JPH069168U - ハイブリッド集積回路用ホルダー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面に各種の電子部品Ａ₂ を搭載した絶縁基
板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′から複数本のリード端子Ａ
₃ を突出したハイブリッド集積回路Ａにおいて、当該ハ
イブリッド集積回路ＡをリードフレームＤから切り離す
以前に、このハイブリッド集積回路Ａに、その各リード
端子Ａ₃ の変形を防止等するためのホルダー１を装着で
きるようにする。 【構成】 前記ホルダー１を、前記絶縁基板Ａ₁ の一側
縁Ａ₁ ′に沿って延びる基端部材２と、該基端部材２の
両端から一体的に突出する隆起部３とによって構成し、
前記両隆起部に、前記絶縁基板Ａ₁ が着脱自在に嵌まり
係合する係合溝部４を設ける一方、前記基端部材に、前
記各リード端子Ａ₃ の各々が嵌まり係合するようにした
複数本の溝部５を刻設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、図１及び図２に示すように、絶縁基板Ａ₁ の表面に各種の電子部品 Ａ₂ を搭載する一方、前記絶縁基板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′に、前記各電子部 品Ａ₂ に対する複数本のリード端子Ａ₃ を装着して成るハイブリッド集積回路Ａ において、前記各リード端子Ａ₃ の変形を防止すると共に、このハイブリッド集 積回路Ａを、プリント基板Ｂに対して装着した場合における倒れ防止等を目的と して、前記絶縁基板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′に装着するホルダーの改良に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

前記のようなハイブリッド集積回路Ａにおける各リード端子Ａ₃ は、可成り細 幅で絶縁基板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′より突出した形態になっているから、そ の搬送等の取扱い中において他物に触れた場合に変形することが多発するのであ り、また、この種のハイブリッド集積回路Ａは、その各リード端子Ａ₃ をプリン ト基板Ｂにおける孔に挿入することによって、プリント基板Ｂに対して装着する のであるが、この装着状態においてハイブリッド集積回路Ａが、プリント基板Ｂ に対して倒れることが多発する。

【０００３】 そこで、従来は、図１２〜図１４に示すように、絶縁基板Ａ₁ における一側縁 Ａ₁ ′に、合成樹脂にて袴状に形成したホルダーＣを被嵌することによって、前 記各リード端子Ａ₃ を保護すると共に、ハイブリッド集積回路Ａにおける倒れ変 形を防止するようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、前記したハイブリッド集積回路Ａの製造に際しては、図１５に示す ように、リード端子Ａ₃ を一定のピッチ間隔で一体的に造形した長尺状のリード フレームＤを使用し、このリードフレームＤを、その長手方向に移送する途中に おいて、その各リード端子Ａ₃ に対して、絶縁基板Ａ₁ を装着したのち、この絶 縁基板Ａ₁ に各種の電子部品Ａ₂ をマウントするか、或いは、予め各種の電子部 品Ａ₂ をマウントした絶縁基板Ａ₁ を装着し、次いで、前記リードフレームＤか ら切り離すと言う方法を採用している。

【０００５】 これに対して、前記した従来のホルダーＣは、当該ホルダーＣをこれに穿設し た孔又はスリットＣ₁ に各リード端子Ａ₃ を挿入するようにして絶縁基板Ａ₁ に おける一側縁Ａ₁ ′に対して被嵌するように構成したものであるから、このホル ダーＣを、ハイブリッド集積回路Ａに対して装着するに際しては、当該ハイブリ ッド集積回路Ａを、前記リードフレームＤから切り離したあとにおいて行うよう にしなければならない。

【０００６】 従って、前記従来におけるホルダーＣは、これをハイブリッド集積回路Ａに対 して装着する作業を自動化することができず、手作業的に行うようにしなければ ならないから、これに多大の手数を必要として、コストが大幅にアップするばか りか、ホルダーＣをハイブリッド集積回路Ａに対して装着するときにおいて、ハ イブリッド集積回路Ａにおける各リード端子Ａ₃ を変形することが多発すると言 う問題があった。

【０００７】 本考案は、ハイブリッド集積回路に対するホルダーを、ハイブリッド集積回路 をリードフレームから切り離す以前において、当該ハイブリッド集積回路に装着 することができる形態にして提供することを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、ハイブリッド集積回路における絶縁 基板の一側縁に対して装着するホルダーを、前記絶縁基板の一側縁に沿って延び る基端部材と、該基端部材の両端から前記絶縁基板に向かって一体的に突出する 隆起部とによって構成し、前記両隆起部に、前記絶縁基板が着脱自在に嵌まり係 合する係合溝部を前記絶縁基板に向かって開口するように設ける一方、前記基端 部材には、前記絶縁基板における一側縁から突出する各リード端子の各々が嵌ま り係合するようにした複数本の溝部を、当該各溝部が基端部材のうち前記絶縁基 板の表面と同じ側の側面に開口するように刻設する構成にした。

【０００９】

【作 用】

このように構成したホルダーを、ハイブリッド集積回路をリードフレームから 切り離す前の状態において、前記ハイブリッド集積回路における各リード端子の 側面に対して、当該ホルダーの基端部材における各溝部内に各リード端子が嵌ま り係合するように当てがったのち、各リード端子の長手方向に沿って絶縁基板の 方向に移動することにより、絶縁基板における一側縁が両隆起部における係合溝 部に対して嵌まる係合することになるから、ハイブリッド集積回路に対して、当 該ハイブリッド集積回路をリードフレームから切り離す以前の状態において装着 することができるのであり、このようにして装着したあとにおいて、ホルダー付 きのハイブリッド集積回路をリードフレームから切り離すようにすれば良いので ある。

【００１０】 そして、このようにホルダーをハイブリッド集積回路に対して装着した状態に おいて、ハイブリッド集積回路における各リード端子は、ホルダーの基端部材に おける各溝部に嵌まり係合しているから、各リード端子の変形を確実に防止する ことができ、また、このホルダー付きのハイブリッド集積回路をプリント基板に 対して装着したとき、前記ホルダーの基端部材が、前記プリント基板に対して接 当することになるから、ハイブリッド集積回路の倒れ変形を確実に防止すること ができるのである。

【００１１】

【考案の効果】

このように、本考案によると、ハイブリッド集積回路における各リード端子の 変形、及びハイブリッド集積回路の倒れ変形をホルダーによって確実に防止でき るものでありながら、このホルダーを、前記ハイブリッド集積回路に対して、当 該ハイブリッド集積回路をその製造用のリードフレームから切り離す以前、つま りハイブリッド集積回路の製造中において装着することができるから、ホルダー をハイブリッド集積回路に対して装着する場合に、そのコストが大幅にアップす ること、及びリード端子に曲がり変形が多発することを確実に防止できる効果を 有する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図３〜図８）について説明する。 この図において符号１は、合成樹脂等の絶縁体製のホルダーを示し、このホル ダー１を、前記ハイブリッド集積回路Ａの絶縁基板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′に 沿って延びる基端部材２と、該基端部材２における左右両端から前記絶縁基板Ａ ₁ に向かって一体的に突出する隆起部３とによって構成する。

【００１３】 前記両隆起部３には、前記絶縁基板Ａ₁ が嵌まり係合する係合溝部４を、当該 係合溝部４が前記絶縁基板Ａ₁ に向かって開口するように設ける一方、前記基端 部材２には、前記絶縁基板Ａ₁ における一側縁Ａ₁ ′から突出する各リード端子 Ａ₃ の各々が嵌まり係合するようにした複数本の溝部５を、当該各溝部５が基端 部材２のうち前記絶縁基板Ａ₁ の表面と同じ側の側面２ａに開口するように刻設 する。

【００１４】 なお、前記ホルダー１における高さ寸法Ｈは、各リード端子Ａ₃ におけるリー ドフレームＤからの突出長さ寸法Ｌよりも短い寸法に構成する。 このように構成したホルダー１を、ハイブリッド集積回路Ａをリードフレーム Ｄから切り離す前の状態において、前記ハイブリッド集積回路Ａにおける各リー ド端子Ａ₃ の側面に対して、図８に示すように、当該ホルダー１の基端部材２に おける各溝部５内に各リード端子Ａ₃ が嵌まり係合するように当てがったのち、 矢印で示すように、各リード端子Ａ₃ の長手方向に沿って絶縁基板Ａ₁ の方向に 移動することにより、絶縁基板Ａ₁ における一側縁が両隆起部３における係合溝 部４に対して嵌まる係合することになるから、ハイブリッド集積回路Ａに対して 、当該ハイブリッド集積回路ＡをリードフレームＤから切り離す以前の状態にお いて装着することができるのであり、このようにして装着したあとにおいて、ホ ルダー１付きのハイブリッド集積回路ＡをリードフレームＤから切り離すように すれば良いのである。

【００１５】 このようにホルダー１をハイブリッド集積回路Ａに対して装着した状態におい て、ハイブリッド集積回路Ａにおける各リード端子Ａ₃ は、ホルダー１の基端部 材２における各溝部５に嵌まり係合しているから、各リード端子Ａ₃ の変形を確 実に防止することができ、また、このホルダー１付きのハイブリッド集積回路Ａ をプリント基板Ｂに対して装着したとき、前記ホルダー１の基端部材２が、前記 プリント基板Ｂに対して接当することになるから、ハイブリッド集積回路Ａの倒 れ変形を確実に防止することができるのである。

【００１６】 なお、前記実施例は、ホルダー１における両隆起部３の係合溝部４に対して、 絶縁基板Ａ₁ の一側縁Ａ₁ ′における両端部を嵌まり係合するように構成した場 合を示したが、絶縁基板Ａ₁ が、大型の場合には、図９及び図１０に示すように 、ホルダー１の両隆起部３における係合溝部４を、ホルダー１の両端部まで開口 するようにして、この係合溝部４に対して、絶縁基板Ａ₁ の一側縁Ａ₁ ′におけ る途中の部分を嵌まり係合するように構成しても良いのである。

【００１７】 また、本考案においては、図１１に示すように、ホルダー１における基端部材 ２の側面に、当該ホルダー１に着脱自在に係合するカバー体６を設けて、このカ バー体６に設けた突起７によって、前記基端部材２にとげる各溝部６内に嵌まっ ている各リード端子Ａ₃ を、各溝部５内にホールドするように構成しても良いの である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ハイブリッド集積回路の斜視図である。

【図２】図１のII−II視断面図である

【図３】本考案における第１の実施例を示す斜視図であ
る。

【図４】第１の実施例においてホルダーをハイブリッド
集積回路に対して装着したときの斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【図６】図４のVI−VI視拡大断面図である。

【図７】図４の拡大底面図である。

【図８】ハイブリッド集積回路に対してホルダーを装着
している状態を示す斜視図である。

【図９】第２の実施例を示す斜視図である。

【図１０】第２の実施例においてホルダーをハイブリッ
ド集積回路に対して装着したときの斜視図である。

【図１１】第３の実施例を示す斜視図である。

【図１２】従来の例を示す斜視図である。

【図１３】従来の例においてホルダーをハイブリッド集
積回路に対して装着したときの斜視図である。

【図１４】図１３のXIV −XIV 視拡大断面図である。

【図１５】ハイブリッド集積回路の製造中の状態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

Ａ ハイブリッド集積回路 Ａ₁ 絶縁基板 Ａ₁ ′ 一側縁 Ａ₂ 電子部品 Ａ₃ リード端子 １ ホルダー ２ 基端部材 ３ 隆起部 ４ 係合溝部 ５ 溝部

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【手続補正書】

【提出日】平成３年１１月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図５】

【図６】

【図７】

【図１４】

【図４】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１５】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ハイブリッド集積回路における絶縁基板の
   一側縁に対して装着するホルダーを、前記絶縁基板の一
   側縁に沿って延びる基端部材と、該基端部材の両端から
   前記絶縁基板に向かって一体的に突出する隆起部とによ
   って構成し、前記両隆起部には、前記絶縁基板が着脱自
   在に嵌まり係合する係合溝部を前記絶縁基板に向かって
   開口するように設ける一方、前記基端部材には、前記絶
   縁基板における一側縁から突出する各リード端子の各々
   が嵌まり係合するようにした複数本の溝部を、当該各溝
   部が基端部材のうち前記絶縁基板の表面と同じ側の側面
   に開口するように刻設したことを特徴とするハイブリッ
   ド集積回路用ホルダー。