JPH0692164B2 - サ−マルプリントヘツド用リ−ド接続方法 - Google Patents

サ−マルプリントヘツド用リ−ド接続方法

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JPH0692164B2
JPH0692164B2 JP60070491A JP7049185A JPH0692164B2 JP H0692164 B2 JPH0692164 B2 JP H0692164B2 JP 60070491 A JP60070491 A JP 60070491A JP 7049185 A JP7049185 A JP 7049185A JP H0692164 B2 JPH0692164 B2 JP H0692164B2
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孝史 上田
茂雄 太田
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ロ−ム株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits

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  • Electronic Switches (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリントヘッド用リード接続方法
に関する。
従来の技術 通常、サーマルプリントヘッドの信号端子間のピッチと
略同一ピッチで配列された接続端子を備えたヘッド内配
線部と、装着すべきコネクタの仕様に対応させたコネク
タ接続部とを一体に形成させるヘッド内配線用のフレキ
シブルケーブルが前記サーマルプリントヘッドに接続さ
れる。
しかして、前記サーマルプリントヘッドの信号端子数は
各機種毎に異なる関係上、この信号端子数の同数の接続
端子を備えたヘッド内配線部とこれに対応するコネクタ
接続部を備えたヘッド内配線用のフレキシブルケーブル
が必要となる。そのため、従来ではサーマルプリントヘ
ッドの各機種毎に前記ヘッド内配線用のフレキシブルケ
ーブルを設計・製作させていた。
発明が解決しようとする問題点 この従来の方式では、ヘッド内配線部及びコネクタ接続
部が一体になったヘッド内配線用のフレキシブルケーブ
ルが機種毎に設計・製作されているため、設計コストや
設計時間が増大するという問題を生じる。更に、製作後
において材料管理が煩雑するという欠点をも有する。
従ってこの発明の目的とする処は、設計コストの低減及
び設計時間の短縮化を図ると共に材料管理を簡略化させ
るサーマルプリントヘッド用リード接続方法を提供する
ことにある。
問題点を解決するための手段 本発明に係るサーマルプリントヘッド用リード接続方法
は、サーマルプリントヘッドの信号端子間のピッチと略
同一ピッチで配列された接続端子を備えており且つ当該
サーマルプリントヘッドの最大長に対応し得る長さを有
する長尺状のヘッド内配線用基板を予め用意しておき、
前記ヘッド内配線用基板を、接続すべき対象のサーマル
プリントヘッドの信号端子数に応じた長さに切断し、当
該ヘッド内配線用基板の接続端子と前記サーマルプリン
トヘッドの信号端子とを接続すると共に、前記ヘッド内
配線用基板の接続端子を、別に用意されたコネクタ接続
用基板の接続端子に接続したことを特徴としている。
なお、サーマルプリントヘッドの信号端子間のピッチは
サーマルプリントヘッドの機種毎に異なるのが通常であ
るので、接続すべき対象のサーマルヘッドの機種が多種
にわたるときには、長尺状のヘッド内配線用基板をサー
マルプリントヘッドの機種毎に予め用意しておく良い。
コネクタ接続用基板についてもコネクタの種類が多種に
わたるときはコネクタの機種毎に予め用意しておくと良
い。
実施例 以下、第1図及び第2図を参照してこの発明の一実施例
を詳細に説明する。
フレキシブルケーブルからなるヘッド内配線用基板1
は、サーマルプリントヘッドの信号端子間のピッチによ
り分類して長尺状に形成されるものであり、使用に際し
てサーマルプリントヘッドの信号端子数に応じて切断さ
れる。具体的には、ヘッド内配線用基板1は、第1図
(b)に示すようにポリイミド等からなるベース11と、
このベース11の表面に形成される接続端子12a、12b、12
cと、ベース11の裏面に形成される共通ライン13a、13
b、13cと、接続端子12a、12b、12cを覆うポリイミド等
からなる表面オーバレイヤ14と、共通ライン13a、13b、
13cを覆うポリイミド等からなる裏面オーバレイヤ15と
で多層構造になっている。接続端子12a、12b、12cは、
帯状の銅等からなりそれぞれ大、中、小の3種類の長さ
に設定されている。この3種類の接続端子12a、12b、12
cはベース11の幅方向と平行に順次繰り返し配列されて
いる。接続端子12aと12b間及び12bと12c間の各ピッチは
接続すべきサーマルプリントヘッドの機種により可変さ
れる。共通ライン13a、13b、13cはそれぞれ帯状の銅か
らなり、共通ライン13aと接続端子12aが、13bと12bが、
13cと12cが、それぞれ重なるような位置関係にベース11
の長手方向と平行に配列されている。前記重なる部分に
て前記両者を接続させるため前記両者間にあるベース11
が開孔されている(重なる部分は図中斜線で示す)。更
に、後述するコネクタ接続用基板の接続端子を共通ライ
ン13a、13b、13cの適宜箇所に接続させるために、共通
ライン13a、13b、13cの上にある表面オーバレイヤ14の
所定位置が開孔されている。
フレキシブルケーブルからなるコネクタ接続用基板2
は、コネクタの仕様により複数種類形成されるもので使
用時に選択される。具体的には、コネクタ接続用基板2
は、ポリイミド等からなるベース21の一面にそれぞれ任
意の長さの帯状の銅からなる接続端子22a〜22nがそれぞ
れ配列されると共に、各接続端子22a〜22nの延長線上に
所定間隔をもってコネクタ装着用の孔23a〜23nが穿設さ
れている。このコネクタ接続用基板2はサーマルプリン
トヘッドの機種に相応して複数種類形成されるものであ
る。
しかして、サーマルプリントヘッドのリード接続方法を
説明する。まず、ヘッド内配線用基板1を、サーマルプ
リントヘッドの信号端子数に合わせて例えば第1図
(a)に一点鎖線で示すような位置で切断する。このヘ
ッド内配線用基板1の表面オーバレヤ14の開孔部にコネ
クタ接続用基板2の接続端子22a〜22nの一端を信号別に
対応させて重ね、その重なり部を半田付け等により前記
両者を接続する。そして、サーマルプリントヘッドの信
号端子の上に、ヘッド内配線用基板1の接続端子12a、1
2b、12cの一端を圧着等にて接続させる。このように、
ヘッド内配線用基板1とコネクタ接続用基板2とをサー
マルプリントヘッドの機種に対応させてからそれぞれを
組合せる。このように組み合わせた場合のサーマルプリ
ントヘッドとヘッド内配線用基板及びコネクタ接続用基
板との接続構造を第3図に示す。但し、第3図におい
て、3はサーマルプリントヘッド、31は信号端子、4は
放熱板、5はヘッド内配線用基板1及びコネクタ接続用
基板2の厚み調整を行う支持板、6はコネクタ接続用基
板2に装着されるコネクタ、7はヘッド内配線用基板1
の接続端子をサーマルプリントヘッド3の信号端子31に
圧着させる圧着ゴム、8は圧着ゴム7を押圧させる圧着
板を示している。
なお、実施例においてコネクタ接続用基板2をフレキシ
ブルケーブルからなるとして説明しているが、この発明
はこれに限定されず、例えばプリント基板のようなもの
を用いてもよい。また、説明を簡単にするためヘッド内
配線用基板1の接続端子12a、12b、12cを3種類とした
が、これは接続すべきサーマルプリントヘッドの機種に
よりそれぞれ異なることは言うまでもない。
発明の効果 以上、本発明に係るサーマルプリントヘッド用リード接
続方法による場合、長尺状のヘッド内配線用基板とコネ
クタ接続用基板とを別々に用意し、サーマルプリントヘ
ッドの信号端子数等に応じて長尺状のヘッド内配線用基
板を必要な長さに切断し、切断したヘッド内配線用基板
とコネクタ接続用基板とを接続し、サーマルプリントヘ
ッドへの接続を行うようにしているので、ヘッド内配線
部及びコネクタ接続部が一体であった従来例に比べて設
計コストや設計時間を大幅に短縮することが可能とな
る。なぜなら、サーマルプリントヘッドの信号端子数が
変わったとしても、その機種が変わらない限り、用意す
べき長尺状のヘッド内配線用基板は一種類だけで良いか
らである。これに伴って、材料管理の簡略化にも貢献す
るというメリットがある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)はヘッド内配線用基板1を示す平面図、第
1図(b)は第1図(a)のA−A′線断面図、第2図
(a)はコネクタ接続用基板2を示す平面図、第2図
(b)は第2図(a)のB−B′線断面図、第3図はサ
ーマルプリントヘッドとヘッド内配線用基板及びコネク
タ接続用基板との接続構造を示す断面説明図である。 1……ヘッド内配線用基板 2……コネクタ接続用基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】サーマルプリントヘッドの信号端子間のピ
    ッチと略同一ピッチで配列された接続端子を備えており
    且つ当該サーマルプリントヘッドの最大長に対応し得る
    長さを有する長尺状のヘッド内配線用基板を予め用意し
    ておき、前記ヘッド内配線用基板を、接続すべき対象の
    サーマルプリントヘッドの信号端子数に応じた長さに切
    断し、当該ヘッド内配線用基板の接続端子と前記サーマ
    ルプリントヘッドの信号端子とを接続すると共に、前記
    ヘッド内配線用基板の接続端子を、別に用意されたコネ
    クタ接続用基板の接続端子に接続したことを特徴とする
    サーマルプリントヘッド用リード接続方法。
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