JPH069207B2 - Lateral transistor - Google Patents
Lateral transistorInfo
- Publication number
- JPH069207B2 JPH069207B2 JP61220002A JP22000286A JPH069207B2 JP H069207 B2 JPH069207 B2 JP H069207B2 JP 61220002 A JP61220002 A JP 61220002A JP 22000286 A JP22000286 A JP 22000286A JP H069207 B2 JPH069207 B2 JP H069207B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- collector
- base
- emitter
- junction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000009960 carding Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はICに組込まれるラテラルPNPトランジスタ
に関し、特に低電源電圧を使用する機器用のICに用い
て好適なラテラルPNPトランジスタに関する。The present invention relates to a lateral PNP transistor incorporated in an IC, and more particularly to a lateral PNP transistor suitable for use in an IC for equipment using a low power supply voltage.
(ロ)従来の技術 従来、半導体集積回路に組込まれるラテラルトランジス
タとしては、例えば特開昭59−159566号公報に
記載されているものがある。(B) Conventional Technology Conventionally, as a lateral transistor incorporated in a semiconductor integrated circuit, for example, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-159566.
すなわち第5図A,Bに示す如く、P型半導体基板(1)
上に形成したN型エピタキシャル層(2)と、基板(1)表面
に設けたN+型の埋込層(3)と、この埋込層(3)を囲むよう
にエピタキシャル層(2)を貫通したP+型の分離領域(4)
と、分離領域(4)により島状に分離された島領域(5)と、
島領域(5)表面に離間して配置したP型エミッタ領域
(6)、P型コレクタ領域(7)及びN+型ベースコンタクト領
域(8)と、エピタキシャル層(2)を被覆する酸化膜(9)
と、酸化膜(9)の電極孔を介してエミッタ領域(6)、コレ
クタ領域(7)及びベースコンタクト領域(8)と各々オーミ
ックコンタクトする電極(10)より構成されている。島領
域(5)はベースであり、エミッタ領域(6)とコレクタ領域
(7)との間の島領域(5)表面がトランジスタとして活性に
なる実質的なベースとなる。That is, as shown in FIGS. 5A and 5B, a P-type semiconductor substrate (1)
The N-type epitaxial layer (2) formed above, the N + -type buried layer (3) provided on the surface of the substrate (1), and the epitaxial layer (2) surrounding the buried layer (3). Penetrating P + type isolation region (4)
And an island region (5) separated into islands by the separation region (4),
P-type emitter regions spaced apart on the surface of the island region (5)
(6), P type collector region (7) and N + type base contact region (8), and oxide film (9) covering the epitaxial layer (2)
And an electrode (10) which makes ohmic contact with the emitter region (6), the collector region (7) and the base contact region (8) through the electrode holes of the oxide film (9). The island region (5) is the base, the emitter region (6) and the collector region
The surface of the island region (5) between (7) and (7) becomes a substantial base that becomes active as a transistor.
斯るトランジスタは、エミッタ領域(6)の周囲を囲むよ
うにコレクタ領域(7)を形成しているため、エミッタ領
域(6)から注入された少数キャリア(ホール)の補獲効
率に優れ、活性領域においては高hFEで動作することが
できる。In such a transistor, since the collector region (7) is formed so as to surround the periphery of the emitter region (6), the minority carriers (holes) injected from the emitter region (6) are excellent in catching efficiency and active. It can operate at high h FE in the region.
(ハ)発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のラテラルPNPトランジスタはコ
レクタ電流ICの立上り特性が悪いので、トランジスタの
コレクタ・エミッタ間電圧VCEが約0.7V以下でベース・
コレクタ接合が順バイアスになるような低電圧領域での
飽和電圧VCE(sat)が大である欠点があった。そのため、
例えば1.5Vや3.0Vの電池を電源電圧にするようなICの
回路に用いると、回路的に前記低電圧領域での動作が強
要され、その時の飽和電圧VCE(sat)が高いので回路の減
電圧特性が悪化する欠点があった。(C) Problems to be Solved by the Invention However, since the conventional lateral PNP transistor has a poor rise characteristic of the collector current I C , the collector-emitter voltage V CE of the transistor is about 0.7 V or less and the base
There is a drawback that the saturation voltage V CE (sat) is large in a low voltage region where the collector junction is forward biased. for that reason,
For example, when used in an IC circuit in which a 1.5V or 3.0V battery is used as a power supply voltage, the circuit is forced to operate in the low voltage region and the saturation voltage V CE (sat) at that time is high. There is a drawback that the voltage reduction characteristics deteriorate.
(ニ)問題点を解決するための手段 本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、ベースとなる島
領域(15)表面にP型のエミッタ領域(16)とコレクタ領域
(17)とを離間して配置したラテラルPNPトランジスタ
において、トランジスタとして活性なベース・エミッタ
接合とベース・コレクタ接合の接合長を略等しい長さと
し、且つエミッタ領域(16)とコレクタ領域(17)とを一括
して囲むようにこれらの領域に接してN+型のガードリン
グ領域(18)を設けたことを特徴とする。(D) Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above drawbacks, and a P-type emitter region (16) and a collector region are formed on the surface of the island region (15) serving as a base.
In a lateral PNP transistor having (17) spaced apart from each other, the junction lengths of the base-emitter junction and the base-collector junction, which are active as transistors, are set to be substantially equal to each other, and the emitter region (16) and the collector region (17) are Is characterized in that an N + type guard ring region (18) is provided in contact with these regions so as to collectively enclose them.
(ホ)作用 PNPトランジスタが動作するに際し、トランジスタ内
ではエミッタからベースへのホールの注入及びコレクタ
からベースへのホールの逆注入が同時に行われており、
双方のホールの注入量の差がコレクタ電流になる。(E) Action When the PNP transistor operates, holes are injected from the emitter to the base and back holes from the collector to the base at the same time in the transistor.
The difference in the injection amount of both holes becomes the collector current.
ここでコレクタ・エミッタ間に十分な電位差が与えられ
てベース・コレクタ接合が逆バイアスの状態では、エミ
ッタからベースへのホールの注入量に対してコレクタか
らベースへのホールの逆注入量が極く僅かであるため、
大きなコレクタ電流ICを流すことができる。また、この
状態ではベースからコレクタへの電子の逆注入量も極く
僅かであり、従ってベース電流も少くトランジスタは高
hFEの状態で動作できる。Here, when a sufficient potential difference is applied between the collector and the emitter and the base-collector junction is reverse biased, the reverse injection amount of holes from the collector to the base is extremely smaller than the injection amount of holes from the emitter to the base. Because it is a little
A large collector current I C can flow. Also, in this state, the amount of back-injection of electrons from the base to the collector is extremely small, so the base current is small and the transistor is high.
Can operate in h FE state.
ところが、コレクタ・エミッタ間の電位差が十分でな
く、相対的にコレクタの電位が上ってベース・コレクタ
接合が順バイアスになると、エミッタからベースへのホ
ールの注入量に対してコレクタからベースへのホールの
逆注入量が急増するため、コレクタで流ICが激減してし
まう。However, if the potential difference between the collector and the emitter is not sufficient and the potential of the collector rises relatively and the base-collector junction becomes forward biased, the amount of holes injected from the emitter to the base is increased from the collector to the base. Since the reverse injection amount of holes increases rapidly, the flow I C is drastically reduced at the collector.
第5図の従来のラテラルPNPトランジスタでは、エミ
ッタ領域(6)の周囲をコレクタ領域(7)で囲んでいるの
で、エミッタ領域(6)から注入された少数キャリア(ホ
ール)の補獲効率に優れ、ベース・コレクタ接合が十分
に逆バイアスであれば高hFEを示すが、上述したように
ベース・コレクタ接合が順バイアスになるような状況で
はエミッタからベースへのホールの注入効率よりコレク
タからベースへのホールの逆注入効率の方が勝ってしま
うので、ICの立上り特性が悪く、この領域でのVCE(sat)
が大になってしまうのである。In the conventional lateral PNP transistor of FIG. 5, the emitter region (6) is surrounded by the collector region (7), so that the minority carriers (holes) injected from the emitter region (6) are excellent in catching efficiency. If the base-collector junction is sufficiently reverse-biased, it shows high h FE , but in the situation where the base-collector junction is forward-biased as described above, the efficiency of hole injection from the emitter to the base is higher than the efficiency of hole injection from the collector to the base. since towards opposite the hole injection efficiency will win to, poor rising characteristic of I C, V CE in this area (sat)
Will become large.
これに対して本発明のラテラルPNPトランジスタで
は、ベース・エミッタ接合とベース・コレクタ接合の接
合長を略等しい長さとしたので、活性領域においてはあ
る程度の高hFEを保ちつつ、ベース・コレクタ接合が順
バイアスになるような領域ではエミッタからベースへの
ホールの注入効率とコレクタからベースへのホールの注
入効率が略等しく、そのために従来よりVCEがかなり低
下した領域までエミッタからコレクタへとコレクタ電流
ICを流すことができるので、その時の飽和電圧VCE(sat)
をかなり小さくできるのである。On the other hand, in the lateral PNP transistor of the present invention, the base-emitter junction and the base-collector junction have the substantially equal junction lengths, so that the base-collector junction is maintained while maintaining a certain high h FE in the active region. In the region where the forward bias is applied, the efficiency of hole injection from the emitter to the base and the efficiency of hole injection from the collector to the base are approximately equal, and therefore the collector current flows from the emitter to the collector to a region where V CE is considerably lower than before.
Since I C can flow, the saturation voltage V CE (sat) at that time
Can be made quite small.
(ヘ)実施例 以下、本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。(F) Example Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図A及び第1図Bは本発明によるラテラルPNPト
ランジスタを示す平面図及びAA線断面図である。1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view taken along the line AA of a lateral PNP transistor according to the present invention.
第1図A、Bに示すように、P型の半導体基板(11)上に
積層して形成したN型エピタキシャル層(12)と、基板(1
1)表面に埋込んだN+型埋込層(13)と、この埋込層(13)を
取囲むようにエピタキシャル層(12)を貫通したP+型の分
離領域(14)と、分離領域(14)によって島状に分離された
島領域(15)と、島領域(15)の表面に形成したP型のエミ
ッタ領域(16)と、エミッタ領域(16)に相対向して離間し
て形成したP型のコレクタ領域(17)と、エミッタ領域(1
6)及びコレクタ領域(17)を囲むようにして形成したN+の
ガードリング領域(18)と、エピタキシャル層(12)表面を
被覆する酸化膜(19)及びこの酸化膜(19)に開孔したコン
タクトホールを介して各領域とオーミックコンタクトす
る電極(20)とで構成され、エミッタ領域(16)としてコレ
クタ領域(17)とを同形状、同サイズに形成してトランジ
スタとして活性なベース・エミッタ接合とベース・コレ
クタ接合の接合長を略等しくしてある。ガードリング領
域(18)はベースとなる島領域(15)のコンタクトとして共
用され、エミッタ領域(16)及びコレクタ領域(17)からの
分離領域(14)へのもれ電流を防ぐためにリング状に形成
されている。この時高濃度のカードリング領域(18)が各
領域と接触することにより耐圧が劣化するものの、本発
明の如く低電源電圧で用いるならば問題ない。また、本
実施例では分離領域(14)へのもれ電流を略完全に防止す
る為にガードリング領域(18)として島領域(15)表面から
埋込層(13)まで達する拡散領域で形成しているが、これ
より浅く例えば第5図Aのコレクタコンタクト領域(8)
と同様の拡散領域で形成してもかまわない。As shown in FIGS. 1A and 1B, an N-type epitaxial layer (12) formed by stacking on a P-type semiconductor substrate (11) and a substrate (1
1) The N + type buried layer (13) buried on the surface and the P + type isolation region (14) penetrating the epitaxial layer (12) so as to surround this buried layer (13) The island region (15) separated into islands by the region (14), the P-type emitter region (16) formed on the surface of the island region (15), and the emitter region (16) facing each other and separated from each other. Formed P-type collector region (17) and emitter region (1
6) and an N + guard ring region (18) formed so as to surround the collector region (17), an oxide film (19) covering the surface of the epitaxial layer (12), and a contact opened in this oxide film (19) It is composed of an electrode (20) that makes ohmic contact with each region through a hole, and a collector region (17) is formed as an emitter region (16) in the same shape and size to form a base-emitter junction that is active as a transistor. The junction length of the base-collector junction is made substantially equal. The guard ring region (18) is shared as a contact for the base island region (15), and is formed in a ring shape to prevent leakage current from the emitter region (16) and the collector region (17) to the isolation region (14). Has been formed. At this time, the high concentration carding region (18) comes into contact with each region to deteriorate the breakdown voltage, but there is no problem if it is used at a low power supply voltage as in the present invention. Further, in this embodiment, in order to almost completely prevent the leakage current to the isolation region (14), the guard ring region (18) is formed as a diffusion region reaching from the surface of the island region (15) to the buried layer (13). However, the collector contact region (8) of FIG. 5A is shallower than this.
It may be formed in the same diffusion region as.
このようにして形成したララルPNPトランジスタは、
ベース・エミッタ接合に対するベース・コレクタ接合の
接合長が従来のものより短く、そのためにベース・コレ
クタ接合が順バイアスになった時のコレクタからベース
へのホールの逆注入効率が小さい。従って同じ順バイア
スが印加されたとしても、本発明のものの方がエミッタ
からベースへのホールの注入量に対するコレクタからベ
ースへのホールの逆注入量が少い為、それらの差によっ
て生ずるコレクタ電流ICをより多く流すことができ、相
対的に飽和電圧VCE(sat)を下げることができる。これを
一歩進めてエミッタ・ベース接合に対してコレクタ・ベ
ース接合の接合長を短くする手法も考えられるが、活性
領域でのhFEがとれなくなってしまうので好ましくな
い。The Laral PNP transistor formed in this way is
Since the junction length of the base-collector junction with respect to the base-emitter junction is shorter than that of the conventional one, the efficiency of reverse injection of holes from the collector to the base when the base-collector junction is forward biased is small. Therefore, even if the same forward bias is applied, the present invention has a smaller reverse injection amount of holes from the collector to the base with respect to the injection amount of holes from the emitter to the base. More C can be made to flow, and the saturation voltage V CE (sat) can be relatively lowered. Method of shortening the bonding length of the collector-base junction with respect to the emitter-base junction to promote this step is also considered, but are not preferred because the h FE of the active region becomes impossible to take.
第2図A及び第2図Bは夫々第1図の本発明のものと第
5図の従来のものとのトランジスタ特性を示す。同図か
ら明らかな如く、本発明のものではICの立上り特性に優
れるため、従来のものがIb=1〔μA〕の時にVCE=50〔m
V〕でようやくhFE=10程度になるのに対し、本発明のも
のではIb=1〔μA〕の時にVCE=35〔mV〕ですでにhFE=10
を超える。そしてVCEが極端に低下した完全な飽和領域
においては、コレクタからベースへのホールの逆注入が
勝り、且つ基板(11)との寄生PNPトランジスタによる
もれ電流が無視できなくなるため、見かけ上エミッタか
らコレクタへと逆方向へ電流が流れてしまう。2A and 2B show the transistor characteristics of the invention of FIG. 1 and the conventional one of FIG. 5, respectively. As is clear from the figure, since the present invention has an excellent I C rising characteristic, V CE = 50 [m when the conventional one is Ib = 1 [μA].
However , in the present invention, when Ib = 1 [μA] and V CE = 35 [mV], h FE = 10 is already reached.
Over. In the completely saturated region where V CE is extremely lowered, the reverse injection of holes from the collector to the base is superior, and the leakage current due to the parasitic PNP transistor with the substrate (11) cannot be ignored, so the apparent emitter Current flows in the opposite direction from the collector to the collector.
今、第3図の如くラテラルPNPトランジスタをスイッ
チとして用いた場合を考える。第3図において、(21)は
スイッチングトランジスタ、(22)はスイッチングトラン
ジスタ(21)のコレクタに接続された所定の回路であり、
入力端子(23)に印加される入力信号に応じてスイッチン
グトランジスタ(21)のコレクタ電流が流れ、出力端子(2
4)に接続された所定の回路(22)を駆動するように構成さ
れている。同図において、所定の回路(22)を動作させる
のにスイッチングトランジスタ(21)のコレクタ電流ICと
して10μAを必要とし、電源電圧VCCが1.0Vまで低下し
たと仮定すると、第2図A及び第2図Bより、ベース電
流Ib=1μAの時に従来のラテラルPNPトランジスタで
はVCE=50mVの飽和電圧があるのに対して本発明のラテラ
ルPNPトランジスタでは同条件でVCE=35mVの飽和電圧
しか残らないことになる。出力端子(24)の出力電圧には
VCCからVCEを差し引いた残りの電圧しか印加されないか
ら、結局その出力電圧は従来のもので0.950V、本発明の
ものでは0.965Vになる。所定の回路(22)を構成するのに
トランジスタ1個分のVBEが0.6V必要であり、その残り
電圧0.350Vと0.365Vを他のトランジスタのコレクタ・エ
ミッタ間電圧として用いたならば、出力端子(24)の出力
電圧は少しでも高い方が所定の回路(22)の減電圧特性を
改善できることが明らかである。スイッチングトランジ
スタ(21)としてNPNトランジスタを用いることも考え
られるが、出力端子(24)の出力電圧がベース・エミッタ
間電圧VBEで規定され且つベースの電位を電源電圧VCCよ
り高く設定できない為、それを十分に高く設定できなく
なり、第3図の如くPNPトランジスタを用いた方が有
利であるので、このスイッチ回路は低電源電圧を使用す
る機器に頻繁に用いられるものである。Now, consider the case where a lateral PNP transistor is used as a switch as shown in FIG. In FIG. 3, (21) is a switching transistor, (22) is a predetermined circuit connected to the collector of the switching transistor (21),
The collector current of the switching transistor (21) flows according to the input signal applied to the input terminal (23), and the output terminal (2
It is configured to drive a predetermined circuit (22) connected to 4). Assuming that the collector current I C of the switching transistor (21) needs to be 10 μA to operate the predetermined circuit (22) and the power supply voltage V CC has dropped to 1.0 V in FIG. From FIG. 2B, when the base current Ib = 1 μA, the conventional lateral PNP transistor has a saturation voltage of V CE = 50 mV, whereas the lateral PNP transistor of the present invention has a saturation voltage of V CE = 35 mV under the same condition. It will not remain. The output voltage of the output terminal (24)
Since only the remaining voltage obtained by subtracting V CE from V CC is applied, the output voltage is 0.950 V in the conventional case and 0.965 V in the case of the present invention. V BE for one transistor is required to construct a given circuit (22) 0.6V, and if the remaining voltages 0.350V and 0.365V are used as the collector-emitter voltage of other transistors, the output It is clear that if the output voltage of the terminal (24) is as high as possible, the voltage reduction characteristic of the predetermined circuit (22) can be improved. It is possible to use an NPN transistor as the switching transistor (21), but since the output voltage of the output terminal (24) is regulated by the base-emitter voltage V BE and the base potential cannot be set higher than the power supply voltage V CC , Since it cannot be set sufficiently high and it is more advantageous to use a PNP transistor as shown in FIG. 3, this switch circuit is frequently used in equipment using a low power supply voltage.
第4図A及び第4図Bは夫々本発明の第2の実施例を説
明するための断面図及び平面図で、一導電型半導体基板
(11)表面に積層して形成した逆導電型のエピタキシャル
層(12)と、基板(11)表面に埋込んで形成したN+型の埋込
層(13)と、この埋込層(13)を取囲むようにエピタキシャ
ル層(12)を貫通したP+型の分離領域(14)と、分離領域(1
4)によって島状に形成した島領域(15)と、島領域(15)表
面に離間して交互に配設したP型のエミッタ領域(16)及
びコレクタ領域(17)と、これらのエミッタ領域(16)とコ
レクタ領域(17)を一括して囲むように形成したガードリ
ング領域(18)と、酸化膜(19)及び電極(20)とで構成さ
れ、両端にエミッタ領域(16)を配設してある。エミッタ
領域(16)とコレクタ領域(17)とは同形状、同サイズで形
成してあり、それらの離間距離(ベース幅)も全く同一
にしてある。このようにして形成したラテラルPNPト
ランジスタは、トランジスタとして活性なベース・エミ
ッタ接合とベース・コレクタ接合の接合長は略等しいも
のの、エミッタ領域(16)を両端に配置したため、ガード
リング領域(18)で防止しきれないエミッタからベースへ
のホールの注入が作用し、結果的にベース・エミッタ接
合長を増したことに等しくなる。そのため、第1図のラ
テラルPNPトランジスタより更に低電圧領域での飽和
電圧が小さくなる。しかも、エミッタ領域(16)のサイズ
を大にしたと同じ結果になるので、スペース的に有利に
且つ最大コレクタ電流IC maxを大きくできる。但し、エ
ミッタ領域(16)が2個、コレクタ領域(17)が1個の場合
ではベース・コレクタ接合に対する実質的なベース・エ
ミッタ接合の割合が過大になる為、hFEがとれず、第1
図のものよりやや特性的に劣化するので、減電圧特性を
重視するならばあまり好ましくない。4A and 4B are a sectional view and a plan view, respectively, for explaining a second embodiment of the present invention. One conductivity type semiconductor substrate is shown.
(11) The reverse conductivity type epitaxial layer (12) formed by stacking on the surface, the N + type buried layer (13) buried by being buried in the surface of the substrate (11), and the buried layer (13 ), A P + -type isolation region (14) penetrating the epitaxial layer (12) and an isolation region (1
4) an island region (15) formed in an island shape, a P-type emitter region (16) and a collector region (17) arranged alternately on the surface of the island region (15) at a distance from each other, and these emitter regions (16) and the collector region (17) are collectively surrounded by a guard ring region (18), an oxide film (19) and an electrode (20), and an emitter region (16) is arranged at both ends. It is set up. The emitter region (16) and the collector region (17) are formed to have the same shape and the same size, and their separation distance (base width) is also the same. In the lateral PNP transistor formed in this way, although the junction lengths of the base-emitter junction and the base-collector junction, which are active as transistors, are approximately equal, the emitter region (16) is arranged at both ends, so that the guard ring region (18) is Hole injection from the emitter to the base that cannot be prevented acts, and it is equivalent to increasing the base-emitter junction length as a result. Therefore, the saturation voltage in the lower voltage region becomes smaller than that of the lateral PNP transistor of FIG. In addition, since the same result can be obtained by increasing the size of the emitter region (16), it is possible to increase the maximum collector current IC max with space advantage. However, when the number of the emitter regions (16) is two and the number of the collector regions (17) is one, the ratio of the substantial base-emitter junction to the base-collector junction becomes excessively large, and therefore h FE cannot be obtained, and the first
Since the characteristics deteriorate slightly compared to those in the figure, it is not so preferable if the reduction voltage characteristics are emphasized.
(ト)発明の効果 以上説明した如く、本発明によれば、エミッタからベー
スへのホールの注入に対するコレクタからベースへのホ
ールの逆注入の割合が略等しくなるので、コレクタ・エ
ミッタ間が0.6〜0.7V以下でベース・コレクタ接合が順
バイアスになるような低電圧領域でのコレクタ電流の立
上り特性に優れ、それによって斯る領域においても高い
hFEを示し、飽和電圧VCE(sat)が低いラテラルPNPト
ランジスタを提供できる利点を有する。よって、1.5V
(1.0V補償)や3Vの電池を電源電圧とするようなICの
回路に用いて好適なラテラルPNPトランジスタを提供
でき、その回路の減電圧特性を大幅に改善できる利点を
有する。また、本発明の第2の実施例によれば第1の実
施例よりさらに優れた特性を有するラテラルPNPトラ
ンジスタを提供できる。そして本発明のラテラルPNP
トランジスタは、何ら付加的工程を必要としないので、
即実施できる利点をも有する。(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the ratio of reverse injection of holes from the collector to the base with respect to injection of holes from the emitter to the base is substantially equal, so that the collector-emitter ratio is 0.6 to Excellent collector current rise characteristics in the low voltage region where the base-collector junction becomes forward bias at 0.7 V or less, and thus high in such region as well.
It has an advantage of exhibiting h FE and providing a lateral PNP transistor having a low saturation voltage V CE (sat). Therefore, 1.5V
A lateral PNP transistor suitable for use in an IC circuit using (1.0 V compensation) or a 3 V battery as a power supply voltage can be provided, and the voltage reduction characteristics of the circuit can be significantly improved. In addition, according to the second embodiment of the present invention, it is possible to provide a lateral PNP transistor having better characteristics than the first embodiment. And the lateral PNP of the present invention
The transistor does not require any additional steps,
It also has the advantage that it can be implemented immediately.
第1図A及び第1図Bは夫々本発明の第1の実施例によ
るラテラルPNPトランジスタを示す平面図及びAA線
断面図、第2図A及び第2図Bは夫々本発明のものと従
来のもののトランジスタ特性を示す特性図、第3図はP
NPトランジスタを用いたスイッチ回路を示す回路図、
第4図A及び第4図Bは夫々本発明の第2の実施例を示
す平面図及びBB線断面図、第5図A及び第5図Bは夫
々従来のラテラルPNPトランジスタを示す平面図及び
CC線断面図である。 (11)はP型半導体基板、 (16)はP型エミッタ領域、
(17)はP型コレクタ領域、 (18)はN+型ガードリング領
域、 (21)はスイッチングトランジスタである。1A and 1B are a plan view and a sectional view taken along the line AA of a lateral PNP transistor according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are those of the present invention and a conventional one, respectively. FIG. 3 is a characteristic diagram showing the transistor characteristics of the above, FIG.
A circuit diagram showing a switch circuit using an NP transistor,
4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view taken along the line BB, respectively, showing a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are plan views showing a conventional lateral PNP transistor, respectively. It is a CC line sectional view. (11) is a P-type semiconductor substrate, (16) is a P-type emitter region,
(17) is a P-type collector region, (18) is an N + -type guard ring region, and (21) is a switching transistor.
Claims (2)
に形成した一導電型のエミッタ領域と、このエミッタ領
域に相対向するように離間して形成した一導電型のコレ
クタ領域と、前記エミッタ領域と前記コレクタ領域を一
括して囲むように且つ各領域と接触させて形成したベー
ス取り出し領域となる逆導電型の前記ベースより高不純
物濃度のガードリングと、前記エミッタ領域および前記
コレクタ領域と電気的に接続したエミッタ電極およびコ
レクタ電極と、前記ガードリングと電気的に接続したベ
ース電極とを備え、 前記ガードリングと接触してない相対向するベース−エ
ッミタ接合とベース−コレクタ接合の長さを略等しくし
たことを特徴とするラテラルトランジスタ。1. An emitter region of one conductivity type formed on the surface of an island region of one opposite conductivity type serving as a base, and a collector region of one conductivity type formed so as to be opposed to the emitter region. A guard ring having a higher impurity concentration than the base of opposite conductivity type, which is a base extraction region formed so as to surround the emitter region and the collector region collectively and in contact with each region, and the emitter region and the collector region. An emitter electrode and a collector electrode electrically connected to the guard ring, and a base electrode electrically connected to the guard ring, and the lengths of the base-emitter junction and the base-collector junction facing each other that are not in contact with the guard ring. Lateral transistor, which is characterized by making the thicknesses substantially equal.
記コレクタ領域とを離間して交互に配置し、且つ両端に
は前記エミッタ領域を配置したことを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載のラテラルトランジスタ。2. The emitter region and the collector region are spaced apart from each other and alternately arranged on the surface of the island region, and the emitter regions are arranged at both ends of the island region. Lateral transistor according to.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220002A JPH069207B2 (en) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Lateral transistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220002A JPH069207B2 (en) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Lateral transistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373663A JPS6373663A (en) | 1988-04-04 |
| JPH069207B2 true JPH069207B2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=16744390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61220002A Expired - Fee Related JPH069207B2 (en) | 1986-09-17 | 1986-09-17 | Lateral transistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069207B2 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216185A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Bipolar type semiconductor integrated circuit device |
| JPS54162477A (en) * | 1978-06-13 | 1979-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Lateral transistor |
| US4466178A (en) * | 1981-06-25 | 1984-08-21 | Rockwell International Corporation | Method of making extremely small area PNP lateral transistor by angled implant of deep trenches followed by refilling the same with dielectrics |
| EP0068073A2 (en) * | 1981-07-01 | 1983-01-05 | Rockwell International Corporation | PNP type lateral transistor with minimal substrate operation interference and method for producing same |
| JPS5886769A (en) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | Nec Corp | Horizontal PNP transistor |
| JPS60241230A (en) * | 1984-05-16 | 1985-11-30 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Semiconductor device |
-
1986
- 1986-09-17 JP JP61220002A patent/JPH069207B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6373663A (en) | 1988-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4117507A (en) | Diode formed in integrated-circuit structure | |
| KR100208632B1 (en) | Semiconductor integrated circuit and manufacturing method thereof | |
| JPH06349849A (en) | High voltage thin film semiconductor device | |
| EP0043007B1 (en) | Saturation-limited bipolar transistor circuit structure and method of making | |
| JPH0560263B2 (en) | ||
| US4021687A (en) | Transistor circuit for deep saturation prevention | |
| US4987469A (en) | Lateral high-voltage transistor suitable for use in emitter followers | |
| JPH069207B2 (en) | Lateral transistor | |
| JP3193368B2 (en) | Integrated circuit input terminal protection circuit | |
| JPH1074958A (en) | Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same | |
| CA1097408A (en) | Inverter in an integrated injection logic structure | |
| JP2629434B2 (en) | Semiconductor device with anode short conductivity modulation type MISFET | |
| US4303932A (en) | Lateral transistor free of parisitics | |
| JPS63128741A (en) | Semiconductor injection integrated logic circuit device | |
| JP2833913B2 (en) | Bipolar integrated circuit device | |
| JPS6359262B2 (en) | ||
| JPH0750783B2 (en) | Electrostatic protection circuit | |
| JPS61208260A (en) | semiconductor equipment | |
| JP3163210B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0642557B2 (en) | Semiconductor device having electrostatic protection diode | |
| JPH0442829B2 (en) | ||
| JPH0428148B2 (en) | ||
| JPH0442828B2 (en) | ||
| JPH02220445A (en) | Semiconductor device | |
| JPS63128742A (en) | Semiconductor injection integrated logic circuit device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |