
視図、第２図は第２図の平面図、第３図は布線成形した
ディスクリート線の成形斜視図、第４図は、細線成形方
法を説明図にして、その（ａ）はディスクリート綿を第
１接続パツドに接続した状態を示し、その（ｂ）は第１
図に示す細線成形装置をセ・ツトした状態を示し、その
（Ｃ）はディスクリート線を第２接続パツドの通路に引
き出した状態を示し、その（ｄ）は、細線成形装置を外
すさいのピンの位置を示し、第５図は複数の細線成形方
法を説明するための説明図にして、その（ａ）は既にフ
ォーミングされたディスクリート線のつぎに新らたなデ
ィスクリート線を第１接続パツドに接続した状態を示し
、その（ｂ）は新らたなディスクリ−Ｉ−線をフォーミ
ングするため細線成形装置をセットするさいのピンの位
置を示し、その（Ｃ）は、ディスクリート線を重合した
状態でフォーミングした状態を示し、第６図は、従来の
ボンディング方法を示す説明図、第７図は本発明による
１個の第１接続パツドに複数本のディスクリート線を重
合接続するためのボンディング工程を示す説明図にして
、その（ａ）は、ディスクリート線の先端のボールをボ
ンディングする前の工程を示し、その（１））はボンデ
ィングした工程を示し、その（Ｃ）はボンディングされ
たボールの上に新らたなボールをボンディングする前の
工程を示し、第８図は、多数のディスクリート線の重合
成形状態を示す斜視図、第９図は、本発明が適用する多
層セラミック基板を示す斜視図、第１０図は、第打図の
Ａ部拡大平面図である。 上・・・細線成形装置、２・・・ベース部材、３・・・
第１ピンホール、４・・・第２ピンホール、６・・・頭
付支持ピン、１１・・・板バネ、１２・・・シリンダ、
１５・・・ディスクリートｍ、１６・・・ボール、２１
・・・ＬＳＩ、２３・・・デイヌクリート線接続用接続
パッド（第１接続パツド）、２４・・・第２接続パツド
、２５．２６・・・通路。 代理人 弁理士 秋 木 正 実 名 １ Σ 祐 ２７ 第 ３７ ２４ 第？ネ峡彩しパッド” 第４図 第 ５ Ｖ バ Ｉ５ テ≧スフリート〃１ ２５ 糸ε４＃； ８面 １６ ホ゛−ル ３１ ボッチ１′ノブ
へ、、Ｆ葛 ｔｏ 図
視図、第２図は第２図の平面図、第３図は布線成形した
ディスクリート線の成形斜視図、第４図は、細線成形方
法を説明図にして、その（ａ）はディスクリート綿を第
１接続パツドに接続した状態を示し、その（ｂ）は第１
図に示す細線成形装置をセ・ツトした状態を示し、その
（Ｃ）はディスクリート線を第２接続パツドの通路に引
き出した状態を示し、その（ｄ）は、細線成形装置を外
すさいのピンの位置を示し、第５図は複数の細線成形方
法を説明するための説明図にして、その（ａ）は既にフ
ォーミングされたディスクリート線のつぎに新らたなデ
ィスクリート線を第１接続パツドに接続した状態を示し
、その（ｂ）は新らたなディスクリ−Ｉ−線をフォーミ
ングするため細線成形装置をセットするさいのピンの位
置を示し、その（Ｃ）は、ディスクリート線を重合した
状態でフォーミングした状態を示し、第６図は、従来の
ボンディング方法を示す説明図、第７図は本発明による
１個の第１接続パツドに複数本のディスクリート線を重
合接続するためのボンディング工程を示す説明図にして
、その（ａ）は、ディスクリート線の先端のボールをボ
ンディングする前の工程を示し、その（１））はボンデ
ィングした工程を示し、その（Ｃ）はボンディングされ
たボールの上に新らたなボールをボンディングする前の
工程を示し、第８図は、多数のディスクリート線の重合
成形状態を示す斜視図、第９図は、本発明が適用する多
層セラミック基板を示す斜視図、第１０図は、第打図の
Ａ部拡大平面図である。 上・・・細線成形装置、２・・・ベース部材、３・・・
第１ピンホール、４・・・第２ピンホール、６・・・頭
付支持ピン、１１・・・板バネ、１２・・・シリンダ、
１５・・・ディスクリートｍ、１６・・・ボール、２１
・・・ＬＳＩ、２３・・・デイヌクリート線接続用接続
パッド（第１接続パツド）、２４・・・第２接続パツド
、２５．２６・・・通路。 代理人 弁理士 秋 木 正 実 名 １ Σ 祐 ２７ 第 ３７ ２４ 第？ネ峡彩しパッド” 第４図 第 ５ Ｖ バ Ｉ５ テ≧スフリート〃１ ２５ 糸ε４＃； ８面 １６ ホ゛−ル ３１ ボッチ１′ノブ
へ、、Ｆ葛 ｔｏ 図
Claims (2)
- １．高密度に実装された多数の部品の相互間の配線を接
続するため、多数の接続部品を設置し、これらの接続用
部品に細線を接続後接続用部品間をフォーミングする細
線成形方法において、上記多数の接続用部品間の上記細
線を通す通路に、この通路にそうて配置された上記接続
用部品と同一間隔で同一数のピンを立ててこれらのピン
にそうて上記細線を張力を与えながらフォーミングする
ことを特徴とする細線成形方法。 - ２．高密度に実装された多数の部品の相互間の配線を接
続するため、多数の接続部品を設置し、これらの接続用
部品に細線を接続後接続部品間をフォーミングする細線
成形装置において、それぞれ回動自在に支持された複数
のピンホルダと、一方のピンホルダの先端部下面に、上
記多数の接続用部品間の上記細線を通す通路にそうて配
置された細線接続用部品と同一間隔で同一数だけ支持さ
れた複数のピンと、上記他方のピンホルダの先端部下面
に支持された１個のピンと、上記ピンホルダの先端部の
開度を制御する部材とを備え、上記ピンを細線を通す通
路に立ててこれらピンにそうて上記細線を張力を与えな
がらフォーミングするように構成したことを特徴とする
細線成形装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312235A JPH0691360B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 細線成形方法 |
| DE88119876T DE3883354T2 (de) | 1987-12-11 | 1988-11-29 | Verdrahtungsverfahren und Gerät für elektronische Schaltungsplatten oder dergleichen. |
| EP88119876A EP0319827B1 (en) | 1987-12-11 | 1988-11-29 | Wiring method and apparatus for electronic circuit boards or the like |
| KR1019880016322A KR910008632B1 (ko) | 1987-12-11 | 1988-12-08 | 전자회로 기판등을 위한 배선방법 및 배선장치 |
| US07/283,376 US4934044A (en) | 1987-12-11 | 1988-12-12 | Wiring method and apparatus for electronic circuit boards or the like |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312235A JPH0691360B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 細線成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154600A true JPH01154600A (ja) | 1989-06-16 |
| JPH0691360B2 JPH0691360B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=18026800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62312235A Expired - Fee Related JPH0691360B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 細線成形方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4934044A (ja) |
| EP (1) | EP0319827B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0691360B2 (ja) |
| KR (1) | KR910008632B1 (ja) |
| DE (1) | DE3883354T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010073836A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-06-14 | 三洋電機株式会社 | スピーカユニットおよびその製造方法ならびに携帯情報端末 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5156557A (en) * | 1990-11-06 | 1992-10-20 | Yazaki Corporation | Electrical interconnection assembly, process of and apparatus for manufacturing the same and wire laying jig therefor |
| JPH05101144A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | Fujitsu Ltd | 自動配線方法 |
| AU709049B2 (en) * | 1996-02-12 | 1999-08-19 | Smartrac Ip B.V. | Process and device for contacting a wire conductor |
| CN112157183A (zh) * | 2020-09-01 | 2021-01-01 | 秦满生 | 一种夹角定型机 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2995357A (en) * | 1958-06-09 | 1961-08-08 | Hardy B Dennis | Workpiece holder |
| US3608190A (en) * | 1969-06-13 | 1971-09-28 | Inforex | Routing pins for wiring apparatus |
| JPS53145061A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-16 | Fujitsu Ltd | Wiring substrate |
| FR2458978A2 (fr) * | 1979-06-07 | 1981-01-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'interconnexions de composants electronique |
| JPS55166991A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Nippon Electric Co | Method of fixing wire to printed circuit board |
| JPS5816186A (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-29 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 高温粉粒体の冷却方法 |
| JPS59124793A (ja) * | 1982-12-31 | 1984-07-18 | 富士通株式会社 | ワイヤの掻き分け方法 |
| US4627162A (en) * | 1983-11-04 | 1986-12-09 | Augat Incorporated | Method of producing a wired circuit board |
| FR2567709B1 (fr) * | 1984-07-11 | 1990-11-09 | Nec Corp | Ensemble a paillette comprenant un substrat de cablage multi-couche |
| US4600138A (en) * | 1984-07-25 | 1986-07-15 | Hughes Aircraft Company | Bonding tool and clamp assembly and wire handling method |
| US4724612A (en) * | 1986-06-17 | 1988-02-16 | Monogram Industries, Inc. | Method for winding wires to make a harness |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP62312235A patent/JPH0691360B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-11-29 DE DE88119876T patent/DE3883354T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-11-29 EP EP88119876A patent/EP0319827B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-08 KR KR1019880016322A patent/KR910008632B1/ko not_active Expired
- 1988-12-12 US US07/283,376 patent/US4934044A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010073836A1 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-06-14 | 三洋電機株式会社 | スピーカユニットおよびその製造方法ならびに携帯情報端末 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR890011510A (ko) | 1989-08-14 |
| KR910008632B1 (ko) | 1991-10-19 |
| JPH0691360B2 (ja) | 1994-11-14 |
| EP0319827B1 (en) | 1993-08-18 |
| DE3883354T2 (de) | 1994-01-05 |
| EP0319827A3 (en) | 1990-01-17 |
| DE3883354D1 (de) | 1993-09-23 |
| US4934044A (en) | 1990-06-19 |
| EP0319827A2 (en) | 1989-06-14 |
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